㈠ 寒武紀一直虧損為什麼不退市
寒武紀一直虧損不退市的原因。
1、公司未來幾年將存在持續大規模的研發投入,上市後未盈利狀態可能持續存在且累計未彌補虧損可能繼續擴大。
2、若公司上市後觸發《上海證券交易所科創板股票上市規則》第12.4.2條的財務狀況,即經審計扣除非經常性損益前後的凈利潤(含被追溯重述)為負且營業收入(含被追溯重述)低於1億元,或經審計的凈資產(含被追溯重述)為負,則可能導致公司觸發退市條件。
3、而根據《科創板上市公司持續監管辦法(試行)》,公司觸及終止上市標準的,股票直接終止上市,不再適用暫停上市、恢復上市、重新上市程序。
㈡ 寒武紀上市時間
2020年7月20日上市。
2020年7月20日上午,寒武紀科創板上市首日開盤上漲約290%,市值約1000億元。
中科寒武紀科技股份有限公司將於7月8日開啟新股申購,股票簡稱為寒武紀,申購代碼為787256,股票代碼為688256,頂格申購需配市值6.00萬元。
寒武紀網下申購時間為2020年7月8日9:30-15:00;網上申購時間為2020年7月8日9:15-11:30、13:00-15:00,中簽繳款日期為7月10日。
㈢ 寒武紀股票什麼時候上市
2020年7月20日上市,股票代碼「688256」。
寒武紀成立於2016年3月,主營業務是應用於各類雲伺服器、邊緣計算設備、終端設備中人工智慧核心晶元的研發、設計和銷售,為客戶提供豐富的晶元產品與系統軟體解決方案。
此次登陸科創板後,超過40億現金儲備以及25億募集資金加持,寒武紀無疑是AI計算晶元初創企業中資金實力最雄厚之一,但作為人工智慧時代的「種子選手」,寒武紀的長跑才剛開始。
(3)寒武紀股票實時走勢擴展閱讀
寒武紀優勢:
寒武紀是目前國際上少數幾家全面系統掌握了智能晶元及其基礎系統軟體研發和產品化核心技術的企業之一,公司憑借領先的核心技術,較早實現了多項技術的產品化。
寒武紀劣勢:
需要警惕寒武紀市場競爭加劇、雲端智能晶元及加速卡業務中關聯方中科曙光的銷售佔比較高及未來的持續交易、供應商集中度較高且部分供應商難以取代、當前產品、不確定性等風險。
參考資料來源:人民網-首日收盤漲229.86%!AI晶元設計「獨角獸」
參考資料來源:人民網-AI晶元第一股寒武紀如何攪動一池春水
㈣ 先進封裝龍頭股票有哪些
2022年先進封裝概念股有:
(1)、文一科技:
文一科技從近三年營收復合增長來看,近三年營收復合增長為30.98%,過去三年營收最低為2019年的2.59億元,最高為2021年的4.44億元。
公司在互動平台表示,公司正在研發的晶圓級封裝設備屬於先進封裝專用工藝設備,可以用於第三代半導體材料封裝,傳統封裝採用引線框架作為載體進行封裝,該設備基於12寸晶圓,可直接進行塑封,適用於FoWLP形式的封裝。該設備可用於高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G晶元以及3DNAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。
近7個交易日,文一科技下跌10.6%,最高價為13.02元,總市值下跌了2.17億元,2022年來上漲30.24%。
(2)、西隴科學:
從西隴科學近三年營收復合增長來看,近三年營收復合增長為43.13%,過去三年營收最低為2019年的33.38億元,最高為2021年的68.38億元。
超凈高純化學試劑龍頭,用於晶元清洗和刻蝕;子公司化訊半導體專注於晶圓級先進封裝關鍵材料。
近7個交易日,西隴科學上漲5.67%,最高價為6.52元,總市值上漲了2.34億元,2022年來下跌-65.39%。
(3)、環旭電子:
從近三年營收復合增長來看,公司近三年營收復合增長為21.92%,過去三年營收最低為2019年的372.04億元,最高為2021年的553億元。
國內SIP封裝技術龍頭,先進封裝成為集成電路封裝的未來趨勢,SiP市場不斷擴大,與SoC相比,SiP具有封裝效率高、兼容性廣泛、成本低、生產周期短等優勢,因此SiP技術天然的更適合生命周期短、面積小的產品。
環旭電子近7個交易日,期間整體上漲5.17%,最高價為16.55元,最低價為18.79元,總成交量1.05億手。2022年來上漲11.15%。
(4)、芯原股份:
從近三年營收復合增長來看,公司近三年營收復合增長為26.36%,過去三年營收最低為2019年的13.4億元,最高為2021年的21.39億元。
2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP晶元化並進一步實現晶元平台化,為客戶提供更加完備的基於Chiplet的平台化晶元定製解決方案。
近7日股價下跌0.41%,2022年股價下跌-52.88%。
(5)、寒武紀:
從近三年營收復合增長來看,公司近三年營收復合增長為27.44%,過去三年營收最低為2019年的4.44億元,最高為2021年的7.21億元。
公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智慧晶元,不直接對標友商最新推出的旗艦晶元產品。思元370是寒武紀首款採用chiplet(芯粒)技術的AI晶元,採用7nm製程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。