興森科技002436股票吧

A. 華為5g概念股票代碼

華為是全球5G標準的主要貢獻者，華為5g概念股有興森科技(002436)、通宇通訊(002792)等。

1、興森科技(002436)2018年6月份，興森科技擬通過基金增資深圳市華榮科技有限公司人民幣10，000萬元，占股20%。華榮科技從2001年成立初期的傳輸，網路拼裝總裝業務發展到現在的天饋，企業網，能基，傳輸，網路，無線總裝業務。業務模塊幾乎覆蓋了整個華為技術通信設備的總裝產品，是目前華為技術的所有EMS廠商中業務類型最全的一家核心供應商，2017年營業規模超17億。

2、通宇通訊(002792)，在通信設備集成商方面，公司客戶包含華為公司，愛立信，諾基亞，阿爾卡特-朗訊，中興通訊全球前5大設備集成商。目前，公司已擁有中國移動，中興通訊，華為公司，中國電信，中國聯通(600050)，諾基亞，印尼信業，日立八木天線，俄羅斯瑞科等核心客戶，在國際市場具備一定的競爭實力。

3、華星創業(300025)，2017年，運營商客戶方面，廣東，浙江，江蘇，福建等幾個大省業務保持穩定，主設備廠商客戶方面，公司從華為，中興，諾西，愛立信獲得工程優化業務量在2016年基礎上有所增長，合作區域保持穩定。

4、信維通信(300136)，公司於2018年10月17日在互動平台披露，公司是Mate20系列產品中包含NFC，MIMO等天線及無線充電模組的主力供應商。公司是華為的重要合作夥伴，後續公司會進一步提升對客戶的服務，持續加大對客戶的產品覆蓋及市場份額。

B. 興森科技股票是什麼

興森科技股票是深圳市興森快捷電路科技股份有限公司通過深圳證券交易所發行上市的股票，該股票屬於深交所主板A股的證券類別，股票代碼為002436，以PCB業務、軍品業務、半導體業務等內容作為核心題材。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司成立於1999年，公司總部設在中國深圳，並在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地。公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內外已建立數十個客戶服務中心，形成了全球化的營銷和技術服務網路，為全球四千多家客戶提供優質服務。

C. 002436：股票擬10轉20：什麼意思

1、興森科技（002436）擬10轉20的意思是：該上市公司擬以資本公積金轉增股本，向全體股東每10股轉增20股。簡單點說，就是上市公司用公司的資本公積金向股東轉增股本（並未分紅），每1股轉增2股，除權除息後股價是現有股價的1/3，上市公司的數字游戲而已，客觀上起到降低股價、增加流通盤數量、增加股票交易的活躍度等效果。
2、2016年8月22日，興森科技發布公告稱，公司股東、副總經理兼財務負責人柳敏提議，擬以資本公積金轉增股本，向全體股東每10股轉增20股。原因在於公司2016年上半年業績穩步增長，基於對公司未來發展前景的信心，結合公司當前的股本規模、經營情況和整體財務狀況，建議公司為更好地回報股東，與全體股東共同分享上市公司經營的成果，在符合利潤分配原則，保證公司正常經營和長遠發展的前提下，提出該利潤分配預案。不過，本次「高送轉」還伴隨著股東減持計劃。興森科技在利潤分配方案中透露，未來六個月公司預計有四名董高監人員進行減持。

D. 興森科技股票怎麼樣

002436興森科技
左側壓力不大，概念題材相對貼近熱點
短線震盪，長線看多為主
建議持股或回調時加倉操作
個人觀點供參考

E. 興森科技重金發力IC載板 擬60億投建FCBGA基板填補空白

國內PCB龍頭企業興森 科技 （002436.SZ）繼續重資加碼IC載板業務。

2月8日，興森 科技 發布公告稱，其擬投資約60億元，在中新廣州知識城內設立全資子公司建設FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，分兩期建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠。

當前國內新能源車、5G、伺服器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，本次重金投建，興森 科技 表示，將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

去年以來，在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下，興森 科技 實現業績增長，2021年前三季度，興森 科技 實現營業收入37.17億元，歸母凈利潤4.90億元。

重金發力IC載板業務

興森 科技 主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。其PCB業務聚焦於樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝，半導體業務聚焦於IC封裝基板及半導體測試板。2021年上半年，公司PCB業務營收佔比76.49%，半導體業務營收佔比20.79%。

2月8日，興森 科技 發布公告稱，擬投資約60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。該項目計劃建設月產能為2000萬顆的FCBGA封裝基板智能化工廠，分兩期建設。項目一期預計在獲得用地後3個月內開工，產能1000萬顆/月，預計2025年達產，滿產產值為28億元；二期產能1000萬顆/月，預計2027年年底達產。

FCBGA載板屬於IC載板，主要應用於CPU、GPU、高端伺服器、ASIC、FPGA以及ADAS等。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增，FCBGA封裝基板長期處於產能緊缺的狀態。

目前，興森 科技 廣州基地IC載板的產能為2萬平米/月；珠海興科項目一期規劃投資16億、建設4.5萬平米/月的IC載板產能，首條1.5萬平米/月的產線正處於廠房裝修和產線安裝調試階段，預計2022年3月份投產。

當前，興森 科技 IC封裝基板客戶主要有三星、長電、華天、瑞芯微電子、紫光、西部數據、OSE、Amkor等晶元設計公司、晶元封裝廠等。

本次重金投建FCBGA基板，興森 科技 表示，將填補本土企業在FCBGA封裝基板領域的空白。

產銷兩旺業績增長迅速

在PCB和IC載板均產銷兩旺的情況下，興森 科技 銷售收入增長迅速，經營效率持續提升，實現業績增長。

財報顯示，2021年前三季度，興森 科技 實現營業收入37.17億元，同比增長23.53%；歸母凈利潤4.90億元，同比增長7.09%；扣非歸母凈利潤4.74億元，同比增長113.73%。

其中，2021年第三季度，興森 科技 實現營業收入13.46億元，同比增長39.92%；歸母凈利潤2.05億元，同比增長152.45%；扣非歸母凈利潤1.87億元，同比增長132.24%。

去年3月，興森 科技 董事會通過了實施定增的相關議案，公司計劃募資不超過20億元，在扣除相關費用後投資宜興矽谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。當年10月，公司公告稱非公開發行A股股票申請已獲得證監會發行審核委員會通過。興森 科技 表示，在需求持續旺盛的環境中，合理的產能擴增將進一步夯實核心競爭力，從而保障公司的持續成長。

相關機構預測，到2023年，IC載板產能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在。根據Yole統計，FcBGA封裝收入預計將從2020年的100億美元到2025年達到120億美元，興森 科技 表示，為了維持公司在國內集成電路封裝基板領域的市場地位，以及持續滿足客戶需求，有必要投入更高端技術及信賴性要求更高的FCBGA封裝基板項目。

同時，當前國內新能源車、5G、伺服器等領域的高速發展等均帶動了對FCBGA封裝基板的需求，在目前國內客戶無法從海外FCBGA封裝基板供應商獲得足夠支持的環境下，興森 科技 新建產線有助於打開海外壟斷FCBGA局面。