1. 光学上市公司龙头股票
光电路，消费电子的最佳增长电路
相机的工作原理。
镜头产生场景的光学图像，投射到CIS传感器上，转换成电信号。经过模数转换后，转换为数字图像信号，在DSP中处理后显示在屏幕上。手机摄像头的部件包括镜头、音圈电机、滤镜、图像传感器、连接器、FPC板、支架等。
手凯森机摄像头的光学创新
相机主要由光学部分、芯片等部件组成。有些光学镜头是技术迭代，价值高的产品。高驱动成像镜头的镜头数量从6P逐渐增加到7P和8P。与此同时，塑料镜片已经碰到了天花板。高端型号会增加一个玻璃镜片，以提高质量，同时降低厚度。
模组制造业竞争相对激烈，多摄像头趋势使得行业空间升级。由于模组厂上游光学、芯片价值较大，模组代工厂人力成本高，行业毛利率在个位数。但随着多摄像头的技术难度和价值的提升，先进技术的毛利率可以达到20%。
软件算法公司连接硬件工厂和品牌。国内以虹软科技为首的图像软件公司适应光模块和手机，但同时国内手机厂商也在做相关领域的研发。
手机光学升级是手机体验明显提升的领域。根据DxoMark评测，截至2020年2月，手机摄像头评分前10名的摄像头参数都在上升。
摄像头数量是最直观的升级方向。由于厚度的限制，手机无法像专业相机一样覆盖不同的焦距。所以广角、长焦等不同的摄影需求都可以通过量来实现。行业已经迎来了单摄像头双摄像头三摄像头/多摄像头的技术变革，同时开始向低端机渗透。比如Realme在1500元档位机型中已经配置了四个摄像头。预计从2020年下半年开始，高端机将标配四摄像头。其实手机用的摄像头比后盖上看到的多，前置单摄像头是标配。前置双摄像头、TOF模块、屏下指纹模块都是相机的衍生产品，也提高了对光学产品的需求。所以一部三摄/四摄手机实际使用的摄像头模组数量大于后置摄像头数量。从20年下半年开始，随着相机数量保守的厂商苹果开始供应三摄像头，三摄像头将成为未来市场的标配。
摄像头的升级还体现在像素的提升上。也就是单张照片的实际像素数。毫无疑问，像素越大，越清晰。在实现高像素的过程中，影响手机拍摄效果的因素有CMOS传感器、镜头、算法(像素派、多摄像头派、算法派)。至于传感器，目前行业老大索尼垄断了高端手机的主要CMOS传感器，三星和豪分列二三位。随着主像素逐渐向48MP、64MP发展，传感器面积需求增加，也加剧了行业的供应紧张。至于镜片，由于手机的量产要求，长期以来塑料镜片都是行业主流。未来随着玻璃镜片的技术发展，玻塑混合镜片会有一定的行业空间。
同时，对照片效果的追求并不局限于硬件，软件算法的提升也是一条路径。其中，刚升神刚在科技创新板上市的虹软科技，多年来一直专注于手机拍照算法，与下游客户的关系相当稳定。一级市场的计算机视觉“四小龙”虽然也从事相关业务，但大部分业务仍使用在安防、金融、交通等领域，消费电子业务存在较大壁垒。
相机的使用通过——3D-sensing、结构光和TOF升级。目前主流的3D深度相机有两种方案：str
结构光：结构光将特定的光信息投射到物体表面，然后被摄像头采集。根据物体引起的光信号的变化，计算出物体的位置和深度，进而还原出整个三维空间。
TOF(飞行时间):TOF系统是一种光学雷达系统，它可以从发射器向物体发射光脉冲，接收器通过计算光脉冲从发射器到物体的运行时间，然后以像素格式返回接收器，从而确定被测物体的距离。
非手机相机使用
光屏下指纹也是光模块新的使用场景。全面普及屏幕催生了新的手机解锁方案，屏下光学指纹与人脸识别同步发展。下屏指纹分为光学方案和超声波方案。光学方案与有机发光二极管屏幕完美匹配，但随着LCD屏幕对光学指纹识别方案的适配，光吵孙亏学方案将在未来继续渗透。
随着驾驶智能化的不断提高，对车载摄像头的需求逐渐从后视扩展到侧视、全景、前视、内视。通常一个ADAS系统需要包含6个摄像头(1个前置，1个后置，4个左右)，而高端智能汽车的摄像头数量可以达到8个。2017年，全球车载摄像头市场规模约为114亿美元，预计2025年将达到241亿美元，对应2018-2025年复合增长率为9.7%。
随着5G时代的到来，信息传递的深度有望继续扩大，基于VR/AR的实景交互可能代表了通信行业新的发展方向。头戴显示器是区分VR产品的核心设备，影响VR头戴显示器成像效果的主要参数包括FOV、显示分辨率、刷新率等。目前，菲涅尔透镜已经成为放大FOV、增强用户沉浸感、控制头显尺寸和重量的主流解决方案。国内能提供菲涅尔透镜的厂商有虞舜光学和歌尔。
目前AR眼镜的光学显示模块成本约占AR眼镜总成本的50%，因此可见光光学系统的性能是决定AR眼镜成像效果的关键因素。AR眼镜采用的光学原理不同。目前常见的AR方案有四类。其中，光波导技术因其全反射、成像清晰、对比度高等优点，被视为AR眼镜的较好方案，但其量产难度也较大。随着AR的发展推动终端技术的进步，光波导透镜的成本将逐渐降低，这将加速AR眼镜向C端的渗透。
CMOS图像传感器(CIS)
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CMOS图像传感器使得“芯片相机”成为可能，相机小型化趋势明显。CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片（CF）、光电二极管（PD）、像素设计。2017年CMOS图像传感器高增长点，同比增长达到20%。2018年，全球CIS市场规模155亿美元，预计2019年同比增长10%，达到170亿美元。
三大厂索尼、三星、豪威均在持续增产。手机需求大致占据总体需求70%左右，目前行业需求与前三供给量的比例持续提升，尽管各家公司有扩产规划，但短期供给紧张的趋势不会改变。豪威是三家中唯一的Fabless厂商，和台积电、华力微、中芯国际等Foundary厂均有合作，20年中芯国际北京扩产的产能也基本是为豪威提供。
全球CIS行业进入一个相对确定的成长期，成长性将会抹平半导体行业的周期属性。CIS行业早期龙头是豪威，但是在10年前后索尼、三星进入行业后实现了超越，目前大部分手机主摄芯片被两家占据，豪威则在最近实现了48M芯片的量产，未来会打入主摄供应链。索尼、三星是IDM模式，索尼在19年11月份宣布将在长崎建立新厂提升CMOS产能，同时开始与台积电合作提升产能。三星正在规划2条DRAM产线转为CIS芯片产线，也是再次确认了行业的高景气。尽管半导体行业资本投资较大，但从台积电、中芯国际最新的资本支出计划来看，代工产能的扩张较为确定。
相关标的：韦尔股份(SH603501) 、华天科技、晶方科技
光学镜头
手机镜头一般由4~6片塑胶镜头组成，多镜片的汇聚光线的能力强，能够增强镜头解析力与对比度，同时能够更好改善暗态出现眩光，多P可以在结构上更好地做修正。一般而言镜头片数越多，成像效果越好，高像素一般对应更多的镜头片数。目前7~8P可能是手机物理镜头的极限。
在镜头市场，中国台湾的大立光占有绝对的龙头地位，在 iPhone 中供应了超过 50%的 镜头份额。在中国手机厂商方面，舜宇光学镜头的市占率在不断增加。目前大立光的年产能约为 1.5 亿，遥遥领先于其他厂商随着二线厂商技术追赶和份额提升，供应链集中度在降低，苹果对产能的挤压将继续带来订单外溢（如何理解订单外溢）。
随着手机摄像头朝着高像素发展，高倍率光学变焦对于耐热性的要求较高，同时也对镜头的折射率和透光性提出了更高的要求，玻塑混合镜头成为趋势。
光学玻璃量产难度较大，当前玻璃镜片生产工艺主要包括模造玻璃、 WLO和WLG。模造玻璃工艺较为成熟，可实现量产，未来模具改造可提高良率。WLO和WLG技术尚不成熟，成本、良率等克服难度较大。传统的模造加工只能针对单个镜片加工，加工效率低，成本高。因此晶圆级模造玻璃（WLG）是对整片玻璃基板进行加热压缩，一次性制造多颗模造镜片。
安卓系镜头市占率
相关标的：舜宇光学科技(02382) 、瑞声科技、联创电子、欧菲光
摄像头镜头
与Sensor、Lens不同，模组CCM的技术门槛相对较低，国内竞争激烈。苹果等高端需求被LG等韩厂占据，国内公司出货量主要在国产安卓产品上。大陆地区模组厂就有上百家，也导致了行业的竞争激烈。
终端摄像头数量提升，模组加工难度进一步增加。尽管由于终端厂商对于双摄/多摄模组采取分拆采购，提升低端模组采购比例，进一步压缩厂商利润，但长期看中高端机型对于多摄的需求是持续存在的。双摄/多摄对图像处理算法要求较高，需要大厂对上下游的资源整合，潜望式摄像头及3D Sensing对技术要求高，行业门槛提高。
过去几年欧菲光在摄像头模组业务上发展激进，迅速跃升至行业龙头，同时波动也更加剧烈。欧菲迅速扩大产能到接近90kk/月，舜宇也有接近65kk/月的产能。但伴随行业毛利率持续下降，行业高成长期已过，龙头公司的聚集效应开始显现。
2018年国内摄像头模组出货量（亿颗）
摄像头模组三大供应商情况
相关标的：欧菲光(SZ002456) 、舜宇光学科技、丘钛科技
总结
三安光电，我是国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。
基本面：产品主要使用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。公司作为国内产销规模首位的全色系超高亮度LED外延片及芯片的生产企业，产品得到国内外客户的高度认可，稳步提高国内外市场份额，强化自身行业龙头地位。上半年营业总收入 35.68亿元，净利润6.35亿元，成绩值得表扬。