晶方科技股票业绩

㈠ 22年,23年哪个市场行业股票有潜力上涨

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上证指数3101.69(0.4%)

创业板指2309.36(-1.12%)

恒生指数17573.58(-0.49%)

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从2022年开始，有哪些股票值得买入潜伏长期持有？
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瑞瑞识股
08-12 10:21

2022年有望大涨的七只龙头股，值得收藏！

一：康强电子
题材：半导体+芯片
基本面分析：换手率：31.15%，动态市盈率：53.52，毛利率：17.64%，公司总市值：64.55亿。Q1净利润：0.30亿，同比增长32.71%，市场人气排名：6行业人气排名：2
财务分析：运营能力维持稳定，主营获利能力保持稳定，成长能力维持稳定，净利增速明显收缩,削弱成长潜力，现金流能力有所加强，可持续经营能力加倍增强。
说明：最近的热门板块，而且公司是国内最大塑封引线框架生产基地，是国内第二大的金丝生产企业。

二：南方精工
题材：机器人+减速器+汽车零部件+芯片
基本面分析:换手率:40.6%,动态市盈率：98.60，毛利率：29.58%，Q1营业总收入：1.34亿，同比增长1.8%，总市值：61.56亿。市场人气排名：1行业人气排名：1
财务分析：运营能力维持稳定，成长能力有所加强，企业成长潜力停止扩张转入收缩，偿债能力有所加强，偿还流动负债能力很强，相对同行业即时支付现金能力大幅加强。
说明：新能源作为5-7月份热门赛道,短线调整完毕，后面还有上升的空间。而且还是滚针轴承、摩托车单向离合器龙头企业

三：瑞和股份
题材：光伏+建筑节能
基本面分析：动态市盈率：66.59，市净率：4.06，毛利率：12.16%，公司总市值：25.78亿。
财务分析：运营能力维持稳定，企业经营效益稍有下降，存货变现能力有所增强，现金流能力维持稳定，公司资金流转压力大幅增加，相对同行业应收账款周转速度需加快。
说明：老牌赛道股，虽然短周期有回调，持续性依旧是有保障。

四：西藏城投
题材：盐湖提锂+锂电池
基本面分析：换手率：7.49%，动态市盈率：195.89，毛利率：32.89%，公司总市值：214.34亿。Q1营业总收入：5.62亿，同比增长16.19%，净利润：0.27亿元，同比增长6.49%。市场人气排名：88行业人气排名：1
财务分析：运营能力维持稳定，主营获利能力保持稳定，成长能力维持稳定，营业收入增速大幅减缓，运营能力有所加强，资金使用效率得到显着提高，现金流能力明显改善，资金利用效率低下的现状被扭转。
说明：公司持有41%的国能矿业股份，国能矿业拥有大量锂资源。

五、储能
振邦智能、科信技术、东方电热、神池机电、中国宝安、北京科锐、科大国创、圣阳股份、易成新能、新特电气、山东章鼓、国电南自。
首选：国电南自
亮点：国内电力自动化行业的知名企业。

六、电力
文山电力、立新能源、宝兴能源、华电国际、湖南发展、华能国际、杭州热电、桂冠电力、国投电力、中国核电。
首选：宝兴能源（5.02元，总市值109.23亿）
亮点：公司亮点：新能源电力细分行业龙头。

七、芯片
新洁能、晶方科技、通富微电、希荻微、多伦科技、南方精工、华西股份、嘉欣丝绸、铖昌科技、明微电子。
首选：晶方科技（28.41元，总市值185.58亿）
亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

以上内容仅供参考，不做任何操作建议！
#半导体持续上涨，如何借基布局？# #A股放量大涨牛市来了吗# $N海光(SH688041)$ $东旭蓝天(SZ000040)$

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雪球特别版——段永平投资问答录（投资逻辑篇）
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大盘解析
每日复盘
11-25
美团2022Q3业绩电话会议（中文同传）
收评
11-25
【沪指涨0.40%重回3100点；银行、地产、保险等权重股集体拉升；中字头股票纷纷冲高，中国联通再度涨停；光伏、储能、锂电等赛道股持续走低】 三大股指走势分化，沪指涨0.40%，深成指跌0.48%，创业板指跌1.12%。两市全天成交7399亿。个股跌多涨少，超3300股收跌。北向资金全天净买入超70亿。
午评
11-25
【三大股指走势分化，权重股集体拉升！沪指涨0.39%，创指跌0.89%；银行、地产、中字头板块集体走强；光伏、医药表现弱势】 截止午盘，沪指涨0.39%，深成指跌0.35%，创业板指跌0.89%，两市半日成交4593亿。个股跌多涨少，超3200股下跌。北向资金半日净买入超33亿。
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——老A虐我千百遍，东方待你如初恋！
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刷了下雪球，一点也不好玩，都是情绪，一点也没有正向的价值导向，也没有逻辑分析和数据报告了。有亏钱了就喷人的，有靠所谓预透消息忽悠人博眼球的（真伪难辨），这样不好，不好。我觉得能炒好股票的，一定是失聪的人，少听，多看，多觉，多感受。我也不会炒股，我知道利好不一定涨，利空不一定跌...

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【上交所发布关于上证50、上证180、上证380等指数定期调整结果的公告】上交所发布关于上证50、上证180、上证380等指数定期调整结果的公告：决定调整上证50、上证180、上证380、科创50等指数样本，于2022年12月9日收市后生效。其中上证50指数更换5只样本

㈡ 晶方科技200倍市盈率，海天味业100倍PE，价值还是人性

什么叫做价值投资？

——去年晶方 科技 ，200多倍市盈率

——去年卓胜微，200-300倍市盈率

——现在海天味业，100倍市盈率

它们算不算价值投资呢？其实，只不过是被机构挂着“绩优股”、“白马股”，来行合乎情理的“割韭菜”罢了！

此外，散户存在具有 “过度自信、过度交易、自我归因、羊群行为” 等非常显着的行为偏差。

同样，机构也存在上述非常显着的行为偏差。

所以当认知到这样的情况后，就莫要：

——常将“价值投资”挂在嘴边！

而需要深入了解这种认知，读懂人性！

时至今日，我们的体系从情绪周期到四位一体，但依然距离人性还有很长的路！

投资，是一场修行！准确来说是一场对人性不断认知的过程！

回到最近的A股， 传统投资方法，有些失效！

但人性是不变的， 最近若反着人性操作，才有戏！

大家不看好的上周四/周五是低吸核按钮好时机， 但如果本周一人气回归，却未必是好时机了！

大家不看好才有机会，大家开始看好就要谨慎！ 因此反着来，总是没错！

其实，有句古话也验证了：

——最危险的地方才是最安全的！

反过来则是：

——最安全的地方其实也是最危险的！

你能从中感悟出：

——主板和创业板的关系吗？

在创业板注册制开启之时，很多智者还是对20%涨幅忧心忡忡，因此坚守主板是当时的一个不错选择。

但结果，却是创业板持续打造出赚钱效应，而此时常识告诉我们那不会长远，因为充斥着“垃圾股”热炒，不可能持续。

但轮番上演的大戏，天山生物从11个涨停，其中8个是20CM，股价实现了7倍涨幅。同样还有长方集团，5连板，5个20CM，实现了2.5倍涨幅。

更为重要的是，它们打破了：

——恒立实业11个连板高度，天山生物准确说连板高度3+6*2=15连板！

而大多数人开始以为的创业板很难连板，如今不仅可以连板，更是6连板、5连板！

再次刷新了我们的感知！

在此过程中，比如长方集团，其内在的逻辑，依然是不变的，不管是注册制之前还是之后。

9月2日首板出现后，晚上我们课程和思考能想到，长方集团，逻辑来自跨境电商！而9月3日依然是这么理解逻辑的，来自跨境电商。

但是到了9月4日，此时对于3连板的长方集团，还是3个20CM，相等于之前的6连板，如此高位，继续连板是有难度的。

此时，很难克服人性，但这个时候出现第三代半导体，再次以身位优先晋级第三代半导体的总龙头。

最终，长方集团，起步于跨境电商，加速于第三代半导体，目前站上5连板，后续如何，已经无法预知。

而这样的表现，更多朋友会定性为：

——创业板“垃圾股”、“低价股”炒作！

不值一提！不存在克服人性之说！

回到开头所描述的白马股、趋势股、绩优股，它们共同的属性就是业绩好，基本面优异，当下的行业高景气度。

如此，真该享有高达200-300倍市盈率吗？比如2020年2月初最高价98元时，对应动态市盈率高达280倍。

而即使按照机构给出来的业绩预测数据，未来几点的净利润增长率应该为

——2019、2020、2021、2022年，分别为52%、252%、37%、29%。

综合计算下来，这4年净利润复合增长率应该为75%左右。

按照，美国最牛的基金经理人彼特林奇的PEG公式来算的话，1倍PEG为合理，也就是说晶方 科技 当时已经高估98/75=30%之多。

但若大家感兴趣，不妨翻看当时各路机构对于晶方 科技 的后市：

——还是多么的看好！

或许，晶方 科技 因其成长性，可以让其估值得逐步消化。那么我们接下来看下海天味业吧！

早在去年做成长股专栏的时候，我们就对调味品龙头做过深入拆解，对于80-90元的海天味业，老余心里的一把称则是：

——海天味业，合理估值，未来会随着人们生活品质，行业龙头有望受益

但是，可以看看其机构给出的预测数据：

——2019、2020、2021、2022年，分别为23%、18%、18%、17%。

综合计算下来，这4年净利润复合增长率应该为20%不到。

而此时的海天味业，其市盈率在近期达到最高价203元时，市盈率高达109倍。

回到刚才彼特林奇的PEG公式来算的话，1倍PEG为合理，也就是说海天味业当时已经高估109/20=363%之多。

若按照真正的价值投资者来说，应该要放弃：

——晶方 科技 ，后续30%涨幅

——海天味业，后续363%涨幅。

你看到哪个机构这么做了呢？

如今，还处于“高估”的这些行业中军、白马股、绩优股，又有机构是不是还继续看多呢？

可见，这部分“高估”，已经不是价值，而是人性！不仅游资追求人性，机构更是如此！

今天的文章有点随笔，想说什么呢？

不用纠结于：

——所谓的“价值投资”！

更多需要搞清楚“人性”！方有机会获得超额收益！即超出“正常价值”以外的收益！

而对于人性，摸不着看不到，确实很难把握！

因此，为了更好把握人性，准确来说就是市场的方向所在，我们结合了情绪周期来预判主线！

如此，跟上主线，就有机会克服人性！

但也仅是“有机会”，而真正能克服人性的：

——一定是靠自己，靠自己的大量实践及大量总结中逐步实现！

以上内容仅供交流学习分享，不构成买卖依据，股市有风险，投资需谨慎！

㈢ 中国汽车芯片真正龙头股

中国汽车芯片真正龙头股有扬杰科技、捷捷微电、科博达、银河微电、英唐智控、全志科技、晶方科技、博通集成。
1、扬杰科技：2021年第三季度，公司营业总收入11.61亿，同比增长64.24%；毛利润为4.094亿，净利润为2.05亿元。国内二极管龙头，全球市占率达到2%。营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售，产品主要应用于光伏系统、适配器、电源、家电、电表照明、安防、充电桩。
2、捷捷微电： 公司2021年第三季度实现总营收4.94亿元，同比增长74.25%；毛利润为2.359亿元，净利润为1.37亿元。国产晶闸管龙头，主营功率半导体芯片和功率半导体器件，其中功率半导体芯片目前主要供公司应用，而功率半导体器件中，传统业务主要是晶闸管和防护器，新增业务是MOSFET和IGBT。
3、科博达：2021年第三季度，公司营业总收入5.87亿，同比增长-21.16%；毛利润为1.913亿，净利润为3041万元。先后成为上汽大众、奥迪公司、一汽大众和保时捷汽车的A级供应商，基于与奥迪公司良好、深入的合作，随后公司获得了保时捷汽车、宾利汽车、兰博基尼汽车乃至整个大众集团的青睐，合作领域也从最初的汽车照明控制系统拓展至电机控制系统、车载电器与电子等多类产品。
4、银河微电（688689），人气龙头，2021年3月4日回复称公司一直专注于半导体分立器件的研发、生产和销售产品广泛应用于家用电器、计算机及周边设备网络通信、适配器及电源、汽车电子、工业控制等领域。
5、英唐智控（300131），2021年3月26日回复称公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC(GNSS和V2X系统线路连接状态检测)以及其他器件产品等.
6、全志科技（300458），2021年1月28日回复称公司车规级芯片已经在多家前装车厂实现落地量产市场反应良好公司车载芯片系列产品主要应用于智能中控、液晶仪表盘、智能后视镜等智慧驾驶舱场景。
7、晶方科技（603005），2020年半年报显示公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
8、博通集成（603068），2021年1月27日回复称公司前装ETC车规芯片已量产销售已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片。

㈣ 晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股

目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一，股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度，该公司营业收入实现7.64亿元，同比增长1.24倍，净利润同比增长416.45%至2.68亿元，扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。

作为TSV封装龙头股，晶方科技2015-2020年，营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元，复合增长率13.90%，20年同比增长96.93%，2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。

2020年实现营业收入11.04亿元，同比增长96.93%；归属母公司净利润3.82亿元，同比增长252.35%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。

根据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，同比增长率接近20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

由此可见，晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在，另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

㈤ 2015年高送转潜力的股票有哪些

2015年高送转潜力的股票有以下这些：
友邦吊顶（002718.SZ）14年1月份上市，上市之后股价一路上涨，截至今年前三季度，公司的每股公积金和每股未分配利润分别为3.08元、4.97元。
台城制药（002728.SZ）14年在7月底上市以来，股价一度出现连续多日的涨停，随后进入一个平台区域，公司的每股公积金和每股未分配利润分别为3.38元、2.52元。
斯莱克（300382.SZ）自14年1月份上市以来，股价翻倍，目前的每股公积金和每股未分配利润都很高，分别为4.46元和5元。
光环新网（300383.SZ）目前的每股公积金和每股未分配利润分别为2.85元和2.1元。
三联虹普（300384.SZ）的每股公积金非常高，为6.74元，远远超过了其他公司，每股未分配利润也很高，为4.38元。
此外，莎普爱思（603168.SH）的每股公积金和每股未分配利润分别为5.07元和4.63元；国祯环保（300388.SZ）分别为2.98元和4.25元；艾比森（300389.SZ）分别为3.53元和3.84元；晶方科技（603005.SH）分别为3.59元和1.9元。

当然，从财务指标来看，高转送不会改变公司当前的基本面，涨幅更多体现在股价释放的需求、公司盈利的信心以及股东套利的动力上。

㈥ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显着。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显着。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件着作权7项。

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挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。
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2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。
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水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。

㈧ 大基金减持股价，机构看到后会怎么做

国家大基金减持股份不是新鲜事，以后还会减持，但减持股份背后说明公司的估值已经不低了，个人认为适当谨慎一点。

过去一年，大基金分别减持晶方科技1%、兆易创新2%，本次减持三家公司都是2%股份，从三家公司走势看，目前安集科技股价在350元市盈率120倍左右，晶方科技股价在83元市盈率在78倍左右，兆易创新股价是210元市盈率110倍左右，在科技股中估值不算很高，但也不便宜，关键是股价涨幅比较大，大基金退出投资，不清楚大基金持股成本，大概率获得丰厚利润。

㈨ 晶方科技已手握339项授权专利，它是被低估的芯片巨头吗

晶方科技，是一家知名的芯片企业，主打影像传感芯片方面的业务。随着国内品牌手机的大爆发，晶方科技水涨船高，营收增长相当抢眼。不过，靓丽的营收和339项授权专利，不足以让晶方科技成为“被低估的芯片巨头”。按照晶方科技目前的状况，晶方科技只能算一家小而精、小而强的芯片企业。

现在，一台手机最高已经去到7摄，5摄更是比比皆是。随着摄像头在手机上的爆发，晶方科技的前景是可期的，毕竟市场是几倍几倍的扩大。现在的晶方科技为了更好的拥抱市场的变化，提升自己的市场份额，正不断的加大科研投入，这让晶方科技的未来充满希望。

㈩ 晶方科技的未来价值

未来发展态势非常好。
晶方科技目前公司市值217亿，市盈率57倍，2020年实现营收11.04亿元，同比增长97%。实现归母净利润3.82亿元，同比增长252%。其中第4季度实现营收3.39亿元，实现归母净利润1.13亿元，单季度均创历史新高。
【拓展资料】
其主要原因是受益于手机多摄化趋势、安防监控持续增长、汽车电子摄像应用兴起等，公司CIS封装平均单价提高，出货量大幅增加，业绩实现高增长从其发布的2021年一季报预告中看出，业绩持续高增长。公司以CSP封装为基础，不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植。
靠山强势。晶方科技在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。
另外，晶方科技的技术优势明显。公司拥有晶圆级芯片尺寸封装技术，目前有一半以上影像传感器芯片应用该技术。公司的技术优势主要来源于公司对技术创新的追求和投入，也是高科技行业的特点决定的。公司下游客户不仅有国内的知名品牌比如华为、小米、海康等，也有国际知名品牌苹果、索尼，公司的技术得到下游的广泛认可。
随着人工智能时代的到来，无论是智能手机、平板还是智能汽车对摄像头的需求都会继续增长，相关的芯片需求增长前景较好。