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国内芯片封测巨头晶方科技股票行情

发布时间:2023-05-13 11:43:46

❶ 晶方科技已手握339项授权专利,它是被低估的芯片巨头吗

晶方科技,是一家知名的芯片企业,主打影像传感芯片方面的业务。随着国内品牌手机的大爆发,晶方科技水涨船高,营收增长相当抢眼。不过,靓丽的营收和339项授权专利,不足以让晶方科技成为“被低估的芯片巨头”。按照晶方科技目前的状况,晶方科技只能算一家小而精、小而强的芯片企业。

现在,一台手机最高已经去到7摄,5摄更是比比皆是。随着摄像头在手机上的爆发,晶方科技的前景是可期的,毕竟市场是几倍几倍的扩大。现在的晶方科技为了更好的拥抱市场的变化,提升自己的市场份额,正不断的加大科研投入,这让晶方科技的未来充满希望。

❷ 集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌):同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元,国产化率10%,未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长,国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69 -1.30%):基带技术领先,汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一,拥有数量众多的通讯专利,且芯片授权给小米投资的公司,未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08 -0.76%):中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确,作为其旗下唯一A股上市平台,上海贝岭的资本运作值得关注。2014年,中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体,产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82 -1.86%):公司布局化合物半导体制造,冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域,未来有望整合制造和设计,成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24 -0.79%):公司是中国IDM龙头,公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55 -1.04%):公司是国内主要的半导体功率器件IDM,主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等,可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技:中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司,公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初,公司与华天科技签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95 -0.90%):巨头重要封测伙伴,公司国际大客户营收占比较高,海外销售占比超过70%,客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86 -0.54%):公司是封装绝对领导者,2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商,为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时,公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子:公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中,半导体设备达到4.64亿元,占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面,公司12英寸氧化炉,65~28nm清洗设备,45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%):12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料,两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品,预计明年1季度实现量产,目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资,且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地,有望受益上海集成电路基金扶持。

❸ 哪些股票是芯片的股票的最新相关信息

国产芯片概念股:
晶方科技603005,北京君正300223,长电科技600584,通富微电002156,大唐电信600198,士兰微600460,远方光电300306,上海贝岭600171等等。在行情软件里进入芯片概念股查询即可。

❹ 中国芯片概念股票有哪些

1、汇顶科技(603160):汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。


3、兆易创新(603986):北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世,为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

❺ 长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技,谁是半导体底部真龙头

最近半导体的行情如火如荼,板块中以第三代半导体和功率半导体为核心,走出了一波轰轰烈烈的板块行情。不过,虽然半导体板块整体涨势较好,但当前半导体板块内部还是有一些处于相对低位的细分领域个股,那就是半导体芯片封测领域。那么当前还处于相对低位的半导体芯片封测领域中,这几只板块代表个股,究竟谁才是本轮芯片底部蓄劲的真龙头呢?

在具体讲个股之前,先来给大家讲一讲,咱们的分析逻辑,也就是市场、板块、个股所处阶段的判断标准。

不管是市场、板块或者个股也好,它们都可以分为 蓄劲期 爬坡期 疲劳期 下坡期 这四个阶段。

衡量价格所处的阶段, 我们第一要看的就是均线

这里,我们采用的是30均线。

30均线由下降转为走平 ,这个时候,就是进入 蓄劲期 的第一特征了,提示我们可以关注了。 因为底部阶段主力吸筹,往往是静悄悄的,所以这个阶段的价格波动相对平稳有趋势酝酿感,同时成交量整体呈现缩量状态。 这个阶段,就是蓄劲期,是精选好股票的阶段。

价格向上突破重要阻力位,同时均线也由走平 转为向上 ,那么这个时候,就意味着进入 爬坡期 了。这个阶段,以持有为主。

而当 均线由上升,再度转为走平 同时伴随着价格和成交量的剧烈波动 ,这个时候就是 疲劳期 。提示主力要出货了。这个阶段也是获利了结的阶段。

而当 价格跌破重要支撑位,且均线开始由走平转为向下 ,那就是在提示咱们价格正在进入 下坡期 了。这个时候要做的就是管住手,保持观望,等待价格再次进入到新的蓄劲期。

先来看,封测领域中,传统意义上的老大哥,长电 科技 ,

从走势上看,长电 科技 ,从3月上旬开始一直至今,它都处于一个横盘整理蓄劲的过程中。

不过,作为半导体板块中的一只代表个股,它最近的表现实在是有点差强人意。

半导体板块指数已经老早就突破蓄劲期进入到了爬坡期了。而长电 科技 截至目前还没有突破蓄劲期,走势相对板块而言,是比较弱的。

后市,重点关注能否有效放量突破这个蓄劲期边界。

再来看下一只代表个股,通富微电,

通富微电,作为封测板块中的一员,它的走势和老大哥长电 科技 有些雷同。

同样也是从3月上旬开始横盘整理蓄劲,直到最近才有向上突破蓄劲期的迹象。

不过,从走势上而言,通富微电的走势相对于长电 科技 而言,要稍强一些。

因为它目前已经有向上突破蓄劲期进入爬坡期的迹象了。

同时,从成交量上来看,在突破时,量能也有一定程度的放大。

第三只代表个股,就是华天 科技 。

华天 科技 的这个走势,从目前来看,强于长电 科技 ,也强于通富微电。

华天 科技 ,虽然横盘蓄劲期的时间相对要短一些,仅仅是从3月上旬到5月下旬,差不多两个多月的时间。

但它突破蓄劲期进入爬坡期的时间也更早。

在5月下旬,华天 科技 就已经向上放量突破了蓄劲期。但随后并没有快速拉升, 反而是在前期的阻力区域附近有整理了大半个月。

最近华天 科技 ,再度向上突破创新高,目前已经处于爬坡期中。

最后来看封测板块中的小老弟,晶方 科技 ,

晶方 科技 ,它的走势和上面封测三兄弟的走势也有些类似。

同样是一个大横盘蓄劲期的走势。不过,从走势上看,晶方 科技 最近也开始向上突破蓄劲期有进入爬坡期的迹象。

同时,从成交量上来看,突破时,成交量有明显放量迹象,量价配合。

不过,也要注意的是,在蓄劲期上方,它和华天 科技 一样,同样存在着一个前期阻力区域,是能够一举突破,还是像华天慢慢磨上去呢,拭目以待即可。

总体而言,从目前走势来看,封测底部蓄劲四兄弟中,华天 科技 走势最强,其次通富微电和晶方 科技 ,长电 科技 目前还处于蓄劲期中。
虽然封测四兄弟目前还不算强,但如后续半导体板块行情持续的话, 那么封测这个小的细分领域,则存在补涨机会。

关注长风金融,穿透信息的迷雾,发现真实的市场。长风是资深金融从业者,历经多轮牛熊,在多个金融领域都有丰富的市场经验,擅长龙头机会的把握,关注长风,发现真正有价值的机会。

❻ 晶方科技股票为什么大涨

晶方科技盘子小,而且业绩好,还是半导体芯片上的正好在风口上面,整个板块都在涨,所以它长的更快

❼ 半导体封测龙头股票有哪些

半导体封测的龙头企业有:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等。.
1、长电科技(600584): 全球领先封测厂商,公司作为全球领先的封测厂商,无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队,是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进,有望与华为、中芯国际进行更为广泛的合作,虚拟IDM模式逐渐成型,成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出,2019年公司顺利实现扭亏,财务费用显着下降,2020年一季报逆势高增长,产能利用率显着提升,产品结构持续改善,毛利率同比提升3.4%,降本增效措施持续推进。
2、华天科技(002185):产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产,产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产,发挥Unisem全球化优势。
3、通富微电(002156):多领域积极布局,公司是我国封测行业龙头,高端客户占比较高,在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。
4、晶方科技(603005):公司专注于传感器领域的晶圆级封装,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力,是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补,有利于公司的产业链延伸与布局,快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。
拓展资料
具体在半导体材料这个环节中,相关受益个股有:晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
下面介绍几支细分行业的龙头个股:
1、中微公司(688012) 2、长川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)

❽ 晶方科技为什么一定会涨

晶方科技是一只大牛股,公司股价在2019年一年之内涨幅近10倍,2020年前两个月公司股价涨幅就高达5倍,是一个实力很强的企业。

关于晶方科技一定会涨的原因分析如下:

1、行业本身的壁垒小。

晶方科技主要经营半导体封测行业,这个行业属于固定资产,投入高,技术迭代快,行业本身具有进入门槛,集中度高。所以竞争力较小。

2、具有技术优势。

公司在成立之初,就获得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到Shellcase 技术许可。引进这两项技术后,公司对先进封装技术进行消化吸收,成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED 晶圆级芯片封装技术,成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。

3、具有优质的客户资源。

公司目前主要客户包括豪威、三星、比亚迪、思比科、汇顶科技等传感器领域国际企业。客户资源丰富且优质。

4、背后有靠山。

晶方科技成立之时的大股东就是Shellcase,这是一个以色列公司,也就是现在的第二大股东EIPAT,所以从成立之日开始就拥有强大的背后资源。

❾ 晶方科技是龙头股吗 半导体封测龙头股

目前我国晶圆代工厂较为落后,但在封测行业已经跻身全球第一梯队,晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头,下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投(我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司),由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心,近年来研发费用率在行业处于较高水平,持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一,股价从2019年年底开启强势走势。2020年前三季度,该公司营业收入实现7.64亿元,同比增长1.24倍,净利润同比增长416.45%至2.68亿元,扣除非经常性损益后的净利润同比增长超过10倍。

作为TSV封装龙头股,晶方科技2015-2020年,营业收入由5.76亿元增长至11.04亿元,复合增长率13.90%,20年同比增长96.93%,2021Q1实现营收同比增长72.49%至3.29亿元。

2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属母公司净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元,同比增长401.23%。2021Q1实现经营活动现金流同比增长68.56%至1.41亿元。

根据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,同比增长率接近20%,为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破,目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。

由此可见,晶方科技在半导体封测领域是龙头的存在,另外在半导体封测领域还有长电科技、通富微电、华天科技等龙头企业作为竞争对手。

❿ 晶方科技股票走势如何

挺好的。方半导体科技有限公司于2005年6月成立于苏州,是一家致力于开发创新新技术,为客户提供可靠、小型化、高性能、高性价比的半导体封装量产服务商。季芳技术的CMOS图像传感器晶圆级封装技术彻底改变了封装世界,使高性能和小型化的手机摄像头模块成为可能。这一价值使其成为历史上应用最广泛的封装技术。现在近50%的图像传感器芯片都可以使用该技术,广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子等电子产品。

1.公司及其子公司OptizInc。(位于加州帕洛阿尔托)将继续专注于技术创新。在过去的十年里,方静科技已经成为技术开发和创新的领导者,提供高质量的大规模生产服务。随着公司的不断发展,公司1)成立了美国子公司OptizInc。是图像传感器小型化增强和分析领域的领导者;购买智瑞达资产是新一代半导体封装技术的创新者。水晶科技的使命是创新和发展半导体互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。Crystal Technology在全球拥有近2000名员工,约400名工程师和科学家,其中50%以上拥有高等学位。

2.主要从事集成电路的封装与测试,主要为图像传感器芯片、环境光传感器芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片级封装(WLCSP)和测试服务。该公司主要专注于传感器领域的封装和测试业务,拥有多种先进的封装技术。同时具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的量产封装能力,是全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供商和技术领导者。

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