興森科技股票主營業務

1. 廣州興森科技怎麼樣

廣州興森科技很不錯，興森科技成立於1999年，為深交所上市企業，公司總部設在中國深圳，並在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地。

公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網路，為全球四千多家客戶提供優質服務。

公司致力「成為世界一流的硬體方案提供商」，立足印製電路板製造服務，積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。

公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速製造平台；提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產製造服務及IC產業鏈配套技術服務。

並將構建開放式技術服務平台，打造業內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬體設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

2. 興森科技重金發力IC載板 擬60億投建FCBGA基板填補空白

國內PCB龍頭企業興森 科技 （002436.SZ）繼續重資加碼IC載板業務。

2月8日，興森 科技 發布公告稱，其擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

當前國內新能源車、5G、伺服器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，本次重金投建，興森 科技 表示，將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

去年以來，在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下，興森 科技 實現業績增長，2021年前三季度，興森 科技 實現營業收入37.17億元，歸母凈利潤4.90億元。

重金發力IC載板業務

興森 科技 主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。其PCB業務聚焦於樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝，半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板。2021年上半年，公司PCB業務營收佔比76.49%，半導體業務營收佔比20.79%。

2月8日，興森 科技 發布公告稱，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設。項目一期預計在獲得用地後3個月內開工，產能1000萬顆/月，預計2025年達產，滿產產值為28億元；二期產能1000萬顆/月，預計2027年年底達產。

FCBGA載板屬於IC載板，主要應用於CPU、GPU、高端伺服器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增，FCBGA封裝基板長期處於產能緊缺的狀態。

目前，興森 科技 廣州基地IC載板的產能為2萬平米/月；珠海興科項目一期規劃投資16億、建設4.5萬平米/月的IC載板產能，首條1.5萬平米/月的產線正處於廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。

當前，興森 科技 IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等晶元設計公司、晶元封裝廠等。

本次重金投建FCBGA基板，興森 科技 表示，將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

產銷兩旺業績增長迅速

在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下，興森 科技 銷售收入增長迅速，經營效率持續提升，實現業績增長。

財報顯示，2021年前三季度，興森 科技 實現營業收入37.17億元，同比增長23.53%；歸母凈利潤4.90億元，同比增長7.09%；扣非歸母凈利潤4.74億元，同比增長113.73%。

其中，2021年第三季度，興森 科技 實現營業收入13.46億元，同比增長39.92%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長152.45%；扣非歸母凈利潤1.87億元，同比增長132.24%。

去年3月，興森 科技 董事會通過了實施定增的相關議案，公司計劃募資不超過20億元，在扣除相關費用後投資宜興矽谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。當年10月，公司公告稱非公開發行A股股票申請已獲得證監會發行審核委員會通過。興森 科技 表示，在需求持續旺盛的環境中，合理的產能擴增將進一步夯實核心競爭力，從而保障公司的持續成長。

相關機構預測，到2023年，IC載板產能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在。根據Yole統計，FcBGA封裝收入預計將從2020年的100億美元到2025年達到120億美元，興森 科技 表示，為了維持公司在國內集成電路封裝基板領域的市場地位，以及持續滿足客戶需求，有必要投入更高端技術及信賴性要求更高的FCBGA封裝基板項目。

同時，當前國內新能源車、5G、伺服器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，在目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商獲得足夠支持的環境下，興森 科技 新建產線有助於打開海外壟斷FCBGA局面。

3. 興森科技一季度盈利過億，憑借的是什麼

興森科技近日發布了2020年前三季度業績預測。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股東應占凈利潤4.46億元至4.60億元，同比增長93.17%至99.24%。

科學技術是第一生產力

在業績不斷提升的同時，興森科技也在加速生產擴張。興森科技是中國本土集成電路封裝基板行業的先驅之一。2020年，公司IC封裝基板業務實現收入3.36億元，同比增長13%；全年出貨面積12.67萬平方米，同比增長17%。

興森科技的主要業務集中在印刷電路板業務和半導體業務。印刷電路板業務主要集中在設計、生產、銷售和表面貼裝樣品快板和小批量板；半導體業務專注於IC封裝基板和半導體測試板。

好了，以上就是本期所要分享的內容了。

4. 廣州興森快捷電路科技股份有限公司的股票代號是多少

002436 興森科技 總公司是深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
廣州興森快捷電路科技股份有限公司是其子公司
可參考：http://quote3.eastmoney.com/f10.asp?StockCode=002436&f10=002

5. 華為收購興森科技事實嗎

華為收購興森科技不是事實，華為是他的重要戰略合作夥伴。
興森科技主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。PCB業務聚焦於樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝;半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板。上述產品廣泛應用於通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用(PC外設及安防、IC及板卡等)、半導體等多個行業領域。興森科技：2020年報顯示，興森科技實現營業收入40.35億，同比增長6.07%；凈利潤5.22億元，同比增長78.66%。

國內領先的IC設計企業，如華為海思、國民技術、展訊等，均為公司長期合作的重要客戶。

6. 集成電路概念龍頭股有哪些

集成電路設計
紫光國芯(30.88 停牌)：同方國芯受益於軍工晶元國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工晶元市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡晶元等有望逐步爆發。

大唐電信(16.69 -1.30%)：基帶技術領先，汽車半導體晶元國內獨家。公司旗下子公司聯芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP晶元主要設計公司之一，擁有數量眾多的通訊專利，且晶元授權給小米投資的公司，未來在4G晶元領域有望有一席之地。

上海貝嶺(13.08 -0.76%)：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發明確，作為其旗下唯一A股上市平台，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業收入規模躋身全國前三名。

集成電路製造

三安光電(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半導體製造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合製造和設計，成為化合物半導體龍頭。

士蘭微(6.24 -0.79%)：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS感測器、IGBT、安防監控晶元等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數字音視頻產品線、物聯網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發展。

華微電子(8.55 -1.04%)：公司是國內主要的半導體功率器件IDM，主要產品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極體等，可用於汽車電子設備中。

集成電路封測

華天科技：中國營收規模第二、盈利能力最強的半導體封裝測試公司，公司甘肅、西安、崑山三地布局傳統封裝到先進封裝全線產品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰略合作協議，雙方將在集成電路先進製造、封測等方面展開合作，共同建設中國集成電路產業鏈。

通富微電(10.95 -0.90%)：巨頭重要封測夥伴，公司國際大客戶營收佔比較高，海外銷售佔比超過70%，客戶產品主要面向智能手機、汽車等高增長市場。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封裝絕對領導者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應商，為OmniVison、格科微等海內外CIS巨頭提供封測服務。同時，公司還是蘋果Touch ID封裝的主要供應商之一。公司發展的主要方向是汽車攝像頭、模組封裝、指紋識別和MEMS封裝。

集成電路設備和材料

七星電子：公司是A股半導體設備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導體設備達到4.64億元，佔比48.2%。七星的半導體設備主要用於集成電路、太陽能(14.35 -1.03%)電池、TFT-LCD、電力電子等行業。在集成電路設備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設備，45~32nm LPCVD等是看點。

興森科技(6.94 +0.29%)、上海新陽(32.22 -1.47%)：12寸大矽片項目為中國集成電路提供最核心材料，兩家公司聯合新傲科技和張汝京博士成立的大矽片公司上海新升預計四季度能出12寸矽片樣品，預計明年1季度實現量產，目前矽片產能大部分已經被預定。上海新升將彌補中國半導體產業最核心原料的缺失。國家大基金有意投資，且上海新升已經確定入駐臨港產業園區集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。

7. PCB概念股有哪些

1、滬電股份：公司長期從事印製電路板(PCB)的生產、銷售及售後服務，主要產品包括企業通訊市場板、汽車板、辦公及工業設備板等。

公司生產規模為年產160萬平方米印製電路板，2009年度實現主營業務收入22億元，位居國內印製電路板行業第3名，其中多層板的銷售收入名列國內PCB行業第一名。據了解，滬電股份是國內PCB龍頭製造商之一。

2、興森科技：中國規模最大的印製電路板樣板、快件和小批量板的設計、製造服務商。

3、超聲電子000823：主要從事印製線路板、液晶顯示器及觸摸屏 、超薄及特種覆銅板、超聲電子儀器的研製、生產和銷售。

4、生益科技：圍繞4G 需求，二季度產能釋放。公司為上游覆銅板龍頭，4G業務貢獻佔比相對較高，因此是本輪行業景氣上行過程中受益最為確定的品種。

隨著二季度松山湖六期擴產完成，公司FR4產能有望增加10%，主要用於4G基站，二季度單季扣非EPS有望達0。12-0。15元，估值優勢凸顯。

5、超華科技：積極進軍柔性線路板。公司2013年收購的梅州泰華、惠州合正將全部實現盈利，給公司內生性業績帶來較大增長。同時，惠州合正已經切入柔性電路 板原材料，公司預計通過產業鏈一體化 ，整合下游進入柔性覆銅板和PCB，收購兼並相關項目。

8. 半導體塑封機器人上市公司有哪些

、康強電子：半導體封裝龍頭，2022年第二季度，康強電子毛利率20.23%，凈利率9.72%，營收4.94億，同比增長-15.19%，歸屬凈利潤4804.26萬，同比增長-0.54%，當前總市值44.77億，動態市盈率24.85倍。

目前蝕刻引線框架生產線設備產能為200萬條每月。康強電子主營業務：製造和銷售半導體封裝材料引線框架和鍵合金絲。

在近7個交易日中，康強電子有4天上漲，期間整體上漲15.32%，最高價為13.66元，最低價為11.11元。和7個交易日前相比，康強電子的市值上漲了7.54億元。

2、通富微電：回顧近5個交易日，通富微電有3天上漲。期間整體上漲12.18%，最高價為18.91元，最低價為15.52元，總成交量6.04億手。

3、歌爾股份：近5日股價下跌3.38%，2022年股價下跌-134.6%。

4、新朋股份：回顧近5個交易日，新朋股份有4天上漲。期間整體上漲6.72%，最高價為6.05元，最低價為5.52元，總成交量7326.24萬手。

5、興森科技：近5日興森科技股價上漲10.77%，總市值上漲了21.8億，當前市值為196.33億元。2022年股價下跌-15.78%。

十大半導體封裝排行榜
第一、快克股份50.84%

2022年第二季度， 快克股份公司實現營業總收入2.23億元， 毛利率50.84%，凈利潤為6897.5萬元。

第二、晶方科技48.04%

2022年第二季度季報顯示，晶方科技實現總營收3.15億元， 毛利率48.04%，每股收益0.06元。

第三、芯朋微41.45%

公司 2022年第二季度實現總營收1.9億， 毛利率41.45%，每股收益0.22元。

第四、賽騰股份40.34%

公司2022年第二季度季報顯示，2022年第二季度總營收5.72億，毛利率40.34%，每股收益0.12元。

第五、飛凱材料38.99%

飛凱材料2022年第二季度，公司實現總營收7.79億， 毛利率38.99%，每股收益0.22元。

第六、聯得裝備36.64%

2022年第二季度季報顯示，聯得裝備公司實現總營收2.1億， 毛利率36.64%，每股收益0.1元。

第七、勁拓股份35.57%

2022年第二季度季報顯示，勁拓股份公司實現總營收2.1億， 毛利率35.57%，每股收益0.11元。

第八、上海新陽31.83%

上海新陽 2022年第二季度實現總營收3.04億元， 毛利率31.83%。

第九、文一科技31.2%

2022年第二季度季報顯示， 文一科技公司實現營業總收入1.01億元， 毛利率31.2%，凈利潤為637.53萬元。

第十、北斗星通30.72%

2022年第二季度， 北斗星通公司實現營業總收入7.51億元， 毛利率30.72%，凈利潤為2449.24萬元。