半導體靶材漲停股票

㈠ 隆華科技基本分析隆華科技漲停價隆華科技又漲停了

幾年來，正因為國家持續提供給電子材料行業的發展及應用推廣戰略支持，我國國內開始出現專業從事濺射靶材研發和生產的企業。今天我們就來聊一聊電子材料行業中的優秀個股--隆華科技。

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一、從公司角度來看

公司介紹：隆華科技從事傳熱節能產品、濺射靶材等新材料、國防軍工新材料的研發、生產、銷售和環保水處理產品及服務。隆華科技構建了新材料和節能環保兩大業務板塊協同發展的產業格局，在電子濺射靶材領域的競爭優勢十分顯著，並且在高分子復合材料領域同樣具有核心競爭優勢。

簡單說完公司介紹，再來聊一下公司的優勢，看看值不值得我們投資？

優勢一、完善的產業布局

公司的戰略規劃是很理想的，產業的布局也比較棒，尤其是新材料業務已經成為了公司未來可持續發展的支撐點。

從產業鏈上下游領域以及主營業務出發，自主培育與投資收購齊頭並進，整合資源的范圍是整個市場，拓展新業務布局的方式是多樣的。形成的產業集群在核心競爭優勢和市場前景方面都很不錯。構建核心技術和應用市場強關聯、產業集群內部高頻聯動、主業突出且多元相關的可持續發展產業格局。

優勢二、深厚的科技創新實力

在戰略方面，隆華科技非常看重科技創新，科技創新的戰略引領地位是通過頂層規劃確立的，基於完善科技創新體系的建立，進一步建設科研團隊，不斷鞏固和提升公司核心競爭力。

隆華科技在科技創新方面的投入再次增加，並打造了自己的拳頭產品，同時也擁有了一批自主知識產權和專利、專有技術，使公司的產品競爭力提升了很多，對公司最近幾年的業績增長提供了很大的幫助。

未來公司將堅持落實"生產一代、研發一代、儲備一代"的研發指導方針，不斷地加大研發投入，來增強公司的核心競爭力以及穩定其市場地位。

由於篇幅受限，更多關於隆華科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】隆華科技點評，建議收藏！

二、從行業角度來看

濺射靶材：我國濺射靶材生產企業在技術和市場方面都取得了長足的進步，解決了濺射靶材長期以來依靠進口的不利因素。其中，國產高純Mo靶材、ITO靶材得以實現技術的進展，憑著國內原材料高純鉬粉、高純銦等既有資源優點，已經具備相對有競爭力的產業優勢。

傳熱節能與污水處理：隨著全球能源形勢的日趨緊張，常規能源也在慢慢減少，特別是"碳達峰"目標在規劃中慢慢逼近，熱交換器的合理設計和良好運行對企業節能、減排、節約運行費用等來說意義重大。污水處理行業受到環保政策的青睞，發展前景這塊極具潛力。

綜合分析來看，隆華科技公司身為電子行業中的領頭羊，在行業前景可觀的背景下迎來飛速發展。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道隆華科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下隆華科技現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測隆華科技還有機會嗎？

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㈡ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

㈢ 隆華科技股價最高多少隆華科技股票行情價格東方財富網股吧隆華科技連續漲停的原因

近年來，受益於國家從戰略高度持續地支持電子材料行業的發展及應用推廣，從事濺射靶材研發和生產的專業企業也在國內逐漸出現了。下面我就來幫大家解析一下電子材料行業中的優秀個股--隆華科技。

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一、從公司角度來看

公司介紹：隆華科技從事傳熱節能產品、濺射靶材等新材料、國防軍工新材料的研發、生產、銷售和環保水處理產品及服務。隆華科技構建了新材料和節能環保兩大業務板塊協同發展的產業格局，在電子濺射靶材領域的競爭優勢十分顯著，並且在高分子復合材料領域同樣具有核心競爭優勢。

簡單說完公司介紹，再來聊一下公司的優勢，看看值不值得我們投資？

優勢一、完善的產業布局

公司的戰略規劃比較出色，產業布局方面也很合理，尤其是公司的新材料業務已經逐漸成熟，將會是公司未來可持續發展的戰略支撐點。

立足於主營業務及產業鏈上下游領域，採取自主培育與投資收購並舉策略，在全市場中進行資源的結合，採取多樣化的方式拓展新業務布局。形成一批核心競爭優勢突出、市場前景廣闊的產業集群。構建核心技術和應用市場強關聯、產業集群內部高頻聯動、主業突出且多元相關的可持續發展產業格局。

優勢二、深厚的科技創新實力

在戰略方面，隆華科技非常看重科技創新，通過頂層規劃，將科技創新放在了核心的戰略引領地位，通過建立完善科技創新體系，促進科研團隊建設，使公司的核心競爭力越來越強。

隆華科技的科技創新投入進一步加大，並出產了一批自主知識產權和拳頭產品以及專利和專有技術，讓公司的產品競爭力大大提升，對公司最近幾年業績增長提供的幫助非常大。

未來公司將繼續保持「生產一代、研發一代、儲備一代」的研發指導方針，持續不斷地加大研發投入，保持公司的核心競爭力和市場地位。

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二、從行業角度來看

濺射靶材：其實，我國濺射靶材生產企業在技術和市場方面都具備了長足的進步，改變了濺射靶材長期依賴進口的不利局面。這其中，國產的高純Mo靶材以及ITO靶材技術已經完成突破，借著國內原材料高純鉬粉、高純銦等既有資源優勢，早已經配備了與之相對的競爭力的產業優勢。

傳熱節能與污水處理：全球能源形勢發展的不是很好，常規能源也在慢慢減少，尤其是國內日漸迫近的"碳達峰"目標，經合理設計並能良好運行的熱交換器對企業節能、減排、節約運行費用等都具有很重要的作用。對於環保政策利好，污水處理行業也得到了重視，也將極具發展前景。

總的來說，隆華科技公司身為電子行業中的領頭羊，在行業前景可觀的情況下迎來高速發展。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道隆華科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下隆華科技現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測隆華科技還有機會嗎？

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㈣ 現在國內上市的各行業龍頭股都有哪些

整理了一部分行業龍關股，可以參考：

• 消費電子

TWS

立訊精密：Airpods代工市佔率約60%，國內最大的連接器製造商；

歌爾股份：Airpods代工市佔率約30%,國內聲學行業龍頭；

漫步者：安卓TWS耳機龍頭，智能音箱國內市佔率第一

面板製造

京東方A：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第一，OLED市佔率國內第一；

TCL科技：國內面板龍頭，LCD市佔率全球第二

面板材料

長信科技：國內觸控顯示龍頭，全球最大的ITO導電膜製造商

攝像頭

歐菲光：國內光學龍頭，2018年攝像頭模組全球市場份額第四

射頻

卓勝微：全球第五、國內第一的射頻開關廠商，全球市佔率10%

天線

信維通信：國內移動終端天線龍頭，蘋果核心供應商

結構件

領益智造：國內消費電子產品精密功能器件龍頭

防護玻璃

藍思科技：視窗與外觀功能組件龍頭,為華為P40系列提供業界首款四曲滿溢屏

指紋識別模組

匯頂科技：全球安卓手機市場出貨量排名第一 的指紋晶元供應商

手機整機

傳音控股：全球手機市佔率8%，排名第四，非洲市場市佔率53%

SIP封裝

環旭電子：國內SiP封裝技術龍頭，收購法國飛旭布局EMS

電池

欣旺達：全球消費鋰電池模組龍頭,全球智能手機Pack市佔率超過25%

ODM

聞泰科技：全球ODM龍頭，並購安世集團進軍功率半導體

激光設備

大族激光亞洲最大、世界知名的激光加工設備生產廠商。

FPC

鵬鼎控股：全球第一大PCB公司，蘋果FPC核心供應商；東山精密：全球第五大FPC公司，國內最大的精密鈑金結構件製造企業

2. 5G

光模塊丨

中際旭創：最早量產出貨400G數通光模塊，2019年全球市佔率第五；

新易盛：中高速光模塊龍頭，成功研發業界最低功耗的400G數通光模塊；

光迅科技：具有自主研發的光晶元

光纖光纜丨

長飛光纖：全球唯一同時掌握全部三E種主流預制棒工藝並規模量產的企業；

亨通光電：國內光纖光纜龍頭，光棒和光纜產能全國前三

CDN 丨

網宿科技：A股唯一 CDN上市公司，國內CDN市佔率前三

連接器丨

中航光電：國內軍用連接器市佔率穩居第一

網路設備丨

星網銳捷：201 9年國內乙太網交換機市佔率第三

Nor Flash丨

兆易創新：國內NOR Flash及MCU晶元龍頭，2019年全球市佔率前三

DRAM晶元丨

北京君正：DRAM晶元國內領先，收購北京矽成，形成「CPU+存儲器」平台

CIS晶元丨

韋爾股份：全球第三CIS廠商，並表豪威、思比科增厚業績

模擬晶元丨

聖邦股份：模擬晶元龍頭，擬並購鈺泰，協同效應提升業績

3.半導體設計

內存介面晶元丨

瀾起科技：內存介面晶元技術世界領先, 受益DDR5放量產品有望量價齊升

路由器晶元丨

紫光股份：高端路由器僅次於華為，擁有自主產權網路處理晶元

GPU丨

景嘉微：國內GPU唯一標的

MCU丨

納思達：列印機出貨量全球第四，大基金入股，通用MCU技術領先

SOC晶元丨

瑞芯微：ARM架構SOC廣泛用於智能物聯、電源晶元

毫米波晶元丨

和而泰：智能控制器龍頭，子公司鋮昌科技毫米波晶元國內領先

4.半導體設備

刻蝕機丨

中微公司：國產高端半導體設備領軍者，刻蝕機覆蓋5nm節點,技術國際領先

多種設備丨

北方華創：國內半導體設備龍頭,產品覆蓋清洗機、刻蝕機、PVD等設備

檢測設備丨

精測電子：面板檢測龍頭，半導體檢測設備國產替代加速

高純系統丨

至純科技：國內高純工藝系統龍頭，產品導入中芯國際、長江存儲產業鏈

晶熔爐丨

晶盛機電：半導體硅晶熔爐龍頭，M12矽片更新迭代帶來增長空間

5.半導體材料

矽片丨

滬硅產業：大陸矽片龍頭，率先實現300mm矽片突破，產品導入中芯國際

拋光液丨

安集科技：拋光液14nm節點、存儲鎢規模化銷售,產品導入台積電、中芯國際

電子特氣丨

華特氣體：國內特種氣體龍頭，產品導入ASML、台積電、中芯國際

光刻膠丨

南大光電：高端ArF光刻膠有望實現國產突破，收購飛源氣體助力營收增長

靶材丨

有研新材：國內高端靶材龍頭，產品導入台積電，稀土材料營收穩定；

江豐電子：國內濺射靶材龍頭，並購Soleras Holdco向非半導體靶材擴張

濕化學品丨

江化微：國內濕電子化學品龍頭，產品涵蓋超高純試劑與光刻膠配套試劑

多種材料丨

上海新陽：主營封測化學品，晶圓化學品快速起量, ArF光刻膠有望實現突破

6.半導體封測

全產業丨

$長電科技(SH600584)$ ：國內封測龍頭，與中芯國際深度合作，受益華為轉單

$華天科技(SZ002185)$ ：國內封測規模第二，精耕CIS、TSV等細分高景氣賽道

$通富微電(SZ002156)$ ：國內封測規模第三，AMD為公司第一 大客戶

存儲封測丨

深科技：國內存儲晶元封測龍頭，受益合肥長鑫和長江存儲封測業務外包

7.功率半導體

IGBT丨

斯達半導：國內IGBT龍頭，IGBT晶元自主可控

8.建議對於理財資金不要集中在一個方面，可以分散一些到銀行理財方向。而且銀行理財現在有比較成熟的風險分析產品，辨險識財，在投資之前可以做參考。這樣的話分散投資風險也更低一些。

㈤ 科技股票有哪些龍頭股

一、全球第一

1、 立訊精密，AirPods全球組件供應商龍頭

2、 海康威視，連續7年全球視頻監控設備第一

3、 京東方，面板全球第一

4、 匯頂科技，指紋晶元全球第一

5、 聞泰科技，全球最大手機代工企業

6、 歌爾股份，電聲器件世界第一

7、 億聯網路，SIP出貨量全球第一

8、 欣旺達，智能手機電池世界第一

二、國內第一

1、 中興通訊，通信設備國內第一

2、 三安光電，LED晶元國內第一

3、 用友網路，公有雲SAAS國內第一

4、 科大訊飛，翻譯機國內老大

5、 三六零，殺毒第一

6、 深信服，虛擬專用網路連續11年國內第一

7、 中科曙光，超算國內第一

8、 廣聯達，建築信息化第一

9、 大族激光，激光切割第一

10、北方華創，IC設備第一

11、視源股份，交互智能平板第一

12、億緯鋰能，鋰亞硫醯氯電池第一

13、歐菲光，光學器件蘋果華為供應商龍頭

14、深南電路，PCB華為供應商第一

15、寶信軟體，鋼鐵製造信息化第一品牌

16、璞泰來，人造石墨負極材料第一

17、廣電運通，11年銀行設備第一

18、網宿科技，CDN國內第一

19、新大陸，POS機國內第一

20、星網銳捷，16年瘦客戶機第一

21、石基信息，酒店信息化管理系統第一

22、華宇軟體，11年檢察院法院信息化第一

23、四維圖新，汽車導航第一

24、海能達，專網通信終端第一

25、深天馬A，車輛屏幕顯示第一

26、光迅科技，光通信器件第一

27、滬電股份，多層印製電路板第一

28、啟明星辰，堡壘機第一

三、細分龍頭

1、 卓盛微，射頻晶元龍頭，科技板塊的茅台

2、 寧德時代，鋰電池龍頭。

3、 浪潮信息，伺服器龍頭。

4、 韋爾股份，電源管理IC龍頭。

5、 鵬鼎控股，消費電子PCB龍頭。

6、 領益智造，電子元器件龍頭。

7、 金山辦公，辦公軟體龍頭。

8、 藍思科技，手機屏幕龍頭。

9、 兆易創新，存儲器龍頭。

10、生益科技，覆銅板龍頭。

11、光環新網，IDC龍頭。

12、中國軟體，國產操作系統龍頭。

13、環旭電子，消費電子電池龍頭。

14、長電科技，半導體設備龍頭。

15、中際旭創，光模塊龍頭。

16、斯達半導，國內IGBT龍頭。

17、聖邦股份，模擬晶元龍頭。

18、揚傑科技，第三代半導體龍頭。

19、江豐電子，靶材行業龍頭。

20、大華股份，安防視頻監控龍頭。

21、捷捷微電，汽車分立器龍頭。

22、金卡智能，智能燃氣表龍頭。

23、蘇州固鍀，二極體龍頭。

24、石英股份，石英耗材龍頭。

25、康強電子，半導體封裝龍頭。

26、晶方科技，TSV封裝龍頭

27、瀾起科技，國產晶元龍頭

28、睿創維納，紅外探測器龍頭

29、晶晨股份，多媒體晶元龍頭

30、華天科技，晶元封測龍頭

31、 士蘭微，半導體IDM龍頭。

32、 景嘉微，國內GPU領軍企業。

33、 精測電子，面板顯示檢測龍頭。

34、 鼎龍股份，列印復印耗材產業鏈龍頭。

35、 飛凱材料，電子化學品及液晶材料雙龍頭。

36、 中穎電子，家電主控單晶元MCU龍頭。

㈥ 半導體材料龍頭股票有哪些

半導體龍頭企業如下：
1、矽片：中環股份、上海硅產業（上海新陽占股7%）8寸均已量產，12寸上硅2019年底量產，中環2020年第一季度量產。
2、光刻膠及試劑：北京科華、晶瑞股份、南大光電、上海新陽；光刻膠技術路線：紫外寬譜300-450nm→G線436nm→i線365nm→KrF248nm→ArF193nm→EUV13.5nm，北京科華量產KrF，晶瑞股份量產i線，南大光電ArF生產線快竣工了，上海新陽ArF在研。
3、掩膜版：無錫迪思微電子、無錫中微，路維光電、深圳清溢光電；主要晶圓廠自製。
4、特種氣體：華特氣體、中船重工718所、南大光電、雅克科技；不存在明顯競爭關系，晶圓製造中需要上百種特氣，各家供應不同品種，華特銷售額國內第一。
5、濕電子化學品：江化微、晶瑞股份、巨化股份、上海新陽；江化微是龍頭，份額最大，2020年產能增加四倍，晶瑞股份主營鋰電池方面。
6、CMP拋光材料：安集科技、鼎龍股份、江豐電子；CMP拋光液龍頭是安集科技，CMP拋光墊是鼎龍股份和江豐電子競爭。
7、金屬靶材：江豐電子；導體用的靶材目前只有江豐電子。
8、封裝基板：深南電路，興森科技。
9、石英材料：石英股份，菲利華
10、氮化冢材料：三安光電，海特高新
11、上海新陽(SZ300236)：涉及矽片、光刻膠、濕電子化學品，市場前景大；
12、江豐電子(SZ300666)：半導體靶材龍頭並向光伏、顯示材料等靶材發展，也拓展拋光材料，開發生產設備，實力雄厚；
13、江化微(SH603078)：產能爆發在即；
14、中環股份：半導體材料比重最大的部分，馬上量產出貨，掌握矽片全產業鏈，比上硅優勢大，正在進行混改，極有可能被資金雄厚的TCL集團收購
風險提示：本文所提到的觀點和所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。

㈦ 半導體板塊股票有哪些

1、格爾軟體：公司目前已經成為了國內三大半導體封測廠商模擬測領域的主力平台供應商。
2、東方中科：國內領先的電子測量儀器綜合服務商，華為海思半導體作為公司的前五大客戶。
3、紫光國微： 紫光國芯微電子股份有限公司(簡稱「紫光國微」，SZ002049)是紫光集團有限公司旗下的半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發業務，是領先的集成電路晶元產品和解決方案提供商，產品及應用遍及國內外，在智能安全晶元、高穩定存儲器晶元、安全自主FPGA、功率半導體器件、超穩晶體頻率器件等核心業務領域已形成領先的競爭態勢和市場地位。
4、宏達電子：為保證產品的質量、保持技術先進水平和促使產品升級換代，公司將重點發展高端半導體功率器件及模塊、新型高可靠電子元件，為重點工程和武器裝備提供保障，並對有機聚合物片式鉭電容器生產線、有機聚合物片式鋁電解電容器生產線、宇航級非固體電解質鉭電容生產線、薄膜電容器生產線和多層瓷介電容器生產線等生產線進行建設或改造，提高產品的可靠性，擴大產能，滿足市場需求。
5、比亞迪：經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。
6、西部材料：2019年6月11日互動平台稱公司生產的電子級多晶硅生產設備用銀/鋼復合板、離子注入設備用鎢鉬深加工器件等產品，以及正在研製的半導體存儲器用高純鎢濺射靶材等，均間接應用於半導體晶元（包括5G晶元）等領域。
拓展資料：一、選樣范圍和樣本股數量
● 半導體50是追蹤中國A股市場半導體行業上市公司的股價表現，要求相關公司經營范圍涵蓋半導體材料、設備、設計、製造、封裝和測試。成分股數量是50隻。
● 半導體選取中證全指樣本股中的半導體產品與設備行業股票，成分股數量是32隻。
● 半導體晶元選擇的是A股市場中，晶元材料、設備、設計、製造、封裝和測試相關股票，成分股數量是25隻。
● 可以看到，這三個指數的選樣范圍覆蓋半導體的全產業鏈，但是成分股數量不同。半導體晶元的成分股數量最少，僅25隻，半導體50的成分股數量最多，達到50隻。
二.板塊分布
從板塊分布上看，這三個指數在創業板上分布的比例均較大，約達到45%左右。在中小板上，半導體50的比例稍大一些，為26%，其它兩個為20%左右，三個指數在主板上分布的比例約為30%。

三.市值分布
● 從選出的樣本結果來看，在市值分布上，半導體晶元的市值更大，而半導體50和半導體的市值偏小。截止2月18日，半導體50的平均市值為265億元，半導體的平均市值為282億元，半導體晶元的平均市值為487億元。
● 從具體的分布上看，半導體晶元的成分股中，千億市值以上的股票佔比達到20%，百億市值以下的股票佔比達到8%，而在半導體50及半導體指數中，百億市值以下的股票佔比達到32%和28%。
四.重倉股
從重倉股來看，三個指數的前十大重倉股有6隻是一樣的，重合度非常高，前兩大重倉股均為存儲晶元龍頭「兆易創新」和指紋識別晶元的龍頭「匯頂科技」。而從兩兩比較來看，半導體50與半導體，半導體50與半導體晶元的前10大重倉股有8隻是重合的。
從前十大重倉股佔比來看，半導體晶元佔比較高，達到73.48%，說明持倉集中度較高。而半導體50的前十大重倉股佔比僅為54.97%。

㈧ 國產晶元三大龍頭股是哪三個

1、兆易創新

兆易創新位列全球Nor flash市場前三位，且隨著日美公司的退出，市場份額不斷提高；存儲價格不斷高漲，公司的盈利能力亮眼。

公司產品線覆蓋刻蝕機、PVD、CVD、氧化爐、清洗機、擴散爐、MFC等七大核心品類，下遊客戶以中芯國際、長江存儲、華力微電子等國內一線晶圓廠為主。