哈勃科投資公司股票

㈠ 東芯半導體估值市值

東芯半導體估值市值公司的發行市盈率遠高於行業平均。2020年5月，華為旗下的哈勃科技入股公司，持股比例為4%，並不構成關聯方。值得注意的是，同年華為（招股資料中以「客戶A」指代）產生的銷售收入為2.33億元，同比增長超5倍，占公司當期主營收入近三成。
1、市值，是指一家上市公司的發行股份按市場價格計算出來的股票總價值，其計算方法為每股股票的市場價格乘以發行總股數。整個股市上所有上市公司的市值總和，即為股票總市值。
2、東芯半導體股份有限公司於2014年11月26日成立。法定代表人蔣學明，公司經營范圍包括：半導體、電子元器件的設計、技術開發、銷售，計算機軟體的設計、研發、製作、銷售，計算機硬體的設計、技術開發、銷售，計算機系統集成的設計、調試、維護，電子技術，計算機技術領域內的技術咨詢、技術服務、技術轉讓，從事貨物及技術的進出口業務等。
拓展資料：
1、市值管理
市值管理是建立在價值管理基礎上的，是價值管理的延伸。價值管理主要致力於價值創造，而市值管理不僅要致力於價值創造，還要進行價值實現。價值管理是基於公司股東價值最大化的管理體制，是強調價值創造的管理體制。企業集中於股東價值創造可以有效地平衡不同利益相關者之間相互沖突的利益。也就是說股東回報是首要的，因為只有保證股東能得到足夠的回報，公司才能受到資本市場的青睞，獲得維持發展的資金。
2、市值配售
市值配售是針對二級市場投資者的流通市值進行的新股發行方式，即每10000元的股票市值可獲得1000股的認購權，再通過參與委託及搖獎中簽的方式確認是否中簽，如果配號與中簽號一致，且帳戶有足夠的資金，則在扣款時，會在帳戶中扣除中簽金額，直到上市前一天晚上中簽股票會進入帳戶中。
3、市值調整
市值調整：在每個上報數據期限內，如進行季報的月份，根據市值對公司所持有的證券的價值進行測算，並對相應賬務進行調整。

㈡ 東芯半導體上市時間

東芯半導體預計發行日期2021年12月1日，股票代碼為688110，申購代碼為787110。目前，該公司股東為東方恆信、聚源聚芯、齊亮、東芯科創、中金鋒泰、時代鼎豐、鵬晨源拓、國開科創、哈勃科技、海通創投、嘉興海通、青浦投資等。
拓展資料
1、東芯半導體股份有限公司（以下簡稱「東芯股份」、「發行人」或「公司」）首次公開發行人民幣普通股（A股）（以下簡稱「本次發行」）的申請已經上海證券交易所科創板股票上市委員會審議通過，並已經中國證券監督管理委員會（以下簡稱「證監會」）同意注冊（證監許可〔2021〕3558號）。本次發行的保薦機構和主承銷商為海通證券股份有限公司（以下簡稱「海通證券」或「保薦機構（主承銷商）」）。發行人股票簡稱為「東芯股份」，擴位簡稱為「東芯股份」，股票代碼為688110。
2、本次發行採用向戰略投資者定向配售（以下簡稱「戰略配售」）、網下向符合條件的網下投資者詢價配售（以下簡稱「網下發行」）與網上向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的社會公眾投資者定價發行（以下簡稱「網上發行」）相結合的方式進行。
3、發行人和保薦機構（主承銷商）綜合評估公司合理投資價值、可比公司二級市場估值水平、所屬行業二級市場估值水平等方面，充分考慮網下投資者有效申購倍數、市場情況、募集資金需求及承銷風險等因素，協商確定本次發行價格為30.18元/股，發行數量為11，056.2440萬股，全部為新股發行，無老股轉讓。
4、本次發行初始戰略配售數量為3，316.8732萬股，占本次發行數量的30%。戰略投資者承諾的認購資金已於規定時間內足額匯至保薦機構（主承銷商）指定的銀行賬戶。本次發行最終戰略配售數量為2，115.0045萬股，占本次發行數量的19.13%。最終戰略配售數量與初始戰略配售數量的差額1，201.8687萬股已回撥至網下發行。

㈢ 華為旗下哈勃科技再投國產EDA企業，國產END有什麼發展前景

華為旗下投資公司哈勃科技再新增一家對外投資企業——無錫飛譜電子信息技術有限公司（以下簡稱“飛譜電子”），除了哈勃科技之外，深圳市紅土善利私募股權投資基金合夥企業（有限合夥）也入股飛譜電子。

資料顯示，目前，哈勃科技對外投資企業數量達到28家，投資領域包括模擬晶元、碳化硅材料、功率晶元、人工智慧晶元、車載通訊晶元、連接器等當下半導體產業熱門產品線領域。

㈣ 生產碳化硅的上市公司有哪些

上市公司有很多，舉例如下，供您參考：
天富能源（600509）、東方鉭業（000962）、易成新能（300080）。

溫馨提示：以上內容僅供參考。

應答時間：2021-02-02，最新業務變化請以平安銀行官網公布為准。
[平安銀行我知道]想要知道更多？快來看「平安銀行我知道」吧~
https://b.pingan.com.cn/paim/iknow/index.html

㈤ 東芯股份股吧

一、東芯股份股吧 東芯股份(688110)
近日，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱「東芯」或「公司」）發布了科創板掛牌公告。公司發行市盈率遠高於行業平均水平。 東信股份IPO 2020年5月，華為哈勃科技入股該公司，持股比例為4%，不構成關聯方。值得注意的是，同年，華為（招股說明書中簡稱「客戶A」）產生的銷售收入為2.33億元，同比增長5倍以上，佔比近30占公司當期主營業務收入的百分比。但2021年上半年，客戶貢獻收入呈現明顯下降趨勢。
此外，公司產品技術指標與國際國內領先水平存在一定差距，公司研發費用率持續低於行業平均水平。公司在技術更新迭代速度快的存儲晶元領域是否具有優勢或亟待解決。 華為全資子公司哈勃科技銷售額貢獻大幅提升 截至本次發行意向書簽署之日，東鑫股份的控股股東東方恆鑫直接持有公司43.18%的股份。公司實際控制人蔣學明及其女兒蔣玉舟通過員工持股平台東方恆信和東信科創控制公司49.96%的表決權。 數據顯示，公司前10名股東中，有不少晶元產業公司和投資者值得關注。
同年5月，華為旗下的哈勃科技入股該公司。當年，東信對客戶a的銷售收入為2.33億元，同比增長5倍以上，占當期主營收入的近30%。招股書顯示，哈勃科技為華為投資控股的全資子公司，與1987年成立的客戶a存在關聯關系，因此推測客戶a為華為。華為入股當年對公司銷售收入的貢獻顯著增加，且因持股比例低於5%，不構成關聯交易。值得注意的是，2021年上半年，華為僅產生2647.17萬元，占當期主營收入的5.82%。上半年產生的收入僅為去年全年的10%左右，很可能大幅縮水，或難以繼續成為公司的大客戶。
技術指標與行業領先水平仍有差距，研發費用率低於行業平均水平 東芯股份有限公司主營業務為存儲晶元的研發、設計和銷售。該公司的產品線包括 SLC NAND 快閃記憶體、nor flash 和小眾 DRAM (DDR3/lpddr2)。產品下游應用領域主要為通訊設備、移動終端和可穿戴設備。 招股書數據顯示，與國際國內行業領先水平相比，公司產品技術指標仍有一定差距。
在某種程度上，產品性能對產品收入的影響很大。通過技術指標對比分析，東芯SLC NAND快閃記憶體產品相對國內主流水平有一定優勢，nor flash產品在存儲容量覆蓋上略優於國內水平，而DRAM產品整體沒有優勢。據數據觀察，2018年至2020年，公司三大存儲晶元產品中，NAND產品產生的收入年復合增長率接近50%，其次是nor產品，為37.08%，收入年均復合增長率為37.08%。 DRAM 產生的產量呈下降趨勢。