㈠ 三代半导体的龙头股票有哪些
一、三安光电600703：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；归属于上市公司股东的净利润10.16亿元，同比增长-21.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元，同比增长-57.49%。
二、闻泰科技600745：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入517.1亿元，同比增长24.36%；归属于上市公司股东的净利润24.15亿元，同比增长92.68%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元，同比增长91.13%。
三、扬杰科技300373：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。
A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产；已在储备8寸品圆相关技术；已在第三代半导体领域投入平台建设。
四、赛微电子300456：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入7.65亿元，同比增长6.55%；归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，同比增长-90.97%。
涉及第三代半导体业务，主要包括GaN（氮化镓）材料的生长与器件的设计。
五、聚灿光电300708：第三代半导体龙头。
2020年实现营业收入14.07亿元，同比增长23.05%；归属于上市公司股东的净利润2137万元，同比增长162.45%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。
【拓展资料】
龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。
龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
㈡ 数字新基建有哪些股票
1、盛弘股份：
2021年第二季度，公司实现总营收2.08亿，净利润为2078万，毛利润为9714万。
2、宝信软件：
2021年第二季度，宝信软件实现营业总收入27.35亿元，同比增长29.24%；实现扣非净利润5.15亿元，同比增长37.21%；毛利润为8.931亿。国内钢铁工业软件龙头，作为国内稀缺的深度布局“IDC（国内批发型IDC龙头）+工业互联网+智慧制造”的5G新基建龙头。
3、赛微电子：
公司2021年第二季度实现总营收1.95亿，同比增长-1.76%；净利润为3798万，同比增长679.92%。
4、电科院：
2021年第二季度公司实现总营收2.32亿，同比增长7.18%；毛利润为1.259亿，毛利率55.42%。
本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。
拓展资料：
2020年3月，中共中央政治局常务委员会召开会议提出，加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度。 [1] 新型数字基础设施的建设内容是在“新基建”基础上，依托信创云以及四中台打造的城市级数字大底座，为城市提供随需获取、按需计费的便捷数字化服务，助力城市全领域数字化转型。
基本介绍：
新型数字基础设施 [2] ，以中国系统提出的 [3] 信创云为基础，重点打造数据中台、智能中台、技术中台、业务中台四大中台，面向政府、企业、市民提供安全、专属、创新的云服务。
在信息技术应用创新的背景下，以国产CPU、操作系统为底座的自主研发的云平台，统筹利用计算、存储、网络、安全、应用支撑、信息资源等软硬件资源，发挥云计算虚拟化、高可靠性、高通用性、高可扩展性及快速、弹性、按需自助服务等特征，提供可信的计算、网络和存储能力。
依托底层大数据存储和计算平台，全面整合城市各领域数据。提供采、存、通、用、服全周期数据管理能力，对数据治理与运营的共性能力进行沉淀与实现。让数据用起来，服务上层数据应用体系，快速满足数据类应用的实现，缩短数据与应用之间距离。快速实现业务数据化、数据资产化、资产服务化、服务业务化，敏捷响应城市级应用创新需求。
支撑数字城市各类智能应用场景，在统一算力资源、数据资源基础上，通过一站式工具体系支撑数据引入、数据处理、特征工程、模型开发、模型训练、模型部署等AI开发过程需求。基于应用需求驱动，沉淀体系化的基础模型、领域模型，通过在线服务平台对应用场景提供可靠、安全的模型访问服务，提高智能应用开发响应速度，降低AI模型后续运维与升级难度。
面向开发人员提供城市级软件开发的微服务基础环境、中间件、技术组件、服务开发框架、Web前端框架等各类技术服务，为方便开发人员快速掌握各类组件，技术中台提供可配、可查、可学、可看的门户，极大便利各类软件应用开发，助力城市业务敏捷创新。
全面整合城市政务服务、市场监管、综合应急、教育医疗等各领域业务，提供包括个人画像、企业画像、地理信息、消息中心、智能客服等业务能力组件。通过制定标准和规范，将业务组件进行解耦，沉淀到中台进行封装。各业务开发人员通过业务组件的拼接，以搭积木的方式快速组建城市级业务应用。
㈢ 赛微电子：BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证阶段
”
4 月 15 日，在 2021 年度网上业绩说明会上，赛微电子独立董事景贵飞表示，北京 FAB3 的一期产能在去年的第一阶段已拥有 5000 片 / 月的产能，当前正在建设第二阶段的 5000 片 / 月产能；与此同时二期的 20000 片 / 月产能也正在建设中。
而其董事长、总经理杨云春进一步称，北京工厂去年下半年的产能是 5000 片 / 月，总产量是四千多片，产线从零开始一步一步来，需要一个过程。
赛微电子董秘张阿斌表示，公司旗下的 MEMS 产线均属于混线生产，一方面是不同产品在同一条产线同时进行生产；另一方面是工艺开发和晶圆制造也在同一条产线同时进行。产能利用率低最主要的原因是晶圆制造业务的规模增长速度低于产能的新增速度，因为工艺开发业务即使订单饱满，也较难显着提高整条产线的利用率。
对于滤波器产品，杨云春表示，BAW 及 FBAR 滤波器目前处于工艺开发及验证阶段，几款产品的开发验证都在进行中，预计今年陆续能出来。
关于市场情况，张阿斌称，从客户端反馈的信息，的确消费电子、 汽车 电子行业整体受到疫情的一定影响和冲击，自然也会向上传导至基础元器件的采购生产安排，公司将继续拓宽晶圆产品类别及应用领域，以继续推进产能爬坡。