Ⅰ 688082股票股吧
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12月11日,海通证券发布关于盛美半导体设备(上海)股份有限公司辅导备案情况报告公示。盛美半导体主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。2017年盛美半导体登陆纳斯达克,上市前,公司主要资方有上海创投、浦东科股、张江创投等。
海通证券根据中国证监会发布的《证券上市保荐业务管理办法》和《海通证券股份有限公司》。与盛美半导体设备(上海)有限公司的首次公开募股和上市咨询协议有关规定的盛美半导体设备(上海)有限公司。咨询工作。主要从事高端半导体设备的开发、生产和销售。2017年,盛美半导体在纳斯达克上市,上市前,公司的主要投资者是上海创业投资、浦东分公司、张江创业投资等。
据媒体报道,ACM上海要想在科技创新板上市,必须有多个独立股东。盛美半导体于2019年6月12日签署了一项协议,第三方投资者将向ACM上海投资1.62亿元人民币(2350万美元),投资前估值为46.5亿元人民币(6.74亿美元)。第三方投资者还签署了2610万元人民币(380万美元)的投资给ACM上海员工实体,投资前估值为37.2亿元人民币(5.4亿美元)。
据悉,这些第三方投资者包括多家中国私募股权公司和其他中国投资者。ACM上海获得了人民币1.88亿元(合2,730万美元),这些资金由ACM上海单独保管,直到其在科技创新板上市。如果公司放弃在科技创新板上市,或者在三年内未完成上市,ACM上海将退还投资者原资金金额。
拓展资料
辅导机构拟自向中国证券监督管理委员会上海监管局报送辅导备案材料后开始辅导工作。海通证券向中国证监会上海监管局报送《辅导工作总结报告》,申请通过上海证监局的辅导验收评估。
Ⅱ 盛美股票代码是什么
盛美的股票代码是A04018,股票代码很简单,每串代码就像一只股票的“身份证”一样,举个例,好比“平安银行”的代码就是000001。
股票代码和车牌号具有异曲同工之处,不同的股票,为了方便大家区分编的一个唯一号。
就像每个车牌号前面都有“粤”“冀”“宁”等,板块不同的股票,前面的数字也是不同的,有的是002xxx、有的是900xxx、有的是601xxx,下面详细解释一下。
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一、股票代码怎么区分?
股票代码有很多种,我简单说几种比较常见的:
1、A股
A股是指人民币普通股票,是由我国境内公司发行,供境内(不含港澳台)投资者交易的股市。
沪市A股的代码是用600这个数字或者601这个数字打头,深市A股则选择000作为打头数字。
2、B股
B股是指人民币特种股票,以人民币标明面值,供投资者以美元或者港币交易的股市。
沪市B股的代码设置的开头数字为900,深市B股是使用200开头的。
3、创业板
二板市场就是我们平时说的创业板,上市标准不是那么高,主要是一些中小型的工厂,或者一些在创业的公司,这类企业没有很长的成立时间、业绩也不是很好,但是成长空间比较大,适合那些嗅觉比较灵敏的股民。
创业板的代码都是以300作为打头数字。
不光这些多见的板块,我们还经常能见到一些带字母的股票,比方说XR、XD、*ST这几种常见的代码,分别都指代的什么呢?
1、XR
它代表这类股票目前已被除权,意思就是带有XR这样代码的股票,取消了分红的权利。
2、XD
这类股票是除息,简单来说就是没有了派息的权利。
3、*ST
这个代码的意思是股票连续三年亏损的公司,有退市风险的股票新手千万不要看。
Ps:新手炒股的话,我还是建议选择那些龙头股,发展前景好、盈利稳定,和那些刚上市的公司相比,风险相对小一些。这里我也总结了各行业的龙头股,点击链接即可免费领取:吐血整理!各大行业龙头股票一览表,建议收藏!
二、股票代码怎么查询?
股票代码可以通过网络进行查询,例如软件或者各类搜索网站。
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Ⅲ 半导体技术受制,国产替代正当时(附各领域个股汇总)
目前半导体行业处境艰难,部分核心的芯片技术掌握在他国手中。国内每年付出高昂的代价从他国引进先进技术和核心部件以及产品。如今,伴随着进口方面受到限制,国产替代,自主创新迫在眉睫!
伴随着 科技 力量的全球化普及,日新月异的 科技 核心技术成为核心竞争力。 科技 的硬核当属半导体行业,并且半导体+芯片辐射到 科技 的各个领域!
我相信部分投资者对半导体领域的分类以及芯片的流程的了解不是很清晰,下面我们来进行分类,罗列出受制的核心领域,并逐一汇总。
半导体行业涉及的领域很多,比如存储器芯片、内存芯片、手机芯片、处理器CPU芯片、指纹识别芯片、摄像头芯片、互联网芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片、滤波器芯片元件、LED芯片、OLED芯片、人工智能芯片、无人驾驶芯片、北斗导航芯片等等。
在众多领域中,部分芯片技术具备一定的市场占有率,如指纹芯片的汇顶 科技 、人工智能芯片的寒武纪和超级计算机芯片的总参谋第五十六研究所、北斗导航芯片的华大半导体、LED芯片的三安光电、手机芯片的华为海思。
但是核心的领域,如 存储器芯片、通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器芯片元器件 等却寥寥无几,远远落后!以存储器为例,目前国内上市公司中除了华为海思外,最强大的当属兆易创新。但是即便是兆易创新,目前成熟的产品也只是国外已经不再用的Nor Flash代码型闪存芯片,第二代的NAND Flash数据型闪存芯片目前还不到1%的市场占有率,就更别提第三代3D NAND Flash。国外方面,目前美光、东芝、因特尔、荷兰的恩智浦以及韩国的海力士基本上瓜分了所有市场份额!
至于通信处理芯片、图形处理芯片、射频芯片以及滤波器都是 科技 的重点领域也同样处于被动的地位,相差无几。
通过对芯片进行分类,望投资者朋友们了解国内外的差距,进而寻找出落后的核心领域。也希望在政策的指引下,我们能尽快在关键领域研发出自主的半导体芯片!
众所周知,芯片的制作流程主要是三个方面:设计、制造和封装。其中,制造方面占据了大部分的市场空间。制造方面根据细分环节可以分为:切割、抛光、光刻、刻蚀、镀膜等方面。其中光刻和刻蚀是制造方面技术含量最高的环节,也是时下跟国外差距之所在。
相关的上市公司在芯片分类环节已有提及,目前国内核心的公司是华为海思和兆易创新。
靶材的江丰电子、光刻机领域的上海微电子、薄膜沉积设备的北方华创、等离子刻蚀的中微半导体、单晶硅生长炉的晶盛机电以及自动清洗设备的盛美半导体等等。
封测领域国内落后不太多,主要的上市公司是长川 科技 、长电 科技 、杨杰 科技 、通富微电等。
另外,封测领域也是集成电路产业基金一期重点布局的领域。
值得一提的是由于制造和设备方面落后的巨大差距,集成电路产业基金二期投入的重点领域便是半导体制造、设备以及现在要讲到的原材料领域。半导体行业涉及的原材料众多,主要分布在制程材料、封测材料和功率半导体等。
制程材料主要有抛光材料的鼎龙股份、靶材的江丰电子、湿电子化学品的上海新阳、电子气体的南大光电、光刻胶的强力新材等等
封测材料主要是键合丝的康强电子、陶瓷封装材料的三环集团、包装材料江苏中鹏、封装基板的深南电路等等。
功率半导体主要有绝缘栅双极型晶体管IGBT的捷捷微电、金属晶体管的长电 科技 、二极管的杨杰 科技 、氮化镓GaN器件的三安光电、碳化硅SiC器件的华润华晶微电子等等。
除此之外,PCB基板方面主要的对象是深南电路。
值得一提的是,代工厂方面,中芯国际目前14纳米技术已经实现量产。前期由于台积电给华为供货受到限制,华为只能在14纳米领域寻找中芯合作,再此也希望中芯国际能早日实现国产替代,增加国际影响力和市场占有率。
到这里,半导体行业的各个环节就介绍完了,由于各方面上市公司众多,文中提及的都是各细分领域的龙头个股,请各位理解!
文中所述半导体行业分类及汇总皆为本人研究和统计所得,谢绝转载等各种形式复制!另外,文中个股仅供研究和参考,不作为买卖建议!
Ⅳ 中概股集体大跌,哪些公司有退市的风险
5家中概股的公司有退市的风险,这5家公司分别是百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。
严格意义上来讲,中概股面临退市风险的公司不仅仅只有5家。正是因为这5家公司已经提交了自己的年报,在年报数据核查之后,这5家公司才会被告知有退市的风险。因为中概股的股票有几百个,这几百个股票都没有办法正常提交相应的审查材料,所以几乎所有的中概股都面临着退市的风险。
一、中概股集体大跌。
在中概股的5家公司被告知有退市的风险之后,中概股的所有股票出现了不同程度的下跌行情,每个股票的平均跌幅都达到了10%以上,最大跌幅达到了40%。这个行情非常罕见,中概股的集体下跌甚至比经济危机的下跌情况都要严重。