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② 汇成股份上市前景
一、公司介绍:(总股本834,853,281 股) (一)公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实尺段现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 (二)公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域,以提供全制程封装测 试为目标,涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。 (三)公司的主营业务收入构成情况如下: 二、行业和竞争: (一)集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装和测试两个环节,但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成,因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作,抵御物理损害与化学腐蚀,带来更佳的性能表现与耐用度,同时也更便于运输和安装。测试则包括进入陵桥誉封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试,晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性,成品测试主要检验的是产品电性和功能,目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来,是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,在世界上拥有 较强竞争力,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据,消含目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4:3:3 的比例,产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环,随着上游芯片设计产业的加快发展,也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展,随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置,封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域,目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据,2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%,其中中国台湾企业占 43.90%,中国大 陆企业占 20.10%,均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动,境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据,2016 年至 2020 年,中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%,远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看,中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主,但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入,中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年,高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业,同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大,以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产,在此背景下,国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时,未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值,随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加,产能紧张,将会带 动封测价格提升,国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据,未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率,在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模,占全球封测市场比 重约为 75.61%,其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展,在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中,韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位,包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年,随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起,中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展,中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长,显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计,全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗,年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长,到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长,带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年,全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗,预计未来将继续稳定在高出货量水平,到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长,OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长,预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗,未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动,叠加国家政策利好及大量资本投入,中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计,2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗,但 2020 年已增至 52.70 亿颗,年复合增长率高达 22.37%。其中,LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗,年复合增长率为 21.82%;OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗,年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗,其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗,OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中,中国台湾厂商占据主导地位,包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年,随着汇成股份等大陆厂商的崛起,中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高,预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。,据统计,全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元,较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看,依然将有新增的面板产能释放,对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看,晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产,但多数都还 未能实现量产,预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足,将持续推高销售价格,因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨,预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面,中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元,年均复合增 长率约为 11.10%,2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 (二)全球显示驱动芯片封测行业集中度较高,头部效应明显,除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外,行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后,中小型封测厂纷纷被大厂并购,目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚,且由于缺乏成熟的芯片设计厂商,市场需求不足,因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟,急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产,并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计,2020 年全球显示驱动芯片封测行业中,独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中,颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司;颀中科技原为颀邦科技境内子公司,后被境内其他股东收购;通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展,集成电路封装测试行业日益精细化,衍生出众多细分 领域,公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业,主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等,其中,长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域,晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试,利扬芯片专注于 集成电路测试领域,气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域,主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等,其中,颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险: 1.本次公开发行前,实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权,本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业,固定资产投入规模较大,公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定,以及受让股东持有的部分 股权,资金需求较大,存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日,公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债,借款本金超过 3 亿元,负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后,如 实际控制人不能按期偿还借款,则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置,存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末,公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元,累计未弥补亏损的情形尚未消除,主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业,要形成规模化生产,需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后,若公司短期内无法弥补累计亏损,将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目: 五、财务情况: 1.报告期内: 2.2022 年 1-6 月,公司营业收入预计为 44,935.58~48,226.58 万元,相较 2021 年同期增长 25.25%~34.43%;净利润预计为 8,095.95~10,034.23 万元,相较 2021 年同期增长37.64%~70.60%;扣非后归母净利润预计为6,058.14~7,576.42万元,相较 2021 年同期增长 95.02%~143.90%。2022 年 1-6 月,公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面,合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品,营收规 模快速增长;另一方面,合肥生产基地持续扩充产能,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结: 汇成股份主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三,在中国境内排名第一,细分行业巨头冠军,作为消费电子上游封装企业,受益于21年疫情红利,下游电视、PC销量大增,同时公司成功扭亏,未来增速肯定放缓,短炒关注,长线受压,开盘给予发行人公司140亿市值,建议保持关注,建议积极申购 作者:无风说次新股 链接:https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源:雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。 风险提示:本文所提到的观点仅代表个人的意见,所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。
③ 787403值得申购吗
值得申购 【汇成股份(688403)、股吧】在7月29日发布了其发行招股书,其中汇成股份申购时间为2022年8月8日,汇成股份的发行价格是8.88元/股,网上发行数量是2337.55万股。公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 汇成股份值得申购吗.jpg 汇成股份值得申购吗从最近上市新股来看,获得收益性可能性比较低,出现破发个股在增多,因此是汇成股份申购需要谨慎。 【申购信息】 股票简称 汇成股份 申购代码 787403 股票代码 688403 上市地点 上海证券交易所 网上顶格申购需配市值 23.00万元 网上发行数量 2337.55万股 发行总股数量 16697.0656万股 发行价格 8.88元 汇成股份申购日期 2022年8月8日 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。2020 年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三1,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀,形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术,目前已授权专利达 281 项,在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性,在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进,追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力,为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充 12 _大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 市场地位 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。 随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升,公司封测出货量持续扩大,市场占有率逐步提高。根据 Frost & Sullivan 统计,2020 年全球显示驱动芯片出货量约 165.40 亿颗,中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗,据此测算,公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%,在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 基于产品质量以及交付速度等因素,公司积累了优质的客户资源,包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业,公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 看完了汇成股份的公司简介以及主要产品发展和汇成股份申购信息,下面为大家拓展关于什么是新股申购、申购建议和申购最佳时间。 新股申购是为获取股票一级市场、二级市场间风险极低的差价收益,不参与二级市场炒作,不仅本金非常安全,收益也相对稳定,是稳健投资者理想投资选择。新股申购是股市中风险最低且收益稳定的一种投资方式。新股发行是指首次公开发行股票(英文翻译成Initial Public Offerings,简称IPO),是指企业通过证券交易所首次公开向投资者发行股票,以期募集用于企业发展的资金的过程。 新股申购业务适合于对资金流动性有一定要求以及有一定风险承受能力的投资者,如二级市场投资者、银行理财类投资者以及有闲置资金的大企业、大公司。 申购建议 1、新股申购预先缴款改为中签后再缴款。对此,业内人士普遍认为,按照持有股票的市值进行配售,而且不用预缴款,相当于持有流通市值的股民都有机会申购新股,但是中签率会更低。 2、三次中签不缴款挨罚调整后的规则,增加了“投资者连续12个月累计3次中签后不缴款,6个月内不能参与打新”的惩戒性措施。 申购新股最佳时间 投资者通过证券公司交易系统下单申购是要注意时间段,原因是一只新股只能下单一次,需要避开下单申购的高峰期,这样不仅申购中签几率大,而且成功率高。经过研究,投资者委托最密集的时间段且中签最多的时间段是在上午10:30-11:30和下午1:00-2:00时,中签概率相对较大。
④ 中概股是指什么
中概股是指外国投资者对所有海外上市的中国股票的统称。由于同一家企业既可以在国内上市,也可以在国外上市,所以这些中国概念股中也有一些是在国内同时上市的。
中国概念股主要包括两大类:一类是在我国大陆注册、国外上市的企业;另一类是虽然在国外注册,可是主体业务和关系仍然在我国大陆的企业。
二、中概股有哪些?
美国上市中概股一览表:
阿里巴巴、京东商城、微博、陌陌、窝窝、泰克飞石、陌陌、人人、宝尊电商、北京奥瑞金、ATA公司、晶科能源、一嗨租车、第九城市、微博、世纪互联、飞塔、达内科技、中国金融在线、畅游、UT斯达康、搜房网、空中网、昱辉阳光、迅雷、斯凯奇、环球资源、欢聚时代、智联招聘、阿特斯太阳能、京东、兰亭集势、搜狐。
500彩票网、新濠博亚娱乐、好未来、猎豹移动、航美传媒、奇景光电、百慕达南茂科技、AMC院线、易车、大全新能源、网易、携程网、乐居控股、康迪科技、当当网、乐逗游戏、阿里巴巴、塞斯潘、天合光能、新浪、科兴生物、矽品、圣元国际、前程无忧、华住酒店、网络、聚美优品、诺亚财富、58同城、泰邦生物、唯品会、新东方。
泛华保险、晶澳太阳能、和利时自动化、海湾资源、慧荣科技、汽车之家、爱康国宾、蓝汛、泰和诚医、珠海炬力、中国信息技术、冠宏电子、正兴集团、凹凸科技、中国电信、网秦、上为集团、希尼亚、中冠农业、英利绿色、橡果国际、华视传媒等。
以上就是中概股的定义介绍了,可以看出国内的很多知名企业并不是在A股上市的,而是在美股上市的,而美股是中概股的主要市场,所以上面给大家列举的都是美股中的中概股,其他国家的股市也会有中概股。
⑤ 奇景光电股份有限公司的旗下公司
奇景光电 (Himax)相关子公司
◆ 立景光电 (Himax Display): 成立于2004年,为一专业的硅控液晶显示器(LCOS)设计制造厂商。产品主要有三大应用领域,分别为三片式投影机(3-Channel Projector )、头戴形显示器(Head Mounted Display、HMD)、微型投影机(Micro/ Mobile- Projector)等。
◆ 原景科技 (Himax Analogic): 成立于2004年,提供客户完整的模拟IC解决方案,主要产品应用于Panel、Monitor、NB、TV、DPF、GPS等领域。
◆ 恒景科技 (Himax Imaging): 成立于2007年,主要研发方向为高阶CMOS Image Sensor,并同时将高阶产品的技术应用于中低阶产品,目前以消费性电子产品及信息产品相关应用为主,未来将扩展至监控安防及汽车电子等领域。
◆ 承景科技 (Himax Media Solutions): 2007年底独立之子公司,持续开发液晶监视器控制器以及液晶电视芯片组。整合之功能包含液晶电视用之影像处理,MPEG-2以及H.264译码器,DVB-T,ATSC等电视广播解调变器等。
【产业类别】 半导体业IC设计相关业
【产业描述】 IC设计业
【员工】 700人
【公司地址】 台南县新市乡丰华村8邻紫楝路26号
⑥ 787403值得申购吗
建议申购 【汇成股份(688403)、股吧】在7月29日发布了其发行招股书,其中汇成股份申购时间为2022年8月8日,汇成股份的发行价格是8.88元/股,网上发行数量是2337.55万股。公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 汇成股份值得申购吗.jpg 汇成股份值得申购吗从最近上市新股来看,获得收益性可能性比较低,出现破发个股在增多,因此是汇成股份申购需要谨慎。 【申购信息】 股票简称 汇成股份 申购代码 787403 股票代码 688403 上市地点 上海证券交易所 网上顶格申购需配市值 23.00万元 网上发行数量 2337.55万股 发行总股数量 16697.0656万股 发行价格 8.88元 汇成股份申购日期 2022年8月8日 公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。2020 年度,公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三1,在中国境内排名第一,具有较强的市场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀,形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术,目前已授权专利达 281 项,在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性,在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进,追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力,为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充 12 _大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 市场地位 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力,及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。 随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升,公司封测出货量持续扩大,市场占有率逐步提高。根据 Frost & Sullivan 统计,2020 年全球显示驱动芯片出货量约 165.40 亿颗,中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗,据此测算,公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%,在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 基于产品质量以及交付速度等因素,公司积累了优质的客户资源,包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业,公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 看完了汇成股份的公司简介以及主要产品发展和汇成股份申购信息,下面为大家拓展关于什么是新股申购、申购建议和申购最佳时间。 新股申购是为获取股票一级市场、二级市场间风险极低的差价收益,不参与二级市场炒作,不仅本金非常安全,收益也相对稳定,是稳健投资者理想投资选择。新股申购是股市中风险最低且收益稳定的一种投资方式。新股发行是指首次公开发行股票(英文翻译成Initial Public Offerings,简称IPO),是指企业通过证券交易所首次公开向投资者发行股票,以期募集用于企业发展的资金的过程。 新股申购业务适合于对资金流动性有一定要求以及有一定风险承受能力的投资者,如二级市场投资者、银行理财类投资者以及有闲置资金的大企业、大公司。 申购建议 1、新股申购预先缴款改为中签后再缴款。对此,业内人士普遍认为,按照持有股票的市值进行配售,而且不用预缴款,相当于持有流通市值的股民都有机会申购新股,但是中签率会更低。 2、三次中签不缴款挨罚调整后的规则,增加了“投资者连续12个月累计3次中签后不缴款,6个月内不能参与打新”的惩戒性措施。 申购新股最佳时间 投资者通过证券公司交易系统下单申购是要注意时间段,原因是一只新股只能下单一次,需要避开下单申购的高峰期,这样不仅申购中签几率大,而且成功率高。经过研究,投资者委托最密集的时间段且中签最多的时间段是在上午10:30-11:30和下午1:00-2:00时,中签概率相对较大。
⑦ 中国有多少企业在美国纳斯达克上市详细名单
纳斯达克上市中国企业名录:
新浪、搜狐、网易、网络、第九城市、金融界、携程网、前程无忧、UT斯达康、泰克飞石
华视传媒、航美传媒、瑞立集团、富基旋风、阿特斯、比克电池、中汽系统、中国天然
富维薄膜、泛华保险、奇景光电、晶澳太阳、凹凸科技、慧荣科技、矽品、和信超媒
畅游、华住酒店、圣元国际、联游网络、蓝汛、康迪车业、中网在线、ATA公司、瑞达电源
中国生物、汉广厦房、奥瑞金种、万得汽车、环球资源、海湾资源、双威教育、新奥混凝
武汉通用、艾格菲国、研控科技、中强能源、和利时自、联合信息、中国基础、高科能源
盈丰科技、中环球船、西蓝公司、中国清洁、鑫达集团、岳鹏成电、九洲大药、奥星制药
中国汽车、科兴生物、奥盛创新、世纪互联、中国信息、欢聚时代、德卫、亚太电线
南茂科技、豪鹏国际、旭明光电、恒异电子、上为、欧陆科仪、晶立、中国 Cab
公路控股、金凰珠宝、能发伟业、泰邦生物、科元石化、中国陶瓷、平潭海洋、鲈乡小贷
诺华家具、微博、达内科技、爱康国宾、京东、途牛、迅雷、天华阳光、陌陌、海亮教育
百济神州、银科控股、众美联、国双科技、中国贷款、圣盈信、寺库、瑞思、和信贷、乐信
企业想在纳斯达克上市,需符合以下条件:
先决条件
经营生化、生技、医药、科技(硬件、软件、半导体、网络及通讯设备)、加盟、制造及零售连锁服务等公司,经济活跃期满一年以上,且具有高成长性、高发展潜力者。
消极条件
有形资产净值在美金五百万元以上,或最近一年税前净利在美金七十五万元以上,或近三年其中两年税前收入在美金七十五万元以上,或公司资本市值(Market Capitalization)在美金五千万元以上。
⑧ LCOS概念股有哪些
长江通信:长江通信有LCOS用偏振分光棱镜,主要用途LCOS投影仪,公司的子公司长江力伟科技,拥有自主知识产权的LCOS显示技术,而LCOS技术是谷歌眼镜显示器的最佳解决方案,是全球第3家拥有所有自主知识产权,国内唯一一条LCOS生产线
奇景光电(Himax)相关子公司:立景光电(HimaxDisplay):成立于2004年,为一专业的硅控液晶显示器(LCOS)设计制造厂商。产品主要有三大应用领域,分别为三片式投影机(3-ChannelProjector)、头戴形显示器(HeadMountedDisplay、HMD)、微型投影机(Micro/Mobile-Projector)等。
大恒科技:大恒科技公司有LCOS用偏振分光棱镜,公司是中关村科技园区海淀园的高新技术企业,以光机电一体化产业及电子信息产业为公司主业,公司主要产品包括:系列通用及专用激光加工设备、光学光电子组件及精密机械设备、光学及光通讯产品的精密镀膜、全息防伪包装技术、综合智能医疗设备、图形图像分析系统、数字电视网络播出设备、半导体元器件、自动化控制设备、计算机软硬件及外设、计算机网络系统、多媒体及电子出版物以及自研生产的新药特药等。