兴森科技股票主营业务

1. 广州兴森科技怎么样

广州兴森科技很不错，兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。

公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。

公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。

公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。

并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

2. 兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

3. 兴森科技一季度盈利过亿，凭借的是什么

兴森科技近日发布了2020年前三季度业绩预测。2020年1月1日至2020年9月30日，上市公司股东应占净利润4.46亿元至4.60亿元，同比增长93.17%至99.24%。

科学技术是第一生产力

在业绩不断提升的同时，兴森科技也在加速生产扩张。兴森科技是中国本土集成电路封装基板行业的先驱之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

兴森科技的主要业务集中在印刷电路板业务和半导体业务。印刷电路板业务主要集中在设计、生产、销售和表面贴装样品快板和小批量板；半导体业务专注于IC封装基板和半导体测试板。

好了，以上就是本期所要分享的内容了。

4. 广州兴森快捷电路科技股份有限公司的股票代号是多少

002436 兴森科技 总公司是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
广州兴森快捷电路科技股份有限公司是其子公司
可参考：http://quote3.eastmoney.com/f10.asp?StockCode=002436&f10=002

5. 华为收购兴森科技事实吗

华为收购兴森科技不是事实，华为是他的重要战略合作伙伴。
兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装;半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)、半导体等多个行业领域。兴森科技：2020年报显示，兴森科技实现营业收入40.35亿，同比增长6.07%；净利润5.22亿元，同比增长78.66%。

国内领先的IC设计企业，如华为海思、国民技术、展讯等，均为公司长期合作的重要客户。

6. 集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

7. PCB概念股有哪些

1、沪电股份：公司长期从事印制电路板(PCB)的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

公司生产规模为年产160万平方米印制电路板，2009年度实现主营业务收入22亿元，位居国内印制电路板行业第3名，其中多层板的销售收入名列国内PCB行业第一名。据了解，沪电股份是国内PCB龙头制造商之一。

2、兴森科技：中国规模最大的印制电路板样板、快件和小批量板的设计、制造服务商。

3、超声电子000823：主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏 、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。

4、生益科技：围绕4G 需求，二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。

随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0。12-0。15元，估值优势凸显。

5、超华科技：积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。同时，惠州合正已经切入柔性电路 板原材料，公司预计通过产业链一体化 ，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。

8. 半导体塑封机器人上市公司有哪些

、康强电子：半导体封装龙头，2022年第二季度，康强电子毛利率20.23%，净利率9.72%，营收4.94亿，同比增长-15.19%，归属净利润4804.26万，同比增长-0.54%，当前总市值44.77亿，动态市盈率24.85倍。

目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

在近7个交易日中，康强电子有4天上涨，期间整体上涨15.32%，最高价为13.66元，最低价为11.11元。和7个交易日前相比，康强电子的市值上涨了7.54亿元。

2、通富微电：回顾近5个交易日，通富微电有3天上涨。期间整体上涨12.18%，最高价为18.91元，最低价为15.52元，总成交量6.04亿手。

3、歌尔股份：近5日股价下跌3.38%，2022年股价下跌-134.6%。

4、新朋股份：回顾近5个交易日，新朋股份有4天上涨。期间整体上涨6.72%，最高价为6.05元，最低价为5.52元，总成交量7326.24万手。

5、兴森科技：近5日兴森科技股价上涨10.77%，总市值上涨了21.8亿，当前市值为196.33亿元。2022年股价下跌-15.78%。

十大半导体封装排行榜
第一、快克股份50.84%

2022年第二季度， 快克股份公司实现营业总收入2.23亿元， 毛利率50.84%，净利润为6897.5万元。

第二、晶方科技48.04%

2022年第二季度季报显示，晶方科技实现总营收3.15亿元， 毛利率48.04%，每股收益0.06元。

第三、芯朋微41.45%

公司 2022年第二季度实现总营收1.9亿， 毛利率41.45%，每股收益0.22元。

第四、赛腾股份40.34%

公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度总营收5.72亿，毛利率40.34%，每股收益0.12元。

第五、飞凯材料38.99%

飞凯材料2022年第二季度，公司实现总营收7.79亿， 毛利率38.99%，每股收益0.22元。

第六、联得装备36.64%

2022年第二季度季报显示，联得装备公司实现总营收2.1亿， 毛利率36.64%，每股收益0.1元。

第七、劲拓股份35.57%

2022年第二季度季报显示，劲拓股份公司实现总营收2.1亿， 毛利率35.57%，每股收益0.11元。

第八、上海新阳31.83%

上海新阳 2022年第二季度实现总营收3.04亿元， 毛利率31.83%。

第九、文一科技31.2%

2022年第二季度季报显示， 文一科技公司实现营业总收入1.01亿元， 毛利率31.2%，净利润为637.53万元。

第十、北斗星通30.72%

2022年第二季度， 北斗星通公司实现营业总收入7.51亿元， 毛利率30.72%，净利润为2449.24万元。