Ⅰ 中國半導體行業有哪些設備製造公司,晶元設計公司,晶元製程
中國半導體行業在設備製造和設計方面具有顯著的發展。在晶圓加工領域,主要的設備製造公司包括中芯國際、晶合集成、紹興中芯、寧波中芯、華虹集團、武漢新芯、粵芯半導體、台灣台積電(TSMC)、華潤微電子、積塔半導體、方正微電子、台灣聯電(UMC)、台灣力積電(PSMC)、台灣世界先進(VIS)、台灣力晶科技等。
半導體封測方面,江蘇長電科技、合肥頎中封測、太極半導體(蘇州)、蘇州晶方半導體、富通微電子、華潤微電子、台灣日月光ASE、台灣南茂ChipMOS、天水華天科技、甬矽電子(寧波)、台灣力成PTI、台灣頎邦Chipbond、沛頓科技、氣派科技、台灣京元電子KYEC、台灣福懋科技等公司在國內扮演著重要角色。
在測試設備領域,上海微電子、長川科技、華峰測控等企業致力於研發和生產。此外,對於晶元細分領域的國內外公司,包括MCU、存儲晶元、模擬晶元、電源IC、功率器件、IGBT、MOSFET、CMOS、液晶晶元、觸控晶元、指紋識別晶元、人臉識別/虹膜晶元、射頻晶元、WIFI晶元、藍牙晶元、NB-IoT晶元、RFID晶元、5G晶元、光晶元、光模塊、GPS/北斗晶元、USB轉接晶元、視頻轉換晶元、網路交換晶元、Type-C介面晶元、音頻晶元、激光核心元件、激光雷達、毫米波雷達、MMIC、EDA、TPMS、LED晶元、時鍾晶元、載波晶元、數字隔離器、航空航天領域嵌入式SOC、安全加密晶元、智能卡晶元、AI晶元、智能應用處理器SOC、OTT盒子主控CPU、無人機主控晶元、智能消費機器人晶元、VR主控晶元、智能音箱晶元、智能電視晶元、商顯主控、行車記錄儀主控晶元、列印機晶元、視頻監控晶元、高端電容電阻、連接器、晶振、感測器、晶元代理分銷、半導體生產設備、硅晶圓、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光罩、操作系統、移動CPU、計算機CPU/MPU、IP、GPU、ASIC、DSP、FPGA、EDA等公司都為這一領域的發展做出了貢獻。
Ⅱ 中概股什麼意思:中概股名單有哪些
中概股,即中國概念股,是指那些在海外交易所上市的中國公司股票的統稱。這些公司可能在中國大陸注冊,也可能主要業務和關聯在中國大陸,盡管它們在海外市場交易。中概股的分類包括同時在國內外上市的企業,以及僅在海外上市的企業。
在美國上市的中概股包括:
1. 阿里巴巴集團
2. 京東
3. 微博
4. 陌陌
5. 窩窩
6. 泰克飛石
7. 人人網
8. 寶尊電商
9. 北京奧瑞金
10. ATA公司
11. 晶科能源
12. 一嗨租車
13. 第九城市
14. 微博
15. 世紀互聯
16. 飛塔
17. 達內科技
18. 中國金融在線
19. 暢游
20. UT斯達康
21. 搜房網
22. 空中網
23. 昱輝陽光
24. 迅雷
25. 斯凱奇
26. 環球資源
27. 歡聚時代
28. 智聯招聘
29. 阿特斯太陽能
30. 京東
31. 蘭亭集勢
32. 搜狐
33. 500彩票網
34. 新濠博亞娛樂
35. 好未來
36. 獵豹移動
37. 航美傳媒
38. 奇景光電
39. 百慕達南茂科技
40. AMC院線
41. 易車
42. 大全新能源
43. 網易
44. 攜程網
45. 樂居
46. 康迪科技
47. 當當網
48. 樂逗游戲
49. 塞斯潘
50. 天合光能
51. 新浪
52. 科興生物
53. 矽品
54. 聖元國際
55. 前程無憂
56. 華住酒店
57. 網路
58. 聚美優品
59. 諾亞財富
60. 58同城
61. 泰邦生物
62. 唯品會
63. 新東方
64. 泛華保險
65. 晶澳太陽能
66. 和利時自動化
67. 海灣資源
68. 慧榮科技
69. 汽車之家
70. 愛康國賓
71. 藍汛
72. 泰和誠醫
73. 珠海炬力
74. 中國信息技術
75. 冠宏電子
76. 正興集團
77. 凹凸科技
78. 中國電信
79. 網秦
80. 上為集團
81. 希尼亞
82. 中冠農業
83. 英利綠色
84. 橡果國際
85. 華視傳媒
請注意,某些公司可能在中國大陸同時上市,這是由於它們可以在不同的股票市場同時掛牌交易。
Ⅲ 青浦工業園區的宏茂微電子普工待遇怎麼樣加班多嗎累嗎希望知道的朋友告訴下,謝謝,採納後加分
這個公司是個台灣分公司,我在裡面干過一年多,台企嘛,會議多,每天早會。周會,月會,各種報告,常日班義務加班很多,周一到周五8:10上班,17:30下班,我就沒見過准時下班的,而且周一到周五19:30之前不讓申請加班。19:30之後只能申請補休(就是沒加班費,你請假可以用補休抵),周末才給加班,很多培訓是義務的,在你休息去培訓,是義務的什麼都沒有,裡面很黑,都是各個部門各種抵賴啊,反正都是盡量把異常都算在別的部門頭上,自己輕松,待遇很差,公司各種扣錢,我就沒算清楚過自己的工資該拿多,,要進來的同仁得慎重!!!
Ⅳ 納斯達克上市的中國企業有哪些
納斯達克上市的中國上市公司有網路、新浪、搜狐、網易、盛大、前程無憂、金融界、攜程網、第九城市等等,大部分是互聯網公司。
Ⅳ 中國公司有哪些在納斯達克上市了
截止到2019年12月15日,中國共有103家企業在納斯達克上市。
分別是:
新浪、搜狐、網易、網路、第九城市、金融界、攜程網、前程無憂、UT斯達康、泰克飛石
華視傳媒、航美傳媒、瑞立集團、富基旋風、阿特斯、比克電池、中汽系統、中國天然
富維薄膜、泛華保險、奇景光電、晶澳太陽、凹凸科技、慧榮科技、矽品、和信超媒
暢游、華住酒店、聖元國際、聯游網路、藍汛、康迪車業、中網在線、ATA公司、瑞達電源
中國生物、漢廣廈房、奧瑞金種、萬得汽車、環球資源、海灣資源、雙威教育、新奧混凝
武漢通用、艾格菲國、研控科技、中強能源、和利時自、聯合信息、中國基礎、高科能源
盈豐科技、中環球船、西藍公司、中國清潔、鑫達集團、岳鵬成電、九洲大葯、奧星制葯
中國汽車、科興生物、奧盛創新、世紀互聯、中國信息、歡聚時代、德衛、亞太電線
南茂科技、豪鵬國際、旭明光電、恆異電子、上為、歐陸科儀、晶立、中國 Cab
公路控股、金凰珠寶、能發偉業、泰邦生物、科元石化、中國陶瓷、平潭海洋、鱸鄉小貸
諾華傢具、微博、達內科技、愛康國賓、京東、途牛、迅雷、天華陽光、陌陌、海亮教育
百濟神州、銀科控股、眾美聯、國雙科技、中國貸款、聖盈信、寺庫、瑞思、和信貸、樂信
(5)南茂科技有限公司股票擴展閱讀:
企業想在納斯達克上市,需符合以下三個條件及一個原則:
先決條件
經營生化、生技、醫葯、科技(硬體、軟體、半導體、網路及通訊設備)、加盟、製造及零售連鎖服務等公司,經濟活躍期滿一年以上,且具有高成長性、高發展潛力者。
消極條件
有形資產凈值在美金五百萬元以上,或最近一年稅前凈利在美金七十五萬元以上,或近三年其中兩年稅前收入在美金七十五萬元以上,或公司資本市值(Market Capitalization)在美金五千萬元以上。
積極條件
SEC及NASDR審查通過後,需有300人以上的公眾持股(NON—IPO 得在國外設立控股公司,原始股東必需超過300人)才能掛牌,所謂的公眾持股依美國證管會手冊(SEC Manual)指出,公眾持股人之持有股數需要在整股以上,而美國的整股即為基本流通單位100股。
誠信原則
納斯達克流行一句俚語:Any company can be listed,but time will tell the tale(任何公司都能上市,但時間會證明一切)。意思是說,只要申請的公司秉持誠信原則,掛牌上市是遲早的事,但時間與誠信將會決定一切。
Ⅵ 中概股有哪些
中概股是指外國投資者對所有海外上市的中國股票的統稱。由於同一家企業既可以在國內上市,也可以在國外上市,所以這些中國概念股中也有一些是在國內同時上市的。那麼中概股有哪些?
中國概念股主要包括兩大類:一類是在我國大陸注冊、國外上市的企業;另一類是雖然在國外注冊,可是主體業務和關系仍然在我國大陸的企業。
美國上市中概股一覽表:
阿里巴巴、京東商城、微博、陌陌、窩窩、泰克飛石、陌陌、人人、寶尊電商、北京奧瑞金、ATA公司、晶科能源、一嗨租車、第九城市、微博、世紀互聯、飛塔、達內科技、中國金融在線、暢游、UT斯達康、搜房網、空中網、昱輝陽光、迅雷、斯凱奇、環球資源、歡聚時代、智聯招聘、阿特斯太陽能、京東、蘭亭集勢、搜狐。
500彩票網、新濠博亞娛樂、好未來、獵豹移動、航美傳媒、奇景光電、百慕達南茂科技、AMC院線、易車、大全新能源、網易、攜程網、樂居控股、康迪科技、當當網、樂逗游戲、阿里巴巴、塞斯潘、天合光能、新浪、科興生物、矽品、聖元國際、前程無憂、華住酒店、網路、聚美優品、諾亞財富、58同城、泰邦生物、唯品會、新東方。
泛華保險、晶澳太陽能、和利時自動化、海灣資源、慧榮科技、汽車之家、愛康國賓、藍汛、泰和誠醫、珠海炬力、中國信息技術、冠宏電子、正興集團、凹凸科技、中國電信、網秦、上為集團、希尼亞、中冠農業、英利綠色、橡果國際、華視傳媒等。
Ⅶ 匯成股份上市前景
一、公司介紹:(總股本834,853,281 股) (一)公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦於顯示驅動晶元領域,具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造(Gold Bumping)為核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元,所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力,及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實尺段現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一,具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度,公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三,在中國境內排名第一,具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年,憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力,積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業,所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶,2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 (二)公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域,以提供全製程封裝測 試為目標,涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造(Gold Bumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)。 (三)公司的主營業務收入構成情況如下: 二、行業和競爭: (一)集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業,封裝測試行業位於產業鏈的中下游,該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節,但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成,因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接,並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程,目的是保護晶元免受損傷,保證晶元的散熱性能,以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作,抵禦物理損害與化學腐蝕,帶來更佳的性能表現與耐用度,同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入陵橋譽封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試,晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性,成品測試主要檢驗的是產品電性和功能,目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來,是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業,在世界上擁有 較強競爭力,全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據,消含目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4:3:3 的比例,產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環,隨著上游晶元設計產業的加快發展,也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展,隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置,封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域,目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據,2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%,其中中國台灣企業占 43.90%,中國大 陸企業占 20.10%,均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動,境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據,2016 年至 2020 年,中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%,遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看,中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主,但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入,中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年,高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業,同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大,以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產,在此背景下,國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時,未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值,隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加,產能緊張,將會帶 動封測價格提升,國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據,未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率,在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模,佔全球封測市場比 重約為 75.61%,其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展,在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中,韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位,包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年,隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起,中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展,中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長,顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計,全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆,年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長,到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長,帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年,全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆,預計未來將繼續穩定在高出貨量水平,到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長,OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長,預計到 2025 年將增至 24.50 億顆,未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動,疊加國家政策利好及大量資本投入,中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計,2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆,但 2020 年已增至 52.70 億顆,年復合增長率高達 22.37%。其中,LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆,年復合增長率為 21.82%;OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆,年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆,其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆,OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中,中國台灣廠商占據主導地位,包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年,隨著匯成股份等大陸廠商的崛起,中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高,預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。,據統計,全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元,較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看,依然將有新增的面板產能釋放,對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看,晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產,但多數都還 未能實現量產,預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足,將持續推高銷售價格,因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲,預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面,中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元,年均復合增 長率約為 11.10%,2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 (二)全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高,頭部效應明顯,除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外,行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後,中小型封測廠紛紛被大廠並購,目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚,且由於缺乏成熟的晶元設計廠商,市場需求不足,因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟,急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產,並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計,2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中,獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中,頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司;頎中科技原為頎邦科技境內子公司,後被境內其他股東收購;通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展,集成電路封裝測試行業日益精細化,衍生出眾多細分 領域,公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業,主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等,其中,長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域,晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試,利揚晶元專注於 集成電路測試領域,氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域,主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等,其中,頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險: 1.本次公開發行前,實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權,本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業,固定資產投入規模較大,公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定,以及受讓股東持有的部分 股權,資金需求較大,存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日,公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債,借款本金超過 3 億元,負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後,如 實際控制人不能按期償還借款,則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置,存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末,公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元,累計未彌補虧損的情形尚未消除,主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業,要形成規模化生產,需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後,若公司短期內無法彌補累計虧損,將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目: 五、財務情況: 1.報告期內: 2.2022 年 1-6 月,公司營業收入預計為 44,935.58~48,226.58 萬元,相較 2021 年同期增長 25.25%~34.43%;凈利潤預計為 8,095.95~10,034.23 萬元,相較 2021 年同期增長37.64%~70.60%;扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14~7,576.42萬元,相較 2021 年同期增長 95.02%~143.90%。2022 年 1-6 月,公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面,合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品,營收規 模快速增長;另一方面,合肥生產基地持續擴充產能,憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力,客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結: 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造(Gold Bumping)為核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三,在中國境內排名第一,細分行業巨頭冠軍,作為消費電子上游封裝企業,受益於21年疫情紅利,下游電視、PC銷量大增,同時公司成功扭虧,未來增速肯定放緩,短炒關注,長線受壓,開盤給予發行人公司140億市值,建議保持關注,建議積極申購 作者:無風說次新股 鏈接:https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源:雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權,非商業轉載請註明出處。 風險提示:本文所提到的觀點僅代表個人的意見,所涉及標的不作推薦,據此買賣,風險自負。
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