封測科技股票

① 請問一下國產晶元有哪些股票

國產晶元股票有：（1）晶元設計環節：兆易創新、匯頂科技。（2）晶元製造環節：晶圓代工龍頭：中芯國際；濺射靶材：江豐電子；晶圓切割龍頭：大族激光。（3）晶元封測環節：封測龍頭：長電科技、華天科技、通富微電；丹邦科技；檢測設備：長川科技。
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② 封測龍頭股票有哪些

封測龍頭概念股有：中際旭創（股票代碼：300308）、申達股份(股票代碼：600626)、*ST康盛(股票代碼：002418)、綠茵生態(股票代碼：002887)、雄韜股份(股票代碼：002733)等。
封測概念股其他的還有：
深科技：公司屬於電子信息製造服務(EMS)行業，為客戶提供優質的電子產品研發製造服務，公司主要業務包括提供計算機與存儲、固態存儲、通訊及消費電子、醫療器械等各類電子產品的先進製造服務以及計量系統、自動化設備、半導體封測業務的研發生產。
華天科技：2018年7月公告，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。
漢威科技：2020年季度公告披露；MEMS產品線順利投產，公司掌握核心晶元設計技術，正在籌建MEMS封測產線，有效打通了產品升級的技術和市場通道。
碩貝德：發力指紋識別模組製造與晶元封測，2014年公司先後控股科陽光電、崑山凱爾和新設惠州凱爾快速切入感測器封裝和模，製造領域；天線領域行業領先。
光力科技：主營安全生產監控及節能與環保業務、半導體封測裝備製造業務兩大板塊；全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營企業，為目前國內軍用工程裝備(舟橋電控系統及訓練模擬器的主要供應商，主要客戶為我國軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。
聯得裝備：2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。
【拓展資料】
股票是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。

③ 請問國產晶元有哪些股票

國產晶元股票有：（1）晶元設計環節：兆易創新、匯頂科技。（2）晶元製造環節：晶圓代工龍頭：中芯國際；濺射靶材：江豐電子；晶圓切割龍頭：大族激光。（3）晶元封測環節：封測龍頭：長電科技、華天科技、通富微電；丹邦科技；檢測設備：長川科技。
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④ 長電科技股票可長期持有嗎長電科技業績預增多少長電科技屬於什麼板塊股票

近期半導體板塊持續低迷，馬上就要三季報了，半導體板塊能否抄底？長電科技沒有鬆懈，一直在調整，這只股票怎樣呢，有投資價值嗎，這只股票好不好，下面我們來好好分析下。在開始分析長電科技前，我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領取：寶藏資料！半導體行業龍頭股一欄表

一、從公司角度來看

公司介紹：江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商，提供全方位的晶元成品製造一站式服務，包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單，長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三，中國大陸第一。

簡單介紹長電科技後，下面通過亮點分析長電科技值不值得投資。

亮點一：封測龍頭，實力雄厚

作為全球領先的半導體微系統集成和封測服務供應商的長電科技，業務廣泛至全品類，也可以給予客戶從設計模擬到中後道封測和系統級封測的一系列程序的技術解決方案，在中國是第一大封測企業，在全球是第三大封測企業。長電科技不僅可以給出高端定製化的封測解決方案，還可以進行量產，訂單的需求量十分大。與此同時，各產區持續加大成本與營運費用的管控，使得該公司業績實現快速增長。

亮點二：資源整合，強化互補優勢

長電科技封測產能布局的地方還是不少的，有很出色的規模優勢，同時各個產區互為補充，各自有各自的技術特色和競爭優勢。與此同時，長電科技還不斷優化公司治理，不斷推動產線資源整合、重點客戶長期合作以及先進封測研發。此外，公司還擁有消費類、高性能計算技術以及5G通信類等關鍵領域的先進封裝技術，而且這些技術在行業內還占據了領先地位，具備技術優勢和生產規模優勢，市場份額穩居本土封測市場前列。由於篇幅受限，更多關於長電科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】長電科技點評，建議收藏！

二、從行業角度看

由於消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求不斷增長，我國封測市場規模一直在擴大。從產業鏈位置角度，封裝測試在半導體器件生產製造中，處於最後一個階段，只要在封裝測試中合格，成品便能應用在半導體應用市場。

目前我國那些比較主要的封測廠家已經熟練的掌握了先進封裝的主要技術，能夠與日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業爭奪市場份額。在我國半導體行業需求不斷增加的環境下，國內封裝測試行業市場空間也一直在擴大。

總的來說，在半導體行業發展的過程中，封測行業將受益匪淺，作為封測龍頭的長電科技發展潛力較大。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道長電科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下長電科技估值是高估還是低估：【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估？

應答時間：2021-12-09，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

⑤ 國產晶元三大龍頭股是哪三個

晶元概念最近表現活躍，近期有多家晶元產業鏈的大廠上調產品價格，有些人覺得時機就快到來，下面了解一下國產半導體封測企業和產業鏈佔主導地位的企業吧。

半導體封測企業中：長電科技作為全球第三、國內第一的半導體封測企業，可顯著受益於產能利用率提升以及價格彈性所帶來的營業利潤率邊際改善。

2021年1月23日，公司發布2020年年報業績預告：凈利潤12.30億元左右，增長幅度為12.87倍左右。報告期內，公司積極把握市場機遇加大拓展力度，來自於國際和國內的重點客戶訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。半導體行業在未來相當一段時間都有望持續景氣，產能緊缺短期難解，且長電科技擁有國內外核心客戶的加持，無論是營收規模還是盈利能力均後勁十足。

通富微電目前封裝技術水平及科技研發實力居於國內同業領先地位。作為國家高新技術企業，公司先後承擔了多項國家級技術改造，並取得了豐碩的技術創新成果，公司在發展過程中不斷加強自主創新，在多個先進封裝技術領域積極開展國內外專利布局。

華天科技傳統封裝實力雄厚，高產能利用率顯著攤薄成本，帶來了行業領先的盈利能力和市場競爭力，進一步鞏固了公司的龍頭地位，競爭格局有望進一步優化。公司作為龍頭的高市場認可度，疊加半導體國產替代的浪潮，讓公司可以充分享受行業高景氣度的紅利，未來高增長可期。半導體封測企業

半導體產業鏈企業中的中芯國際是國內晶元代工龍頭，是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業集團。其次是聞泰科技：公司完成對安世半導體的收購，打通產業鏈上游和中游，形成從晶元設計，晶圓製造，半導體封裝測試到終端產品研發設計，生產製造於一體的產業平台。排在第三的是士蘭微：國內氮化鎵集成電路晶元設計、封裝等全產業鏈優質企業。

⑥ 半導體封測龍頭股票有哪些

1、長電科技（600584）：半導體封測龍頭股。截至本報告期末，公司已獲得專利3504件，其中發明專利2743件(在美國獲得的專利為1758件)，覆蓋中高端封測領域。
2、晶方科技（603005）：半導體封測龍頭股。成立於蘇州，是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。
3、通富微電（002156）：半導體封測龍頭股。公司具備MEMS感測器產品的封測能力，在這方面有一定的技術儲備。 半導體封測概念股其他的還有：光力科技、格爾軟體、太極實業、聯得裝備、華天科技、賽騰股份等。 數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。
拓展資料：
1、股票（stock）是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。 同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。 股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。
2、股票是一種有價證券，是股份公司在籌集資本時向出資人發行的股份憑證，代表著其持有者（即股東）對股份公司的所有權，購買股票也是購買企業生意的一部分，即可和企業共同成長發展。
3、這種所有權為一種綜合權利，如參加股東大會、投票表決、參與公司的重大決策、收取股息或分享紅利差價等，但也要共同承擔公司運作錯誤所帶來的風險。獲取經常性收入是投資者購買股票的重要原因之一，分紅派息是股票投資者經常性收入的主要來源。

⑦ 封測龍頭股票有哪些

1.長電科技(600584):半導體封測龍頭股。截至本報告期末，公司已獲得專利3，504項，其中發明專利2，743項(美國獲得專利1，758項)，覆蓋中高端封裝測試領域。

2.方靜科技(603005):半導體封裝測試龍頭股。成立於蘇州，是一家致力於開發創新新技術，為客戶提供可靠、小型化、高性能、高性價比的半導體封裝量產服務商。

3.通富微電子(002156):半導體封裝測試龍頭股。公司具備MEMS感測器產品的封測能力，在這方面有一定的技術儲備。其他半導體封測概念股包括:廣利科技、格爾軟體、太極實業、厲安德裝備、華天科技、賽騰股份等。南方財富網提供的數據僅供參考，不構成投資建議。據此，操作需自擔風險。股市有風險，投資需謹慎。

⑧ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

⑨ 半導體封測龍頭股票有哪些

半導體封測的龍頭企業有：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環旭電子等。.
1、長電科技(600584)： 全球領先封測廠商，公司作為全球領先的封測廠商，無論在技術還是規模上均與海外龍頭處於同一梯隊，是半導體國產化的重要力量。未來隨著長電紹興項目的穩步推進，有望與華為、中芯國際進行更為廣泛的合作，虛擬IDM模式逐漸成型，成為大陸半導體產業鏈的基石。華創證券指出，2019年公司順利實現扭虧，財務費用顯著下降，2020年一季報逆勢高增長，產能利用率顯著提升，產品結構持續改善，毛利率同比提升3.4%，降本增效措施持續推進。
2、華天科技(002185)：產能布局加快公司一季度凈利潤同比大增276.1%。公司2020年目標為實現營收是90億元。在技術層面逐步完善TSV、Fan-Out等產品開發和量產，產能布局上加快華天南京、華天寶雞等項目建設和投產，發揮Unisem全球化優勢。
3、通富微電(002156)：多領域積極布局，公司是我國封測行業龍頭，高端客戶佔比較高，在處理器封測、存儲器封測、功率器件封測和化合物半導體封測等多個領域積極布局。為了把握國產替代機會公司積極擴張。
4、晶方科技(603005)：公司專注於感測器領域的晶圓級封裝，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶元尺寸封裝規模量產能力，是國內該領域的龍頭企業。公司收購Anteryon後可形成產業互補，有利於公司的產業鏈延伸與布局，快速有效進入智慧物聯網相關的新興應用領域，取得新的業務機會與利潤增長點。
拓展資料
具體在半導體材料這個環節中，相關受益個股有：晶瑞股份、強力新材、南大光電、江化微、巨化股份、昊華科技、興發集團、華特氣體、上海新陽等。
下面介紹幾支細分行業的龍頭個股：
1、中微公司(688012) 2、長川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新陽(300236)