寒武纪股票实时走势

㈠ 寒武纪一直亏损为什么不退市

寒武纪一直亏损不退市的原因。
1、公司未来几年将存在持续大规模的研发投入，上市后未盈利状态可能持续存在且累计未弥补亏损可能继续扩大。
2、若公司上市后触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.4.2条的财务状况，即经审计扣除非经常性损益前后的净利润（含被追溯重述）为负且营业收入（含被追溯重述）低于1亿元，或经审计的净资产（含被追溯重述）为负，则可能导致公司触发退市条件。
3、而根据《科创板上市公司持续监管办法（试行）》，公司触及终止上市标准的，股票直接终止上市，不再适用暂停上市、恢复上市、重新上市程序。

㈡ 寒武纪上市时间

2020年7月20日上市。

2020年7月20日上午，寒武纪科创板上市首日开盘上涨约290%，市值约1000亿元。

中科寒武纪科技股份有限公司将于7月8日开启新股申购，股票简称为寒武纪，申购代码为787256，股票代码为688256，顶格申购需配市值6.00万元。

寒武纪网下申购时间为2020年7月8日9：30-15：00；网上申购时间为2020年7月8日9：15-11：30、13：00-15：00，中签缴款日期为7月10日。

㈢ 寒武纪股票什么时候上市

2020年7月20日上市，股票代码“688256”。

寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

此次登陆科创板后，超过40亿现金储备以及25亿募集资金加持，寒武纪无疑是AI计算芯片初创企业中资金实力最雄厚之一，但作为人工智能时代的“种子选手”，寒武纪的长跑才刚开始。

(3)寒武纪股票实时走势扩展阅读

寒武纪优势：

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，公司凭借领先的核心技术，较早实现了多项技术的产品化。

寒武纪劣势：

需要警惕寒武纪市场竞争加剧、云端智能芯片及加速卡业务中关联方中科曙光的销售占比较高及未来的持续交易、供应商集中度较高且部分供应商难以取代、当前产品、不确定性等风险。

参考资料来源：人民网-首日收盘涨229.86%！AI芯片设计“独角兽”

参考资料来源：人民网-AI芯片第一股寒武纪如何搅动一池春水

㈣ 先进封装龙头股票有哪些

2022年先进封装概念股有：

（1）、文一科技：

文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的2.59亿元，最高为2021年的4.44亿元。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近7个交易日，文一科技下跌10.6%，最高价为13.02元，总市值下跌了2.17亿元，2022年来上涨30.24%。

（2）、西陇科学：

从西陇科学近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为43.13%，过去三年营收最低为2019年的33.38亿元，最高为2021年的68.38亿元。

超净高纯化学试剂龙头，用于芯片清洗和刻蚀；子公司化讯半导体专注于晶圆级先进封装关键材料。

近7个交易日，西陇科学上涨5.67%，最高价为6.52元，总市值上涨了2.34亿元，2022年来下跌-65.39%。

（3）、环旭电子：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为21.92%，过去三年营收最低为2019年的372.04亿元，最高为2021年的553亿元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

环旭电子近7个交易日，期间整体上涨5.17%，最高价为16.55元，最低价为18.79元，总成交量1.05亿手。2022年来上涨11.15%。

（4）、芯原股份：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为26.36%，过去三年营收最低为2019年的13.4亿元，最高为2021年的21.39亿元。

2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近7日股价下跌0.41%，2022年股价下跌-52.88%。

（5）、寒武纪：

从近三年营收复合增长来看，公司近三年营收复合增长为27.44%，过去三年营收最低为2019年的4.44亿元，最高为2021年的7.21亿元。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。