Ⅰ 688082股票股吧
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12月11日,海通證券發布關於盛美半導體設備(上海)股份有限公司輔導備案情況報告公示。盛美半導體主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售。2017年盛美半導體登陸納斯達克,上市前,公司主要資方有上海創投、浦東科股、張江創投等。
海通證券根據中國證監會發布的《證券上市保薦業務管理辦法》和《海通證券股份有限公司》。與盛美半導體設備(上海)有限公司的首次公開募股和上市咨詢協議有關規定的盛美半導體設備(上海)有限公司。咨詢工作。主要從事高端半導體設備的開發、生產和銷售。2017年,盛美半導體在納斯達克上市,上市前,公司的主要投資者是上海創業投資、浦東分公司、張江創業投資等。
據媒體報道,ACM上海要想在科技創新板上市,必須有多個獨立股東。盛美半導體於2019年6月12日簽署了一項協議,第三方投資者將向ACM上海投資1.62億元人民幣(2350萬美元),投資前估值為46.5億元人民幣(6.74億美元)。第三方投資者還簽署了2610萬元人民幣(380萬美元)的投資給ACM上海員工實體,投資前估值為37.2億元人民幣(5.4億美元)。
據悉,這些第三方投資者包括多家中國私募股權公司和其他中國投資者。ACM上海獲得了人民幣1.88億元(合2,730萬美元),這些資金由ACM上海單獨保管,直到其在科技創新板上市。如果公司放棄在科技創新板上市,或者在三年內未完成上市,ACM上海將退還投資者原資金金額。
拓展資料
輔導機構擬自向中國證券監督管理委員會上海監管局報送輔導備案材料後開始輔導工作。海通證券向中國證監會上海監管局報送《輔導工作總結報告》,申請通過上海證監局的輔導驗收評估。
Ⅱ 盛美股票代碼是什麼
盛美的股票代碼是A04018,股票代碼很簡單,每串代碼就像一隻股票的「身份證」一樣,舉個例,好比「平安銀行」的代碼就是000001。
股票代碼和車牌號具有異曲同工之處,不同的股票,為了方便大家區分編的一個唯一號。
就像每個車牌號前面都有「粵」「冀」「寧」等,板塊不同的股票,前面的數字也是不同的,有的是002xxx、有的是900xxx、有的是601xxx,下面詳細解釋一下。
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一、股票代碼怎麼區分?
股票代碼有很多種,我簡單說幾種比較常見的:
1、A股
A股是指人民幣普通股票,是由我國境內公司發行,供境內(不含港澳台)投資者交易的股市。
滬市A股的代碼是用600這個數字或者601這個數字打頭,深市A股則選擇000作為打頭數字。
2、B股
B股是指人民幣特種股票,以人民幣標明面值,供投資者以美元或者港幣交易的股市。
滬市B股的代碼設置的開頭數字為900,深市B股是使用200開頭的。
3、創業板
二板市場就是我們平時說的創業板,上市標准不是那麼高,主要是一些中小型的工廠,或者一些在創業的公司,這類企業沒有很長的成立時間、業績也不是很好,但是成長空間比較大,適合那些嗅覺比較靈敏的股民。
創業板的代碼都是以300作為打頭數字。
不光這些多見的板塊,我們還經常能見到一些帶字母的股票,比方說XR、XD、*ST這幾種常見的代碼,分別都指代的什麼呢?
1、XR
它代表這類股票目前已被除權,意思就是帶有XR這樣代碼的股票,取消了分紅的權利。
2、XD
這類股票是除息,簡單來說就是沒有了派息的權利。
3、*ST
這個代碼的意思是股票連續三年虧損的公司,有退市風險的股票新手千萬不要看。
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二、股票代碼怎麼查詢?
股票代碼可以通過網路進行查詢,例如軟體或者各類搜索網站。
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Ⅲ 半導體技術受制,國產替代正當時(附各領域個股匯總)
目前半導體行業處境艱難,部分核心的晶元技術掌握在他國手中。國內每年付出高昂的代價從他國引進先進技術和核心部件以及產品。如今,伴隨著進口方面受到限制,國產替代,自主創新迫在眉睫!
伴隨著 科技 力量的全球化普及,日新月異的 科技 核心技術成為核心競爭力。 科技 的硬核當屬半導體行業,並且半導體+晶元輻射到 科技 的各個領域!
我相信部分投資者對半導體領域的分類以及晶元的流程的了解不是很清晰,下面我們來進行分類,羅列出受制的核心領域,並逐一匯總。
半導體行業涉及的領域很多,比如存儲器晶元、內存晶元、手機晶元、處理器CPU晶元、指紋識別晶元、攝像頭晶元、互聯網晶元、通信處理晶元、圖形處理晶元、射頻晶元、濾波器晶元元件、LED晶元、OLED晶元、人工智慧晶元、無人駕駛晶元、北斗導航晶元等等。
在眾多領域中,部分晶元技術具備一定的市場佔有率,如指紋晶元的匯頂 科技 、人工智慧晶元的寒武紀和超級計算機晶元的總參謀第五十六研究所、北斗導航晶元的華大半導體、LED晶元的三安光電、手機晶元的華為海思。
但是核心的領域,如 存儲器晶元、通信處理晶元、圖形處理晶元、射頻晶元以及濾波器晶元元器件 等卻寥寥無幾,遠遠落後!以存儲器為例,目前國內上市公司中除了華為海思外,最強大的當屬兆易創新。但是即便是兆易創新,目前成熟的產品也只是國外已經不再用的Nor Flash代碼型快閃記憶體晶元,第二代的NAND Flash數據型快閃記憶體晶元目前還不到1%的市場佔有率,就更別提第三代3D NAND Flash。國外方面,目前美光、東芝、因特爾、荷蘭的恩智浦以及韓國的海力士基本上瓜分了所有市場份額!
至於通信處理晶元、圖形處理晶元、射頻晶元以及濾波器都是 科技 的重點領域也同樣處於被動的地位,相差無幾。
通過對晶元進行分類,望投資者朋友們了解國內外的差距,進而尋找出落後的核心領域。也希望在政策的指引下,我們能盡快在關鍵領域研發出自主的半導體晶元!
眾所周知,晶元的製作流程主要是三個方面:設計、製造和封裝。其中,製造方面占據了大部分的市場空間。製造方面根據細分環節可以分為:切割、拋光、光刻、刻蝕、鍍膜等方面。其中光刻和刻蝕是製造方面技術含量最高的環節,也是時下跟國外差距之所在。
相關的上市公司在晶元分類環節已有提及,目前國內核心的公司是華為海思和兆易創新。
靶材的江豐電子、光刻機領域的上海微電子、薄膜沉積設備的北方華創、等離子刻蝕的中微半導體、單晶硅生長爐的晶盛機電以及自動清洗設備的盛美半導體等等。
封測領域國內落後不太多,主要的上市公司是長川 科技 、長電 科技 、楊傑 科技 、通富微電等。
另外,封測領域也是集成電路產業基金一期重點布局的領域。
值得一提的是由於製造和設備方面落後的巨大差距,集成電路產業基金二期投入的重點領域便是半導體製造、設備以及現在要講到的原材料領域。半導體行業涉及的原材料眾多,主要分布在製程材料、封測材料和功率半導體等。
製程材料主要有拋光材料的鼎龍股份、靶材的江豐電子、濕電子化學品的上海新陽、電子氣體的南大光電、光刻膠的強力新材等等
封測材料主要是鍵合絲的康強電子、陶瓷封裝材料的三環集團、包裝材料江蘇中鵬、封裝基板的深南電路等等。
功率半導體主要有絕緣柵雙極型晶體管IGBT的捷捷微電、金屬晶體管的長電 科技 、二極體的楊傑 科技 、氮化鎵GaN器件的三安光電、碳化硅SiC器件的華潤華晶微電子等等。
除此之外,PCB基板方面主要的對象是深南電路。
值得一提的是,代工廠方面,中芯國際目前14納米技術已經實現量產。前期由於台積電給華為供貨受到限制,華為只能在14納米領域尋找中芯合作,再此也希望中芯國際能早日實現國產替代,增加國際影響力和市場佔有率。
到這里,半導體行業的各個環節就介紹完了,由於各方面上市公司眾多,文中提及的都是各細分領域的龍頭個股,請各位理解!
文中所述半導體行業分類及匯總皆為本人研究和統計所得,謝絕轉載等各種形式復制!另外,文中個股僅供研究和參考,不作為買賣建議!
Ⅳ 中概股集體大跌,哪些公司有退市的風險
5家中概股的公司有退市的風險,這5家公司分別是百濟神州、百勝中國、再鼎醫葯、盛美半導體、和黃醫葯。
嚴格意義上來講,中概股面臨退市風險的公司不僅僅只有5家。正是因為這5家公司已經提交了自己的年報,在年報數據核查之後,這5家公司才會被告知有退市的風險。因為中概股的股票有幾百個,這幾百個股票都沒有辦法正常提交相應的審查材料,所以幾乎所有的中概股都面臨著退市的風險。
一、中概股集體大跌。
在中概股的5家公司被告知有退市的風險之後,中概股的所有股票出現了不同程度的下跌行情,每個股票的平均跌幅都達到了10%以上,最大跌幅達到了40%。這個行情非常罕見,中概股的集體下跌甚至比經濟危機的下跌情況都要嚴重。