Ⅰ 華天科技股票是什麼
華天科技股票是天水華天科技股份有限公司通過深圳證券交易所發行的股票，該股票屬於深交所主板A股的證券類別，所屬證監會行業為計算機、通信和其他電子設備製造業，以半導體集成電路封裝測試等內容作為核心題材。
其中天水華天科技股份賀攔有限公司成立於2003年12月25日，並於禪虛胡2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易，股票代碼為002185，主要以半導體集成譽散電路研發、生產、封裝、測試、銷售和LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售等項目作為經營范圍。
Ⅱ 華天科技怎麼停牌了
華天科技配股繳款期間需要停牌。根據相關信息查詢規定，配股繳款期間需要停牌。天水華天科技股份有限公司2007年11月公司股票（002185）在深圳證券交易所成功發行上市。企業主要從事半導體集成電路、MEMS感測器、半導體元器件的封裝測試業務。
Ⅲ 華天科技配股何時才能確認，上市
根據華天科技（002185）2019年7月11日發布的「配股發行結果公告」，「本次配股的獲配股份上市時間將另行公告。」
具體上市時間留意公司公告。
Ⅳ 關於華工科技股票配股的問題請專家速解
配股並不建立在盈利的基礎上,只要股東情願,即使上市公司的經營發生虧損也可以配股,上市公司是索取者,股東是是付出者。股東追加投資,股份公司得到資金以充實資本。配股後雖然股東持有的股票增多了,但它不是公司給股民投資的回報
在牛市中,配股後,填權的機會比較大,低價買入的股票就可能有更大的收益. 如果大勢走弱,出現除權後股價跌破配股價,那麼會損失慘重.如果可以在市場中用比配股價還低的價格買到股票,配股就沒有意義.
配股實施後股票就要除權逃避配股的唯一方法就是在配股前將股票拋出。
配股就是允許你以較低的價格優先購入某種股票的一定數量。你可以以8元價格按照你持股數量的3/10來購入該股。具體不需要賣股票，需要在下單系統中賣出配股權證即可。
股是一種再融資，現在用這種方法再融資的上市公司相對於以前已經很少了。
配股是這樣配的：比如某上市公司以籌資建某項目為由提出配股方案，10配2.5，配股價5.58元。假如你手中有它的股票1000股，而且你願意參加配），你就得准備250*5.58元購買它的配股，配股完成後你就擁有了1250股該股的股票。
配股確實通常被認為是利空，因為以往的經驗告訴我們：好的上市公司樂於派發紅利，而差的上市公司才喜歡沒完沒了地融資，而且，對於經營狀況良好的上市公司來說，貸款從來都不會是什麼難事，無須用配股這種費事的辦法（須相關部門、股東大會通過
Ⅳ 華天科技股票代碼多少
華天科技股票代碼是002185，華天科技南京項目總投資80億元，主要進行存儲器、MEMS、人工智慧等集成電路產品的封裝測試。據浦口經開區此前的介紹，該項目佔地面積約500畝，分三期建設，投資強度不低於1000萬元/畝，項目達產運營後每年在園區知識產權、專利授權數不低於30件，有望帶動本地就業人口3000人。
Ⅵ 華天科技有限公司有沒有上市
華天科技有限公司有上市。根據查詢相關公開信息顯示，天水華天科技股份有限公司成立於2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市，股票代碼：002185。
Ⅶ 華天科技：增強資本實力 為新一輪擴張儲備糧草
日前，華天 科技 公布配股說明書。公司將以2018年年底總股本21.31億股為基礎，向原股東配售6.25億股新股，預計募集資金總額不超過17億元。其中，不超過8億元用於補充流動資金，不超過9億元用於償還公司有息債務。這將進一步降低公司的資產負債率，提升公司的盈利能力。而且，還將迅速提升資本實力，為公司把握自主可控戰略背景下的產業發展新契機提供強大的資本支撐力量。
規模快速擴張，資產流動性漸成瓶頸
華天 科技 的主營業務為集成電路封裝測試業，是集成電路支柱產業之一。進入二十一世紀以後，我國集成電路封裝測試業一直保持穩定發展，封裝產品在種類和產量上均較過去有較大程度的提高。尤其是2012年以後，受益於4G推進所帶來的移動互聯網紅利影響，消費電子行業快速成長，從而推動著集成電路以及集成電路封測產業的大發展。2018年，國內集成電路封裝測試業銷售額達到2193.9億元，同比增長16.1%。
作為集成電路封測產業領頭羊的華天 科技 ，已掌握了MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成電路中高端封裝技術。經鑒定/備案，公司已有9項新產品新技術成果達到國際先進水平、24項新產品新技術成果達到國內領先水平，有力地提升了企業的核心競爭能力。2009年——2018年，公司經營規模持續增長，資產總額返宴由13.12億元增加至124.43億元，年復合增長率28.40%；產量由32.67億塊增加至267.24億塊，年復合增長率26.30%；營業收入由7.77億元增加到71.22億元，年復合增長率27.91%。
由於集成電路封裝測試業屬於資金密集型行業，規模效益明顯，生產規模擴大、購買原材料、支付燃料動力費等日常周轉均需要一定的流動資金。因此，公司的流動性有所緊張，資產負債率也迅速提升。在2016年、2017年、2018年、2019年一季度，公司合並報表資產負債率分別為28.29%、35.99%、48.77%、47.15%，流動比率分別為1.73、1.32、1.26、0.96，速動比率分別為1.27、0.80、1.01、0.65，非流動資產占資產總額的比例分別為58.72%、61.74%、55.16%、69.48%，流動負債占負債總額的比例分別為84.20%、80.27%、72.85%、67.30%。這說明華天 科技 處於規模快速擴張階段。
再融資擴張資本，把握新一輪成長紅利
值得指出的是，未來的集成電路封測產業將面臨新一輪的成長契機。一是自主可控戰略所帶來的集成電路進口替代的產業成長機遇。近年來一系列事件顯示出我國自主可控勢在必行，這必然會給我國集成電路產業規模的擴張帶來新的成長機遇。而公司的主要核心客戶包括聚積 科技 、晶炎 科技 、格科微、台灣義隆、紫光展銳、海思半導體、全志 科技 、兆易創新等國內外領先的集成電路生廠商。其中，紫光展銳、海思半導體、全攔棚志 科技 、兆易創新均是我國自主可控戰略的核心廠商，所以，公司將充分受益於自主可控戰略下的進口替代契機。
二是5G大規模推進將帶來集成電路新的產業機會。回顧每一次的集成電路產業的大發展，均與計算機技術、消費電簡世則子產業升級有著極大的關聯。4G所帶來的移動互聯網紅利對集成電路的大發展已作出表率。相信，隨著5G大規模的推進，5G商用步伐的提速，未來在通訊領域會給集成電路封測產業帶來新的成長點。因此，作為行業龍頭企業的華天 科技 需要前瞻性地布局，這就使得公司面臨著規模進一步擴張的需求，對公司的流動性提出更高要求。
在此背景下，公司利用此次配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務，符合國家「降杠桿」政策，有利於緩解公司的資金需求壓力，控制總體負債規模，降低資產負債率，改善資本結構。
就短期而言，通過配股的再融資路徑，募集資金用於償還公司有息債務還可以減輕公司財務負擔，提高公司盈利水平。此次募集資金擬不超過90,000萬元用於償還有息債務，每年可以節約一定的利息支出，有效降低財務費用，對提高公司盈利水平起到積極的作用。由此可見，此次配股，因為償還有息債務，降低財務費用，從而對公司的經營業績有望產生立竿見影的效果。而且還因為充足了公司的資本實力，為未來的業務擴張以及把握產業並購契機所帶來的外延式擴張，提供了強大的資本支撐力量。前者提升了公司現有業績改善的預期，後者則提升了公司未來成長的預期，所以，公司二級市場股價有望迎來戴維斯雙擊，股價彈性值得期待。
來源: 證券市場紅周刊
關注同花順 財經 微信公眾號(ths518)，獲取更多 財經 資訊
Ⅷ 持有華天科技股票24000股明天分紅能分多少錢
一股一分五紅利，估計能分三百多塊吧