603005晶方科技股票历史行情

㈠ 晶方科技股票前景怎么样

挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。

1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。

2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。

展开数据

水晶工艺封装产品主要有图像传感器芯片、生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。行业封装测试行业从市场需求来看，消费电子、高速计算机和网络通信等行业市场，以及智能物联网的行业应用成为国内集成电路行业下游的主要应用领域。智能手机、平板电脑、智能盒子等消费电子产品的更新换代将继续保持对芯片的强劲需求；传统产业的转型升级，大型复杂自动化、智能化工业装备的开发应用，将加速芯片需求；智慧显示、智慧零售、汽车电子、智能安防、人工智能等应用场景的不断拓展，进一步丰富了芯片的应用领域。这些将继续推动中国集成电路产业的进一步发展和壮大。

㈡ 晶方科技是做什么的

公司前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，成立于2005年6月10日。2010年7月6日，晶方有限整体变更为股份公司，2014年2月10日在上海证券交易所挂牌上市，目前注册资本为人民币226，696，955元。 公司是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。
公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的WLCSP工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的WLCSP量产技术，用于封装影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(LED)、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片（RFID）、电源IC和CPU等多种产品，其中影像传感芯片、生物身份识别芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。
拓展资料：
1、晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。
2、公司还是全球唯一12寸WLCSP封装量产的服务提供商，在12寸晶圆级封装领域取得先发优势，良率也已达到99%，对于大客户具有定价权。
3、绑定优质大客户。公司主要客户包括Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。
这些公司共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。
4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司有：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技，晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。
且公司毛利率超过同行。晶方科技毛利率一直保持在40%左右，而国内封测公司的综合毛利率大多在10%-20%之间。
公司净利率也整体高于同业，2019年二季度公司净利率为15.65%，长电、华天、通富分别为-4.57%、3.90%与-1.03%。受益于先进封装优质赛道优势，公司盈利能力行业领先。
5、行业拐点+业绩拐点。
三季度国内封测行业整体回温，产能利用率改善明显，业绩环比显着提升，行业拐点初步确认。
Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。
从毛利率来看，公司Q3单季毛利率43.37%，同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点。
6、消费电子领域，5G换机潮和摄像头创新，CMOS传感器、指纹识别芯片的需求在持续增长。
汽车电子、安防传感器是未来新的增长点。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高。
7、本土晶圆制造扩产。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，大陆晶圆厂产能预计从2018年底的236.1万片/月提升至2020年的400万片/月。
12寸晶圆是大势所趋，产能正加速释放。公司拥有国内稀缺的12英寸晶圆级封装产线，公司第三季度整体产能处于满载状态，工艺技术与设备利用率明显提升。

㈢ 2015年高送转潜力的股票有哪些

2015年高送转潜力的股票有以下这些：
友邦吊顶（002718.SZ）14年1月份上市，上市之后股价一路上涨，截至今年前三季度，公司的每股公积金和每股未分配利润分别为3.08元、4.97元。
台城制药（002728.SZ）14年在7月底上市以来，股价一度出现连续多日的涨停，随后进入一个平台区域，公司的每股公积金和每股未分配利润分别为3.38元、2.52元。
斯莱克（300382.SZ）自14年1月份上市以来，股价翻倍，目前的每股公积金和每股未分配利润都很高，分别为4.46元和5元。
光环新网（300383.SZ）目前的每股公积金和每股未分配利润分别为2.85元和2.1元。
三联虹普（300384.SZ）的每股公积金非常高，为6.74元，远远超过了其他公司，每股未分配利润也很高，为4.38元。
此外，莎普爱思（603168.SH）的每股公积金和每股未分配利润分别为5.07元和4.63元；国祯环保（300388.SZ）分别为2.98元和4.25元；艾比森（300389.SZ）分别为3.53元和3.84元；晶方科技（603005.SH）分别为3.59元和1.9元。

当然，从财务指标来看，高转送不会改变公司当前的基本面，涨幅更多体现在股价释放的需求、公司盈利的信心以及股东套利的动力上。

㈣ 2014年沪深两市上市的新股有哪些

2014年，沪深两市共发行125只新股，其中上海主板43只，中小板31只，创业板51只。
发行市盈率最低、网上中签率最高—陕西煤业
陕西煤业是唯一一只发行市盈率只有个位数的新股，仅为6.23倍，网上中签率达4.87%，比第二位的海天味业高出2.1%，显示在所有新股中投资者对其申购热情最低。
或许可以用“生不逢时”来形容陕煤的IPO。今年包括煤炭在内的整个大宗商品市场异常低迷，且年初A股市况不佳。作为今年的冷门板块，陕煤的发行规模达到10亿股，仅次于国信证券.
发行价最高—炬华科技
在2010年海普瑞的发行价格达到148元的历史新高之后，近几年新股最高发行价趋于走低，2011年的华锐风电为90元，2012年的南大光电为60元。而今年，只有炬华科技和海天味业超过50元，分别为55.11元和51.25元，两家公司的发行市盈率都在30倍以上。
不过，“高处不胜寒”，海普瑞和南大光电早已跌破发行价，华锐风电正在退市边缘艰难保壳，炬华科技则是今年表现最差的新股之一。
申购冻结资金最多—国信证券
券商行业是今年A股市场表现最佳的板块，下半年以来券商股集体暴动、疯狂上涨的盛况屡见不鲜，作为一个新来者，即将上市的国信证券受到了投资者的热捧，网上发行和网下配售分别冻结资金1946和1775亿元。
另一只冻资超过3000亿元的新股为华电重工 ，合计冻结资金3150亿元，其网上发行冻结资金甚至超过国信证券，达到1996亿元。此外，葵花药业和一心堂这两只医药行业新股冻资分别也都超过了2000亿元。
募资金额最多—国信证券
国信证券的发行股数高达12亿股，发行价为每股5.83元，发行市盈率为22.97倍，募资总额达到69.96亿元。
除此之外，陕西煤业募资40亿元，海南矿业 、海天味业、春秋航空 、福斯特 、华电重工、亚邦股份 、依顿电子 、三环集团以及葵花药业的募资总额均在10亿元以上。
上市首日涨幅最高—全通教育
按照沪深两市最新规则，目前新股上市首日开盘价可高开20%，当日可以出现两次10%的涨停，也就是第一天涨幅可以达到44%。今年上市的新股绝大部分都达到了44%左右的涨幅，与“涨停跑输”的原因类似，全通教育成了表现最好的新股。
上市首日表现最差—陕西煤业、炬华科技、海天味业、应流股份
这是115只已上市新股(国信证券将于29日上市)中仅有的四只首日涨幅没有超过43%的个股，陕西煤业、炬华科技、海天味业、应流股份上市首日涨幅分别为13.75%、18.67%、29.58%以及34.06%。
上市以来涨幅最高—兰石重装
A股今年出现五年来的暴涨行情 ，产生了兰石重装和中科曙光两只堪称A股史上妖气最重的新股，12月25日的收盘价分别较发行价上涨1061%和725%。
兰石重装是今年发行价最低的新股，仅为1.68元，发行市盈率21.73倍。由于上市前三年业绩连续滑坡，其甚至曾被批为“最差新股”。然而，兰石重装不仅在上市当天“顶格”上涨44%，之后连封23个涨停，刷新A股历史上新股连续涨停记录，股价最高时曾达到28.57元，是发行价的17倍之多。
令人叹为观止的还有中科曙光，该股发行价也是处于下游区间的5.29元，在所有新股中排名倒数第十，发行市盈率22.98倍，上市首日后连封21个“一”字涨停。
上市以来涨幅在400%以上的个股还有众信旅游 、九强生物 、合锻股份 、花园生物以及京天利。
上市以来表现最差—炬华科技、汇中股份 、海天味业、恒华科技

㈤ 集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

㈥ 603005这只股票今后的走势怎样

晶方科技太牛了

我在中途买过。43到71就出货了。因为玩短线

从月线看有缩量的情况。调整必不可少。有利润还是建议落袋为安。今天又是涨停114。大单流出也蛮多。。

㈦ 晶方科技股票走势如何

挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州，是一家致力于开发创新新技术，为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界，使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。

1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里，方静科技已经成为技术开发和创新的领导者，提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展，公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者；购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工，约400名工程师和科学家，其中50%以上拥有高等学位。

2.主要从事集成电路的封装与测试，主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务，拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力，是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。