和黑派科技關聯的股票

① 匯成股份上市前景

一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。

② 汽車零配件股票有哪些

據最新消息顯示，汽車零部件板塊異動，保隆科技（603197）封板，越博動力（300742）股價大漲7%，路暢科技（002813）等個股也有不錯的表現。那麼，汽車零部件股票有哪些呢？下面我們一起來簡單的了解一下吧。

保隆科技（603197）：公司及子公司主要從事汽車零部件產品的研發、生產和銷售，主要產品有排氣系統管件、氣門嘴、汽車輪胎壓力監測系統、平衡塊。公司是全球最大的排氣尾管、氣門嘴生產企業之一，是北美福特、北美通用的主要排氣尾管、氣門嘴供應商。公司2018年實現營業收入23.05億元，同比增長10.77%。

越博動力（300742）：南京越博動力系統股份有限公司是國家高新技術企業、國家火炬計劃產業示範項目實施單位、全國實施績效模式先進企業。越博如今已是國內優秀的純電動客車及商用車動力總成供應商，是國家高新技術企業、全國實施卓越績效模式先進企業、國家火炬計劃產業化示範單位、江蘇省服務型製造示範企業。

路暢科技（002813）：路暢科技於2016年10月12日在深圳證券交易所上市，主要經營汽車配件、汽車數碼系列設備、電子產品、導航定位儀、通訊產品、計算機軟硬體、辦公軟體、機電產品、汽車電子產品、儀器儀表的技術開發和銷售，車載導航娛樂一體機的生產（由分支機構經營），國內貿易等。

據小編了解，2019年汽車零部件股票還有如下：天汽模（002510）、長盛軸承（300718）、德爾股份（300473）、亞普股份（603013）、迪生力（603335）、隆盛科技（300680）、朗博科技（603655）等。提醒：股市有風險，投資需謹慎。

③ 軍工類股票誰是龍頭的最新相關信息

軍工龍頭股

雷科防務（002413）：公司作為軍民融合的後起之秀，在近期全額收購奇維科技後，已實質邁入軍工板塊龍頭行列。公開資料顯示，奇維科技在軍工信息化上獨樹一幟，專業從事於嵌入式技術、固態存儲技術在機載、艦載、彈載、車載、地面等多種武器平台上的應用。此外，公司旗下的理工雷科具有軍工二級保密資質，軍品盈利能力極強，且在北斗衛星導航、軍民用雷達、高性能信號處理產品三大主業上均有廣闊成長空間。

中航電子（600372）：中航旗下航空電子板塊整合平台，中國唯一航電裝備系統級供應商。公司被國防科工委及二集團評定為國內最大的機外照明產品專業生產企業。

航天通信（600677）：公司擬定增12.38億元收購智慧海派科技有限公司51.54%的股權和江蘇捷誠車載電子信息工程有限公司36.93%的股權，對智慧海派的收購，將使公司業務從軍用通信裝備製造拓展到民用通信領域，推進軍民融合。

北斗星通（002151）：公司專業從事衛星導航定位產品，基於位置信息系統應用和基於位置運營服務業務，已逐步確立了在用於測繪國產高精度接收機核心部件，海洋漁業安全生產應用，軍事指揮控制應用和港口集裝箱作業應用等細分領域國內領先地位，在國內機械控制港口集裝箱作業應用領域佔有100%市場份額，在測繪領域「中國製造」高精度接收機核心部件市場佔有90%以上市場份額。

航天軍工概念股

中國航天科技集團：中國衛星（600118）、航天機電（600151）、航天動力（600343）、G火箭（600879）；

中國航天科工集團：航天電器（002025）、航天科技（000901）、航天通信（600677）、航天長峰（600855）、航天晨光（600501）、航天信息（600271）、中興通訊（000063）；

中國航空工業第一集團：西飛國際（000768）、中航精機（002013）、貴航股份（600523）；

中國航空工業第二集團：成發科技（600391）、哈飛股份（600038）、洪都航空（600316）、昌河股份（600372）、東安動力（600178）、南方摩托（000738）、ST黑豹（600760）；

中國兵器工業集團公司：凌雲股份（600480）、北方股份（600262）、新華光（600184）、北方天鳥（600435）、北方國際（000065）、長春一東（600148）、北方創業（600967）、G晉西（600495）；

中國兵器裝備集團公司：中國嘉陵（600877）、長安汽車（000625、200625）、ST天儀（000710）；

中國船舶工業集團公司：江南重工（600072）、G重機（600150）、廣船國際（600685）

④ 中興通訊賣過派能科技股票嗎

中興通訊賣過派能科技股票。派能科技擬與公司關聯方深圳市中興新力精密機電技術有限公司（簡稱「中興新力」）共同出資人民幣4000萬元設立廣東中興派力精密機電技術有限公司（簡稱「派力精密」）。

其中，派能科技以自有資金出資人民幣1200萬元，占派力精密注冊資本的30%；中興新力出資人民幣2800萬元，占派力精密注冊資本的70%。

⑤ 氣派科技股票代碼

氣派科技公司的股票代碼是688216，申購代碼是787216，股票被稱為氣派科技。 2006年11月07日，氣派科技股份有限公司正式成立，其總部位於廣東省深圳市。
拓展資料
一、氣派科技股份有限公司於2006年11月07日在深圳市市場監督管理局龍崗局登記成立。法定代表人梁大鍾，公司經營范圍包括集成電路的研發、測試封裝、設計、銷售（不含蝕刻等有工業廢水產生的工藝及其他限制項目）等。
二、股票代碼用數字表示股票的不同含義。股票代碼除了區分各種股票，也有其潛在的意義，比如600***是上交所上市的股票代碼，6006**是最早上市的股票，一個公司的股票代碼跟車牌號差不多，能夠顯示出這個公司的實力以及知名度，比如000088鹽田港，000888峨眉山。以前深交所的證券代碼是四位，前不久已經升為六位具體變化如下：深圳證券市場的證券代碼由原來的4位長度統一升為6位長度。
1、新證券代碼編碼規則升位後的證券代碼採用6位數字編碼，編碼規則定義如下：順序編碼區：6位代碼中的第3位到第6位，取值范圍為0001-9999。證券種類標識區：6位代碼中的最左兩位，其中第1位標識證券大類，第2位標識該大類下的衍生證券。
2、新舊證券代碼轉換此次A股證券代碼升位方法為原代碼前加「00」，但有兩個A股股票升位方法特殊，分別是「0696 ST聯益」和「0896 豫能控股」，升位後股票代碼分別為「001696」和「001896」。股票代碼中的臨時代碼和特殊符號臨時代碼新股：新股發行申購代碼為730***，新股申購款代碼為740***，新股配號代碼為741***；新股配售代碼為737***，新股配售的配號（又稱「新股值號」）為747***；可轉換債券發行申購代碼為733***；

⑥ 黑科技股票有哪些龍頭股

黑科技股票龍頭股：科大訊飛 (002230.SZ)、華力創通 (300045.SZ)、新大陸(000997.SZ)。
科大訊飛 (002230.SZ)這家公司的主營是語音核心技術及其相關產品研發、生產與銷售。是我國眾多軟體企業中為數極少掌握核心技術並擁有自主知識產權的企業之一，其語音合成核心技術代表了世界的最高水平。公司8月27日晚發布公告稱，擬定增募集21.5億元，其中投建智慧課堂和訊飛超腦。「訊飛超腦」將重點突破新一代人工智慧在語音理解、知識表達、邏輯推理和自主學習方面的認知智能技術體系，研究面向穿戴式設備及智能家居的新一代感知智能語音交互核心技術和面向智能教學及人際信息溝通的語音語言認知智能核心技術。
華力創通 (300045.SZ)公司主要從事基於計算機技術的模擬測試系統及其相關設備的研發、生成和銷售業務，產品包括機電模擬測試產品、射頻模擬測試產品和模擬應用開發服務。公司舉辦了兩場基於TechViz的虛擬現實系統整體解決方案專題研討會，聯合國際一流的軟硬體製造商TechViz、科視Christie、A.R.T等，著重探討了針對虛擬現實應用，提出了高級可視化的整體解決方案。結合國內外的大量虛擬現實系統的應用案例，分析虛擬現實應用於虛擬拆裝、人機交互、協同設計、方案評審等各環節的作用，並在北京、上海各搭建了一套CAVE系統用於現場體驗。
新大陸(000997.SZ)公司是國內電子信息以及稅控收款機等多領域的龍頭企業，在國內終端廠家中唯一掌握終端核心晶元設計技術，第一家獲得金融稅控收款機許可證和唯一擁有被譽為3G瓶頸技術的二維碼自動識別核心技術企業。公司在電子支付、信息識別領域擁有領先的研發優勢。今年以來公司相繼收購了福州國通世紀網路工程有限公司100%的股權，福建國通星驛網路科技有限公司60%的股權，福建新大陸支付技術有限公司30%的股權，此次並購完成後公司將在支付終端研發銷售，支付和數據運營，O2O營銷等環節形成全產業鏈覆蓋。

⑦ 汽車零部件股票龍頭股有哪些

1、海域汽車600741：主營業務為獨立供應汽車零部件研發、生產及銷售，其流通市值在行業內排名第一，為645.05億元，市盈率達到8.74；
2、濰柴動力000338：中國柴油機行業首家在香港上市的公司，其流通市值在行業內排名第二，為509.69億元，市盈率達到9.19；
3、福耀玻璃600660：是國內最具規模、技術水平最高、出口量最大的汽車玻璃生產供應商，其流通市值在行業內排名第三，為458.08億元，市盈率達到23.67。
除此之外，還有均勝電子600699、星雨股份601799、萬向錢潮000559、威孚高科000581、萬豐奧威002085等。

拓展資料
一、新能源汽車板塊龍頭股票有：
1、藍黛科技（601127）：龍頭。2016年6月15日，公司在A股成功上市，股票代碼601127.小康股份先後榮獲中國馳名商標、全國守合同重信用企業、全國就業先進企業、國家知識產權示範企業等榮譽，多次入選中國民營企業500強、中國製造業500強、中國機械500強，公司2020年實現凈利潤772萬，近五年復合增長為-50.5%；每股收益0.0100元。
2、寧德時代（000625）：龍頭。上述補貼為與收益相關的政府補助，對2018年度損益影響額為2億元，公司2020年實現凈利潤55.83億，同比增長22.43%，近三年復合增長為28.39%；毛利率27.76%。
3、比亞迪（002510）：龍頭。2017年年報稱，報告期內，在原有新能源汽車客戶基礎上新增了北汽新能源、智車優行、威馬汽車、小鵬汽車、零跑汽車等新能源汽車客戶，公司2020年實現凈利潤42.34億，同比增長162.27%；凈資產收益率7.43%，毛利率19.38%，每股收益1.4700元。
4、小康股份（002594）：龍頭。比亞迪擁有龐大的技術研發團隊和強大的科技創新能力，已相繼開發出一系列全球領先的前瞻性技術，建立起於新能源汽車領域的全球領先優勢。公司2020年實現凈利潤-17.29億，同比增長-2690.76%。
5、新能源汽車股票其他的還有： 廣匯汽車、均勝電子、中國汽研、長城科技、亞瑪頓、漢馬科技、順威股份、星源材質、保力新、雷迪克、派生科技、玲瓏輪胎、亞鉀國際、江淮汽車、天賜材料、廣汽集團、蠡湖股份等。

⑧ 晶澳科技2021目標價格晶澳科技股票同花順股吧東方財富網晶澳科技股票分紅派息如何

近日新能源板塊帶來了有利的前景，引起相關的股票跟著往上漲，市場上眾多目光都投向了新能源板塊。接下飢帶來咱們就來說一說光伏新能源中的龍頭公司--晶澳科技。在開始分析晶澳科技前，我整理好的光伏行業龍頭股名單分享給大家，點擊就可以領取：【寶藏資料】光伏行業龍頭股一覽表

一、從公司角度來看

晶澳科技是全球光伏行業的領銜者之一，主營業務涉及到太陽能矽片、電池及組件的研發、生產答弊和銷售，還有太陽能光伏電站的開發、建設、運營等一系列業務。公司單晶及多晶太陽能電池的轉爛舉蘆換效率和組件輸出功率在全球光伏產品製造領域保持著領先的水平，是光伏行業的標桿。

簡單介紹了晶澳科技的公司情況後，我們從更深層次看看晶澳科技公司有怎樣的優點，是否有必要投資？

亮點一：產業鏈一體化優勢明顯

通過很多年的不斷發展，公司構造了垂直一體化的產業鏈，包括晶體硅棒、矽片、太陽能電池及太陽能組件、太陽能電站運營等各個環節，並在每個環節上認真操作，才有了產業鏈一體化的優點。全產業鏈運營提高了產品生產效率的同時大大降低了產品成本，因此它在行業裡面的議價能力就變強了。

亮點二：全球市場布局，技術、人才、產品質量、品牌等多方面具備突出優勢

晶澳科技戰略依靠：全球化發展戰略，堅持開拓國內外市場，其電池產量和組件出貨量位居全球前幾。公司的技術研發體系相當的完整，不斷引進優秀技術人才，為核心技術研發團隊注入新力量。不僅如此，公司為了提高產品品質致力於生產自動化、智能化，在國內外創設品牌形象相當不錯。

由於篇幅受限，更多關於晶澳科技的深度報告和風險提示，我整理在這篇研報當中，點擊即可查看：【深度研報】 晶澳科技點評，建議收藏！

二、從行業角度來看

在"碳中和"戰略目標的指引下，達到碳中和的關鍵是優化能源結構和提高可再生能源發電佔有率。光伏作為新能源行業的一個重要分支，長期投資是值得的，將來的發展也會比較可以的。光伏發電疾速向主力能源轉型，將成為全球最大的發電來源。加之市場結構逐漸向壟斷競爭市場靠攏、行業格局持續完善、集中度飛速增加，晶澳科技逐漸體現出產品溢價。未來，晶澳科技將率先享受行業發展紅利。概括來講，我認為晶澳科技作為光伏行業的翹楚，會在行業變革之際，迎來飛速的發展。但是文章具有一定的滯後性，如果想更准確地知道晶澳科技未來行情，直接點擊鏈接，有專業的投顧幫你診股，看下晶澳科技 現在行情是否到買入或賣出的好時機：【免費】測一測晶澳科技還有機會嗎？

應答時間：2021-10-27，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看

⑨ 儲能的股票有哪些

儲能板塊龍頭股票有：
派能科技（688063）：龍頭，2020年凈利潤2.75億，同比上年增長率為90.46%。
儲能需求復雜多樣，市場中具備高效、便捷、豐富、可靠的產品交付能力的企業將更具競爭優勢。
固德威（688390）：龍頭，公司2020年實現凈利潤2.6億，同比增長153.16%。
公司長期專注於太陽能、儲能等新能源電力電源設備的研發、生產和銷售，並致力於為家庭、工商業用戶及地面電站提供智慧能源管理等整體解決方案。
陽光電源（300274）：龍頭，2020年凈利潤19.54億，同比上年增長率為118.96%。
2017年年報稱，公司自主投建的10米法電波暗室完成整體建設並投入使用，這是國內配電容量最大、設計最先進的新能源專業暗室，採用隔離式供電設計，可覆蓋光伏逆變器、儲能逆變器、風能變流器及新能源汽車電機控制器等產品的電磁兼容性能測試需求，測試精確性達一線專業檢測機構水平。
寧德時代（300750）：龍頭，公司2020年實現凈利潤55.83億，同比增長22.43%，近五年復合增長為18.28%；每股收益2.4942元。
主營業務CATL專注於新能源汽車動力電池系統、儲能系統的研發、生產和銷售，致力於為全球新能源應用提供一流解決方案。
注意：龍頭股並不是固定不變的，龍頭股的地位通常只能維持一段時間。龍頭股是指某一時期在股票市場中對同行業板塊的其他股票具有影響和號召力的股票，它的漲跌往往會對同行業板塊的其他股票的漲跌起到引導和示範的作用。
儲能股票其他的還有：
德方納米、永福股份、盛弘股份、星雲股份、鵬輝能源、易事特、ST德威、珈偉新能、欣旺達、科泰電源等。

⑩ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。