⑴ 斯達半導買了那麼多為什麼還跌斯達半導股票2021年中報預測斯達半導有什麼發展前途
晶元被"卡脖子"一直是我國半導體行業發展慢的原因所在,隨著政策和資金的傾斜,晶元的國產化進程一次又一次加快,興起一批品質良好的晶元企業。今天帶著大家簡單認識一個晶元半導體行業中的優質企業--斯達半導。
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一、從公司角度來看
公司介紹:斯達半導的主營業務為以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計、研發、生產,並以IGBT模塊形式對外實現銷售。主要產品可用於功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領域等。斯達半導是國內IGBT領域領軍企業,國內唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商
簡單介紹了斯達半導的公司情況後,再來看一下公司的優勢有哪些?
優勢一、技術優勢
斯達半島認為技術發展和產品質量問題是公司的根基,公司的主要工作就是開發新產品和新技術,不斷增加研發資金投入,加強一支高素養的國際型研發隊伍的培養,涵蓋了IGBT、快恢復二極體等功率晶元和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。
優勢二、細分行業的領軍企業
斯達半導自成立以來,一直熱心專注於IGBT為主的功率器件的設計研發、生產和銷售這方面。從IHS Markit2020年報告中可以看出,在2019年度IGBT模塊的全球市場份額佔比率中,斯達半導是國際排名第7位(並列),在中國企業中位居首位,是國內IGBT行業中德龍頭企業。
優勢三、具備先發優勢
IGBT 模塊不僅應用廣泛,並且它是下游產品中有著重要作用的器件,一旦發生問題會導致產品沒有辦法使用,給下游企業帶來較大損失,替代成本較高,因此,一般下游企業也都會經過較長的認證期後才會大批量采購。
若是國內的其他企業要開發IGBT模塊市場,那麼他們就一定會面對長期的資金投入壓力和市場開發困難,這側面突出了斯達半導的先發優勢。由於公司生產規模不斷擴張,自主晶元能夠實現大數據的批量導入,也凸顯了供貨穩定上的優勢,從而提高潛在競爭對手進入本行業的壁壘。
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二、從行業角度來看
IHS 的數據顯示,在2020 年市場規模為422 億美元全球功率半導體,同比上漲了4.6%,其中,中國功率半導體市場規模為153 億美元,同比增長6.3%。與此同時,IGBT可以說是其細分市場中發展速度最快的半導體功率器件。
近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件依靠下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模的高速增長,行業有著較大的上升空間。
綜上所述,我認為斯達半導公司作為晶元半導體行業的優質企業,藉助行業上升的紅利,有望得到飛速發展。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道斯達半導未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下斯達半導現在行情是否到買入或賣出的好時機:【免費】測一測斯達半導還有機會嗎?
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⑵ 東芯半導體預計股價
東芯半導體上市受理,預計股價不低於30億元。該股票市場具有較高的投資風險。科創板公司具有研發投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點,投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素,審慎作出投資決
拓展資料:
1.東芯半導體股份有限公司經營范圍:
半導體、電子元器件的設計、技術開發、銷售,計算機軟體的設計、研發、製作、銷售,計算機硬體的設計、技術開發、銷售,計算機系統集成的設計、調試、維護,電子技術,計算機技術領域內的技術咨詢、技術服務、技術轉讓,從事貨物及技術的進出口業務。
2.東芯半導體股份有限公司研發團隊風險:
集成電路設計行業亦屬於人才密集型行業,需要相關人才具備扎實的專業知識、長期的技術沉澱和經驗積累。研發團隊的實力及穩定性是公司保持核心競爭力的基礎,也是公司推進技術持續創新升級的關鍵。截止報告期末,公司擁有研發與技術人員75人,占公司總人數的42.61%,公司搭建了包含中韓兩國的研發團隊,但國內存儲晶元產業起步較晚,國內具備豐富經驗的存儲晶元設計人員相對較少,目前公司研發團隊內韓國籍人員佔比較高。公司通過持續招募、培養、校企合作等方式,通過具備競爭力的薪酬體系及激勵手段,持續擴充研發與技術團隊,尤其重視國內存儲設計人員培養及運營管理團隊的建設。公司實際控制人原主要從事化纖紡織、水泥、信息產業的經營和投資,於2014年以存儲晶元設計企業作為切入點涉足於集成電路行業。實際控制人擔任公司董事長,負責董事會的管理與公司重大戰略事項的制定與決策。如公司現有團隊不能持續提升經驗積累,或公司使命、價值觀及各類激勵手段不足以保障現有研發團隊的穩定性及持續擴充研發技術人員,或實際控制人因受制於行業經驗,在研發方面的發展戰略、重大事項出現重大決策失誤,將影響公司核心競爭力和持續創新能力。
⑶ 半導體龍頭股票有哪些2021
10年期國債收益率升值的基本影響是社會融資利率會上升,反之亦然。東西賣不出去的時候,需要降價促銷。同樣,當購買債券的人少了,發行人只能折價出售債券。比如100元面值現在賣98元,相當於收益率,增加2%也就是收益率債券的增加在中,各類債券中,美國10年期國債信用評級最高,被認為是無風險利率(政府有權力通過增稅印錢來還債)。
在收益率,當有人可以購買國債之前需要提高國債時,其他債券(金融債券和公司債券)必須提高利率才能出售。這樣一來,社會上所有的借貸利率都會隨之上升(貸方的心理活動:借錢給你只付3%的利息,所以我還不如買3.7%的國債)。因此,收益率10年期國債是社會融資利率的基準。收益率10年期國債的上漲意味著資金收緊銀根,而下跌意味著當國債的收益率升值時,資金國債投資者就更少了。
半導體板塊龍頭股有:聞泰科技:半導體龍頭股等。
1、士蘭微電子通過尋求員工、股東和合作夥伴之間的利益均衡,協調好近期利益與長遠利益,實現企業的可持續發展。2020年ROE為9.74%,凈利24.15億、同比增長92.68%。
2、卓勝微:半導體龍頭股。從事集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶元設計、製造;中芯國際集成電路製造有限公司為公司第二大股東芯電半導體(上海)有限公司的實際控制人。2020年ROE為49.37%,凈利10.73億、同比增長115.78%,截至2021年08月15日市值為1377.91億。
3、聖邦股份:半導體龍頭股。三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、晶元、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發、生產與銷售,產品性能指標居國際先進水平。2020年ROE為22.73%,凈利2.89億、同比增長64.03%。
拓展資料:
2021世界半導體大會將於6月9日—11日在南京國際博覽中心舉辦,匯集了台積電、新思科技、中芯國際、瀾起科技、日月光、長電科技、士蘭微、中微半導體、天水華天、北聯國芯、泉州三安、廣聯達等一眾行業龍頭企業在內的300餘家全產業鏈企業參加。
隨著國家對科技興國戰略定位,其中會針對功率半導體、第三代半導體、氮化鎵、5G物聯網等熱點,進行前瞻性探索和研究。目前全國現有集成電路產業上下游企業500多家,2020年集成電路全產業鏈收入超500億元,同比增長63%以上。
據報告,全球半導體設備銷售額激增,中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場,銷售額增長39%,達到187.2億美元。全球半導體供應短缺,國產替代進程加快,本土晶元產品有望快速搶佔全球市場,需求旺盛,有望長期維持高景氣度。
本文相關數據僅供參考, 不對您構成任何投資建議。用戶應基於自己的獨立判斷,自行決定證券投資並承擔相應風險。股市有風險,投資需謹慎。
⑷ 斯達半導2021年目標價位斯達半導明天走勢預測斯達半導股價為何這么低
晶元被"卡脖子"一直是我國半導體行業發展的難題,在政策和基金傾斜的大環境下,晶元的國產化進程不斷加,匯聚一批高品質的晶元企業。今天帶著大家簡單認識一個晶元半導體行業中的優質企業--斯達半導。
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一、從公司角度來看
公司介紹:斯達半導的主營業務為以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計、研發、生產,並以IGBT模塊形式對外實現銷售。主要產品可用於功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領域等。斯達半導是國內IGBT領域領軍企業,國內唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商
簡單介紹了斯達半導的公司情況後,再來看一下公司的優勢有哪些?
優勢一、技術優勢
斯達半導以技術發展和產品質量為公司之根本,並且公司的首要工作就是開發新產品和新技術,一直都在增加研發投入,積極培養、組建了一支高水平的國際型研發隊伍,涵蓋了IGBT、快恢復二極體等功率晶元和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。
優勢二、細分行業的領軍企業
斯達半導建設初期以來,就一直重視著IGBT為主的功率器件的設計研發、生產和以及銷售這方面。在IHS Markit2020年報告中表明,斯達半導2019年度IGBT模塊的全球市場份額佔有率國際排名第7位(並列),屬於中國企業中的領頭羊,是國內IGBT行業中的領頭羊。
優勢三、具備先發優勢
IGBT 模塊一方面是應用廣泛,而且在商品中它屬於產業下游的核心器件,一旦出現問題會導致產品使用不了,這時就會給下游企業帶來挺大的損失,有著較高的替代成本,因此,一般下游企業都會經過為期較長的認證期後才可以大批量采購。
國內的其他企業若是要進入IGBT模塊市場,那麼就需要去面臨長期的市場開發困難和資金投入壓力,斯達半導的先發優勢更加突出。隨著公司生產規模的不斷壯大,自主晶元能夠實現批量導入,在一定程度上能夠鞏固供貨的穩定性優勢,從而提高潛在競爭對手進入本行業的門檻。
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二、從行業角度來看
結合IHS 的數據,2020 年裡,具有422 億美元全球功率半導體市場規模,同比增長4.6%,其中,中國功率半導體市場規模達到153億美元,較上一年增加了6.3%的比例。同時,IGBT屬於其細分市場中發展速度最快的半導體功率器件。
近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件因為受下游新能源汽車等行業需求拉動的影響,市場規模增長速度變得越來越快,行業發展空間越變越大。
綜上所述,我認為斯達半導公司作為晶元半導體行業的知名企業,由於行業上升的紅利,有望迎來較快的發展。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道斯達半導未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下斯達半導現在行情是否到買入或賣出的好時機:【免費】測一測斯達半導還有機會嗎?
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⑸ 斯達半導股票今日走勢分析斯達半導技術指標分析斯達半導今日消息預測
晶元被"卡脖子"一直是我國半導體行業發展的難題,隨著政策和資金的傾斜,晶元的國產化進程不斷進行,涌現出一批優質的晶元企業。今天就給大家說明一個晶元半導體行業中的優質企業--斯達半導。
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一、從公司角度來看
公司介紹:斯達半導的主營業務為以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計、研發、生產,並以IGBT模塊形式對外實現銷售。主要產品可用於功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領域等。斯達半導是國內IGBT領域領軍企業,國內唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商
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優勢一、技術優勢
斯達半島把技術發展以及產品質量作為公司根基,並且以開發新產品和新技術作為公司的主要工作,持續不斷地擴大研發投入,著力培養、組建了一支擁有精英人才的國際型研發隊伍,涵蓋了IGBT、快恢復二極體等功率晶元和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。
優勢二、細分行業的領軍企業
斯達半導自打成立以來就一直對IGBT為主的功率器件的設計研發、生產和銷售高度關注。從IHS Markit2020年報告中可以觀察到,就在2019年度IGBT模塊的全球市場份額佔有率配排名中,斯達半導在國際排名第7位(並列),屬於中國企業中的領頭羊,是國內IGBT行業中的領頭羊。
優勢三、具備先發優勢
IGBT 模塊不光是應用廣泛,並且它屬於下游產品中的重要核心器件,一旦發生問題會出現產品無法使用的情況,給下游企業帶來較大損失,有著較高的替代成本,因而,一般下游企業都會經過較長的認證期後才可以大批量采購。
要是國內的其他企業想要進入IGBT模塊市場,那麼他們就需要去面對長期的資金投入壓力和市場開發困難,斯達半導的先發優勢更加顯著。隨著公司生產規模的不斷壯大,自主晶元能夠實現大數據的批量導入,其實也加強了供貨的穩定性,從而提高潛在競爭對手進入本行業的壁壘。
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二、從行業角度來看
依據IHS 的數據,在2020 年市場規模為422 億美元全球功率半導體,同比上漲了4.6%,其中,中國功率半導體市場規模達到了153億美元,同比增長6.3%。與此同時,IGBT可以說是其細分市場中發展速度最快的半導體功率器件。
近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件得益於下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模的快速增長,行業有著較大的上升空間。
總體來講,我認為斯達半導公司作為晶元半導體行業的傑出企業,隨著行業上升的盈利,有機會獲得高速發展。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道斯達半導未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下斯達半導現在行情是否到買入或賣出的好時機:【免費】測一測斯達半導還有機會嗎?
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⑹ 斯達半導最近為什麼漲得這么快斯達半導2021半年報業績預測斯達半導目前股票圖怎樣
晶元被"卡脖子"一直是我國半導體行業發展的難題,在政策和資金的傾斜下,晶元的國產化進程不斷加快速度,匯聚一批高品質的晶元企業。現在為大家講一個晶元半導體行業中的優質企業--斯達半導。
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優勢一、技術優勢
斯達半島認為公司最重要的就是技術發展和產品質量,公司的主要工作就是開發新產品和新技術,進一步提高研發投入,精心培養、組建了一支具有優良素質人才的國際型研發隊伍,涵蓋了IGBT、快恢復二極體等功率晶元和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。
優勢二、細分行業的領軍企業
斯達半導建設初期以來,就一直重視著IGBT為主的功率器件的設計研發、生產和以及銷售這方面。依據2020年IHS Markit報告,在2019年度IGBT模塊的全球市場份額佔比率中,斯達半導是國際排名第7位(並列),屬於排名第一的中國企業,是國內IGBT行業中的引領者。
優勢三、具備先發優勢
IGBT 模塊的應用廣泛只是一方面,並且是下游產品中核心的器件,在出現問題的情況下會導致產品無法使用,會給下游企業帶來不小的損失,替代成本十分高昂,因此一般下游企業都會經過很長時間的認證期後才會大批量采購。
國內的其他企業如果要布局IGBT模塊市場,那麼將會要面臨較大的資金投入壓力和市場開發的困難,更加彰顯了斯達半導的競爭優勢。在公司生產規模不斷擴大的背景下,並且自主晶元可以完成批量導入,也凸顯了供貨穩定上的優勢,從而提高潛在競爭對手進入本行業的壓力。
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二、從行業角度來看
結合IHS 的數據,在2020 年裡面,全球功率半導體市場規模為422 億美元,同比增長4.6%,而中國功率半導體市場規模則有153億美元,比上一年提升了6.3%。同時,半導體功率器件IGBT是其細分市場中發展最快的。
近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件因為受下游新能源汽車等行業需求拉動的影響,市場規模增長速度很快速,行業發展空間越變越大。
總而言之,我認為斯達半導公司作為晶元半導體行業的傑出企業,藉助行業上升的紅利,有望迎來高速發展。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道斯達半導未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下斯達半導現在行情是否到買入或賣出的好時機:【免費】測一測斯達半導還有機會嗎?
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⑺ 晶元半導體龍頭股票有哪些2021
主要有以下:
1、科隆股份:標的公司是一家專注於模擬集成電路晶元研發和銷售的集成電路設計企業。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為4.57%,過去五年營收最低為2016年的7.773億元,最高為2018年的11.96億元。
2、露笑科技:20年2月,公司將繼續專注第三代半導體晶體產業,拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件晶元方面的應用。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為19.51%,過去五年營收最低為2016年的13.96億元,最高為2017年的32.45億元。
3、中國寶安:廈門意行半導體科技有限公司目前主要產品為毫米波雷達晶元及應用解決方案。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為13.38%,過去五年營收最低為2016年的64.50億元,最高為2019年的120.0億元。
4、百利電氣:公司控有天津南大強芯半導體晶元設計有限公司51%股權。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為27.18%,過去五年營收最低為2016年的8.404億元,最高為2020年的21.99億元。
5、蘇州固鍀:公司是江蘇省蘇州市一家主要從事設計、製造和銷售各類半導體晶元、各類二極體、三極體;生產加工汽車整流器、汽車電器部件、大電流硅整流橋堆及高壓硅堆的公司,是中國整流器行業中首家獲得ISO-9002國際認證的企業,其中GPP園晶粒在十一個國家獲得了專利。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為11.05%,過去五年營收最低為2016年的11.87億元,最高為2019年的19.81億元。
6、樂鑫科技:正因為如此,樂鑫的晶元、模組和開發板才能受到越來越多客戶的青睞,廣泛應用於平板電腦、OTT盒子、攝像頭和物聯網設備等領域。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為61.27%,過去五年營收最低為2016年的1.229億元,最高為2020年的8.313億元。
7、立昂微:「立昂」)是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注於集成電路用半導體材料和半導體功率晶元設計、開發、製造、銷售的高新技術企業。
從近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為22.36%,過去五年營收最低為2016年的6.701億元,最高為2020年的15.02億元。
⑻ 南大光電適合長期持有嗎預測南大光電今年業績南大光電大跌是機會還是風險
半導體行業一直是投資者很看重的行業,國家也會大力扶持,那麼其中的南大光電股票的優勢在哪裡呢,值得我們投資嗎,我立馬來為你們揭曉答案。正式研究南大光電前,咱們先一塊來了解一下這份半導體行業龍頭股名單,點開就能查看:寶藏資料!半導體行業龍頭股一欄表
一、從公司角度來看
公司介紹:江蘇南大光電材料股份有限公司主要從事先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類半導體材料產品生產、研發和銷售,是MO源產業化生產的企業,也是全球主要的MO源生產商,其主要產品有MO源產品、高純ALD/CVD前驅體、OLED材料等。南大光電依託企業自主創新平台,全面推進研發創新能力建設,自主研發的多個產品獲得"高新技術產品認定證書"、"國家火炬計劃項目證書"等榮譽。
粗略講完南大光電後,下面將來分析一下南大光電的亮點,看看它是否值得購買。
亮點一:自主研發ArF光刻膠產品,加速公司光刻膠業務發展
公司成功自主研發出國內首支通過客戶認證的ArF光刻膠產品,成功實現了國內ArF光刻膠從零到一的轉變,目前公司已完成兩條光刻膠生產線的建設,光刻膠每年的產量高達25噸。近期,ArF光刻膠產品已獲得小批量訂單,隨著光刻膠增強國產化趨勢,光刻膠業務將帶動公司業績邁入新的成長空間。
亮點二:多維度布局半導體材料,技術優勢明顯
電子特氣方面,新一代安全源、混氣產品相繼產業化,最新升級的超高純砷烷產品品質在測試中已超過目前國際先進同行的技術水平,超高純磷烷產品也邁進了國際一流製程的晶元企業,公司氫類電子特氣已排在世界前列了。MO源方面,公司通過提升MO源超純化和超純分析技術實現了在第三代半導體領域的新應用市場增長,高純ALD/CVD前驅體產品也實現批量供貨國內外先進半導體企業。礙於文章受限,關於南大光電更具體的信息和可能有風險的地方,這篇研究報告都詳細寫有了,點擊即可查看:【深度研報】南大光電點評,建議收藏!
二、從行業角度看
十四五規劃提到要對人工智慧、量子信息、集成電路等項目進行扶持,這個情況無疑是有利的。這幾年,美國和其他國家一同對中國進行高科技封鎖,干擾我們中國設備和技術邁出國門,這樣反而偷雞不成蝕把米,把我們中國市場半導體技術國產化的需求大幅度提高了不少,也側面推動了國內半導體全產業鏈的發展。
光刻膠方面:在供給端中,會受到晶圓廠擴產、疫情等的影響,光刻膠出現了供不應求的局面。在需求端中,國內許多家國內晶圓廠也在積極努力擴大生產數量,國內光刻膠的產量要遠遠少於需求量,且差額還連年出現增長,特別是在ArF、高端KrF等半導體光刻膠上,光刻膠作為"卡脖子"產品在對國產替代方面的需求量在不斷激增 。
總的來說,半導體行業是我國很重視的高科技產業,南大光電作為行業的翹楚,發展將會非常快速。只是文章存在一定的延遲性,如果想更准確地知道南大光電未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,讓你知道南大光電估值情況:【免費】測一測南大光電現在是高估還是低估?
應答時間:2021-10-05,最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准,請點擊查看
⑼ 南大光電股票目標價預測2021南大光電中報何時出2021年南大光電還能買嗎
半導體行業一直受到國家的大力扶持,投資者對這個行業很看重,那麼其中的南大光電股票的優勢在哪裡呢,值得我們投資嗎,學姐這就來幫你們分析一下。正式開始談南大光電以前,我們先一同來看一下這份半導體行業龍頭股名單,打開便能看到:寶藏資料!半導體行業龍頭股一欄表
一、從公司角度來看
公司介紹:江蘇南大光電材料股份有限公司主要從事先進前驅體材料、電子特氣、光刻膠及配套材料三類半導體材料產品生產、研發和銷售,是MO源產業化生產的企業,也是全球主要的MO源生產商,其主要產品有MO源產品、高純ALD/CVD前驅體、OLED材料等。南大光電依託企業自主創新平台,全面推進研發創新能力建設,自主研發的多個產品獲得"高新技術產品認定證書"、"國家火炬計劃項目證書"等榮譽。
大體分析完南大光電後,下面將來分析一下南大光電的亮點,看看它是否值得購買。
亮點一:自主研發ArF光刻膠產品,加速公司光刻膠業務發展
公司成功自主研發出國內首支通過客戶認證的ArF光刻膠產品,完成了國內ArF光刻膠從零到一的重大突破,公司目前已建設了兩條光刻膠生產線,光刻膠年產能將達25噸。目前,ArF光刻膠產品已取得小批量訂單,隨著光刻膠增強國產化趨勢,光刻膠業務將帶動公司業績邁入前所未有的成長空間。
亮點二:多維度布局半導體材料,技術優勢明顯
電子特氣方面,新一代安全源、混氣產品相繼產業化,最新升級的超高純砷烷產品品質在測試中已超過目前國際先進同行的技術水平,超高純磷烷產品也跨入國際一流製程的晶元企業,公司氫類電子特氣已排在世界前列了。MO源方面,公司通過提升MO源超純化和超純分析技術實現了在第三代半導體領域的新應用市場增長,高純ALD/CVD前驅體產品也實現批量供貨國內外先進半導體企業。鑒於文章字數是有限的,關於南大光電更深入的分析和潛在風險,全整理在這篇研報中了,點擊即可查看:【深度研報】南大光電點評,建議收藏!
二、從行業角度看
十四五規劃提到要對人工智慧、量子信息、集成電路等項目進行扶持,這個無疑是有好處的。最近這幾年,美國跟其他國家一直聯手對中國進行高科技封鎖,不斷阻止中國的設備、以及技術的出口,這樣反而偷雞不成蝕把米,把我們中國市場半導體技術國產化的需求大幅度提高了不少,也側面推動了國內半導體全產業鏈的發展。
光刻膠方面:在供給端中,晶圓廠擴產、疫情等多方面因素都對它有影響,光刻膠供給出現緊缺局面。在需求端中,國內很多家國內晶圓廠也在努力增加產能,國內光刻膠需求量要比生產量大很多,兩者的差距還在連年上升,尤其是在ArF、高端KrF等半導體光刻膠上,光刻膠作為「卡脖子」產品國產替代需求迫切。
綜合來說,半導體行業的發展對於國家而言至關重要,南大光電作為行業的引領者,發展的速度將會突飛猛進。可是文章存在延時性,假若想更准確地認識南大光電未來行情,建議點擊下方鏈接,就有專業的投顧為你診股,瞧一瞧南大光電估值到底是什麼情況:【免費】測一測南大光電現在是高估還是低估?
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⑽ 受益半導體概念股票有那些
半導體晶元概念股
編者按:全球晶元產業景氣正在持續升溫,而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會(SEMI)近日公布,6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09,觸及2013年11月以來高點。據了解,該指標是觀察半導體景氣重要指標,大於1代表廠商接單良好,對未來保持樂觀看法。
華天科技:成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構:申銀萬國證券 分析師:張騄 撰寫日期:2014-07-14
三地布局完成,成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局,高中低端生產線分工明確,成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝,成本優勢明顯。
管理層直接控股,股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中,有9 人為公司實際控制人,合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致,股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動,未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產,月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長,公司有望快速擴大產能,並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長,未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯,靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波,未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產,較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性,主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域,將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋,給予增持評級:我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元,0.52 元,0.62 元,對應14-16 年的PE 為28.2X,21.8X,18.2X,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍,對應目標價為13.32 元,首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險:1)國家集成電路扶持政策落實低於預期;2)Bumping 大規模量產時間推遲;3)基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技:業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構:山西證券 分析師:張旭 撰寫日期:2014-04-01
事件追蹤:
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元,較上年同期增長33.53%;歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元,較上年同期增長11.47%;基本每股收益為0.81元,較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元,較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元(含稅),不送股,不以資本公積轉增股本。
事件分析:
受益行業復甦,公司營收穩定。2013年,受益於全球經濟緩慢復甦,半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時,產業結構出現了差異分化的增長態勢,其中封測業的增長速度明顯放緩,增長率為6.1%。在此背景下,2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務,把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機,全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝,再進行晶圓切割,封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致,符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前,該技術只有少數公司掌握,公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司,具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代,發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%,國內集電企業面臨嚴重考驗。同時,隨著國內消費類電子需求的持續增長,中國已經超越美國,成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求,也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇,公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議:
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商,技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動,我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大,我們看好公司未來的發展前景,考慮到近期半導體扶持政策的出台預期,首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險:
行業波動風險;匯率波動風險
長電科技:卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構:申銀萬國證券 分析師:張騄 撰寫日期:2014-07-07
卡位先進封裝技術,成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大,全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司,提前卡位先進封裝技術,實現先進封裝技術的全布局,勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時, Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年,Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產,受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花,有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先,未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先,未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間,並且高速滲透期拐點即將到來,有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告,2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束,人力成本優勢顯現;先進封裝技術前期大額研發投入之後,隨著量產規模提升開始進入業績釋放期;並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大,2Q業績拐點確立。
首次覆蓋,給予買入評級:我們預計公司14-16年EPS為0.24元,0.42元,0.67元,對應14-16年的PE為42.5X,24.1X,14.9X,我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍,對應目標價為12.67元,首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險:1)盈利恢復無法持續;2)國家集成電路扶持政策落實低於預期;3)中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯:核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構:長城證券 分析師:金煒 撰寫日期:2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶元國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元,對應目前股價PE分別為36x、27x及21x,維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長:公司一季度營業收入同比增長26.5%,歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%,扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長,金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場,開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升:公司一季度整體毛利率為32.1%,相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好:公司一季度費用佔比為15.1%,相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升:公司一季度應收賬款為4.70億元,占收入比為255.3%,相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好:公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬,比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益,但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心,原因如下:
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在:公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一(其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子),從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因,十年間,公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在,為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務,只要該項業務公安部不引入新的競爭者,公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰,2015-2016年恐有一波換證高峰到來,我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面,為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率:公司去年SIM卡出貨量約7億張,同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下,公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡,公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下,公司的SIM卡發卡量將進一步上升,另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升,公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡,毛利率將接近15%,預計為公司提供4000元左右的營業利潤,佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速,國微電子將維持25%-35%左右業績增速:同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售,公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業,是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品,科研投入總經費9億余元,其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比,公司產品種類最全,品種最多,目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強,在研項目超過50項,年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億,國內的公司僅佔了其中6個億,國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展,也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化:目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移,各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡,2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡,主要來源於股份制銀行的發力,晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元,隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證,國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試,一旦安全性得以驗證,在國家信用的背書下,國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年,經過一年實網測試後,國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭,屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢,國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距,這個時候需要的是耐心。
投資建議:公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員,手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務,也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備,在核心晶元國產化的趨勢下,公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元,對應目前股價PE分別為36x、27x及21x,維持「推薦」評級。
風險提示:2014年SIM卡晶元價格戰,公司健康卡銷售不及預期,國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商,以集成電路製造工藝技術為核心,以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊,具備一流的生產環境,加工手段和檢測儀器,是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業,國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導,立足於自主創新的高新技術企業,專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務,同時開發配套的專用設備,致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品,可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構,擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍,取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」,先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業,從事IC產品的設計和銷售,並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主,產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業,並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利,並在我國台灣地區獲得發明專利5項,已登記的集成電路布圖設計權84項,已登記的軟體著作權7項。