⑴ 2022年興森科技股票走勢分析及投資建議
2022年興森科技股票走勢分析及投資建議
一、科技行業發展趨勢的影響
二、興森科技基本面情況
三、市場情況的考慮
投資建議
⑵ 興森科技股票價格走勢及相關資訊
興森科技股票價格走勢及相關資訊概述:
一、股票價格走勢
二、影響股票價格的因素
三、相關資訊關注
⑶ 興森科技為什麼停牌
興森科技停牌的原因是公司存在重要事項未公開披露,具體停牌原因有待進一步公布。
以下是關於興森科技停牌的詳細解釋:
一、興森科技停牌概況
近期,興森科技因涉及某些重要事項,導致公司股票暫停交易,即停牌。停牌意味著在一段時間內,該公司股票將在交易所暫停買賣,直至相關事項明朗化並公告後,股票交易才會恢復。
二、未公開披露的重要事項
興森科技停牌的主要原因在於公司存在未公開披露的重要事項。這些事項可能涉及公司的經營狀況、業績報告、戰略規劃、並購重組等方面。由於這些事項對投資者決策具有重大影響,交易所為了保障市場公平、公正,通常會採取停牌措施,待公司公布相關消息後再恢復交易。
三、停牌是市場調控的正常手段
停牌是資本市場的一種常見現象,也是交易所為了維護市場秩序、保護投資者利益而採取的正常手段。對於興森科技而言,此次停牌是為了確保公司相關重大事項的公平、公正披露,以維護市場的透明度和信心。
四、停牌期間投資者應對策略
對於投資者而言,面對公司停牌,應理性對待。一方面,關注公司公告,了解停牌原因及相關事項的最新動態;另一方面,做好風險管理,合理調整投資策略。待公司公布相關消息後,再根據實際情況作出投資決策。
總之,興森科技停牌是由於公司存在未公開披露的重要事項。投資者應密切關注公司公告,理性對待停牌現象,做好風險管理。
⑷ 興森科技重金發力IC載板 擬60億投建FCBGA基板填補空白
國內PCB龍頭企業興森 科技 (002436.SZ)繼續重資加碼IC載板業務。
2月8日,興森 科技 發布公告稱,其擬投資約60億元,在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目,分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。
當前國內新能源車、5G、伺服器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求,本次重金投建,興森 科技 表示,將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。
去年以來,在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下,興森 科技 實現業績增長,2021年前三季度,興森 科技 實現營業收入37.17億元,歸母凈利潤4.90億元。
重金發力IC載板業務
興森 科技 主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。其PCB業務聚焦於樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝,半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板。2021年上半年,公司PCB業務營收佔比76.49%,半導體業務營收佔比20.79%。
2月8日,興森 科技 發布公告稱,擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠,分兩期建設。項目一期預計在獲得用地後3個月內開工,產能1000萬顆/月,預計2025年達產,滿產產值為28億元;二期產能1000萬顆/月,預計2027年年底達產。
FCBGA載板屬於IC載板,主要應用於CPU、GPU、高端伺服器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增,FCBGA封裝基板長期處於產能緊缺的狀態。
目前,興森 科技 廣州基地IC載板的產能為2萬平米/月;珠海興科項目一期規劃投資16億、建設4.5萬平米/月的IC載板產能,首條1.5萬平米/月的產線正處於廠房裝修和產線安裝調試階段,預計2022年3月份投產。
當前,興森 科技 IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等晶元設計公司、晶元封裝廠等。
本次重金投建FCBGA基板,興森 科技 表示,將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。
產銷兩旺業績增長迅速
在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下,興森 科技 銷售收入增長迅速,經營效率持續提升,實現業績增長。
財報顯示,2021年前三季度,興森 科技 實現營業收入37.17億元,同比增長23.53%;歸母凈利潤4.90億元,同比增長7.09%;扣非歸母凈利潤4.74億元,同比增長113.73%。
其中,2021年第三季度,興森 科技 實現營業收入13.46億元,同比增長39.92%;歸母凈利潤2.05億元,同比增長152.45%;扣非歸母凈利潤1.87億元,同比增長132.24%。
去年3月,興森 科技 董事會通過了實施定增的相關議案,公司計劃募資不超過20億元,在扣除相關費用後投資宜興矽谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。當年10月,公司公告稱非公開發行A股股票申請已獲得證監會發行審核委員會通過。興森 科技 表示,在需求持續旺盛的環境中,合理的產能擴增將進一步夯實核心競爭力,從而保障公司的持續成長。
相關機構預測,到2023年,IC載板產能仍將吃緊,BT及ABF載板供需缺口仍將存在。根據Yole統計,FcBGA封裝收入預計將從2020年的100億美元到2025年達到120億美元,興森 科技 表示,為了維持公司在國內集成電路封裝基板領域的市場地位,以及持續滿足客戶需求,有必要投入更高端技術及信賴性要求更高的FCBGA封裝基板項目。
同時,當前國內新能源車、5G、伺服器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求,在目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商獲得足夠支持的環境下,興森 科技 新建產線有助於打開海外壟斷FCBGA局面。
⑸ 興森科技股票是什麼
興森科技股票是深圳市興森快捷電路科技股份有限公司通過深圳證券交易所發行上市的股票。以下是關於興森科技股票的詳細解答:
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