1. 光學上市公司龍頭股票
光電路，消費電子的最佳增長電路
相機的工作原理。
鏡頭產生場景的光學圖像，投射到CIS感測器上，轉換成電信號。經過模數轉換後，轉換為數字圖像信號，在DSP中處理後顯示在屏幕上。手機攝像頭的部件包括鏡頭、音圈電機、濾鏡、圖像感測器、連接器、FPC板、支架等。
手凱森機攝像頭的光學創新
相機主要由光學部分、晶元等部件組成。有些光學鏡頭是技術迭代，價值高的產品。高驅動成像鏡頭的鏡頭數量從6P逐漸增加到7P和8P。與此同時，塑料鏡片已經碰到了天花板。高端型號會增加一個玻璃鏡片，以提高質量，同時降低厚度。
模組製造業競爭相對激烈，多攝像頭趨勢使得行業空間升級。由於模組廠上游光學、晶元價值較大，模組代工廠人力成本高，行業毛利率在個位數。但隨著多攝像頭的技術難度和價值的提升，先進技術的毛利率可以達到20%。
軟體演算法公司連接硬體工廠和品牌。國內以虹軟科技為首的圖像軟體公司適應光模塊和手機，但同時國內手機廠商也在做相關領域的研發。
手機光學升級是手機體驗明顯提升的領域。根據DxoMark評測，截至2020年2月，手機攝像頭評分前10名的攝像頭參數都在上升。
攝像頭數量是最直觀的升級方向。由於厚度的限制，手機無法像專業相機一樣覆蓋不同的焦距。所以廣角、長焦等不同的攝影需求都可以通過量來實現。行業已經迎來了單攝像頭雙攝像頭三攝像頭/多攝像頭的技術變革，同時開始向低端機滲透。比如Realme在1500元檔位機型中已經配置了四個攝像頭。預計從2020年下半年開始，高端機將標配四攝像頭。其實手機用的攝像頭比後蓋上看到的多，前置單攝像頭是標配。前置雙攝像頭、TOF模塊、屏下指紋模塊都是相機的衍生產品，也提高了對光學產品的需求。所以一部三攝/四攝手機實際使用的攝像頭模組數量大於後置攝像頭數量。從20年下半年開始，隨著相機數量保守的廠商蘋果開始供應三攝像頭，三攝像頭將成為未來市場的標配。
攝像頭的升級還體現在像素的提升上。也就是單張照片的實際像素數。毫無疑問，像素越大，越清晰。在實現高像素的過程中，影響手機拍攝效果的因素有CMOS感測器、鏡頭、演算法(像素派、多攝像頭派、演算法派)。至於感測器，目前行業老大索尼壟斷了高端手機的主要CMOS感測器，三星和豪分列二三位。隨著主像素逐漸向48MP、64MP發展，感測器面積需求增加，也加劇了行業的供應緊張。至於鏡片，由於手機的量產要求，長期以來塑料鏡片都是行業主流。未來隨著玻璃鏡片的技術發展，玻塑混合鏡片會有一定的行業空間。
同時，對照片效果的追求並不局限於硬體，軟體演算法的提升也是一條路徑。其中，剛升神剛在科技創新板上市的虹軟科技，多年來一直專注於手機拍照演算法，與下遊客戶的關系相當穩定。一級市場的計算機視覺「四小龍」雖然也從事相關業務，但大部分業務仍使用在安防、金融、交通等領域，消費電子業務存在較大壁壘。
相機的使用通過——3D-sensing、結構光和TOF升級。目前主流的3D深度相機有兩種方案：str
結構光：結構光將特定的光信息投射到物體表面，然後被攝像頭採集。根據物體引起的光信號的變化，計算出物體的位置和深度，進而還原出整個三維空間。
TOF(飛行時間):TOF系統是一種光學雷達系統，它可以從發射器向物體發射光脈沖，接收器通過計算光脈沖從發射器到物體的運行時間，然後以像素格式返回接收器，從而確定被測物體的距離。
非手機相機使用
光屏下指紋也是光模塊新的使用場景。全面普及屏幕催生了新的手機解鎖方案，屏下光學指紋與人臉識別同步發展。下屏指紋分為光學方案和超聲波方案。光學方案與有機發光二極體屏幕完美匹配，但隨著LCD屏幕對光學指紋識別方案的適配，光吵孫虧學方案將在未來繼續滲透。
隨著駕駛智能化的不斷提高，對車載攝像頭的需求逐漸從後視擴展到側視、全景、前視、內視。通常一個ADAS系統需要包含6個攝像頭(1個前置，1個後置，4個左右)，而高端智能汽車的攝像頭數量可以達到8個。2017年，全球車載攝像頭市場規模約為114億美元，預計2025年將達到241億美元，對應2018-2025年復合增長率為9.7%。
隨著5G時代的到來，信息傳遞的深度有望繼續擴大，基於VR/AR的實景交互可能代表了通信行業新的發展方向。頭戴顯示器是區分VR產品的核心設備，影響VR頭戴顯示器成像效果的主要參數包括FOV、顯示解析度、刷新率等。目前，菲涅爾透鏡已經成為放大FOV、增強用戶沉浸感、控制頭顯尺寸和重量的主流解決方案。國內能提供菲涅爾透鏡的廠商有虞舜光學和歌爾。
目前AR眼鏡的光學顯示模塊成本約佔AR眼鏡總成本的50%，因此可見光光學系統的性能是決定AR眼鏡成像效果的關鍵因素。AR眼鏡採用的光學原理不同。目前常見的AR方案有四類。其中，光波導技術因其全反射、成像清晰、對比度高等優點，被視為AR眼鏡的較好方案，但其量產難度也較大。隨著AR的發展推動終端技術的進步，光波導透鏡的成本將逐漸降低，這將加速AR眼鏡向C端的滲透。
CMOS圖像感測器(CIS)
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CMOS圖像感測器使得「晶元相機」成為可能，相機小型化趨勢明顯。CMOS圖像感測器（CIS）是模擬電路和數字電路的集成。主要由四個組件構成：微透鏡、彩色濾光片（CF）、光電二極體（PD）、像素設計。2017年CMOS圖像感測器高增長點，同比增長達到20%。2018年，全球CIS市場規模155億美元，預計2019年同比增長10%，達到170億美元。
三大廠索尼、三星、豪威均在持續增產。手機需求大致占據總體需求70%左右，目前行業需求與前三供給量的比例持續提升，盡管各家公司有擴產規劃，但短期供給緊張的趨勢不會改變。豪威是三家中唯一的Fabless廠商，和台積電、華力微、中芯國際等Foundary廠均有合作，20年中芯國際北京擴產的產能也基本是為豪威提供。
全球CIS行業進入一個相對確定的成長期，成長性將會抹平半導體行業的周期屬性。CIS行業早期龍頭是豪威，但是在10年前後索尼、三星進入行業後實現了超越，目前大部分手機主攝晶元被兩家占據，豪威則在最近實現了48M晶元的量產，未來會打入主攝供應鏈。索尼、三星是IDM模式，索尼在19年11月份宣布將在長崎建立新廠提升CMOS產能，同時開始與台積電合作提升產能。三星正在規劃2條DRAM產線轉為CIS晶元產線，也是再次確認了行業的高景氣。盡管半導體行業資本投資較大，但從台積電、中芯國際最新的資本支出計劃來看，代工產能的擴張較為確定。
相關標的：韋爾股份(SH603501) 、華天科技、晶方科技
光學鏡頭
手機鏡頭一般由4~6片塑膠鏡頭組成，多鏡片的匯聚光線的能力強，能夠增強鏡頭解析力與對比度，同時能夠更好改善暗態出現眩光，多P可以在結構上更好地做修正。一般而言鏡頭片數越多，成像效果越好，高像素一般對應更多的鏡頭片數。目前7~8P可能是手機物理鏡頭的極限。
在鏡頭市場，中國台灣的大立光佔有絕對的龍頭地位，在 iPhone 中供應了超過 50%的 鏡頭份額。在中國手機廠商方面，舜宇光學鏡頭的市佔率在不斷增加。目前大立光的年產能約為 1.5 億，遙遙領先於其他廠商隨著二線廠商技術追趕和份額提升，供應鏈集中度在降低，蘋果對產能的擠壓將繼續帶來訂單外溢（如何理解訂單外溢）。
隨著手機攝像頭朝著高像素發展，高倍率光學變焦對於耐熱性的要求較高，同時也對鏡頭的折射率和透光性提出了更高的要求，玻塑混合鏡頭成為趨勢。
光學玻璃量產難度較大，當前玻璃鏡片生產工藝主要包括模造玻璃、 WLO和WLG。模造玻璃工藝較為成熟，可實現量產，未來模具改造可提高良率。WLO和WLG技術尚不成熟，成本、良率等克服難度較大。傳統的模造加工只能針對單個鏡片加工，加工效率低，成本高。因此晶圓級模造玻璃（WLG）是對整片玻璃基板進行加熱壓縮，一次性製造多顆模造鏡片。
安卓系鏡頭市佔率
相關標的：舜宇光學科技(02382) 、瑞聲科技、聯創電子、歐菲光
攝像頭鏡頭
與Sensor、Lens不同，模組CCM的技術門檻相對較低，國內競爭激烈。蘋果等高端需求被LG等韓廠占據，國內公司出貨量主要在國產安卓產品上。大陸地區模組廠就有上百家，也導致了行業的競爭激烈。
終端攝像頭數量提升，模組加工難度進一步增加。盡管由於終端廠商對於雙攝/多攝模組採取分拆采購，提升低端模組采購比例，進一步壓縮廠商利潤，但長期看中高端機型對於多攝的需求是持續存在的。雙攝/多攝對圖像處理演算法要求較高，需要大廠對上下游的資源整合，潛望式攝像頭及3D Sensing對技術要求高，行業門檻提高。
過去幾年歐菲光在攝像頭模組業務上發展激進，迅速躍升至行業龍頭，同時波動也更加劇烈。歐菲迅速擴大產能到接近90kk/月，舜宇也有接近65kk/月的產能。但伴隨行業毛利率持續下降，行業高成長期已過，龍頭公司的聚集效應開始顯現。
2018年國內攝像頭模組出貨量（億顆）
攝像頭模組三大供應商情況
相關標的：歐菲光(SZ002456) 、舜宇光學科技、丘鈦科技
總結
三安光電，我是國內最大全色系超高亮度LED晶元生產企業，國內光電領域龍頭。
基本面：產品主要使用於照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、激光通訊、功率器件、光通訊、感應感測等領域。公司作為國內產銷規模首位的全色系超高亮度LED外延片及晶元的生產企業，產品得到國內外客戶的高度認可，穩步提高國內外市場份額，強化自身行業龍頭地位。上半年營業總收入 35.68億元，凈利潤6.35億元，成績值得表揚。