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扬杰科技股票牛

发布时间:2022-11-18 06:58:57

Ⅰ 扬杰科技2020年半年度董事会经营评述

扬杰 科技 (300373)2020年半年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

(1)研发技术方面

A、公司坚持以客户和市场需求为导向,加大新产品的研发投入,攻坚克难持续提高产品质量,计划2020年全年研发投入不低于销售收入的5%。公司积极响应国家“节能减排,降本增效”的号召,激励全体研发部门不断优化产品设计,取得技术工艺新突破,提升产品性能,实现资源利用率与生产效率的双提高。

B、报告期内,公司继续优化晶圆线产品结构,不断丰富产品线,拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列,持续向高端转型。PSBD芯片、TSBD芯片已实现全系列量产并持续扩充新规格;FRED芯片、PMBD芯片已实现多规格量产,并逐渐向全系列扩展;LBD芯片、TMBD芯片、ESD防护芯片、LOWVF等新产品开发成功并实现了小批量生产;同时,全面提升TVS芯片的产品性能,有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。

C、报告期内,公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200VIGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产,标志着公司在该产品领域取得了重要进展。公司成功开发并向市场推出了SGTNMOS和SGTPMOSN/P30V~150V等系列产品;持续优化TrenchMOS和SGTMOS系列产品性能并扩充规格、品种;快速部署低功耗MOS产品开发战略,积极配合国内外中高端客户,加速国产化替代进程。公司在深入了解客户需求的基础上,全面部署光伏产业产品更新迭代发展战略,加快新产品的研发速度。另外,公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度,以进一步满足公司后续战略发展需求,为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

D、公司注重现有产品性能提升与技术突破,在研发中心成立课题研究小组,利用仿真软件与DOE实验相结合的方法,全方位、立体化、多角度地针对产品设计结构和关键性能参数进行改善实验,实现产品性能的优化提升,大幅度提高了产品的市场竞争力。

(2)市场营销方面

A、报告期内,公司继续以消费类电子行业为市场发展基础,大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域,重点布局5G通信、 汽车 电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场,挖掘公司新的利润增长点。

B、公司持续推进国际化战略布局,加强海外市场与国内市场的双向联动,实现产品认证与批量合作的无缝对接;同时加强“扬杰”和“MCC”双品牌推广管理,强化品牌建设,线下和线上相结合进一步提升品牌影响力,着重推动与大型跨国集团公司的合作进程。

C、公司坚持以精准化营销、全方位服务的原则进行市场推广,聚焦各行业内的标杆客户,加大对专业技术型销售人才的培养力度,努力提升客户满意度。

(3)运营管理方面

A、面对新冠疫情,公司快速响应政府号召,组建了疫情防控工作小组,扎实做好各项防疫工作,有序推进复工复产。同时,针对国外输入原物料,提前建立战略库存,保证供应链的持续、稳定。防疫复产两手抓,公司在确保员工 健康 和安全的同时,保障了客户订单的及时交付。

B、公司深耕运营体系管理,持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内,公司导入MPS生产计划模式,进一步扩大战略产品产能,关键产品建立库存,以缩短生产周期快速响应客户需求。公司以“满产满销、以销定产”为主轴,确保工厂的最大产能利用率,不断提高成本竞争力;同时,生管、设备、工程、采购等多部门联动,全方位推进降本增效项目,打造持续低成本的运营体系,努力实现2020年标准成本降低5%的目标。

C、公司持续强化工程品质能力,系统开展品质零缺陷管理活动。报告期内,公司与外部顾问公司合作导入零缺陷质量管理体系,制定零缺陷文化教材并进行推广,大力培养相关专业人才,增强善用工程品质工具持续改善问题的能力,杜绝同类品质问题再次发生,进一步强化全面质量管理。

D、公司持续推进智能制造系统建设,以适应公司的发展战略及业务需求。报告期内,公司推进BI(商务智能)系统建设,实现了销售、运营、财务等板块相关决策分析数据的即时化、可视化;完成了服务器虚拟化扩容,已形成SAP、MES双虚拟化私有云服务,提升了基础硬件设备的可用性及利用率;邀请外部专业顾问团队对SAP、MES、EAP等系统进行调研及持续改善,进一步优化了公司的内部管理流程,有利于提升公司的管理效能和经济效率。

(4)组织能力建设方面

A、营销组织能力建设:报告期内,公司出台并实施了客户经理任职资格管理制度,进一步完善了业务人员的职业发展通道和标准,并对全体业务人员进行了初始化认证;与此同时,公司优化并推出了一系列的业务激励政策,提升了公司的销售组织活力,报告期内公司业绩增长显着。

B、启用新的价值分配方案:公司推出了薪酬包管理机制,有效牵引各部门提升人效,上半年人效同比增长超过15%;同时,在疫情背景下开展调薪工作,有效助力销售额和利润大幅增长。

C、干部培训有效开展:公司启动了“杰英汇”干部培训项目,导入干部管理纲要、任职资格标准、角色认知等培训内容,并引进《商业领袖》系列在线课程进行系统学习与实践,有效帮助管理干部拓宽视野和提升工作能力。

二、公司面临的风险和应对措施 详见本报告“第一节重要提示、目录和释义”之重大风险部分。

三、核心竞争力分析 报告期内,公司在长期经营中所形成的技术优势、产业链优势、客户优势、质量管理优势、营销管理优势、规模化供应优势等核心竞争优势继续得以保持,核心竞争力进一步提升。 1、研发技术方面: (1)先进的研发技术平台 公司已整合各个事业部的研发团队,组建了公司级研发中心。公司级研发中心包含SiC研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、晶圆设计研发团队、WB封装研发团队、Clip封装研发团队、新工艺研发团队、技术服务中心等8大核心团队,形成了从晶圆设计研发到封装产品研发,从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系,为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。 2,分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室,是能够满足包括产品功能及环境测试,物化失效分析,产品电、热及机械应力模拟仿真等多项需求的一站式产品实验应用平台;实验室内配有适用于二极管、BJT、MOSFET、IGBT、功率模块等各系列产品的先进的研发测试设备,为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室,建筑面积达5000m (2)完整的技术人才体系 多年来,公司持续引进国内外资深技术人才,形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。此外,公司通过“潜龙计划”,面向多所985、211院校开展人才校招工作,提供了优质的技术人才储备。为了确保后备人才能力的快速提升,公司实施了一系列人才培养计划,包括进修计划、轮岗机制、实施教练及导师制度等。目前,公司研发中心工程队伍人员较为稳定,专业水平较高,业务素质过硬,创新意识较强,为公司技术创新及持续发展打下了坚实的基础。 (3)完善的研发流程 公司高度重视研发流程建设,并结合公司的发展情况不断进行优化升级,现已具备快速响应客户需求、优质高效完成产品开发推广的一站式研发能力和针对客户特殊需求提供全方位的技术解决方案能力,实现了端到端系统全面的开发模式,为新产品的快速推出与上市提供了强有力的保障。 (4)不断丰富的研发专利 近年来,公司持续加大专利技术的研发投入,充实核心技术专利储备,有效地保护了创造成果,提高了公司在合资合作和商务谈判中的地位。报告期内,公司新增国家专利14项。截至报告期末,公司已拥有国家专利268项,其中发明专利46项。 2、市场营销方面: (1)国际形势下的新机会 2020年受新冠疫情影响,全球经济增速下滑,半导体行业也受到了一定的冲击。但随着国内疫情防控形势的好转,国内市场需求逐步恢复;中美贸易战的持续激化使得国内功率半导体企业迎来更多的国产替代机会。同时,受国家新基建政策的推动,5G通信、新能源 汽车 、充电桩、云计算、物联网等领域开启了高速增长模式,极大促进了功率半导体产业的发展。 (2)以市场为龙头,提升品牌影响力 公司进一步强化市场部职能,拓宽品牌宣传渠道,完善行业经理、产品经理机制,实行精准营销,聚焦5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、 汽车 电子、新能源等重点行业,通过举办行业推介会、线上营销以及参加第三方研讨会等多种渠道,全面进行推广宣讲,快速响应下游行业与客户的需求;同时,充分发挥MCC国际品牌优势,利用欧美地区渠道的产品DESIGNIN(解决方案设计和提供)能力,开拓国际高端市场,稳步提升公司在各行业与客户中的品牌影响力。 (3)大客户营销持续落地 公司持续推行实施大客户价值营销项目,做到以客户为中心,优质资源投向优质客户;报告期内,取得了与中兴、大疆等知名终端客户的进口替代合作机会,积极推进多个产品线的业务合作,进一步拓宽公司未来的市场空间。 3、组织能力建设方面: (1)组织流程优化 报告期内,围绕既定的战略规划,结合外部环境的变化,公司着力梳理战略管理、销售管理、质量管理、产品开发、集成供应链、人力资源、财务等7大主流程,明确流程负责人;以客户第一为导向,删除不增值环节;以IT为支撑,线下优化,线上固化,增加公司透明化管理的程度,进而达到提升效率、管控风险的目的。 (2)强化全面质量管理 面对市场变化以及客户提出的更高的品质要求,公司从企业愿景及长期发展战略出发,随需应变提出了以零缺陷为核心的质量文化变革规划。公司已与外部专业机构合作,开展了零缺陷质量变革活动,通过零缺陷质量文化培育系统的建立和实施,以及零缺陷质量改进活动的开展,有效提升了公司的产品品质和服务水平。报告期内,公司主要客户投诉同比下降约30%,客户满意度大幅提升,进一步增强了公司的核心竞争力。 (3)强化销售队伍建设 报告期内,公司推出了客户经理任职资格体系,进一步明确了业务人员的职业发展通道和标准,并且引进了业内资深市场与销售管理人员,强化销售队伍建设,进一步提升了公司的销售组织能力。

Ⅱ 中国汽车芯片真正龙头股

中国汽车芯片真正龙头股有扬杰科技、捷捷微电、科博达、银河微电、英唐智控、全志科技、晶方科技、博通集成。
1、扬杰科技:2021年第三季度,公司营业总收入11.61亿,同比增长64.24%;毛利润为4.094亿,净利润为2.05亿元。国内二极管龙头,全球市占率达到2%。营业务为分立器件芯片、功率二极管、整流桥及电力电子模块等半导体分立器件产品的研发、制造与销售,产品主要应用于光伏系统、适配器、电源、家电、电表照明、安防、充电桩。
2、捷捷微电: 公司2021年第三季度实现总营收4.94亿元,同比增长74.25%;毛利润为2.359亿元,净利润为1.37亿元。国产晶闸管龙头,主营功率半导体芯片和功率半导体器件,其中功率半导体芯片目前主要供公司应用,而功率半导体器件中,传统业务主要是晶闸管和防护器,新增业务是MOSFET和IGBT。
3、科博达:2021年第三季度,公司营业总收入5.87亿,同比增长-21.16%;毛利润为1.913亿,净利润为3041万元。先后成为上汽大众、奥迪公司、一汽大众和保时捷汽车的A级供应商,基于与奥迪公司良好、深入的合作,随后公司获得了保时捷汽车、宾利汽车、兰博基尼汽车乃至整个大众集团的青睐,合作领域也从最初的汽车照明控制系统拓展至电机控制系统、车载电器与电子等多类产品。
4、银河微电(688689),人气龙头,2021年3月4日回复称公司一直专注于半导体分立器件的研发、生产和销售产品广泛应用于家用电器、计算机及周边设备网络通信、适配器及电源、汽车电子、工业控制等领域。
5、英唐智控(300131),2021年3月26日回复称公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC(GNSS和V2X系统线路连接状态检测)以及其他器件产品等.
6、全志科技(300458),2021年1月28日回复称公司车规级芯片已经在多家前装车厂实现落地量产市场反应良好公司车载芯片系列产品主要应用于智能中控、液晶仪表盘、智能后视镜等智慧驾驶舱场景。
7、晶方科技(603005),2020年半年报显示公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
8、博通集成(603068),2021年1月27日回复称公司前装ETC车规芯片已量产销售已推出国内首款通过国际权威第三方实验室ISE实验室认证的ETC芯片。

Ⅲ 第三代半导体龙头股排名

排名前三的有:三安光电600703、闻泰科技600745、扬杰科技300373
一、2021年第三代半导体股票的龙头股有
1、三安光电600703
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入84.54亿元,同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元,同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元,同比增长-57.49%。2020年半年报披露,公司在长沙设立子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,项目正处于建设阶段。
2、闻泰科技600745
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属于上市公司股东的净利润24.15亿元,同比增长92.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元,同比增长91.13%。公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技300373
第三代半导体龙头股。2020年实现营业收入26.17亿元,同比增长30.39%;归属于上市公司股东的净利润3.78亿元,同比增长75.71%。公司是国内领先的功率半导体IDM厂商,具备完善的芯片设计、晶圆制造、封装检测能力。国内功率二极管龙头,并逐步往MOSFET、IGBT、第三代半导体功率器件等高端产品延伸。应用领域涵盖电源、家电、照明、安防、仪表、通信、工控及汽车电子等多个领域。公司产品在光伏领域应用占比较高,营收约占15%。第三代半导体概念股其他的还有:天通股份、高测股份、新洁能、国星光电、麦格米特、力合科创、ST丹邦、金博股份、英唐智控、云意电气、派瑞股份等。
拓展资料:
一、第三代半导体概念股其他的还有:
1、 甘化科工
公司形成以电源系统、智能弹药核心零部件为中心的两大军工业务板块;同时参股多家企业涉及电源、制导、半导体板块等。
2、 海特高新
海威华芯6_第二代第三代半导体集成电路芯片生产线项目砷化镓、氮化镓半导体芯片生产线竣工环境保护自主验收工作已完成。
3、 苏州固锝
2014年,公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代,同时在研发上完成了第三代三轴加速度传感器的设计;2015年,公司将充分运用子公司加速度传感器在手机、平板及细分类产品市场都获得良性增长的优势以及在国内行车记录仪的传感器应用上的主导地位。


Ⅳ 氮化镓不止三安光电,这3只突破底部氮化镓个股也值得收藏关注

氮化镓板块是隶属于大 科技 板块中的一个新兴概念板块,在2020年3月份,才刚刚出现,截止目前也就一年多时间。不过,氮化镓板块中确实强势个股迭出,而且板块自身的走势也同样较强,在经历了大 科技 板块的回调之后,氮化镓板块,能够再度强势起来,就已经是应该关注的重要理由了。毕竟,大 科技 板块中的一些弱势板块都已经出现了大幅下跌。一般而言,一提到氮化镓, 总也免不了提到三安光电。三安光电,作为氮化镓板块中的权重个股,当然值得关注,不过,板块也不止有三安光电一只,出了三安光电,这3只,底部蓄劲氮化镓也值得收藏关注。

首先,先来给大家讲一讲,咱们的分析逻辑,也就是市场、板块、个股所处阶段的判断标准。

不管是市场、板块或者个股也好,它们都可以分为 蓄劲期 爬坡期 疲劳期 下坡期 这四个阶段。

衡量价格所处的阶段, 我们第一要看的就是均线

这里,我们采用的是30均线。

30均线由下降转为走平 ,这个时候,就是进入 蓄劲期 的第一特征了,提示我们可以关注了。 因为底部阶段主力吸筹,往往是静悄悄的,所以这个阶段的价格和成交量波动一般都相对比较小。 这个阶段,是精选好股的阶段。

价格向上突破重要阻力位,同时均线也由走平 转为向上 ,那么这个时候,就意味着进入 爬坡期 了。这个阶段,以持有为主。

而当 均线由上升,再度转为走平 同时伴随着价格和成交量的剧烈波动 ,这个时候就是 疲劳期 。提示主力要出货了。这个阶段也是获利了结的阶段。

而当 价格跌破重要支撑位,且均线开始由走平转为向下 ,那就是在提示咱们价格正在进入 下坡期 了。这个时候要做的就是管住手,保持观望,等待价格再次进入到新的蓄劲期。

第一只,突破底部的个股就是扬杰 科技 ,

扬杰 科技 ,在19年氮化镓板块活跃的时候,它就是其中的龙头个股之一,之后随着 科技 板块的整体回调,扬杰 科技 也处于回调整理中。

不过,扬杰 科技 ,并没有如其他弱势 科技 一样,跌跌不休,相反。在经过年初的一波回调之后,扬杰 科技 就开始了横盘筑底的过程,也就是进入到了我们上面所说的蓄劲期。

之后扬杰 科技 从今年2月份到5月底,持续4个多月的时间,扬杰 科技 ,都在横盘整理。

进入六月之后,扬杰 科技 开始向上突破底部蓄劲期,有进入到爬坡期的迹象。

从量能来看,放量上涨,缩量回调,量价配合良好。

第二只底部突破氮化镓就是捷捷微电,

捷捷微电,和扬杰 科技 一样,同属于半导体三剑客。

不过,它的蓄劲期的时间相对更短,从2021年2月初,至2021年5月下旬。

之后,价格向上突破蓄劲期开始进入到了爬坡期中。

从最近一波走势来看,捷捷微电,在突破之后,相对于扬杰 科技 而言,走势更强。

第三只,突破底部氮化镓就是南大光电。

南大光电的走势和前两只个股有一定差异。南大光电,从2月初到4月下旬,也处于蓄劲期中。但最终蓄劲期被打破,进入了下坡期,之后直接快速上升,进入到目前的上坡期中。

事后来看,主力相当于是在蓄劲期后,又挖了一个坑,然后再掉头向上,进一步洗盘吸筹。

从后续走势来看, 南大光电,在挖坑拉升的过程中,成交量明显放大,放量上涨,缩量回调,量价配合良好。

以上就是除了三安光电之外,氮化镓板块中的另外三只突破底部个股,它们同样值得收藏关注。

除此之外,大家还看好哪只氮化镓个股吗?

关注长风金融,穿透信息的迷雾,发现真实的市场。长风是资深金融从业者,历经多轮牛熊,在多个金融领域都有丰富的市场经验,擅长龙头机会的把握,关注长风,发现真正有价值的机会。

Ⅳ 第三代半导体芯片龙头股排名

1、三安光电:LED光电龙头,也是集成电路新贵。主营业务涵盖超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料等产品的研发、生产与销售。旗下MiniLED已实现量产且打入三星供应链,在第三代半导体方面,旗下有30万片/年砷化镓和6万片/年氮化镓外延片生产线和国内第一家六寸化合物半导体晶圆代工厂。
2、闻泰科技:公司将加大在第三代半导体领域投资,大力发展氮化镓和碳化硅技术。
3、扬杰科技:捷捷微电300623.SZ:公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发的是以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。
4、赛微电子:公司从事第三代半导体业务,主要是指GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计,公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆,且正在持续研发氮化镓器件。
5、聚灿光电:第三代半导体概念其他的还有: 华天科技、华微电子、鼎龙股份、华峰测控、华特气体等。
拓展资料:
1、龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票,它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。龙头股并不是一成不变的,它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是,任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。
2、龙头股必须从涨停板开始,涨停板是多空双方最准确的攻击信号,不能涨停的个股,不可能做龙头.龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。龙头股流通市要适中,大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。11月起动股流通市值大都在5亿左右。龙头股必须同时满足日KDJ,周KDJ,月KDJ同时低价金叉。
3、龙头股通常在大盘下跌末期端,市场恐慌时,逆市涨停,提前见底,或者先于大盘启动,并且经受大盘一轮下跌考验。再如12月2日出现的新龙头太原刚玉,它符合刚讲的龙头战法,一是从涨停开始,且筹码稳定,二是低价即3.91元,三是流通市值起动才4.5亿,周二才6.4亿,从底部起涨,炒到翻倍也不过10亿,也就是说不到2-3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉,说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端,逆市涨停,此时大盘还在下跌,但并没有影响此股涨停。通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程,也说明下跌并不可怕,可怕的是大盘下跌,没有龙头出现。

Ⅵ 最正宗的第三代半导体概念股

最正宗的第三代半导体概念股有以下几种:
1、三安光电600703:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入84.54亿元,同比增长13.32%;归属于上市公司股东的净利润10.16亿元,同比增长-21.73%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.93亿元,同比增长-57.49%。公司产品主要包含LED芯片、LED特殊应用和第二代、第三代半导体芯片,主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
2、闻泰科技600745:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入517.1亿元,同比增长24.36%;归属于上市公司股东的净利润24.15亿元,同比增长92.68%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21.13亿元,同比增长91.13%。A股优质稀缺半导体资产,ODM(原始设计制造)和分立器件、逻辑器件、MOSFET等细分领域主流供应商;子公司安世半导是全球第三大半导体厂商,未来计划大力发展第三代半导体及封装业务。
3、扬杰科技300373:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入26.17亿元,同比增长30.39%;归属于上市公司股东的净利润3.78亿元,同比增长75.71%。A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。
4、赛微电子300456:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入7.65亿元,同比增长6.55%;归属于上市公司股东的净利润2.01亿元,同比增长-90.97%。涉及第三代半导体业务,主要包括GaN(氮化镓)材料的生长与器件的设计。
5、聚灿光电300708:第三代半导体龙头。2020年实现营业收入14.07亿元,同比增长23.05%;归属于上市公司股东的净利润2137万元,同比增长162.45%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6498万元。第三代半导体概念股其他的还有:派瑞股份、海能实业、欣锐科技、富满微、江丰电子、圣邦股份、民德电子、光莆股份、捷捷微电等。

Ⅶ 汽车芯片龙头股有哪些

汽车芯片龙头股有以下几家。
1、韦尔股份
交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域,终端客户重合度较高。
2、扬杰科技2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
3、四维图新
2017年3月2日,公司完成杰发科技100%股权的过户手续及相关工商登记,通过收购杰发科技,实现了向车载芯片领域的业务布局。
4、通富微电
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
5、大华股份
芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键,视频监控进入人工智能时代之后,行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局,可提供软硬件一体化的解决方案提供商,进一步提高了行业进入的技术壁垒。
6、晶方科技
封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
7、长电科技
产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

Ⅷ 杨杰股票吧

扬杰科技吧(300373.sz)68.61,-2.40,-3.38%,成交量:151471(手),成交额:105705(万元),流通市值:350.74(亿),换手:2.96%,振幅:5.21%,市盈(动):46.7
拓展资料:
一、公司简介
1、扬杰科技是国内分立器件龙头企业,据中国半导体协会公布数据,扬杰科技是国内第二大功率器件厂商,公司采用了IDM模式,实现了分立器件芯片设计、晶圆制造、器件与模块封装、终端销售等全产业链布局。公司前身扬杰投资成立于2000年,主要从事电子元器件贸易业务。而后逐渐向上游功率器件封装、晶圆制造环节延伸,先后建立了封装产线,高端模块产线与GPP芯片一厂/二厂。在2014年深交所成功上市后,公司发展步伐明显加快,全面加强在功率器件领域的IDM综合能力。
2、目前公司实际控制人为梁勤,通过扬杰投资和杰杰投资间接控股,分别持有公司股份41.62%与16.41%。扬杰科技旗下包括杰利半导体、香港/深圳美科微、扬杰半导体、杰盈芯片、国宇电子、成都青洋、宜兴杰芯等子公司。公司在2015-2016年实行两期股权激励计划,提高管理团队及核心技术团队的稳定性与主观能动性。
二、主营业务
1、公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。其中光伏二极管产品线和GPP晶圆产品线的市场占有率均达40%以上。
2、目前,公司设有广州、深圳、厦门、宁波、杭州、上海、武汉、成都、青岛、天津等12个境内技术服务站,境外设有台湾、韩国、新加坡、日本、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥等10个国际营销、技术网点。通过实行“扬杰”和“ MCC”双品牌运作,不断扩大国内外销售、技术网络的辐射范围,为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务,持续提升公司国际化服务水平。
3、公司的产品主要集中在半导体器件和半导体芯片,其中,半导体器件主要是功率二极管和整流桥。结合公司2013-2018年历年年报中披露的数据分析来看,公司的生产销售规模呈现出明显扩大的趋势,尤其是2014年上市后快速扩张。2018年,公司新增半导体硅片,这一块业务目前已经实现了初步规模供货,后续将会继续扩大。

Ⅸ 扬杰科技目标价能不能上100

能。根据2022年7月15日扬杰科技公司发布的消息来看,其公司的股票目标价已经突破了103.25元,所以它的目标价已经能有突破100的能力了。

Ⅹ 半导体龙头股票有哪些

目前,中国半导体龙头股票主要有几下几个:扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等,这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。 从近五年的总资产收益率走势来看,他们的收益率还是相当可观的。

首先来说一下扬杰科技,扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发,再到投入生产,销售,全部的一条龙服务,而且都做得相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管,分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同,他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上,是国内顶级的供应商,主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的,在集成电路封装测试领域,也是相当有名气的一家公司,值得一提的是,通富微电的规模也产品种类,在相同行业中,也是数一数二的存在。从这几点上来看,通富微电的发展前景还是相当可观的,近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的,主营业务都是集成电路的封装测试。

捷捷微电则是在电力半导体领域散发着自己耀眼的光芒,而紫光国徽就的营业范围相对就比较大一些,致力于智能安全芯片以及特种集成电路以及存储器芯片的研发和制造。这几家企业都属于半导体行业中,比较出色的几个企业,年总资产收益相对来书也比较平稳,几乎都在7%以上,最高的时候,可以达到10%左右。如果大家想了解更多,或者投资,可以查阅资料,不论什么公司,投资都是有一定的风险的,所以一定要谨慎。

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