① 芯翼信息科技（上海）有限公司怎麼樣
簡介：芯翼公司專注於物聯網通訊晶元尤其是NB-IoT通訊晶元的設計研發與銷售。芯翼公司核心團隊具有豐富的系統集成晶元經驗，並且在系統通訊晶元（SoC）設計尤其射頻模擬領域具有世界領先水平。其射頻模擬技術人員來自晶元設計公司Broadcom（博通），演算法團隊成員來自於 Qualcomm（高通），其餘技術人員也都來自Maxlinear（邁凌）、Omnivision（豪威科技）等公司。芯翼公司依託於強大的技術基礎，堅持在系統晶元（SoC）設計領域碼頃嫌深耕細種，提供低功耗成本的晶元以及差異化的物聯網整體解決方案。
法定代表人乎虧：遲手肖建宏
成立時間：2017-03-01
注冊資本：147.7126萬人民幣
工商注冊號：310141000376393
企業類型：有限責任公司（自然人投資或控股）
公司地址：中國（上海）自由貿易試驗區博霞路22號209室
② 全球首款集成CMOS PA的NB-IoT晶元領先量產出貨，芯翼科技造
隨著NB-IoT技術標準的成熟以及網路覆蓋的增強，NB-IoT市場正在穩步走向成熟和 健康 的市場化狀態。NB-IoT晶元領域出現了「百家爭鳴」的盛景，各個NB-IoT創業公司都在「摩拳擦掌」布局NB-IoT晶元，也有為數不多的企業通過了運營商的認證，但通過運營商認證只是最基本的一步，能否實現最後的商用還需要企業的全方位競爭實力經受得住考驗才行。而在眾多優秀的NB-IoT創業公司以及一些其他領域大公司新開拓的NB-IoT新產品中，那顆「全球首顆」集成CMOS PA的NB-IoT晶元及其團隊，用不懈的努力和強大的實力，繼續將領先優勢從技術突破夯實到了產品商用，已經領先於一眾友商，率先實現了量產商用！
通過運營商認證是拿到競爭入場券，量產商用才真正走上賽道
NB-IoT晶元從研發到量產，需要經歷非常長的研發周期，設計、開發、流片、測試、預商用、商用，所有環節一個都不能少，一點都不能錯！能走到最後，才能享受市場成功的果實！作為物聯網方案中的主晶元，客戶design-win是需要持續且巨大的投入的，晶元原廠任何一塊能力的缺位或者短板，都可能造成客戶前期投入的浪費甚至對客戶整體的業務規劃造成致命傷害！而在NB-IoT晶元的量產過程中，通過運營商認證可以說是開啟了萬里長征第一步，拿到了這個領域的入場券，做到小批量商用才算是真正上了賽道。要想真正獲得市場成功，考驗的是晶元廠商全方位的綜合實力：除了產品技術研發水平之外，還考驗團隊的技術支持能力、產能成本運營能力、持續創新及產品演進能力、企業及團隊穩定成長能力等。
目前 芯翼信息 科技 已經完成中國電信晶元的認證測試，即將完成中國移動的晶元入庫認證及中國聯通的模組認證 。通過運營商的入庫認證，是每一款modem晶元在批量銷售之前，都必須完成的工作。而一款晶元在市場上的真正批量應用的穩定性和可靠性，並不能完全依賴於運營商的認證來保障。Modem無線通信晶元，因其產業鏈的多節點多廠家特性以及應用場景信號變化的多樣性和復雜性，只有通過長時間多場景的實際應用場測，才能真正將可靠性和穩定性得到保障。運營商的入庫認證，可以在一定程度上保障產品功能及性能指標的可用性，但是在實際商用的穩定性方面，必須依靠商用客戶的實際落地應用來保障。芯翼信息 科技 在商用可靠性方面一直保持高度重視，在運營商入庫認證啟動之前，就已經啟動與早期alpha客戶的產品級聯動測試，並針對諸如抄表、煙感、資產定位跟蹤等諸多實際應用場景設計了豐富的場景級測試用例，與細分市場客戶合作進行了長期的產品測試，優先保障XY1100 NB-IoT晶元在目前出貨量最多的細分市場的應用可靠性。
CMOS PA集成，一年走完從質疑到全行業認同的歷程
遙想去年上海MWC上芯翼信息 科技 發布了全球首款集成CMOS PA的NB-IoT晶元，彼時質疑聲陣陣，不光質疑芯翼信息 科技 是否有能力完成CMOS PA發射功率的核心技術突破，甚至對整個行業是否可以真正商用CMOS PA集成也持懷疑態度。
CMOS PA的集成一直是個世界級難題，CMOS PA集成最大的難點在於發射功率難以達到3GPP定義的Class3標准要求（23dBm±2）,目前業界的Modem射頻方案仍然採用獨立的PA器件，基於GaAs工藝，市場主要由Skyworks與Qorvo等美國廠商佔領。而GaAs PA由於工藝的差異，無法與CMOS PA的modem主晶元進行單die集成，只能通過成本更高的SiP封裝來實現單晶元集成。芯翼信息 科技 依賴於創始團隊深厚的技術積累，全球首次實現了CMOS PA Tx Power的突破，並成功將Single Die的集成做到商用量產。
時隔一年，在NB-IoT晶元的創新浪潮中，芯翼信息 科技 真正做到了從突破式創新到引領行業創新的創舉！當芯翼信息 科技 兌現承諾，率先以商用出貨的SoC產品向市場宣告集成CMOS PA的核心技術突破已經取得成功時，幾乎所有的主流友商也都已發布或者宣布了自己的集成CMOS PA的NB-IoT單晶元。雖然各家實現方式各有不同，但NB-IoT SoC集成CMOS PA已經從一年前的質疑，變成了今天的行業標配！集成CMOS PA是全球所有廠商將NB-IoT做到極致低成本低功耗的必經之路，整個行業都在朝著這個方向發展。
芯翼信息 科技 XY1100是全球第一顆Single Die集成CMOS PA的量產NB-IoT系統單晶元，跟其它同期競品最大的差異是，將全球全頻段商用的功率放大器（PA）晶元，集成進了單die之中，實現了全球NB-IoT晶元最高的集成度。基於芯翼信息 科技 XY1100晶元開發的NB-IoT方案，客戶不需要再為晶元購置PA等昂貴的外圍射頻器件，整體的外圍BOM成本可以控制在友商方案的1/3-1/4的水平；同時，客戶也不需要再進行復雜的射頻相關性能調試，這些都已經在晶元內部做完了。
另外，芯翼信息 科技 XY1100專門為IoT應用配置了獨立的完全開放的ARM Cortex-M3 MCU作為AP，並預留了充足的RAM和ROM空間，成為業界開放程度最高、開發方式最友好的OpenCPU方案，可以幫助客戶輕松完成從外置MCU到OpenCPU的移植，節約一顆外置MCU的成本（高端M3 MCU成本約￥20元）。除此之外，芯翼信息 科技 在保證超低成本和超低功耗（PSM電流700nA）的基礎上，實現了晶元設計的SDR架構。基於SDR架構，芯翼信息 科技 可以在極短的開發周期內，完成多模SoC產品的開發，能極大擴展芯翼信息 科技 晶元產品的應用市場，也有利於客戶將同一套方案設計，使用軟體升級的方式快速實現應用市場的擴展。
目前，芯翼信息 科技 XY1100 NB-IoT SoC，已經完成了多家NB-IoT模塊商和方案商客戶的Design-Win，客戶對芯翼XY1100在各方面的性能表現和綜合競爭力，都有非常高的評價，多家客戶即將進入產品方案小批量產階段。未來，對於XY1100 NB-IoT SoC，芯翼信息 科技 期望能夠成為引領全球NB-IoT產品創新的中堅力量，為NB-IoT市場提供更具性價比和完整競爭力的晶元方案新選擇。
現在是選擇NB-IoT最好的時代
NB-IoT市場從2016年標准凍結開始啟動，時隔三年，目前NB-IoT從標准、技術、晶元、網路覆蓋等各方面都日臻成熟，而市場產業鏈也已經完成了初期的培育。前期的市場培育及生態鏈建設環節，政府補貼拉動發揮了巨大的作用。隨著3GPP R14 Cat.NB2標準的部署商用，NB-IoT晶元將足以提供更高的上下行吞吐量（150kbps UL/150kbps DL）、更好的業務移動性（支持連接態重建Reestablishment）、基站定位功能（支持50m精度基站定位），NB-IoT的應用場景將會大幅度拓寬。同時，隨著5G網路的建設以及4G網路覆蓋的持續加深，NB-IoT全球網路的覆蓋水平，將伴隨4G網路的深覆蓋而快速增強。用不了多久，覆蓋完善的NB-IoT精品網路就會呈現給物聯網用戶，NB-IoT將隨著5G的發展迎來自身的大發展！
可以看到，現在的NB-IoT晶元商，除了傳統手機晶元商海思、高通、MTK和展銳之外，已經涌現出了以芯翼信息 科技 為代表的新一代晶元創新創業公司，並且 芯翼信息 科技 已經開始為市場輸出可以買到的量產晶元產品 。而能供提供NB-IoT的模塊商，更是達到了數十家之多。作為NB-IoT產業鏈中核心器件的晶元與模組，已經率先完成了供給側的繁榮，現在的用戶已經不用為NB-IoT晶元或者模組的不成熟和高價格而煩惱。另一方面，NB-IoT的市場應用，也已經從之前的主力靠政府項目拉動，向百花齊放轉變，這正是NB-IoT市場從培育期向成熟期轉化的重要標志。
芯翼信息 科技 是世界領先的物聯網晶元初創企業，芯翼信息 科技 的定位是做物聯網終端晶元級解決方案SoC leader。除了提供多種通信能力之外，還有感知，安全，能量捕獲，邊緣計算等方向可以發展和延伸。正如芯翼信息 科技 對自己所做的定位，公司致力於為IoT市場提供高價值的終端SoC，而NB-IoT是其中最好的市場切入點。從公司定位和產品定義上，芯翼信息 科技 與業界友商已經有明顯的差異化。具體到產品上，芯翼信息 科技 堅持以市場需求為驅動力，以核心技術創新為突破口，堅持與各細分市場頭部龍頭企業進行深度戰略合作，堅持為行業細分市場提供富有競爭力的晶元方案。物聯網時代，應用為王。只有深入理解市場行業應用，並且擁有強大技術創新實力的企業，才能在碎片化的IoT市場中找到自己的生存和發展空間。
總結
芯翼信息 科技 ，一家剛「2歲」多一點的企業，憑借全球頂尖技術專家團隊的深厚積累，一經創立便以世界級核心技術突破的姿態，推出了「全球首顆」集成CMOS PA的NB-IoT SoC。如今，經過兩年來夜以繼日的努力，一顆性能卓越、優勢明顯的NB-IoT明星產品耀然量產上市，用核心技術突破幫助NB-IoT產業界 健康 優質的提質降本，幫助整個NB-IoT產業蓬勃發展。NB-IoT，是由中國企業主導、中國生態引領的全球IoT蜂窩通信標准，也是5G標準的IoT先行者。市場需要更多像芯翼信息 科技 這樣的創新創業企業，為整個產業帶來持續的核心技術創新與突破，以自己的技術實力與積累，引領整個產業與行業的技術革新！
芯翼信息 科技 著眼國內國際布局，以芯為翼，助推物聯！芯翼信息 科技 在MWC的展台位於N4.G10，歡迎大家前往交流我們基於XY1100所做的商用實踐！
③ 物聯網人眼中的2018，是寒冬深入還是陽春將至
蜂窩模組出貨量將會激增，但市場會重新洗牌
中移物聯網有限公司運營總監 龔勇
細分的場景，行業的渠道，核心的技術，才是生存的關鍵
中國電信廣東研究院 物聯網領域經理 譚華
2018年，不是寒冷，是火爐
上海移遠通信技術股份有限公司 公共事務經理 孫芃卉
物聯網不是一蹴而就，而是循序漸進
Semtech 市場戰略總監 甘泉
2018年是資本市場的「寒冬」，卻是物聯網是的「初春」
廈門南鵬物聯 科技 有限公司 市場總監 王鐸霖
物聯網需打破落地難、盈利難的質疑
日海智能市場經理 譚夢溪
2018年是物聯網真正由示範到實際應用轉化的起始年
北京昆侖海岸感測技術有限公司 總經理 劉伯林
先回歸產品本質，其次是物聯網。
深圳市匯徑 科技 有限公司 總經理 孫科彧
物聯網的窗口期說了這么多年，或在2019至2020年真的降臨
APICloud聯合創始人兼CTO 鄒達
物聯網不能只停留在「將來我們能為客戶做什麼「的概念中
北京羿媧 科技 有限公司 市場VP李博
物聯網市場上拼價格搶市場並不明智
奇跡物聯（北京） 科技 有限公司CEO 楊仁磊
聚焦用戶與產品，就無懼外部環境
杭州中科思創射頻識別技術有限公司 總經理 蔡玉鋒
NB-IoT將成為萬物互聯的萬能鑰匙
芯翼信息 科技 市場總監 陳正磊
物聯網連接增長依舊強勢，國產晶元迎來良機
上海移芯通信 科技 有限公司 高級市場總監 楊月啟
物聯網並未達到預期，但不用懷疑未來的潛力
利爾達 科技 集團股份有限公司產品線經理 徐海
物聯網漸行漸熱，應用遍地開花
西安中星測控有限公司總經理 谷榮祥
2018年是決物聯網數據傳輸的一年， 2019年將會是數據分析和應用的一年
上海桑銳電子 科技 股份有限公司 研發總監 張吉泰
NB-IoT量價齊飛，為物聯網打開了突破口
江蘇南大五維電子 科技 有限公司 總經理 潘巍松
期待5G商用，實現無人駕駛、MR影院影院等應用
深圳前海翼聯 科技 有限公司 企劃主管 陳奕榕
物聯網平台化沒有想像的市場效果，頭部玩家還沒出現。
深圳市飛思捷躍 科技 有限公司 CEO 楊捷
物聯網應用定位精度提升需求迫切
深圳思凱微電子有限公司 總經理 張光華
AI和IoT緊密結合，是未來5年物聯網的最大商機
北京博大光通物聯 科技 股份有限公司 董事長 廖原
產業周期起起伏伏，做好產品才是王道
杭州數蛙 科技 有限公司 CEO 霍燕林
2018年工業互聯網平台受到熱捧
金蝶軟體（中國）有限公司 K/3事業部總經理 張劍雲
「風物長宜放眼量」，未來十年一定是物聯網行業的春天。
成都精位 科技 有限公司 聯合創始人&總裁 周宏亮
物聯互聯不僅需要技術，還需要良好的市場環境
銳騏（廈門）電子 科技 有限公司 銳騏 科技 董事長 謝洪泉
明確公司定位，聚焦產品與方案迎接新一輪洗牌
新華三技術有限公司 物聯網解決方案經理 杜利征
物聯行業已是「冉冉之星」，何以談「寒冷黑夜」
上海萊璟信息技術有限公司 市場經理 何良龍
物聯網企業從單一供應商向解決方案轉變
蘇州芒種物聯 科技 有限公司 CEO 薛明剛
物聯網應用在普及性和上檔次兩方面都將大有可為
北京優鍩 科技 有限公司 VP 沈禕崗
工業物聯網項目數量在逆流而上
上海美迪索科電子 科技 有限公司 VP 庄正軍
物聯網概念熱不熱，與企業不相干
北京九純健 科技 發展有公司 副總經理 王小永
2018年是一個重新洗牌，行業優勝劣汰的一個時機
機智雲創始人兼CEO 黃灼
物聯網或將崛起於這個異常寒冷的冬天
七牛雲邊緣計算及IoT負責人 陶純堂
5G技術的到來讓萬物互聯時代觸手可及
值得看雲技術有限公司CEO 許明
物聯網進入跨品牌跨品類跨協議的智能互聯時代
廣州雲智易物聯網有限公司市場總監 戴筱倩
技術發展速度遠遠快於物聯網應用的發展
上海艾拉比智能 科技 有限公司市場副總裁 萬學靖
智能家居市場正在從產品推廣到用戶運營的轉變
富連網智能家居 科技 服務公司 生態鏈商務拓展總監 劉威
一站式物聯網私網部署及相關應用方案將會越來越受歡迎
杭州羅萬信息 科技 有限公司 常務副總裁 孫偉仁
智慧零售與工業製造業轉型市場崛起迅速
深圳市宏電技術股份有限公司市場總監 張艷霞
共享單車風光不再，電動車和智能鎖迎頭趕上
MiraMEMS Marketing吳子健
深挖企業需求，瞄準To B領域
赫里奧（蘇州） 科技 有限公司 副總經理 王劍宇
消防領域刺激了感測器的市場需求
合肥皖科智能技術有限公司 董事長 陳錦榮
新零售方案的視覺識別技術趨於成熟
安徽耐可視 科技 股份有限公司 CEO 張治國
上海艾絡格電子技術有限公司董事總經理 周光兵
上海艾絡格電子技術有限公司董事總經理 周光兵
④ 芯翼信息科技(上海)有限公司電話是多少
芯翼信息科技(上海)有限公司聯系方式：公司電話021-50793060，公司郵箱[email protected]，該公司在愛企查共有6條聯系方式，其中有電話號碼2條。
公司介紹：
芯翼信息科技(上海)有限公司是2017-03-01在上海市浦東新區成立的責任有限公司，注冊地址位於中國（上海）自由貿易試驗區亮秀路112號B座402室。
芯翼信息科技(上海)有限公司法定代表人肖建宏，注冊資本292.6758萬(元)，目前處於開業狀態。
通過愛企查查看芯翼信息科技(上海)有限公司更多經營信息和資訊。
⑤ 深圳市芯翼興科技有限公司怎麼樣
深圳市芯翼興科技有限公司是2018-06-05在廣東省深爛枯唯圳市注飢培冊成立的有限責任公司，注冊地址位於深圳市光明新區公明街道上村社區下輦永盛大廈4樓D10。
深圳市芯翼興科技有限公司的統一社會信用代碼/注冊號是91440300MA5F5W7Y7L，企業法人雷剛，目前企業處於開業敗冊狀態。
深圳市芯翼興科技有限公司，本省范圍內，當前企業的注冊資本屬於一般。
通過網路企業信用查看深圳市芯翼興科技有限公司更多信息和資訊。
⑥ asr1803相當於高通多少
根據產業信息網發布的數據，預計在2025年物聯網連接數達到251億台，復合增長率達到15.3%。而物聯網終端設備的增長，也刺激了相應的市場需求。據IDC數據顯示，2020年至2022年，全球WiFi和藍牙晶元的出貨量分別為91億顆、98億顆，以及102億顆，2017年至2022年間的復合增長率約為6.3%。
隨著5G、物聯網的發展，通信晶元也將迎來新的局面，無論是市場需求的提升，還是政策紅利等的釋放，都會讓這一領域受到更大的關注。對於國產通信晶元企業而言，而是難得的「轉折點」。事實上，近年來，國產通信晶元企業正緊跟通信技術的發展步伐，緊抓市場空白不斷打磨自身技術及產品，逐漸有了可以和國際巨頭爭奪市場的機會。
由國內領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的「2022年硬核中國芯」評選，匯聚了百餘家中國半導體晶元產業的知名企業、潛力企業。本文精選了今年參評的近20款通訊類晶元產品，以期為市場提供優質產品選型攻略。
以下產品排名不分先後
智聯安
智聯安成立於2013年，是一家專業從事蜂窩物聯網通信晶元研發的IC設計企業。自創立以來，智聯安始終堅持核心技術自主創新，公司現階段主要產品為5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窩通信晶元。
5G高精定位晶元
MK8510
MK8510為首款5G高精度低功耗定位晶元，採用28nm先進工藝，符合國內三大運營商在5G NR FR1頻段的要求，單晶元集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻及電源管理模塊，真正實現5G NR下一代蜂窩物聯網單晶元定位解決方案。
芯翼信息科技
芯翼信氏仔息科技成立於2017年，目前，公司已構建了屬於自己的中低速率物聯網晶元版圖，並在智慧城市、智慧物流、智慧農業、可穿戴設備等領域廣泛落地。其自主研發的超高集成度5G NB-IoT系統單晶元SoC XY1100已率先推出並實現規模商用，滲透到水表、燃氣表、定位追蹤、智慧城市等消費終端領域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作為新一代NB-IoT高集成度單晶元，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振設計、免校準設計、豐富的安全引擎等優勢，將於2022年下半年推出，面向智能表計、智能煙感、定位追蹤等應用領域。其CPU主頻可調范圍更大，AP接近專業級MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客戶使用，兼顧成本和靈活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研發的XY2100S，是業界首次把通訊、低功耗皮輪MCU（計算）、感測器模擬前端（感知）等多種功能集成在單晶元（SoC）。作為全球首顆公共事業(表計+煙感)行業專用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解決了MCU模式下的功耗瓶頸，主要面向智能表計、煙感等應用領域。
桃芯科技
桃芯科技成立於2017年，是一家物聯網終端晶元提供商，公司專注於BLE 5.0及以上通信協議技術，始終堅持自主研發關鍵核心技術，以品質為基石，在國內率先推出擁有自主知識產權的BLE 5.0/5.1/5.3晶元，打破了由國際知名藍牙廠商壟斷中高端燃核信市場的局面。
ING916X系列
ING916X系列晶元擁有自主知識產權完整協議棧技術、混合信號SOC及低功耗技術、藍牙+定位技術，可廣泛應用於AoA/AoD定位、超低功耗感測器應用、汽車、Mesh自組網、HID、智能電網、智能表計、工業智能、智慧農業等領域。
方寸微
方寸微成立於2017年，公司致力於國產高端密碼處理器、高性能網路安全晶元、高速介面控制晶元的研發、設計和銷售。作為網路安全SoC處理器的核心供應商，方寸微產品已大量商用於各類信息安全終端，在集成電路架構設計、安全密碼演算法、核心技術自主可控、大規模量產及品質管控等綜合能力上具有國內領先的優勢。
國產高速USB3.0控制器晶元T630
T630晶元集成國產32位高性能RISC CPU，支持USB3.0、MUXIO、I2C等多種介面，可快速在嵌入式主板上與FPGA/CPU進行對接通訊，作為USB3.0外擴晶元與PC或伺服器實現數據傳輸。可廣泛應用於視頻採集卡、視頻會議攝像頭、監控攝像頭、數字攝錄機、工業照相機、測量和測試設備、醫療成像設備、列印機、掃描儀、指紋採集終端等眾多電子產品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供無線通信、超大規模晶元的平台型晶元企業。公司專注於無線通信晶元的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶晶元及多協議非蜂窩物聯網晶元設計與供貨能力，且具備提供超大規模高速SoC晶元定製及半導體IP授權服務能力。目前，已成為國內少數同時在「5G+AI」領域完成技術和產品突破的企業。公司各類晶元產品可應用於以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居、自動駕駛為代表的智能物聯網市場。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 5.1 combo SoC晶元。其支持目前最新的Wi-Fi 6協議，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等關鍵功能，同時配合內部集成的BLE 5.1協議提供更便捷和快速的BLE配網方式。既可作為主控晶元使用，也可作為WLAN連接的功能晶元搭配外部主控。搭載芯來科技RISC-V處理器內核，支持鴻蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多操作系統。可廣泛適用於如智能照明、安全、遙控、電器等各類應用，家庭自動化、可穿戴式電子產品、網狀網路、工業無線控制、感測器網路等產品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat.4晶元，採用了22nm先進成熟工藝；集成了ARM Cortex A7處理器；支持4層1階PCB；支持RTOS和Linux操作系統；所佔內存小，可為客戶不同產品的開發提供靈活選擇。為使客戶產品能有更快的boot速度，該晶元支持全新的動態電壓調節技術及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作電壓、降低功耗。該晶元可廣泛應用於民用及工業與行業應用當中。
ASR1606
ASR1606作為翱捷科技新一代LTE Cat.1 bis晶元，採用了更高集成度的單晶元SoC方案、先進成熟的22nm製程工藝並且集成了主頻達到624MHz的ARM Cortex-R5處理器以及Modem通信單元、Codec音頻單元、PSRAM+Flash存儲單元和PMIC，使得晶元封裝尺寸更小、性能更強大。可廣泛應用於各類標准數據模塊，並且在Tracker、共享設備、電網、車聯網及各種形式智能硬體等領域擁有出色表現。
北極芯
北極芯成立於2019年，是一家以RISC-V指令集架構為基礎，自主研發異構網路融合通信標准IARV-IPRF架構，專注於IA-AIIPD通信晶元、IA-3DIPD存儲晶元、智能應用處理器SoC的設計公司。北極芯以「自由、開放、創新」為理念，通過資源整合、技術與業務模式創新，構建完整的「信息技術應用創新生態」產業鏈，以提升中國基礎軟硬體核心競爭力。
AIoT通信晶元/IA-RF
北極芯AIIPD晶元/IA-IPRF是一款兼容多協議、寬頻寬頻半雙工/全雙工射頻無線收發器晶元，集成兩個獨立的可編程頻率合成器。該晶元的頻率、帶寬及增益可編程能力使其成為多種收發器應用的理想選擇。該收發器既集成RF前端與靈活的混合信號基帶部分為一體，也集成可編程時鍾產生模塊，使ADC&DAC采樣可編程。
芯象半導體
芯象半導體成立於2014年，公司專注於高集成度數模混合SoC通信晶元設計，目前已形成較為完善的通信類、主控類以及計算處理類晶元產品線。主要應用領域為用電信息採集、低壓智能配電物聯網、數字光伏管理，智能用電管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF雙模方案級SoC晶元，算力、連接一體化架構，適配未來數字能源領域對邊緣算力需求的強勁增長。該晶元可雙模通道獨立工作，融合自組網，獨立完成主控、拓撲識別、模擬量採集、HPLC+HRF雙模通信功能。在配網自動化、分布式光伏發電、智能家居等領域，可幫助客戶打造算力領先，成本極致的一站式解決方案。
移芯通信
移芯通信成立於2017年，公司專注於蜂窩移動通信晶元及其軟體的研發和銷售，所有核心技術和IP全部自研，包含演算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟體、平台&應用軟體和硬體方案，致力於設計世界領先的蜂窩物聯網晶元。自成立以來，移芯通信已向市場推出兩款NB-IoT晶元、一款Cat.1bis晶元，均已量產。目前，移芯通信已完成累計超15億元人民幣融資。
NB-IoT晶元
EC616S
EC616S為業內首顆外圍僅需18顆器件的超高集成NB-IoT晶元，其採用QFN52封裝，晶元尺寸僅6*6mm，支持NB最小模組尺寸10*10mm設計。EC616S主要應用於LPWA低功耗廣域網通信及物聯網領域，適用於低功耗，廣覆蓋，低速率，大容量的廣域網連接應用，面向智能表計、智能煙感、定位追蹤、共享經濟、工業互聯等物聯網領域。
Cat.1bis晶元
EC618
EC618為全球首款基帶、射頻、電源實現一體化設計的高集成度Cat.1bis晶元，內部集成電源管理晶元，外圍器件數量減少30%以上，尺寸僅有6.1mm*6.1mm，以更低成本支持客戶多樣化功能需求。同時，其極低的待機功耗可以極大延長終端產品待機時間，滿足用戶超長待機需求，更好地適配於Tracker、可穿戴、共享、對講等應用場景。
千米電子
千米電子成立於2019年，針對物聯網行業存在的關鍵問題，歷時五年多成功研發出LaKi超低功耗實時廣域網技術，包括MAC層的LaKiplus和PHY層的射頻SoC，這也是目前全球唯一能夠同時實現廣覆蓋、低功耗和低時延的無線通訊技術。其帶寬高達1MHz，大幅提升了物聯網的投資回報，適合物聯網低成本大規模海量終端接入，具備成為物聯網基礎設施核心技術的潛力。
LK2400A
LK2400系列是根據物聯網通訊和數據特點定製的射頻SoC晶元，集成了32位CPU、射頻、基帶、時鍾、功率放大、AES128加密等，在1秒響應的長距離通訊時年功耗只有30mAh左右，比其他無線技術低兩到三個數量級，可廣泛應用於速率1Mbps以內的大多數物聯網應用。
磐啟微
磐啟微成立於2010年，是一家智慧物聯網、工業互聯網晶元設計企業，目前公司擁有低功耗遠距離ChirpIoT系列、多協議系列、BLE-lite系列三大產品，廣泛應用於資產管理、室內定位、工業互聯、智能家居、智慧城市等領域。磐啟微以「物聯互聯」為基本，著眼於國家三大基礎設施建設，矢志成為國際一流的晶元設計企業。
PAN3029
PAN3029是一款採用ChirpIoTTM調制解調技術的低功耗遠距離無線收發晶元，支持半雙工無線通信，通過自由網關可兼容LinkWANTM協議。該晶元具有高抗干擾性、高靈敏度、低功耗和超遠傳輸距離等特性。最高具有-142dBm的靈敏度，22dBm的最大輸出功率，產生業界領先的鏈路預算，使其成為遠距離傳輸和對可靠性要求極高的應用的最佳選擇。
博流智能科技
博流智能科技成立於2016年，是一家專注於研發世界領先的超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統晶元，並提供智能雲平台整體解決方案的企業。同時，公司自主開發了完整的超低功耗MCU與高精度模擬sensor hub技術平台，多模無線聯接技術、音視頻處理與人工智慧演算法/神經網路處理器（NPU）技術，能自主完整實現單晶元多技術集成的SOC晶元研發。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通訊協議、同時集成多路麥克風陣列語音Codec和雙核處理器的SoC單晶元，是智能語音領域具有高性價比的解決方案，可用於智能音箱、智能中控面板等領域。
BL616
BL616是國產首款基於WiFi6通訊協議的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC晶元，該晶元同時支持語音codec、視頻DVP sensor、以及DBI/RGB屏顯，適用於智能家居、低功耗門鈴、AIOT中控面板等領域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立於2014年，於2021年科創板上市。總部位於珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均設有分部。炬芯科技是中國領先的低功耗系統級晶元設計廠商，專注於中高端智能音頻SoC的研發、設計及銷售，為無線音頻、智能穿戴及智能交互等智慧物聯網領域提供專業集成晶元。公司主要產品為藍牙音頻SoC晶元系列、攜帶型音視頻SoC晶元系列、智能語音交互SoC晶元系列等，廣泛應用於智能手錶、藍牙音箱、藍牙耳機、藍牙語音遙控器、藍牙收發一體器、智能教育、智能辦公等領域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列採用CPU+DSP雙核異構架構，支持最新的藍牙5.3標准，支持LE audio，集成了藍牙射頻（RF）和基帶、電源管理單元（PMU）、音頻編解碼器及微控制單元（MCU）等模塊，集藍牙發射和藍牙接收功能於一體，規格完整，性能領先。在提供超低延時的高品質音頻信號傳輸的同時，通過內置的高性能DSP實現後端音效處理和AI降噪演算法進一步提升整體音質表現。
力合微電子
力合微電子成立於2002年，是行業領先的物聯網通信晶元企業，公司專注於電力線載波通信技術和晶元開發。在物聯網底層通信、演算法及晶元設計擁有完整核心技術。針對物聯網應用，力合微電子推出基於電力線的統一通信介面 PLBUS PLC專用晶元方案，實現「有電線，即可通信」。公司核心技術與晶元產品已廣泛應用於智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路燈照明、工業物聯控制等領域。
PLBUS PLC
電力線通信系列晶元
PLBUS PLC全屋智能電力線通信晶元是為物聯網（智能家居）智能終端提供完全自主研發、高集成度、高性能、高性價比基於電力線通信的SoC晶元，實現「通過電線，即可通信」。其符合國家標准31983.31以及國際PLC標准IEEE1901.1，內置高性能MCU，集成了完整的物理層通信協議。開創了國內OFDM窄帶PLC時代，也成為電力線通信國家標準的基礎。
華冠半導體
華冠半導體成立於2011年，是一家專業從事半導體器件研發，封裝、測試和銷售為一體的國家高新企業。公司擁有國際先進的半導體集成電路封裝測試生產線，具備實現年產值3億人民幣，年出貨量20億塊集成電路生產能力。目前產品有電源管理、運算放大器、邏輯器件、MOSFT以及特殊電路等，主要應用於汽車電子、醫療電子、物聯網、網路通訊等領域。
HGX3075
HGX3075是一款具有熱插拔、失效保護、±16KV ESD保護的3.3V RS485收發器，可廣泛應用於RS-422/485通訊方案、數字電表、水表、工業控制、工業電腦、外設、安防監控、路由器等項目。
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