A. 农机龙头股票一览表
000816 智慧农业 603766 隆鑫通用 000157 中联重科 603701 德宏股份 600805 悦达投资 603789 星光农机 002046 国机精工 300022 吉峰科技 603949 雪龙集团 601038 一拖股份 603109 神驰机电 603029 天鹅股份 300159 新研股份
拓展资料：
1、潍柴动力（000338），最新股价19.97元，总市值1743亿，近一年涨跌幅30.29%：公司近年来在农用机械动力领域 拓展迅速，未来将凭借“潍柴发动机+林德高压液压”进一步共同开拓农机市场。
2、中联重科（000157），最新股价7.98元，总市值692.27亿，近一年涨跌幅0.50%：作为农机行业追赶者，行业排名 第3（仅次于一拖与福田），公司烘干机市占率第一，小麦机和打捆机市占率第二，水稻机市占率第三;17年相关营收22.9亿 元，主营占比9.86%。18年7月31日，公司及子公司中联重机与LANDING.AI签署合作框架协议，合作目标是将中联重科子公 司中联重机发展为一家人工智能农机公司。 3、一拖股份（601038），最新股价14.90元，总市值167.42亿，近一年涨跌幅17.00%：国内拖拉机龙头，大中拖拉机 市场占有率保持行业第一，主要产品为履带式拖拉机、大中、小型轮式拖拉机、农用柴油机;年内公司大中拖产品销售4.8万 台，同比下降29.7%，柴油机销量10.4万台，同比下滑26.9%;17年相关业务收入65.7亿元，主营占比较大。
4、柳工（000528），最新股价8.13元，总市值119.94亿，近一年涨跌幅16.55%：柳工集团已设有农机公司生产农业机 械。公司大股东柳工有限下属柳工农机公司在原有甘蔗收获机的基础上，新研发推出了农用拖拉机产品系列。
5、新研股份（300159），最新股价5.90元，总市值87.93亿，近一年涨跌幅13.88%：公司农机板块子公司牧神科技专 业从事中高端农牧机械的研发、设计、生产和销售，主要产品有系列穗茎兼收玉米收获机、大型谷物联合收获机械、系列秸 秆饲料收获机、系列耕作机械、经济作物收获机械及林果加工机械等6大类60余种产品。
6、宗申动力（001696），最新股价7.46元，总市值85.42亿，近一年涨跌幅-14.29%：2020年3月2日，公司互动平台 称：公司的制造板块里面包含中小型精细化农机制造。
7、隆鑫通用（603766），最新股价3.54元，总市值72.70亿，近一年涨跌幅-15.27%：国内优质农用无人机企业，旗下 拥有“XV-2”、“XV-3”无人机产品;全年实现20架XV-2飞机的小批量生产，其中，18架XV-2产品用于新疆、内蒙古和东北等地的 农业植保验证工作;17年7月至9月期间，公司在哈尔滨、内蒙古、新疆等地针对水稻、薯仔、棉花等多种作物实现了小规模 应用，累计作业面积35万亩次。
8、云内动力（000903），最新股价3.58元，总市值70.55亿，近一年涨跌幅-41.54%，昆明云内动力股份有限公司是我国多缸小缸径柴油机行业及轻型载货车的开发、生产和销售的首家上市公司。公司主要 产品包括“102、100、95、90”系列柴油发动机、轻型载货车、轻型载货车及农机等。
B. 平头哥半导体股票代码
平头哥半导体股票代码是603109。
平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法定代表人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日，阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持，后期平头哥将会独立化运作，自负盈亏。
一、平头哥半导体有限公司的发展历程：
1、2018年9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示，阿里巴巴正式宣布：合并中天微达摩院团队，成立平头哥半导体芯片公司。 2018年10月31日，平头哥半导体有限公司注册成立。2018年11月7日，一家叫平头哥（上海）半导体技术有限公司正式注册，注册资本1000万，且注册地正是浙江。法定代表人为刘湘雯。股东信息显示，其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司。
2、2019年7月25日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。
3、2019年9月25日，阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片，含光为上古三大神剑之一，含而不露，光而不耀。
二、经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让：软件、电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路科技；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的代理；货物及技术的进出口业务（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）等。