‘壹’ 马云芯片公司叫什么股票代码
2014年9月19日，阿里巴巴集团在纽约证券交易所正式挂牌上市，股票代码“BABA”。
马云上市的公司就只有阿里巴巴。
阿里巴巴集团经营多项业务，另外也从关联公司的业务和服务中取得经营商业生态系统上的支援。业务和关联公司的业务包括：淘宝网、天猫、聚划算、全球速卖通、阿里巴巴国际交易市场、1688、阿里妈妈、阿里云、蚂蚁金服、菜鸟网络等。
汽车芯片三大龙头股是哪三个
1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
‘贰’ 重磅: 阿里宣布收购芯片供应商中天微,“中国芯”自主研发与量产之路究竟有多长
阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司，展现其在芯片设计与改造方面的能力，推动“中国芯”自主研发与量产进程。中天微，成立于2001年，是一家专注于32位高性能低功耗嵌入式CPU的集成电路设计公司。其核心业务是基于自主指令架构研发嵌入式CPU并实现大规模量产。中天微与阿里合作多年，共同开发云芯片架构，推动AI技术在物联网领域的应用。此次收购，不仅加强了阿里在芯片领域的布局，也体现了其对自主研发芯片战略的坚定承诺。阿里巴巴达摩院正在研发神经网络芯片，旨在提升AI推理计算能力。中天微为阿里提供了关键的芯片专业人才和自主知识产权的物联网芯片，加速了阿里在芯片自主研发道路上的进程。然而，芯片研发是一个漫长且复杂的过程，需要长时间的投入和专业人才的支持。虽然阿里在AI芯片领域已经取得了一定的进展，但仍需面对与谷歌、寒武纪等领先玩家的竞争。尽管如此，阿里已经构建了覆盖服务器端和智能终端的芯片技术生态，成为芯片投资领域的领导者。未来，随着阿里巴巴在AI技术和芯片领域的持续投入，“中国芯”的研发与量产之路将更加清晰，为国内芯片产业带来新的发展机遇。
‘叁’ 平头哥半导体股票代码
平头哥半导体股票代码是603109。
平头哥半导体有限公司于2018年10月31日成立，法定代表人刘湘雯，是阿里巴巴旗下半导体公司。2019年9月25日，阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片。平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。前期由阿里扶持，后期平头哥将会独立化运作，自负盈亏。
一、平头哥半导体有限公司的发展历程：
1、2018年9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示，阿里巴巴正式宣布：合并中天微达摩院团队，成立平头哥半导体芯片公司。 2018年10月31日，平头哥半导体有限公司注册成立。2018年11月7日，一家叫平头哥（上海）半导体技术有限公司正式注册，注册资本1000万，且注册地正是浙江。法定代表人为刘湘雯。股东信息显示，其股东发起人正是阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司。
2、2019年7月25日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布公司成立后第一个成果基于RISC-V的处理器IP核玄铁910，阿里巴巴集团副总裁戚肖宁表示，其可用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上，同时芯片成本降低一半以上。
3、2019年9月25日，阿里巴巴在2019云栖大会上正式对外发布含光800AI芯片，含光为上古三大神剑之一，含而不露，光而不耀。
二、经营范围
技术开发、技术服务、技术咨询、技术成果转让：软件、电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路科技；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的设计、封装、测试、制造与销售；电子产品（除电子出版物）和半导体集成电路产品的代理；货物及技术的进出口业务（法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可证后方可经营）等。