Ⅰ 矽統科技有限公司的歷史
2009
2009 年 05 月 矽統SiS217H數字液晶電視處理器 放眼台規HiHD高清頻道市場
2009 年 04 月 矽統科技推出多點觸控晶元處理器 -- SiS810
2009 年 03 月 矽統發布支持泛歐規格的數字液晶電視系統處理器 ― SiS329
2009 年 02 月 矽統集團子公司-聯鉅科技發表國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 --- LVT820/815
2008
2008 年 11 月 矽統科技SiSM671晶元組獲戴爾FX160精簡型電腦採用 為商用桌上型電腦的最佳選擇
2008 年 06 月 股東會通過矽統科技分割成立兩家消費型晶元公司
2008 年 03 月 矽統科技宣示轉進消費型晶元設計領域
2007
2007 年 09 月 矽統科技熱情參與英特爾美國三藩市IDF開發者論壇
2007 年 08 月 矽統科技SiS671晶元組獲清華同方採用為商用及家用型桌上電腦
2007 年 07 月 矽統科技全球首款『Churchill』家庭伺服器Mini DTX晶元核心開發成功
2007 年 03 月 矽統科技CeBIT2007漢諾威展 Windows Vista晶元引領啟航
2007 年 02 月 矽統科技SiS671FX與SiS671晶元 通過微軟 Windows Vista Basic版本認證
2007 年 01 月 矽統科技宣布成立中國重慶及美國加州佛利蒙兩個研發據點
2006
2006 年 11 月 矽統科技開發SiS671FX晶元,體驗Vista 與Intel雙核心平台的魅力
2006 年 08 月 矽統科技DRAM模組,首創CDFN封裝
2006 年 06 月 矽統科技進軍伺服器市場,發表SiS756與SiS966伺服器晶元組產品
2006 年 04 月 矽統科技舉辦技術研討會,進軍韓國嵌入式產品市場
2006 年 03 月 矽統科技推出SiS662北橋晶元,為Intel P4主流平台的新戰力
2006 年 02 月 矽統科技宣布成立模組事業處
2005
2005 年 11 月 矽統科技多媒體晶元大幅提升Xbox 360效能,成功打進消費性電子產品市場
2005 年 08 月 矽統科技與美商英特爾簽訂 Pentium® M 前端匯流排 533MHz授權合約
2005 年 05 月 矽統科技宣布投資視傳科技,進軍信息家電及消費性電子之晶元市場
2005 年 02 月 矽統科技與美商英特爾簽訂P4處理器前端匯流排1066 MHz晶元組授權合約
2004
2004 年 08 月 推出SiS649,為全球首顆支持PCI Express介面,及新一代內存規格DDR2-533的Intel P4平台單通道內存架構晶元組
2004 年 06 月 推出SiS165,為SiS首顆支持IEEE 802.11a/b/g 無線網路通信協議的通訊晶元組
2004 年 03 月 推出SiS656,為SiS首顆支持PCI Express介面,及新一代內存規格DDR2-667的Intel P4平台晶元組
2004 年 03 月 推出SiS163,為SiS首顆支持IEEE 802.11g無線網路通信協議的通訊晶元組
2004 年 03 月 聘請陳文熙先生擔任矽統科技總經理兼執行長,接替原總經理陳燦輝先生,並於4月1日正式生效
2004 年 02 月 推出SiS965南橋晶元,全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太網路
2004 年 01 月 出SiS965L南橋晶元,為SiS首顆支持PCI-Express規格之核心邏輯晶元
2003
2003 年 12 月 推出SiSM741,支持FSB333與DDR400 內存之筆記型電腦專用晶元
2003 年 11 月 矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計劃,Xbox將全面應用SiS多媒體I/O晶元組
2003 年 10 月 推出SiS655TX,支持FSB 800MHz及雙通道內存之晶元組
2003 年 10 月 矽統科技跨足行動碟控制晶元,推出業界最快最薄且最省電之雙通道行動碟控制晶元SiS150
2003 年 09 月 矽統科技宣布與英特爾簽訂Pentium M微處理器授權合約
2003 年 09 月 推出支持Pentium M微處理器之晶元組--SiS648MX及SiSM661MX
2003 年 09 月 矽統科技宣布為調整業務經營模式,強調專業分工及提升競爭力,將晶圓製造部門分割新設為矽統半導體公司
2003 年 09 月 推出SiS162,為全球首顆體積最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b無線網路晶元
2003 年 07 月 推出SiS661FX,全球首款支持800MHz 之集成繪圖晶元
2003 年 07 月 推出SiSM661FX,為筆記本電腦專用之集成晶元,支持FSB 800MHz、DDR400內存及內建Ultra AGPII 先進繪圖技術
2003 年 06 月 推出SiS964南橋晶元,集成Serial ATA高速傳輸介面
2003 年 06 月 推出SiS655FX,支持800MHz前端匯流排及DDR400雙通道內存規格
2003 年 05 月 矽統科技宣布分割原繪圖晶元事業處,成立子公司圖誠科技,專注研發高階繪圖晶元產品
2003 年 04 月 矽統科技與美商英特爾簽訂長期專利晶元組授權合約,涵蓋前端匯流排800MHz授權協定
2003 年 03 月 矽統科技推出新一代省電型IA系統單晶元--SiS55X LV
2003 年 03 月 矽統科技推出無線通訊單晶元--SiS160,正式進軍無線通訊領域
2003 年 1月27日董事會決議,由聯電公司執行長宣明智擔任矽統新任董事長,原集成產品事業處資深副總陳燦輝擔任矽統代總經理
2002
2002 年 11 月 矽統科技發表全球首創支持雙通道DDR333的P4晶元組--SiS655
2002 年 11 月 矽統科技推出Xabre600繪圖晶元,跨入全新0.13微米製程,並同時支持Duo 300MHz及Pro 8x8雙重優勢之主流繪圖晶元
2002 年 10 月 矽統科技宣布於北京成立辦事處,正式布局大陸市場
2002 年 07 月 矽統科技推出全球首顆同時支持4i及16dx2雙通道 PC1066 RDRAM晶元組--SiSR658
2002 年 06 月 Xabre繪圖晶元榮獲「Best of Computex 2002」最佳產品獎,同時Xabre繪圖晶元與SiS745亦同時囊括「最佳外銷信息產品獎」
2002 年 04 月 矽統科技推出全新繪圖晶元組--Xabre,領先全球支持AGP8X and Direct X8.1
2002 年 03 月 矽統科技推出全球第一顆集成1394控制器的晶元組--SiS745
2002 年 03 月 矽統科技推出新南橋晶元, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962
2002 年 03 月 矽統科技首度進軍德國漢諾威Cebit 電腦展, 並領先全球推出支持DDR400及AGP8X產品
2002 年 01 月 矽統科技全球首顆支持DDR333之SiS645及SiS745榮獲第十屆台灣精品獎
2001
2001 年 11 月 矽統科技宣布與日本東芝企業簽訂技術授權合約, 取得東芝先進CMOS邏輯製程及相關支持
2001 年 10 月 矽統科技推出首顆集成系統單晶元(SoC)--SiS550, 內建CPU, 核心邏輯,繪圖及網路等功能
2001 年 09 月 矽統科技推出支持Pentium 4集成型晶元組--SiS650, 內建256位元2D/3D繪圖功能
2001 年 08 月 矽統科技宣布獲得ARM核心授權, 將應用於PC晶元組
2001 年 08 月 矽統科技推出全球首顆支持DDR333及矽統獨家技術MuTIOL® 的Pentium 4 晶元組--SiS645
2001 年 06 月 矽統科技首顆256位元繪圖晶元--SiS315贏得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊榮
2001 年 03 月 矽統科技宣布與IBM交互授權, 授權范圍包括設計及製程等內容
2001 年 03 月 矽統科技宣布與英特爾簽訂P4匯流排微架構技術相互授權
2001 年 03 月 矽統科技宣布SiS635T與SiS735T晶元組領先業界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 內存規格
2001 年 02 月 矽統科技率先量產全球首套支持Tualatin CPU晶元組--SiS635T
2000
2000 年 12 月 發表SiS635及SiS735, 支持DDR開放架構單晶元
2000 年 12 月 發表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D繪圖晶元
2000 年 12 月 舉行南科首座12寸晶圓廠暨研發大樓動土典禮
2000 年 10 月 成功開發全球第一個以SiS630執行Linux BIOS的操作平台
2000 年 03 月 8寸晶圓廠成功試產第一顆SiS630晶元
1999
1999 年 12 月 SiS630榮獲「科學工業園區創新產品獎」暨亞洲EDN Asia雜志「最佳元件設計獎」
1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300獲第八屆「台灣精品獎」
1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微處理器技術移轉
1999 年 05 月 推出SiS540,成為全球首創Pentium III核心邏輯、3D繪圖、網路3C集成單晶元
1999 年 04 月 宣布興建8寸晶圓廠,預計公元2000年開始量產
1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT繪圖晶元
1998
1998 年 12 月 榮獲87年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「台灣精品獎」
年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一單晶元
1998 年 11 月 榮獲經濟部「新產品開發績優廠商獎」
1998 年 09 月 推出SiS620,將繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶元,成為全球第一顆含3D繪圖功能支持Celeron及Pentium II之系統單一晶元
1998 年 08 月 推出SiS530,將3D繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶元,成為全球第一顆含3D繪圖功能之支持Socket 7系統單一晶元
1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD,將Macro-Vision集成進SiS 6326,使具備完整DVD功能,為全球首顆
1997
1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D繪圖暨視頻加速晶元榮獲86年「科學工業園區創新產品獎」
1997 年 08 月 本公司股票正式於台灣證券交易所股份有限公司掛牌交易
1997 年 06 月 推出SiS 6326,為高集成度五合一繪圖加速晶元,包含2D、3D加速引擎,DVD影像解碼器,TV編碼器及AGP介面等五項功能
1997 年 04 月 推出SiS 5598,將繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶元,成為全球第一顆含繪圖功能之系統單一晶元
1997 年 01 月 榮獲85年「經濟部優良科技發展傑出獎」
1996
1996 年 12 月 單一晶元組SiS 5571榮獲85年「科學工業園區創新產品獎」
1996 年 12 月 榮獲85年「科學工業園區研究發展投入獎」
1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset,為全球第一套將LCD,繪圖晶元及PCMCIA集成入核心邏輯之系統晶元組
1996 年 01 月 新竹廠房完工啟用,樓層總面積為25,562.66平方公尺(含地下二層),為一綜合產品研發、測試及辦公用途之大樓,並兼及員工停車、用餐、休憩等功能
1995
1995 年 12 月 榮獲84年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「科學工業園區設計類生產力第二名」
1995 年 01 月 投資香港矽統公司成立子公司
1992
1992 年 12 月 獲科學工業園區管理局頒發「致力科技研究發展投入獎」
1992 年 12 月 投資美國矽統公司成立子公司
1990
1990 年 05 月 利用最先進ASIC設計及製程技術,推出包含緩沖(Cache)式記憶電路之高性能386(33MHZ)晶元組,並獲得科學工業園區管理局創新產品獎助
1988
1988 年 10 月 1M MASK ROM領先同業開發完成,並獲得科學工業園區管理局推薦為1988年園區創新產品
1987
1987 年 10 月 公司遷址新竹科學園區園內,11月正式營業
1987 年 08 月 公司正式登記設立,資本額新台幣陸仟伍佰萬元整
1987 年 02 月 成立籌備處,6月投資案經科學工業園區指導委員會通過核准設立
商場如戰場,競爭的殘酷導致不斷有人倒下,而這次離開舞台的是SIS。根據Digitimes的報道,SIS由於在產品研發上始終未能更上層樓,同時投資其它領域也嚴重虧損,將轉換重點到南橋晶元研發製造上,以配合Intel准備在2009年推出的整合北橋晶元功能的新一代處理器產品。
盡管SIS方面表示會繼續對OEM客戶供應晶元組產品到2011年,並非要馬上完全退出晶元組市場。但許多主板及筆記本廠商均認為,估計在英特爾、AMD雙重夾擊之下,矽統在2009年上半年就會徹底退出第3方晶元組市場。
Ⅱ 矽統的公司沿革
公司沿革 矽統科技自成立以來,一步一腳印所走過的輝煌事跡。本公司歷年來重要記事如下: 2009 年09月 矽統科技觸控晶元SiS812/ SiS811/ SiS810取得微軟Windows 7觸控認證 搶攻觸控商機 2009 年08月 矽統科技SiS672、SiSM672與SiSM672FX晶元 通過微軟Windows 7 VGA LOGO認證 2009 年 05 月 矽統SiS217H數字液晶電視處理器 放眼台規HiHD高清頻道市場 2009 年 04 月 矽統科技推出多點觸控晶元處理器 -- SiS810 2009 年 03 月 矽統發布支持泛歐規格的數字液晶電視系統處理器 ― SiS329 2009 年 02 月 矽統集團子公司-聯鉅科技發表國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 --- LVT820/815 2008 2008 年 11 月 矽統科技SiSM671晶元組獲戴爾FX160精簡型電腦採用 為商用桌上型電腦的最佳選擇 2008 年 06 月 股東會通過矽統科技分割成立兩家消費型晶元公司 2008 年 03 月 矽統科技宣示轉進消費型晶元設計領域 2007 2007 年 09 月 矽統科技熱情參與英特爾美國三藩市IDF開發者論壇 2007 年 08 月 矽統科技SiS671晶元組獲清華同方採用為商用及家用型桌上電腦 2007 年 07 月 矽統科技全球首款『Churchill』家庭伺服器Mini DTX晶元核心開發成功 2007 年 03 月 矽統科技CeBIT2007漢諾威展 Windows Vista晶元引領啟航 2007 年 02 月 矽統科技SiS671FX與SiS671晶元 通過微軟 Windows Vista Basic版本認證 2007 年 01 月 矽統科技宣布成立中國重慶及美國加州佛利蒙兩個研發據點 2006 2006 年 11 月 矽統科技開發SiS671FX晶元,體驗Vista 與Intel雙核心平台的魅力 2006 年 08 月 矽統科技DRAM模組,首創CDFN封裝 2006 年 06 月 矽統科技進軍伺服器市場,發表SiS756與SiS966伺服器晶元組產品 2006 年 04 月 矽統科技舉辦技術研討會,進軍韓國嵌入式產品市場 2006 年 03 月 矽統科技推出SiS662北橋晶元,為Intel P4主流平台的新戰力 2006 年 02 月 矽統科技宣布成立模組事業處 2005 2005 年 11 月 矽統科技多媒體晶元大幅提升Xbox 360效能,成功打進消費性電子產品市場 2005 年 08 月 矽統科技與美商英特爾簽訂 Pentium® M 前端匯流排 533MHz授權合約 2005 年 05 月 矽統科技宣布投資視傳科技,進軍信息家電及消費性電子之晶元市場 2005 年 02 月 矽統科技與美商英特爾簽訂P4處理器前端匯流排1066 MHz晶元組授權合約 2004 2004 年 08 月 推出SiS649,為全球首顆支持PCI Express介面,及新一代內存規格DDR2-533的Intel P4平台單通道內存架構晶元組 2004 年 06 月 推出SiS165,為SiS首顆支持IEEE 802.11a/b/g 無線網路通信協議的通訊晶元組 2004 年 03 月 推出SiS656,為SiS首顆支持PCI Express介面,及新一代內存規格DDR2-667的Intel P4平台晶元組 2004 年 03 月 推出SiS163,為SiS首顆支持IEEE 802.11g無線網路通信協議的通訊晶元組 2004 年 03 月 聘請陳文熙先生擔任矽統科技總經理兼執行長,接替原總經理陳燦輝先生,並於4月1日正式生效 2004 年 02 月 推出SiS965南橋晶元,全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太網路 2004 年 01 月 出SiS965L南橋晶元,為SiS首顆支持PCI-Express規格之核心邏輯晶元 2003 2003 年 12 月 推出SiSM741,支持FSB333與DDR400 內存之筆記型電腦專用晶元 2003 年 11 月 矽統科技與微軟公司發表技術合作發展計劃,Xbox將全面應用SiS多媒體I/O晶元組 2003 年 10 月 推出SiS655TX,支持FSB 800MHz及雙通道內存之晶元組 2003 年 10 月 矽統科技跨足行動碟控制晶元,推出業界最快最薄且最省電之雙通道行動碟控制晶元SiS150 2003 年 09 月 矽統科技宣布與英特爾簽訂Pentium M微處理器授權合約 2003 年 09 月 推出支持Pentium M微處理器之晶元組--SiS648MX及SiSM661MX 2003 年 09 月 矽統科技宣布為調整業務經營模式,強調專業分工及提升競爭力,將晶圓製造部門分割新設為矽統半導體公司 2003 年 09 月 推出SiS162,為全球首顆體積最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b無線網路晶元 2003 年 07 月 推出SiS661FX,全球首款支持800MHz 之集成繪圖晶元 2003 年 07 月 推出SiSM661FX,為筆記本電腦專用之集成晶元,支持FSB 800MHz、DDR400內存及內建Ultra AGPII 先進繪圖技術 2003 年 06 月 推出SiS964南橋晶元,集成Serial ATA高速傳輸介面 2003 年 06 月 推出SiS655FX,支持800MHz前端匯流排及DDR400雙通道內存規格 2003 年 05 月 矽統科技宣布分割原繪圖晶元事業處,成立子公司圖誠科技,專注研發高階繪圖晶元產品 2003 年 04 月 矽統科技與美商英特爾簽訂長期專利晶元組授權合約,涵蓋前端匯流排800MHz授權協定 2003 年 03 月 矽統科技推出新一代省電型IA系統單晶元--SiS55X LV 2003 年 03 月 矽統科技推出無線通訊單晶元--SiS160,正式進軍無線通訊領域 2003 年 01 月 1月27日董事會決議,由聯電公司執行長宣明智擔任矽統新任董事長,原集成產品事業處資深副總陳燦輝擔任矽統代總經理 2002 2002 年 11 月 矽統科技發表全球首創支持雙通道DDR333的P4晶元組--SiS655 2002 年 11 月 矽統科技推出Xabre600繪圖晶元,跨入全新0.13微米製程,並同時支持Duo 300MHz及Pro 8x8雙重優勢之主流繪圖晶元 2002 年 10 月 矽統科技宣布於北京成立辦事處,正式布局大陸市場 2002 年 07 月 矽統科技推出全球首顆同時支持4i及16dx2雙通道 PC1066 RDRAM晶元組--SiSR658 2002 年 06 月 Xabre繪圖晶元榮獲「Best of Computex 2002」最佳產品獎,同時Xabre繪圖晶元與SiS745亦同時囊括「最佳外銷信息產品獎」 2002 年 04 月 矽統科技推出全新繪圖晶元組--Xabre,領先全球支持AGP8X and Direct X8.1 2002 年 03 月 矽統科技推出全球第一顆集成1394控制器的晶元組--SiS745 2002 年 03 月 矽統科技推出新南橋晶元, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962 2002 年 03 月 矽統科技首度進軍德國漢諾威Cebit 電腦展, 並領先全球推出支持DDR400及AGP8X產品 2002 年 01 月 矽統科技全球首顆支持DDR333之SiS645及SiS745榮獲第十屆台灣精品獎 2001 2001 年 11 月 矽統科技宣布與日本東芝企業簽訂技術授權合約, 取得東芝先進CMOS邏輯製程及相關支持 2001 年 10 月 矽統科技推出首顆集成系統單晶元(SoC)--SiS550, 內建CPU, 核心邏輯,繪圖及網路等功能 2001 年 09 月 矽統科技推出支持Pentium 4集成型晶元組--SiS650, 內建256位元2D/3D繪圖功能 2001 年 08 月 矽統科技宣布獲得ARM核心授權, 將應用於PC晶元組 2001 年 08 月 矽統科技推出全球首顆支持DDR333及矽統獨家技術MuTIOL® 的Pentium 4 晶元組--SiS645 2001 年 06 月 矽統科技首顆256位元繪圖晶元--SiS315贏得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊榮 2001 年 03 月 矽統科技宣布與IBM交互授權, 授權范圍包括設計及製程等內容 2001 年 03 月 矽統科技宣布與英特爾簽訂P4匯流排微架構技術相互授權 2001 年 03 月 矽統科技宣布SiS635T與SiS735T晶元組領先業界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 內存規格 2001 年 02 月 矽統科技率先量產全球首套支持Tualatin CPU晶元組--SiS635T 2000 2000 年 12 月 發表SiS635及SiS735, 支持DDR開放架構單晶元 2000 年 12 月 發表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D繪圖晶元 2000 年 12 月 舉行南科首座12寸晶圓廠暨研發大樓動土典禮 2000 年 10 月 成功開發全球第一個以SiS630執行Linux BIOS的操作平台 2000 年 03 月 8寸晶圓廠成功試產第一顆SiS630晶元 1999 1999 年 12 月 SiS630榮獲「科學工業園區創新產品獎」暨亞洲EDN Asia雜志「最佳元件設計獎」 1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300獲第八屆「台灣精品獎」 1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微處理器技術移轉 1999 年 05 月 推出SiS540,成為全球首創Pentium III核心邏輯、3D繪圖、網路3C集成單晶元 1999 年 04 月 宣布興建8寸晶圓廠,預計公元2000年開始量產 1999 年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT繪圖晶元 1998 1998 年 12 月 榮獲87年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「台灣精品獎」 1998 年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一單晶元 1998 年 11 月 榮獲經濟部「新產品開發績優廠商獎」 1998 年 09 月 推出SiS620,將繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶元,成為全球第一顆含3D繪圖功能支持Celeron及Pentium II之系統單一晶元 1998 年 08 月 推出SiS530,將3D繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶元,成為全球第一顆含3D繪圖功能之支持Socket 7系統單一晶元 1998 年 06 月 股東會通過盈餘暨資本公積轉增資案新台幣509,371仟元,增資後實收資本額為新台幣3,662,721仟元 1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD,將Macro-Vision集成進SiS 6326,使具備完整DVD功能,為全球首顆 1997 1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D繪圖暨視頻加速晶元榮獲86年「科學工業園區創新產品獎」 1997 年 08 月 本公司股票正式於台灣證券交易所股份有限公司掛牌交易 1997 年 06 月 推出SiS 6326,為高集成度五合一繪圖加速晶元,包含2D、3D加速引擎,DVD影像解碼器,TV編碼器及AGP介面等五項功能 1997 年 04 月 股東會通過盈餘轉增資案新台幣568,350仟元,增資後實收資本額為新台幣3,153,350仟元 1997 年 04 月 推出SiS 5598,將繪圖功能集成入核心邏輯之系統晶元,成為全球第一顆含繪圖功能之系統單一晶元 1997 年 01 月 榮獲85年「經濟部優良科技發展傑出獎」 1996 1996 年12月 單一晶元組SiS 5571榮獲85年「科學工業園區創新產品獎」 1996 年12月 榮獲85年「科學工業園區研究發展投入獎」 1996 年06月 股東常會通過84年度盈餘轉增資案新台幣725,000仟元,增資後實收資本額為新台幣2,585,000仟元 1996 年06月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset,為全球第一套將LCD,繪圖晶元及PCMCIA集成入核心邏輯之系統晶元組 1996 年 01 月 新竹廠房完工啟用,樓層總面積為25,562.66平方公尺(含地下二層),為一綜合產品研發、測試及辦公用途之大樓,並兼及員工停車、用餐、休憩等功能 1995 1995 年 12 月 榮獲84年「科學工業園區研究發展投入獎」暨「科學工業園區設計類生產力第二名」 1995 年 06 月 股東常會通過83年度盈餘轉增資案新台幣360,000仟元,增資後實收資本額為新台幣1,860,000仟元 1995 年 01 月 投資香港矽統公司成立子公司 1993 1993 年 11 月 財政部證券管理委員會核准現金增資新台幣陸億伍仟萬元,增資後實收資本額為新台幣壹拾伍億元整 1992 1992 年 12 月 獲科學工業園區管理局頒發「致力科技研究發展投入獎」 1992 年 12 月 投資美國矽統公司成立子公司 1991 1991 年 11 月 財政部證券管理委員會核准現金增資新台幣陸億伍仟萬元,增資後實收資本額為新台幣捌億伍仟萬元 1990 1990 年 05月 利用最先進ASIC設計及製程技術,推出包含緩沖(Cache)式記憶電路之高性能386(33MHZ)晶元組,並獲得科學工業園區管理局創新產品獎助 1989 1989 年 04 月 董事會通過現金增資柒仟伍佰萬元,盈餘轉增資陸仟萬元,公司登記及實收資本額增至貳億元 1988 1988 年 10 月 1M MASK ROM領先同業開發完成,並獲得科學工業園區管理局推薦為1988年園區創新產品 1987 1987 年 10 月 公司遷址新竹科學園區園內,11月正式營業 1987 年 08 月 公司正式登記設立,資本額新台幣陸仟伍佰萬元整 1987 年 02 月 成立籌備處,6月投資案經科學工業園區指導委員會通過核准設立
Ⅲ 矽統的歷史
在很長一段時間,矽統致力於整合晶元組研發,雖然價格低廉,但是其發布的晶元組效能、相容性不高,並面臨驅動程式不完善的困擾。近幾年,矽統也逐步研發出一系列高性能非整合晶元組,並且解決方案仍然很便宜,但也有了理想的穩定性和效能。
在1990年後期,矽統做了決定投資他們自己擁有的晶圓廠。這樣的策略導致了公司財務上的壓力,以及降低了投資其他新產品上得可用經費。後來在管理經營階層上承認這個錯誤。
矽統科技與ALi是僅有的兩家起初授權可以生產Pentium 4晶元組的公司。從648 chipset所獲得的利潤,扮演矽統在財務上持續成功的角色,尤其是面臨到威盛電子在Athlon平台上的成功。
除了晶元組外,矽統亦研發過顯示核心產品,例如SIS 315和Xabre系列。之後,公司的將繪圖晶元部門獨立出來,成立圖誠科技(XGI Technology)。
1987年8月,矽統科技成立。
1997年8月,於台灣證券交易所上市,股票代號2363。
1999年10月,收購Rise Technology,取得其mP6CPU技術。
2003年5月,分割原繪圖晶元事業處,成立子公司圖誠科技。
Ⅳ 誰能稍微介紹一下SIS公司
矽統科技--核心邏輯晶元組暨繪圖晶元的領導廠商,成立於1987年,總公司座落於新竹科學園區。矽統科技專注於研發、行銷尖端科技之邏輯產品,結合其關鍵技術(CPU、核心邏輯晶元組、繪圖晶元、通訊晶元),以及先進製程(0.18微米、0.15微米),提供個人計算機之核心邏輯晶元、多媒體晶元、通訊晶元,及信息家電晶元,致力成為IC設計產業的領導廠商。
1997年8月,矽統科技股票正式於台灣證券交易所(TSE2363)掛牌上市
公司主頁:http://www.sis.com.cn
[中文品牌]
矽統
[英文品牌]
SiS
公司名稱:富爾特科技股份有限公司,DigiPro 半導體事業部
電話:+886 2 8913 2577
傳真:+886 2 8912 4301
地址:台北縣新店市北新路3段207號12樓
Ⅳ 什麼是SIS
SIS(苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯)是以苯乙烯和異戊二烯為原料,通過陰離子聚合而值得的一種熱塑性彈性體,較SBS性能更優異。SIS模量低,容易產生粘性,熔融粘度低,製得產品柔性好、粘性強、加之能與許多增粘劑和增塑劑締合而獲得性能良好的瞬粘劑,近年已發展成為最普遍使用的膠粘劑的基礎聚合物,是熱熔膠和壓敏膠中的一個重要品種。
SIS具有熱塑性、高彈性、熔融指數和溶液粘度低,與增粘樹脂相容性好的特點,廣泛用於粘合劑、塗料、塑料及瀝青該性等領域,可制備包裝袋、婦女衛生巾、紙尿褲、雙面膠及標簽等方面。
SIS 主要生產商有日本瑞翁,旭化成,可樂麗,台灣台橡, 李長榮,美國科騰,國內主要有巴陵石化,浙江三博。