韓國海力士最新股票

『壹』 韓國史上最長做空禁令解除，涉及到了哪些大型股

韓國史上最長做空禁令解除，涉及到三星、SK、Hynix等大型股

韓國正式解禁賣空近14個月，是韓國歷史上最長的賣空禁令。自全球疫情爆發以來，為了穩定股市，世界上許多國家和地區都出台了臨時措施禁止股票賣空，韓國是世界上最後一個解除相關禁令的國家和地區。解禁賣空主要針對韓國市場市值大、流動性充裕的權重股，約占韓國股市總市值的80%，其中三星電子、SK Hynix等韓國大型股也在其中。

做空的過程

首先，你從一家大型證券結算公司借入一定數量的股票(如泰格證券)，然後在股市上以一定價格賣出。股價下跌後，你回購相當數量的股票，並返還給證券結算公司(老虎證券)。在整個過程中，你只需要向證券結算公司支付清算費用(包括借貸費用、利息和清算費用)，你的利潤就是股票的賣出價格和買入價格之差。

總而言之，股票做空的風險高於一般買股票的。要想賺錢但靠歪點子是不行的，還需要一點運氣。

好了，以上就是本期所要分享的內容了。

『貳』 海太半導體（無錫）有限公司的股東介紹

無錫市太極實業股份有限公司
占股比例55%江蘇省首家上市公司
控股江蘇太極實業新材料有限公司
參股江蘇宏源紡機股份有限公司
主要產品有工業絲、浸膠簾子布、浸膠帆布及各種工業用布
韓國海力士半導體
（Hynix Semiconctor Inc. ）
占股比例45%
韓國上市企業
收購LG半導體後從韓國現代集團分離
世界第二大DRAM（動態隨機存儲器）製造商，並於2007年成長為世界第六大半導體企業
一 項目推進
2008年12月
無錫產業發展集團作歷笑為無錫市國有資產代表和韓國海力士半導體進行接觸，雙方就合資建立後工序公司進行談判。
2009年5月17日
公司在南京正式簽約，省委書記梁保華等江蘇省領導及無錫市市委書記楊衛澤、市長毛小平等主要領導出席簽約儀式。
2009年7月
無錫產業發展集團將項目正式交由其控股上市公司無錫市太極實業股份有限公司操作，公司進入建設期。
2009年10月30日
獲得國家發改委的批准
2009年11月5日
獲得江蘇省商務廳的批准2009年11月10日
完成公司工商預登記工作
2009年11月20日
完成公司驗資和工商登記注冊工作
2010年1月30日
項目基建工作結束,無塵室成功試運行
2010年2月1日
封裝測試設備從韓國起運
2010年2月15日
封裝測試用生產線投產,將試運行製造的產品交客戶認證
2010年3月15日
產品通過客戶認證
2010年5月15日
封裝測試設備安裝調試全線投產,達到設計產能和質量要求
一 經營模式
公司向韓方購買探針測試設備和封裝及封裝測試設備。
——探針測試設備委託海力士-恆憶有限公司負責運行管理;
——合資公司負責封裝及封裝測試設備的運營.
公司技術來源於其股東方韓國海力士半導體，生產所需要的晶圓來源於韓國海力士半導體，同時其生產的產品將返銷給韓國海力士半導體。
一 關於福利
﹡薪資福利
﹡有競爭力激勵的薪酬體系；公司為職員提供富有競爭力的薪資待遇，同啟歷時根據人事評價及公司的業績，支付獎金或獎勵；﹡健全的社會保肢旁含障制度（養老、醫療、失業、工傷、生育）
﹡完善的住房公積金制度
﹡全面的假期管理制度
﹡一流的員工宿舍
﹡覆蓋全面的交通服務
﹡多元化的培訓體系
﹡健康體制：在錄用之前，公司為可能錄用的人員提供免費的健康而全面的檢查；進入公司後，每年進行定期健康檢查，保障雇員身體健康；
﹡假期：公司嚴格執行雇員的法定休假制度，並一定程度上，提高了假期標准；婚假，年假帶薪，帶薪病假等。
﹡完善的福利：公司為每一位員工提供完善的福利待遇；
﹡勞動保護用品，工作餐，宿舍，綜合福利中心等。
﹡成長訓練：員工入職以後，公司根據各個員工的特長與職責，並參考績效考評的結果，為其度身定造一系列成長方案，包括入職前，在崗，以及優秀人員海外成長機會；
﹡業餘生活：關心員工業餘生活，定期組織各項豐富多彩的企業文化娛樂活動。

『叄』 現代為什麼賣掉了海力士

財政原因。根據查詢現代官網在2022年10月1日發布的現代財務報表中顯示，現代旗下的海力士處於常年虧顫配凳損狀態，現代為了公司發展選擇將海力士進賣舉行賣出。海力士晶元生產商，源於茄旅韓國品牌英文縮寫hy，海力士即原現代內存，2001年更名為海力士。

『肆』 海力士收購大連英特爾後員工怎麼辦

大多數還是會留用的，少部分會遭到裁員。員工還是該怎麼樣就怎麼樣，待遇應該會漲一些，但不會很多，跳槽的話也不是不可以，主要還是看自身能力。大部分員工應該還是可以留下來的，畢竟大換血對公司本身也不好。
大連市人民政府相關人員表示，SK海力士與大連達成合作，標志著大連與SK海力士進入密切合作的新階段。
英特爾雹塵大連項目於2007年奠基，2010年投產。2015年，英特爾宣布投資55億美元，升級大連項目為非易失性存儲技術製造基地。2018年9月，英特爾大連項目非易失性存儲二期項目投產。
拓展資料
根據合作諒解備忘錄，SK海力士收購英特爾大連晶元廠後將繼續進行投資與建設，大連市人民政府將為大連晶元廠的順利交接與過渡提供必要支持。此外，SK海力士將與大連市人民政府在更廣泛的領域開展合作，包括建立起大連信息技術產業創新生態系統和產業集群等。
英特爾已同意將Nand快閃記憶體業務出售給韓國公司SK海力士，價格約90億美元。英特爾正在採取全面措施，專注於主營業務的經營。
SK海力士周二表示，將支付10.3萬億韓元，收購英特爾的Nand快閃記憶體業務，具體包括英特爾的固態硬碟、Nand快閃記憶體和晶元業務，以及大連英特爾工廠。自2019年鮑勃·斯旺（Bob Swan）出任英特爾CEO以來，他一直在尋求出售幾項非核心業務，專注於PC和伺服器處理器。
此前，英特爾新一代晶元生產線的生產已延遲，該公司在晶元製造技術方面落後於競爭對手。則肆數今年到目前為止，英特爾股價下跌約9%，而基準的費城半導體指數上漲近29%。
剝離Nand快閃記憶體業務可能有助於英特爾解決當前晶元技術的困境。盡管投產推遲，但英特爾的伺服器業務孫首一直表現良好。
去年，英特爾已經將智能手機基帶晶元業務出售給蘋果，今年早些時候還將家用互聯晶元業務出售給了MacLinear。今年7月，英特爾表示，正考慮放棄自主生產晶元。幾個月前，英特爾就已透露，正在研究Nand快閃記憶體業務的多種戰略選擇。

『伍』 海力士全面退出中國

海力士沒有全面退出中國。鈦媒體App10月26日消息，今天有媒體報道稱，由於外部環境變化，「SK海力士計劃撤出中國市場」。對此，韓國存儲晶元巨頭海力士對鈦媒體獨家回應稱：部分媒體報道的「海力士計劃撤出中國」不屬實，公司從未提及任何計劃涉及全面撤出中國或扒碼停止中國工廠運營的安排。公司在一份聲明中強調，SK海力士將盡全力確保中國工廠的正源握常春裂哪運營。所以說未全面退出中國。

『陸』 新股好幾年不開盤怎麼回事

新消息！今天是10月24號星期日，中國股市不開盤，但消息面卻異常火爆，其中有一條特別重大，究竟是怎麼回事？在剛剛，證券市場曝光6條重要消息，或將影響到下周的行情走勢？快來看看吧，或將影響到你持倉的股票，給所有股民的幾點提醒：
1、房地產稅改革試點初見成效，上海房東緊急套現93套房！
解讀：政府部門使出房產稅這一敲山震虎之計，效果真是立竿見影，咱們不看不知道，一看嚇一跳。一位房東竟然在上海這個寸土寸金的地方，擁有93套房，看來咱們身邊的人隨時都有可能是大款，而且是億萬級別的。上海這事並不是個例，仍然有很多低調的房東隱藏在民間，只是我們不知道罷了。隨著房產稅的實施，這些隱形富翁將逐漸嶄露頭角，真到那時候，市場上將有越來越多的房子被拋出來，房價也會跟著降下來。
2、特斯拉再次提價！入門版Model 3上漲2000美元 Model S/X長續航版上調5000美元
解讀：本周，特斯拉的股價突破新高，馬斯克的身價也跟著暴漲。現在，特斯拉汽車又面臨漲價，必然會帶動股價再次上漲。咱們國內呢，新能源車企會不會跟著漲價不得而知，反正特斯拉漲價會降低市場的購買慾望，國內的新能源汽車銷量能否就此爆發一波，真的值得期待一下。
3、半導體危機？台積電「投降」了，英特爾和英飛凌，韓國SK海力士將於限期內上相關數據，英特爾股價暴跌超10%
解讀：美國上個月向汽車製造商、晶元公司和其他公司提出要求，稱這些信息將有助於提高供應鏈的透明度，有助於了解哪裡存在瓶頸。企業回復的最後期限是11月8日。如果企業不配合相關要求，美國有可能動用法律手段進行強制干預。
迫於壓力的情況下，台積電先投降了，表示將會對美國的資料請求做出回應，而另外三家晶元巨頭英特爾、英飛凌和韓國SK海力士均已表態，稱他們將配合提供有關晶元危機數據的要求，將於限期內上交相關數據。這些晶元廠商受制於美國，不得不在它的威逼利誘下生存。現在看來，華為還是強悍一些，絕不對老美妥協，頗有一種寧死不屈的精神。這條消息已經讓英特爾的股價大跌11.68%，台積電則下跌1.77%。對於咱們A股來說，半導體板塊或許會受到不小的牽連，這是危險，也是機會。
4、國信證券3名分析師被警示！因「拍腦袋」預測寧德時代2060年業績
解讀：現在的一些分析師，都是滿口胡言，說出話來不嫌事大。對公司的發展做出預測，本來是很正常的事，你預測一兩年甚至五年也就罷了，一下子預測20年或30年，更有甚者預測40年，這不是喝多了瞎扯蛋嗎？當今這個時代，發展瞬息萬變，動力電池這個市場，10年之後會談成什麼樣子，誰都不知道。或許今後沒有電池了，一種全新的事物將取而代之。所以，現在預測太長的時間是沒有意義的。作為分析師，他們的一言一行代表的是公司形象，說出的話具有市場導向性，如果不加思索的口出狂言，是極容易讓散戶陷入誤區的。
5、北交所網下打新徵求意見！個人參與門檻1000萬 機構「抱團報價」將納入關注名單
解讀：應該來說，北交所的門檻是不低的，這對於個人投資者而言，想要參與其中，只有通過基金的方式了。監管層也表態了，機構「抱團報價」將納入關注名單，這就是為了防止量化交易，惡意做價，也可以說是北交所的一次創新。不管怎麼說，北交所跑起來，券商必將先試先行。
6、完整准確全面貫徹新發展理念 做好碳達峰碳中和工作
解讀：《關於完整准確全面貫徹新發展理念做好碳達峰碳中和工作的意見》24日發布，我們看到，其中的核心仍然是碳達峰、碳中和。提高能源利用效率，減少碳排放，大力發展清潔能源，都將是今後的重點發展方向。關於這一點，政府已經多次表明決心了，所以現在哪些板塊有機會，就需要大家亮出火眼金睛了。不要看到這些品種跌下來了就恐慌，還是那句話，不跌下來，你哪有機會進場。
7、後市行情展望
本周收盤之後，我們再次體會到雞肋行情的威力，那就是食之無味，棄之可惜。不過，有一點值得大家注意，那就是北向資金大舉流入，他們在購買核心資產或權重板塊。別看主力資金大幅流出，其實他們通過小單逆勢買入了不少，這就說明他們在調動市場的情緒。因此，接下來一周真的非常關鍵，震盪之後誰主沉浮？咱們拭目以待。記住我的核心觀點，本周強勢看漲，但同時會伴隨著震盪收綠的情況。
點贊+關注，祝大家下周發財！

『柒』 海力士詳細資料大全

Hynix 海力士晶片生產商，源於韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現代記憶體，2001年更名為海力士。海力士半導體是世界第三大DRAM製造商，也在整個半導體公司中占第九位。

基本介紹

• 公司名稱 ：海力士
• 外文名稱 ：Hynix
• 總部地點 ：韓國
• 經營范圍 ：半導體
• 年營業額 ：266.37億美元（2018年）
• 縮寫 ：HY
• 世界500強 ：第442名 （2018年）
• 年利潤 ：94.14億美元（2018年）

歷史沿革,市場概或此虛況,市場地位,市場前景,發展過程,企業事件,

歷史沿革

海力士為原來的現代記憶體,2001年更名為海力士。 海力士 2012年更名SK hynix。 海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。2012年2月，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家記憶體大廠。

市場概況

市場地位

在韓國有4條8英寸晶圓生產線和一條12英寸生產線，在美國俄勒岡州有一條8英寸生產線。2004年及2005年全球DRAM市場佔有率處於第二位，中國市場佔有率處於第一位。在世界各地有銷售法人和辦事處，共有員工15000人.海力士（Hynix）半導體作為無形的基礎設施，通過半導體，竭盡全力為客戶創造舒適的生活環境。海力士半導體致力生產以DRAM和NAND Flash為主的半導體產品。

市場前景

海力士半導體以超卓的技術扒鉛和持續不斷的研究投資為基礎，每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。另外，海力士半導體不僅標榜行業最高水平的投資效率，2006年更創下半導體行業世界第七位，步入純利潤2萬億韓元的集團等，正在展現意義非凡的增衫燃長勢力。海力士半導體不僅作為給國家經濟注入新鮮血液的發展動力，完成其使命，同時不斷追求與社會共同發展的相生經營。海力士半導體為發展成為令顧客和股東滿意的先導企業，將盡心盡責，全力以赴。

發展過程

2013年11月15日海力士在無錫增資25億美元，此次簽約的五期項目將從29納米提升至25納米級,並爭取提升 至10納米級,預計到2016年完成該項技術升級。 2013年09月4日下午3:30左右，無錫Hynix廠房起火，原因未知。 2012年02月韓國第三大財閥SK集團入主Hynix，更名SKhynix。 2009年05月 成立中國無錫市後續工程合作社 04月 世界最先開發低耗電-高速(Low Power-High Speed) Mobile 1Gb DDR2 DRAM 03月 世界最先發表8GB 2-Rank DDR3 R-DIMM 產品認證 02月世界最先開發44nm DDR3 DRAM 01月 世界最先獲得關於以伺服器4GB ECC UDIMM用模組為基礎的超高速DDR3的英特爾產品認證。 2008年 12月 世界最先開發2Gb Mobile DRAM 11 月引進業界最高速7Gbps、1Gb GDDR5 Graphics DRAM 08月 清州第三工廠的300mm組裝廠竣工 世界最先推出使用MetaRAMtm 技術的16 GB 2-Ran kR-DIMM 為引進嶄新而創新性NAND快閃記憶體存儲器產品及技術的Numonyx及海力士的努力擴大 05月 與ProMOS公司簽署關於加強長期戰略性合作的修改案 04月 為撤回對海力士DRAM的相計關稅的EU理事會的措施表示歡迎開發出世界最高速Mobile LPDDR2 02月 引進2-Rank 8GB DDR2 RDIMM 01月 簽署關於在對下一代不揮發性存儲器技術的共同R&D程式上進行合作的契約 2008年發表00MHz、1GB/2GB UDIMM 產品認證 2007年12月成功發行國際可兌換券(global convertible notes) 11月WTO做出判決海力士進口晶片相關報復性關稅一案，日本敗訴。與SiliconFile公司簽署CIS事業合作協定，獲得對 1Gb DDR2 DRAM的英特爾產品認證，業界最先開發1Gb GDDR5 DRAM 10月與Ovonyx公司簽署關於PRAM的技術及許可證契約與環境運動聯合(韓國)簽署關於在環境管理上進行合作的契約 09月以24層疊晶片(stacked chips)，世界最先開發NAND快閃記憶體MCP 08月開發出業界最高速、最小型1Gb Mobile DRAM 07月發表企業中長期總體規劃 05月業界最先獲得關於DDR3 DRAM的英特爾產品認證 04月DOC H3開始大量生產在韓國清州300mm設施開工實現最高水平的營業利潤率 03月開發出世界最高速ECC Mobile DRAM發表「生態標記(ECO Mark)」與Toshiba簽署半導體特許商戶許可證及供應契約 與SanDisk就特許商戶許可證契約達成協定及簽署關於對x4技術建立合作公司的諒解備忘錄(MOU)金鍾甲就任新任 代表理事、社長 01月開發出以「晶圓級封裝(Wafer Level Package)」技術為基礎的超高速存儲器模組 2006年創下最高業績及利潤 2006年12月業界最先發表60nm 1Gb DDR2 800MHz基礎模組，開發出世界最高速200MHz 512Mb Mobile DRAM 10月創下創立以來最高業績，通過海力士ST半導體(株)的竣工，構建國際性生產網路 09月300mm研究生產線下線 03月業界最先獲得英特爾對80nm 512Mb DDR2 DRAM的產品認證 01月發表與M-Systems公司的DOC H3共同開發計畫(快閃記憶體驅動器內置的新型DiskOnChip) 2005年12月 世界最先開發512Mb GDDR4、業界最高速度及最高密度Graphics DRAM 11月 業界最先推出JEDEC標准8GB DDR2 R-DIMM 07月 提前從企業重組完善協定中抽身而出 04月 海力士-意法半導體有限公司在中國江蘇無錫舉行開工典禮 03月 發布2004年財務報表，實現高銷售利潤 01月 與台灣茂德科技簽訂戰略性合作夥伴協定 2004年11月 與意法半導體公司（STMicroelectronics)簽訂關於在中國合資建廠的協定 08月 與中國江蘇省無錫市簽訂關於在中國建廠合作協定 07月 獲得公司成立以來最大的季度營業利潤 06月 簽訂非記憶體事業營業權轉讓協定 03月 行業首次開發超高速DDR SDRAM 550MHz 1G DDR2 SDRAM獲得Intel的認證 02月 成功開發NAND快閃記憶體 2003年12月 宣布與PromMOS簽署長期的戰略性MOU 08月 宣布發表在DRAM行業的第一個1Gb DDR2問世。 07月 宣布在世界上首次發表DDR500 06月 512M DDR400產品在DRAM業內首次獲得因特爾的認證 05月 採用0.10微米工藝技術投入生產，超低功率256Mb SDRAM投入批量生產 04月 宣布與STMicroelectronics公司簽定協定合作生產NAND快閃記憶體 03月 發表世界上第一個商用級的mega-level FeRAM 2002年11月 出售HYDIS， TFT-LCD業務部門 10月 開發0.10微米、512MB DDR 08月 在世界上首次開發高密度大寬頻256MB的DDR SDRAM 06月 在世界上首次將256MB的SDR SDRAM運用於高終端客戶 03月 開發1G DDR DRAM模組 2001年08月 開發世界上速度最快的128MB DDR SDRAM 08月 完成與現代集團的最終分離 07月 剝離CDMA移動通信設備製造業務『Hyundai Syscomm』 05月 剝離通信服務業務『Hyundai CuriTel』 剝離網路業務『Hyundai Neorks』 03月 公司更名為「Hynix半導體有限公司」 2000年08月 剝離顯示屏銷售業務『Hyundai Image Quest』 04月 剝離電子線路設計業務『Hyundai Auto』 1999年10月 合並LG半導體有限公司，成立現代半導體株式會社 03月 出售專業的半導體組裝公司（ChipPAC） 1998年09月 開發64M的DDR SDRAM 1997年05月 在世界上首次開發1G SDRAM 1996年12月 公司股票上市 1989年11月 完成FAB III 09月 開發4M的DRAM 1988年11月 在歐洲當地設立公司（HEE） 01月 開發1M的DRAM 1986年06月 舉行第一次員工文化展覽會「Ami Carnical」 04月 設立半導體研究院 1985年10月 開始批量生產256K的DRAM 1984年09月 完成FAB II-A 1983年02月創立現代電子株式會社，公司概要展望商業領域主要歷程可持續經營，持續經營報告書倫理經營，倫理經營宣言倫 理綱領組織介紹實踐體系產業保全方針線上舉報公司標志

企業事件

2013年9月4日下午3點半左右，無錫新區海力士公司的生產車間發生氣體泄漏，引發車間屋頂排氣管洗滌塔管道的保護層著火。無錫消防200多名官兵趕至現場撲救，截至當日18點，明火已全部撲滅。從車間疏散出人員中，1人受輕微外傷，另有10餘人去醫院進行呼吸道檢查，均無大礙。火災發生後，無錫市委主要領導作出批示，市 *** 和無錫新區領導第一時間趕赴現場組織開展滅火救援，市環保部門迅速組織對企業周邊環境、空氣品質情況進行檢測。火災原因仍在調查中。 2013年9月初發生在無錫新區SK海力士的一場大火已經過去了幾個月，這場大火盡管沒有人員傷亡，但其影響卻很大，比如在國內晶片市場和保險市場方面。 昨日（12月19日），有險企人士向《每日經濟新聞(微博)》記者透露，SK海力士大火報損約10億美元，保險業估損將達9億美元，這將是國內最大的一筆保險賠案。 據《中國保險報》此前報導，SK海力士5家承保公司中各自的份額分別為：現代保險佔比50%，人保財險佔比35%，大地保險、太平洋產險、樂愛金財險各佔5%。 上述險企人士進一步介紹稱，該案件各家保險公司基本上都辦理了再保險，主要涉及的再保險公司包括：韓國再保險、瑞士再保險、慕尼黑再保險等，而這個案例會影響到直保和再保險財險公司的承保利潤，同時也將會導致半導體行業來年費率以及再保險費率的上漲。 SK海力士大火的首席承保人是韓國現代財險，國內的人保財險和太平洋產險等13家公司都險都參與其中。SK海力士火災的最終賠付金額已確認在9億美元，這是國內保險史上的最大一筆理賠案。江蘇省保監局保險財產保險監管處處長王雷介紹，現在的進展情況是正在運行之中，已經預付了大約3億美金。13家大型保險公司都在為這起火災承擔賠付，這也將推高今年企業財產險的相關保費。 2018年5月31日，中國反壟斷機構對三星、海力士、美光位於北京、上海、深圳的辦公室展開突然調查，三大巨頭有礙公平競爭的行為以及部分企業的舉報推動了中國反壟斷機構發起此次調查。 根據美光、三星、海力士財報統計，2017財年，三家公司的半導體業務在中國營收分別為103.88億美元、253.86億美元、89.08億美元，總計446.8億美元，同比2016財年的321億美元增長39.16%。

『捌』 晶元材料龍頭股票有哪些

1、江化微：公司G3等級硫酸、過氧化氫、異丙醇、低張力二氧化硅蝕刻液、鈦蝕刻液成功進入國內6寸晶圓、8寸先進封裝凸塊晶元生產線，實現進口替代。公司在上述領域取得了先發優勢，為公司帶來一定的價格優勢和更多業務機會。
2、鼎龍股份：2017年12月19日消息，鼎龍股份CMP拋光墊已進入客戶供應體系，據了解，CMP拋光墊是晶圓製造的關鍵材料，較為廣泛地應用於集成電路晶元、藍寶石晶元等加工領域。
3、北方華創：公司從事基礎電子產品的研發、生產、銷售，主要產品為大規模集成電路製造設備、混合集成電路及電子元件。公司做為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，是目前國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司的戰略定位是以集成電路製造工藝技術為核心，不斷培育集成電路裝備的競爭能力，向集成電路、太陽能電池、TFT-LCD和新型電子元器件等領域作產品拓展。
4、有研新材：2019年9月17號公司在互動平台稱：公司在晶元材料的國產化替代及前沿新材料的研發方面與華為開展合作。
5、雅克科技：2017年10月18日晚發布公告稱，公司擬以發行股份的方式，收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權、江蘇先科半導體新材料有限公司84.825%股權，交易總對價為24.67億元。通過此次收購，雅克科技有望納入韓國UPChemical公司。資料顯示，江蘇先科於2016年6月由雅克科技出資1000萬元設立，本身無經營業務，是為收購韓國UPChemical公司股權所搭建的收購平台。去年底，江蘇先科已完成了韓國UPChemical公司96.28%股份的收購。韓國UPChemical公司成立於1998年，主要從事生產專業化、高附值的旋塗絕緣介質和半導體材料前驅體這一細分領域。主要下游為半導體存儲器晶元，其Hi-K等半導體材料領域占據全球領先地位。產品主要供應於SK海力士、三星電子等知名半導體企業。

『玖』 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

『拾』 無錫海太半導體有人了解嗎

外資企業海力士借殼太極上市第一步
海力士為原來的現代內存,2001年更名為海力士.海力士半導體在1983年以現代電子產業株式會成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購lg半導體，2001年將公司名稱改為（株）海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統ic業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。 海力士半導體是世界第二大dram製造商。目前，海力士半導體致力生產以dram和nand flash為主的半導體產品。海力士半導體以超卓的技術和持續不斷的研究投資為基礎，每年都在開辟已步入納米級超微細技術領域的半導體技術的嶄新領域。從太極與海力士設立合資公司這條公開信息來看，公司的營利水平，生產領域將會發生根本性變化，從下面的公開報道來看，我們有理由相信合資公司只是第一步，江蘇很可能讓韓國海力士借殼太極上市，推動無錫集成電路產業鏈的發展，鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。5月17日，無錫市與韓國（株）海力士半導體公司共同投資建設12英寸大規模集成電路封裝測試項目在衡轎彎南正式簽約。該項目建成後，將成為國內規模最大、技術最先進的大規模集成電路封裝測試企業。省委書記梁保華出席簽約儀式，並會見了韓國海力士半導體有限公司長金鍾甲一行。 梁保華對海力士新項目的簽約表示熱烈祝賀，對金鍾甲先生來南出席簽約儀式表示歡迎。他說，海力士項目落戶的無錫市已成為我國重要的微電子產業基地。海力士項目於2005年投資建設以來，經過兩次增資擴產，面對當前國際金融危機，再次投資新項目，體現了海力士的遠見和信心，標志著海力士在無錫的發展進入了新的階段。梁保華表示，江蘇將堅定不移地擴大對外經濟技術合作，努力為所有投資者創造更富有競爭力的環境。他衷心祝願海力士半導體新項目建設順利，盡早投產見效。 金鍾甲感謝梁保華的熱情接待。他說，在江蘇省、無錫市府和各有關方面的大力支持下，海力士—恆億項目發展勢頭很好。海力士將盡最大的努力，把在無錫的投資項目做成中國最成功的外商投資企業。 由韓國（株）海力士半導體與恆億半導體共同投資的無錫海力士—恆億半導體項目，於2005年4月在無錫新區開工建設，經過兩次增資後，投資總額達50億美元，12英寸晶圓實際產能超過20萬片，生產工藝從90納米升級到54納米的全球領先水平，成為我國最大的半導體生產基地。此次簽約的封裝測試項目，投資額為3.5億美元，建成後將形成12萬片月封裝測試生產配套能力，同時將進一步推動無錫集成電路產業鏈的發展，鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。所以個人認為太極想像空間巨大。
原文,股票之門 http://bbs.gpzm.com/thread-651202-1-1.html

太極實業將涉足半導體行業 與海力士共同設合資公司
2009-7-20 作者： 來源：

太極實業將與海力士投資1.5億美元設立合資公司，涉足半導體行業。公司目前產業單一,此舉有利於公司的多元化經營。

太極實業發布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設立合資公司。其中，與海力士分別以現金0.825億美元（約合人民幣5.63億元）和0.675億美元向合資公司出資，並分別持有合資公司各55%和45%的股權。同時，在合資公司成立之後可以通過銀行進行貸款，貸款金額為2億美元；即合資公司成立後的初始總資產為3.5億美元（約合人民幣23.91億元）。合資公司將主要從事半導體生產的後工序服務。在合資公司成立之後，合資公司將使用3.05億美元向海力士和海力士（無錫）購買探針測試帆首和封裝相關資產。
公司目前主要從事滌綸工業長絲、滌綸簾子布、帆布產品的研究、開發、生產及銷售。從08年的情況看，受經濟危機的影響，公司08年四季度生產、銷售均受到一定程度的影響。公司目前產業單一，公司此次涉足半導體行業，有利於公司的多元化經營咐悶。同時隨著公司一系列項目的投入及後續產品結構的調整，公司在工業絲、滌綸簾子布和帆布的市場地位也將會進一步鞏固和提升。
公告顯示，海力士是在無錫投資最多的外國公司，海力士最早向無錫市提出了本次交易意向。海力士的交易目的包括：集中經營力量於核心產業領域（前工序）；通過在中國構建前/後工序統籌生產體制，提高製造及物流效率；確保具有競爭力的穩定性外包企業。海力士希望合資公司成為其重要的戰略夥伴。海力士2008年銷售收入相比2007年下滑21%，全年虧損4.7萬億韓元。2008年末海力士金融負債總額高達7.8萬億韓元，凈負債率高達130%，其中一年內到期的短期金融負債達2.6萬億韓元，而海力士截至2008年底的現金余額為0.5萬億韓元。
公司以3.07元/股向控股股東--無錫產業發展集團非公開發行1億股已完成，控股股東全部以現金認購。本次募資將用於：投資21,850萬元對公司控股子公司江蘇太極實業新材料有限公司進行增資擴股；剩餘募集資金7,650萬元用於補充流動資金。本次發行的股份自發行結束之日起36個月不得轉讓，該部分新增股份預計可上市交易的時間為2012年7月9日。此舉將能進一步完善公司的治理結構，有利於公司的未來發展戰略。
公司 2009年1-3月每股收益0.007元，每股凈資產1.62元，凈資產收益率0.44%，營業總收入1.23億元，同比減少9.79%，實現凈利潤262.11萬元，同比減少21.10%。