联芯科技股票价格

㈠ 中国芯片概念股票有哪些

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

㈡ 酷派倒闭了

不是倒闭。酷派集团原董事长郭德英出售了他手中的部分股权，让乐视成为了酷派集团第一大股东。同时乐视董事长贾跃亭就任酷派集团董事长。

(2)联芯科技股票价格扩展阅读：

酷派（Coolpad）是宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司的手机品牌，创立于1993 年4月，是酷派集团有限公司（香港主板上市公司，股票代码2369）的全资附属子公司，是中国专业的智能手机终端、移动数据平台系统、增值业务运营一体化解决方案提供商，专注于以智能手机为核心的无线数据一体化解决方案，并致力发展成为智能手机领导者与无线数据行业应用专家。

宇龙通信专注于CDMA手机的中高端领域，以 " 手写智能 " 为产品主线，以双待机为旗舰产品，先后推出中国首款CDMA1X手机酷派 688、全球首款双卡手机酷派828、全球首款双模手机酷派858、全球首款双模双待机酷派728等领先产品。2006 年5月公司取得GSM和CDMA手机生产牌照，2007年获得信产部和国家发改委联合颁发的TD-SCDMA手机牌照。

截至2018年1月，乐视方面的人已经全部退出酷派，酷派暂不会放弃手机业务，而在接下来一段时间里酷派将着重发力海外市场。

㈢ 美国打压芯片对中国最有利的上市公司

，同方国芯——NAND 闪存 技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量 DRAM 存储器产品；

2，国民技术——射频芯片；移动支付 限域通信 RCC 技术；

3，景嘉微——军用GPU（JM5400 型图形芯片）；

4，全志科技——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司（类似巨头ARM）；

5，艾派克——通用打印耗材芯片

6，大唐电信——子公司联芯科技（LC1860 芯片-中低端产品）、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池 管理芯片）、大唐微电子 （金融IC 卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商）

7，欧比特——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天 控制芯片龙头（S698 系列芯）；

8，北京君正——自主创新 的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片；

9，汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏 近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹 识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)

10，士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器 ；

11，盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片；

12，上海贝岭——BL6523单相计量芯片；

13，中颖电子——AMOLED 驱动IC唯一量产厂商；

14，兆易创新——NAND Flash；

15，三安光电——LED芯片 龙头；

16，芯鹏微——电池管理芯片；

17，鼎龙股份——旗捷科技打印耗材芯片；

18，紫光国芯——长江存储3D NAND；FPGA；

19，三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU；

20，长盈精密——纳芯威的电源 管理芯片；

21，中兴通讯——中兴微电子；

22，东软载波——上海海尔集成电路的物联网 芯片；

23，光迅科技——光芯片；

24，振芯科技——飞腾芯片；

25，海特高新——嘉石科技（军工 高端芯片）；

㈣ 集成电路概念龙头股有哪些

集成电路设计
紫光国芯(30.88 停牌)：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

大唐电信(16.69 -1.30%)：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

上海贝岭(13.08 -0.76%)：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

集成电路制造

三安光电(15.82 -1.86%)：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

士兰微(6.24 -0.79%)：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

华微电子(8.55 -1.04%)：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

集成电路封测

华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

通富微电(10.95 -0.90%)：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

晶方科技(32.86 -0.54%)：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果Touch ID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

集成电路设备和材料

七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能(14.35 -1.03%)电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nm LPCVD等是看点。

兴森科技(6.94 +0.29%)、上海新阳(32.22 -1.47%)：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新升预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新升将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新升已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

㈤ 集成电路概念股有哪些

集成电路概念股一览
上海贝岭（600171）转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级；司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。
大唐电信（600198）旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。
同方国芯（002049）公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
北京君正（300223）公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
国民技术（300077）公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。
中颖电子（300327）公司是国内领先的集成电路设计企业，自设立以来一直从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。
士兰微（600460）中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。
杨杰科技公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。
通富微电（002156）：作为国内三大封测厂商之一，公司一方面通过产品结构与客户结构的调整，实现快速的内生性增长。产品结构方面，盈利水平较高的高引脚业务(FC/BGA/QFN)占比持续提升，带动公司整体毛利率稳步上行；客户结构方面，公司近来着力拓展台、韩市场，逐步导入MTK等大客户，并随大客户共同成长。