頎中科技股票

㈠ 頎中科技(蘇州)有限公司怎麼樣

不懂不要瞎說樓上，頎中科技看你去做什麼了。
普工1670+加班費 上4休2 一天12小時 一月到手3500 如果你放棄休2來加班還能拿更多
不過普工很輕松，除了12小時時間略長，在裡面基本可以打混，頎中科技全是機台設備，非流水線，需要穿無塵服，普工除了換卷換LOT以外（不頻繁），機台報警異常基本都是無腦叫工程師然後開當機就行了。FAB環境除了有點設備本身噪音（小於70分貝），無塵恆溫25攝氏度，電子測試封裝無任何污染。

如果你去工程師，那就輕松一比了，構工、測試和BUMPING都可選擇，本科畢業底薪談3000+ 和普工上班時間一樣，一月到手5000+ 工作輕松白天搞不定叫常日，晚上領導不在2人換著來，小夜班職位更輕松，晚上8點到3點（常日的待遇），搞不了當機早上常日搞。設備均為日本歐美進口，穩定無異常。

說實話，台企在大陸都是坑比，頎中科技是極少數有良心的企業。董事長游總平時愛打檯球和羽毛球，一點架子都沒，有時候缺人了游總也會和下面小嘍嘍對局，你贏了游總（基本是不可能的）他也不生氣還誇你。看見黃副總就感覺是看到了周總理，和藹慈祥，過年還給留守人員發紅包，連發3天，一天50元不多但包含情誼，我還依稀記得黃副總給我紅包的情景，雙手奉上紅包，微微鞠躬，說了一聲「辛苦你們了」，瞬間感動的我稀里嘩啦的。還有幾個副總都是台灣人不常在公司，我也不太了解，不過看上去風度翩翩，溫文爾雅。楊協理總管公司生產，剛去公司的時候有人私下傳言楊協理是游總的女婿（他們叫駙馬，包含貶義），我也瞬間對楊協理產生小小的鄙視，但俗話說的好，路遙知馬力日久見人心，有一次產線站長和輪班工程師發生小口角，其實2人都有過錯，當時我就想站長是完了，你有幾個膽子敢和工程師叫板，不過後來不知道事情怎麼就讓楊協理知道了，沒過多久工程師就走人了（聽說直接開除），試問一下各位，你們誰見過普工比工程師地位高（表達有失妥當但基本是這個意思）的公司。

下面還有一些小領導，副理課長主任什麼的，都是大陸人，能力強不強不知道但是副理就是最高了再也提升不上去，我分析了下原因，不是公司不重視人才不提拔人員，而是公司目前產業技術含量有限（公司才成立10年，會發展）。不過就這么點技術很多人一輩子也學不完，所以說不論你是來當普工，還是剛畢業的大學生來攢工作經驗，或者你是相關行業大神想來加薪升職，頎中科技都是你的不二選擇。

說到這里，很多人肯定質疑我的身份了，說我是頎中的拖。呵呵，你也可以自己打聽，我告訴你打聽方法，頎中科技北邊的公司就是京隆科技，兩家公司搞的東西一樣，公司之間沒有圍牆可以走來走去，你只需要了解每年有多少人互相跳槽就可以了。我可以告訴你答案，從2010年算起，不論台灣人還是大陸人，不論是主管工程師還是普工，京隆跳頎中的不計其數，頎中跳京隆的只有2位，一位是課長級別的，和上級領導不合跳京隆，現在是京隆主任，還有一位任資深工程師，跳槽據說是追求技術的極限（或怕工作太繁雜），反正去了京隆也是當領導，這就告誡了童鞋們，是金子到哪都能用來BUMPING

頎中科技公司氛圍好，每年2次外出旅遊，每年中秋有燒烤節，年末有尾牙聚餐。公司人才多，世界500強前5的三星電子和京隆科技十字路口對角相隔，還有很多三星來的大神跳槽公司。不過也有頎中跳槽三星的，反正良禽擇木而棲各有追求吧。還有一位更NB直接去了業界神話台積電，聽說年前走的，本來到了年底我們這些人都想混個年終獎再走，人家直接走，年終獎頎中發多少人家台積電一分不少照樣發。 什麼？你質疑頎中年終獎少？我擦，本人天文地理博學多才，一年發18個月工資的台企你在銀河系再給我找一個來。

介紹的不多，但頎中科技的優點怎麼也說不完，反正這輩子我就靠頎中養老了，還記得我剛去頎中的時候，對公司不夠了解，於是寫了個假簡歷發到了網上，一星期就有很多上海廣州公司打電話讓我去面試，其中就有華碩給我開底薪7K，我沒去，原因是我簡歷是假的而且華碩也是著名的垃圾廠，但這足以說明問題，來到頎中，融入其中。頎中人才是其他同行特別想挖的，但是他們都不知道一個問題，挖掘機技術到底哪家強？

㈡ 誰能告訴我----頎中科技（蘇州）有限公司是哪個國家的企業

中國

頎中科技（蘇州）有限公司於2004年06月28日在蘇州工業園區市場監督管理局登記成立。法定代表人游敦成，公司經營范圍包括大規模集成電路產品和半導體專用材料的開發等。

是目前國內驅動IC全製程封裝測試公司。我司於2011年通過高新技術企業認證，2012年成立江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心，2014年通過高新技術企業復審，2014年厚銅產品正式量產，2016年銅柱產品正式量產。

(2)頎中科技股票擴展閱讀：

國內產業規模未來將領先全球。目前在國內，頎中科技是能提供LCD驅動IC全製程封裝測試服務的最大公司。為配合國家政策、提升國內晶元自製率，滿足國內面板廠對12寸晶圓驅動晶元的需求，公司於2018年建成國內第1座12寸晶圓金屬凸塊封測廠。

除了LCD驅動IC所需製程外，頎中科技針對需要高效能、高頻率，需要體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時在2019年，公司將新建WLCSP新工藝（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）並完成T/K全製程量產。