華天科技股票十大股東

① 華天科技是國企還是私企

華天科技是一家私蘆鉛企。
它的控股股東為天水華天電子集團股份有限公司，其持有天水華天科技股份有限公司比例為25.42%，其實控人則是有肖勝雀嘩搜利、肖智成、劉建軍等十三位股東。華天科技目前公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩定在99.7%以上。另外，該公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證,TS16949質量管頃歷理體系正在建立之中。

② 封測龍頭股票有哪些

封測龍頭概念股有：中際旭創（股票代碼：300308）、申達股份(股票代碼：600626)、*ST康盛(股票代碼：002418)、綠茵生態(股票代碼：002887)、雄韜股份(股票代碼：002733)等。
封測概念股其他的還有：
深科技：公司屬於電子信息製造服務(EMS)行業，為客戶提供優質的電子產品研發製造服務，公司主要業務包括提供計算機與存儲、固態存儲、通訊及消費電子、醫療器械等各類電子產品的先進製造服務以及計量系統、自動化設備、半導體封測業務的研發生產。
華天科技：2018年7月公告，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。
漢威科技：2020年季度公告披露；MEMS產品線順利投產，公司掌握核心晶元設計技術，正在籌建MEMS封測產線，有效打通了產品升級的技術和市場通道。
碩貝德：發力指紋識別模組製造與晶元封測，2014年公司先後控股科陽光電、崑山凱爾和新設惠州凱爾快速切入感測器封裝和模，製造領域；天線領域行業領先。
光力科技：主營安全生產監控及節能與環保業務、半導體封測裝備製造業務兩大板塊；全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營企業，為目前國內軍用工程裝備(舟橋電控系統及訓練模擬器的主要供應商，主要客戶為我國軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。
聯得裝備：2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。
【拓展資料】
股票是股份公司所有權的一部分，也是發行的所有權憑證，是股份公司為籌集資金而發行給各個股東作為持股憑證並藉以取得股息和紅利的一種有價證券。股票是資本市場的長期信用工具，可以轉讓，買賣，股東憑借它可以分享公司的利潤，但也要承擔公司運作錯誤所帶來的風險。每股股票都代表股東對企業擁有一個基本單位的所有權。每家上市公司都會發行股票。同一類別的每一份股票所代表的公司所有權是相等的。每個股東所擁有的公司所有權份額的大小，取決於其持有的股票數量占公司總股本的比重。股票是股份公司資本的構成部分，可以轉讓、買賣，是資本市場的主要長期信用工具，但不能要求公司返還其出資。

③ 華天科技有限公司有沒有上市

華天科技有限公司有上市。根據查詢相關公開信息顯示，天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市，股票代碼：002185。

④ 華天科技股票代碼多少

華天科技股票代碼是002185，華天科技南京項目總投資80億元，主要進行存儲器、MEMS、人工智慧等集成電路產品的封裝測試。據浦口經開區此前的介紹，該項目佔地面積約500畝，分三期建設，投資強度不低於1000萬元/畝，項目達產運營後每年在園區知識產權、專利授權數不低於30件，有望帶動本地就業人口3000人。

⑤ 晶元股票龍頭股有哪些

晶元龍頭股票有以下這些：
1.紫光國芯（002049）存儲設計+FPGA，紫光國芯是國內存儲晶元設計龍頭。
2.北方華創（002371）北方華創是國產設備龍頭，公司業務涵蓋了集成電器、LED、光伏等多個領域。
3.高德紅外（002414）高德紅外是紅外晶元龍頭，它是國內唯一掌握二類超晶格焦平面探測器技術的廠商。
4.士蘭微（600460）士蘭微是國內最大的集成電路IDM廠商。
5.華天科技（002185）華天科技是國內IC封裝的龍頭企業。
6.中興通訊（000063）5G技術和本准研究活動的主要參與者和貢獻者，晶元龍頭。
7.歐比特（300053）國內航空航天控制晶元龍頭。
8.上海新陽（300236）取得國家發明專利的晶元銅互連硫酸銅電鍍液應用於晶元製造工藝。
9.通富微電（002156）主營晶元封裝測試，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家。
【拓展資料】
普通股：
普通股是指在公司的經營管理和盈利及財產的分配上享有普通權利的股份，代表滿足所有債權償付要求及優先股東的收益權與求償權要求後對企業盈利和剩餘財產的索取權。普通股構成公司資本的基礎，是股票的一種基本形式。現上海和深圳證券交易所上進行交易的股票都是普通股。
普通股股東按其所持有股份比例享有以下基本權利：
（1）公司決策參與權。普通股股東有權參與股東大會，並有建議權、表決權和選舉權，也可以委託他人代表其行使其股東權利。
（2）利潤分配權。普通股股東有權從公司利潤分配中得到股息。普通股的股息是不固定的，由公司贏利狀況及其分配政策決定。普通股股東必須在優先股股東取得固定股息之後才有權享受股息分配權。
（3）優先認股權。如果公司需要擴張而增發普通股股票時，現有普通股股東有權按其持股比例，以低於市價的某一特定價格優先購買一定數量的新發行股票，從而保持其對企業所有權的原有比例。
（4）剩餘資產分配權。當公司破產或清算時，若公司的資產在償還欠債後還有剩餘，其剩餘部分按先優先股股東、後普通股股東的順序進行分配。

⑥ 華天科技：增強資本實力 為新一輪擴張儲備糧草

日前，華天 科技 公布配股說明書。公司將以2018年年底總股本21.31億股為基礎，向原股東配售6.25億股新股，預計募集資金總額不超過17億元。其中，不超過8億元用於補充流動資金，不超過9億元用於償還公司有息債務。這將進一步降低公司的資產負債率，提升公司的盈利能力。而且，還將迅速提升資本實力，為公司把握自主可控戰略背景下的產業發展新契機提供強大的資本支撐力量。

規模快速擴張，資產流動性漸成瓶頸

華天 科技 的主營業務為集成電路封裝測試業，是集成電路支柱產業之一。進入二十一世紀以後，我國集成電路封裝測試業一直保持穩定發展，封裝產品在種類和產量上均較過去有較大程度的提高。尤其是2012年以後，受益於4G推進所帶來的移動互聯網紅利影響，消費電子行業快速成長，從而推動著集成電路以及集成電路封測產業的大發展。2018年，國內集成電路封裝測試業銷售額達到2193.9億元，同比增長16.1%。

作為集成電路封測產業領頭羊的華天 科技 ，已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路中高端封裝技術。經鑒定/備案，公司已有9項新產品新技術成果達到國際先進水平、24項新產品新技術成果達到國內領先水平，有力地提升了企業的核心競爭能力。2009年——2018年，公司經營規模持續增長，資產總額返宴由13.12億元增加至124.43億元，年復合增長率28.40%；產量由32.67億塊增加至267.24億塊，年復合增長率26.30%；營業收入由7.77億元增加到71.22億元，年復合增長率27.91%。

由於集成電路封裝測試業屬於資金密集型行業，規模效益明顯，生產規模擴大、購買原材料、支付燃料動力費等日常周轉均需要一定的流動資金。因此，公司的流動性有所緊張，資產負債率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合並報表資產負債率分別為28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流動比率分別為1.73、1.32、1.26、0.96，速動比率分別為1.27、0.80、1.01、0.65，非流動資產占資產總額的比例分別為58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流動負債占負債總額的比例分別為84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。這說明華天 科技 處於規模快速擴張階段。

再融資擴張資本，把握新一輪成長紅利

值得指出的是，未來的集成電路封測產業將面臨新一輪的成長契機。一是自主可控戰略所帶來的集成電路進口替代的產業成長機遇。近年來一系列事件顯示出我國自主可控勢在必行，這必然會給我國集成電路產業規模的擴張帶來新的成長機遇。而公司的主要核心客戶包括聚積 科技 、晶炎 科技 、格科微、台灣義隆、紫光展銳、海思半導體、全志 科技 、兆易創新等國內外領先的集成電路生廠商。其中，紫光展銳、海思半導體、全攔棚志 科技 、兆易創新均是我國自主可控戰略的核心廠商，所以，公司將充分受益於自主可控戰略下的進口替代契機。

二是5G大規模推進將帶來集成電路新的產業機會。回顧每一次的集成電路產業的大發展，均與計算機技術、消費電簡世則子產業升級有著極大的關聯。4G所帶來的移動互聯網紅利對集成電路的大發展已作出表率。相信，隨著5G大規模的推進，5G商用步伐的提速，未來在通訊領域會給集成電路封測產業帶來新的成長點。因此，作為行業龍頭企業的華天 科技 需要前瞻性地布局，這就使得公司面臨著規模進一步擴張的需求，對公司的流動性提出更高要求。

在此背景下，公司利用此次配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務，符合國家「降杠桿」政策，有利於緩解公司的資金需求壓力，控制總體負債規模，降低資產負債率，改善資本結構。

就短期而言，通過配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務還可以減輕公司財務負擔，提高公司盈利水平。此次募集資金擬不超過90,000萬元用於償還有息債務，每年可以節約一定的利息支出，有效降低財務費用，對提高公司盈利水平起到積極的作用。由此可見，此次配股，因為償還有息債務，降低財務費用，從而對公司的經營業績有望產生立竿見影的效果。而且還因為充足了公司的資本實力，為未來的業務擴張以及把握產業並購契機所帶來的外延式擴張，提供了強大的資本支撐力量。前者提升了公司現有業績改善的預期，後者則提升了公司未來成長的預期，所以，公司二級市場股價有望迎來戴維斯雙擊，股價彈性值得期待。

來源: 證券市場紅周刊

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⑦ 天水華天科技是國企還是私企

天水華天科技是私企。天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，注冊地位於甘肅省天水市，經營范圍包括半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售，LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售，電子產業項目投資，經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務，房屋租賃，水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務（國家限制的除外）。
【拓展資料】
天水華天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發行上市。總資產23.07億元，資產負債率37.21%。企業佔地面積32.64萬平方米，建築面積8.17萬平方米，擁有各類設備、儀器3000多台（套）。員工5095人，專業技術人員1679人，專業研發人員287 人，高級工程師59人。
主營業務：
企業主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。封裝測試產品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185個品種。集成電路年封裝能力達到68億塊，其中集成電路銅線製程的年封裝能力達到30億塊；TSV-CSP封裝能力已達到12萬片/年；集成電路成品年測試能力達到30億塊；CP測試能力達到12萬片/年。
市場發展：
公司自成立以來，通過深化企業改革，加強科技創新，強化內部管理，大力開拓市場，實施技術改造等措施，使企業的技術創新能力、裝備水平、市場佔有率等都得到了有效的提升，集成電路年封裝能力和實際加工量連年快速增長，企業綜合競爭能力和經濟效益大幅度提高。2005年完成集成電路封裝量12.39億塊，銷售收入31100萬元，實現利潤3812萬元，同比增長分別為46%、58%。2006年完成集成電路封裝量19.42億塊，銷售收入51269萬元，利潤5622萬元，同比增長分別為64%、47.5%。2007年完成集成電路封裝量27.75億塊，銷售收入68208萬元，利潤9610萬元，分別比上年同期又有大幅度增長。

⑧ 華天科技怎麼停牌了

華天科技配股繳款期間需要停牌。根據相關信息查詢規定，配股繳款期間需要停牌。天水華天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發行上市。企業主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。

⑨ 華天科技股票長期持有一年後有多少

華天科技股票長期持有一年後有多少

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這么問難道是被套的節奏！！

今天6月12日！這票根據以往數據有可能在6月20日左右分紅！

當然很可能也就一股給2分錢左右！

⑩ 請問生產感測器的上市公司有哪幾家。

第1名：歌爾聲學

歌爾聲學股份有限公司成立於2001年6月，2008年5月在深圳證券交易所成功上市。主營業務為電聲器件、電子配件和LED封裝及相關產品的研發、生產和銷售，主要為全球頂級廠商提供產品與服務，客戶涵蓋三星、LG、松下、索尼、谷歌、微軟、繽特力、思科等。

第2名：大華股份

浙江大華技術股份有限公司是領先的監控產品供應商和解決方案服務商，2008年5月成功在A股上市。

第3名：航天電子

航天時代電子技術股份有限公司(簡稱航天電子)是中國航天科技集團公司旗下從事航天電子測控、航天電子對抗、航天制導、航天電子元器件專業的高科技上市公司。其子公司長征火箭技術股份有限公司生產磁致伸縮位移感測器。

第4名：華天科技

天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月，2007年11月公司股票在深圳證券交易所成功發行上市。華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。

第5名：東風科技

東風電子科技股份有限公司，是以汽車零部件研發、製造、銷售為主業的上市公司。控股股東為東風汽車有限公司，占公司總股本的75%。公司創立於1997年6月，由原東風汽車公司儀表公司改制組建東風汽車電子儀表股份有限公司，同年7月3日在上海證券交易所掛牌上市。

第6名：航天機電

上海航天汽車機電股份有限公司(簡稱「航天機電」)成立於1998年5月28日，是上海航天工業總公司、上海舒樂電器總廠(現更名為上海航天有線電廠)、上海新光電訊廠和上海儀表廠(現更名為上海儀表廠有限責任公司)等四家企業依託航天高科技優勢共同發起，以募集設立方式設立的股份(上市)有限公司。

第7名：通鼎互聯

通鼎集團有限公司創建於1999年，佔地2100多畝，總資產118億元，是專業從事通信用光纖光纜、通信電纜、鐵路信號電纜、城市軌道交通電纜、RF電纜、特種光電纜、光器件和機電通信設備等產品的研發、生產、銷售和工程服務，並涉足房地產、金融等多元領域的國家級優秀民營企業集團。

第8名：華工科技

華工科技成立於1999年7月28日，2000年在深圳證券交易所上市，是華中地區第一家由高校產業重組上市的高科技公司，其下屬有華工激光、華工正源、華工高理、華工圖像、海恆化誠等企業。

第9名：科陸電子

深圳市科陸電子科技股份有限公司成立於1996年，於2007年3月在深交所掛牌上市。科陸電子主營電工儀器儀表與電力自動化，生產溫度感測器壓力感測器、液位感測器、位移感測器、流量開關感測器、速度感測器、稱重感測器等。

第10名：士蘭微

杭州士蘭微電子股份有限公司(以下簡稱士蘭微)1997年成立，是專業從事集成電路晶元設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。

(10)華天科技股票十大股東擴展閱讀：

感測器相關的現行國家標准

GB/T 14479-1993 感測器圖用圖形符號

GB/T 15478-1995 壓力感測器性能試驗方法

GB/T 15768-1995 電容式濕敏元件與濕度感測器總規范

GB/T 15865-1995 攝像機(PAL/SECAM/NTSC)測量方法第1部分:非廣播單感測器攝像機

GB/T 13823.17-1996 振動與沖擊感測器的校準方法聲靈敏度測試

GB/T 18459-2001 感測器主要靜態性能指標計算方法

GB/T 18806-2002 電阻應變式壓力感測器總規范

GB/T 18858.2-2002 低壓開關設備和控制設備控制器-設備介面(CDI) 第2部分:執行器感測器介面(AS-i)

GB/T 18901.1-2002 光纖感測器第1部分:總規范

GB/T 19801-2005 無損檢測聲發射檢測聲發射感測器的二級校準

GB/T 7665-2005 感測器通用術語

GB/T 7666-2005 感測器命名法及代號

GB/T 11349.1-2006 振動與沖擊機械導納的試驗確定第1部分：基本定義與感測器

GB/T 20521-2006 半導體器件第14-1部分: 半導體感測器-總則和分類

GB/T 14048.15-2006 低壓開關設備和控制設備第5-6部分：控制電路電器和開關元件-接近感測器和開關放大器的DC介面（NAMUR）

GB/T 20522-2006 半導體器件第14-3部分: 半導體感測器-壓力感測器

GB/T 20485.11-2006 振動與沖擊感測器校準方法第11部分：激光干涉法振動絕對校準

GB/T 20339-2006 農業拖拉機和機械固定在拖拉機上的感測器聯接裝置技術規范

GB/T 20485.21-2007 振動與沖擊感測器校準方法第21部分：振動比較法校準

GB/T 20485.13-2007 振動與沖擊感測器校準方法第13部分: 激光干涉法沖擊絕對校準

GB/T 13606-2007 土工試驗儀器岩土工程儀器振弦式感測器通用技術條件

GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸氣透過率的測定電解感測器法

GB/T 20485.1-2008 振動與沖擊感測器校準方法第1部分: 基本概念

GB/T 20485.12-2008 振動與沖擊感測器校準方法第12部分：互易法振動絕對校準

GB/T 20485.22-2008 振動與沖擊感測器校準方法第22部分：沖擊比較法校準

GB/T 7551-2008 稱重感測器

GB 4793.2-2008 測量、控制和實驗室用電氣設備的安全要求第2部分：電工測量和試驗用手持和手操電流感測器的特殊要求

GB/T 13823.20-2008 振動與沖擊感測器校準方法加速度計諧振測試通用方法

GB/T 13823.19-2008 振動與沖擊感測器的校準方法地球重力法校準

GB/T 25110.1-2010 工業自動化系統與集成工業應用中的分布式安裝第1部分：感測器和執行器

GB/T 20485.15-2010 振動與沖擊感測器校準方法第15部分：激光干涉法角振動絕對校準

GB/T 26807-2011 硅壓阻式動態壓力感測器

GB/T 20485.31-2011 振動與沖擊感測器的校準方法第31部分：橫向振動靈敏度測試

GB/T 13823.4-1992 振動與沖擊感測器的校準方法磁靈敏度測試

GB/T 13823.5-1992 振動與沖擊感測器的校準方法安裝力矩靈敏度測試

GB/T 13823.6-1992 振動與沖擊感測器的校準方法基座應變靈敏度測試

GB/T 13823.8-1994 振動與沖擊感測器的校準方法橫向振動靈敏度測試

GB/T 13823.9-1994 振動與沖擊感測器的校準方法橫向沖擊靈敏度測試

GB/T 13823.12-1995 振動與沖擊感測器的校準方法安裝在鋼塊上的無阻尼加速度計共振頻率測試

GB/T 13823.14-1995 振動與沖擊感測器的校準方法離心機法一次校準

GB/T 13823.15-1995 振動與沖擊感測器的校準方法瞬變溫度靈敏度測試法

GB/T 13823.16-1995 振動與沖擊感測器的校準方法溫度響應比較測試法

GB/T 13866-1992 振動與沖擊測量描述慣性式感測器特性的規定