Ⅰ aigc龙头股票有哪些
长安汽车:人工智能的领跑者联盟方衫伍面,公司将整合全球资源,构建智能驾驶、智能网联、立体交通三大产业生态联盟,与合作伙伴实现共赢。
华西股份:人工智能的领跑者华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI全称gyrfalconTechnologyInc,由硅谷的一群高级人工智能科学家和半导体芯片行业专家创建。其成员来自AMD等业界知名公司。该公司的使命是将“云+AI”的力量延伸到本地设备,以实现更高的性能和效率,并专注于开发低功耗、高性能的人工智能处理器芯片。
科大讯飞:人磨键工智能的领袖。2018年5月14日,公司公告称,拟瞎塌巧向不超过10名合格特定投资者发行不超过1.08亿股,募集资金总额不超过3.6亿元。扣除发行费用后,募集资金将用于新一代感知与认知核心技术研发项目、智能语音与人工智能开放平台项目、智能服务机器人平台及应用产品项目、销售与服务系统升级项目及补充流动资金。
Ⅱ 中国芯片概念股票有哪些
1、汇顶科技(603160):汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案,并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。
产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。
2、士兰微(600460):杭州士兰微电子股份有限公司,是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。
士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力,笑山包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。
3、兆易创新(603986):北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。
公司拥有180余件的发明专利申请,获得授权专利73件,研发人员比例占员工总数70%,确保了公司产品以“谨升盯高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。
4、韦尔股份(603501):上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。
5、中科曙光:曙光公司,又名中科曙光,是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下,以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的祥和问世,为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。
Ⅲ 关于芯片的股票有哪些
芯片股票有紫光国微、汇顶科技、扬杰科技、兆易创新、北京君正、长电科技、中科曙光、综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科、上海贝岭、士兰微、方大A、华微电子、兆易创新、江丰电子、紫光国芯、高德红外等。
(3)涉及人工智能芯片的股票扩展阅读:
股票(stock)是股份公司所有权的一部分,也是发行的所有权凭证,是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。
股票是资本市场的长期信用工具,可以转让,买卖,股东凭借它可以分享公司的利润,但也要承担公司运作错误所带来的风险。每股股票都代表股东对企业拥有一个基本单位的所有权。每家上市公司都会发行股票。
同一类别的每一份股票所代表的公司所有权是相等的。每个股东所拥有的公司所有权份额的大小,取决于其持有的股票数量占公司总股本的比重。股票是股份公司资本的构成部分,可以转让、买卖,是资本市场的主要长期信用工具,但不能要求公司返还其出资。
A股的正式名称是人民币普通股票。它是由我同境内的公司发行,供境内机构、组织或个人(不含台、港、澳投资者)以人民币认购和交易的普通股股票,我国A股股票市场经过几年快速发展,已经初具规模。
B股的正式名称是人民币特种股票,它是以人民币标明面值,以外币认购和买卖,在境内(上海、深圳)证券交易所上市交易的。它的投资人限于:外国的自然人、法人和其他组织,香港、澳门、台湾地区的自然人、法人和其他组织,定居在国外的中国公民。
H股,即注册地在内地、上市地在香港的外资股。香港的英文是HOngKOng,取其字首,在港上市外资股就叫做H股。N股,是指那些在中国大陆注册、在纽约(New York)上市的外资股。
普通股是指在公司的经营管理和盈利及财产的分配上享有普通权利的股份,代表满足所有债权偿付要求及优先股东的收益权与求偿权要求后对企业盈利和剩余财产的索取权。
Ⅳ 芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微(600198):芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术,并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐(600460):芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦(002618):芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有: 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料:
1、北方华创(002371):世界级半导体设备后备军!
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务,主要产品为电子工艺装备和电子元器件,是国内主流高端电子工艺装备供应商,也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备,广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域;电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路,广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司(688012):世界级半导体设备后备军!
中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备,电感性等离子体刻蚀设备,MOCVD设备,VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中,公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三,在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二,并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时,全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家,中微公司是其中之一。
3、大族激光(002008):世界激光设备全场景龙头!
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段,国家大力推进高端装备制造业的发展,原有激光加工技术日趋成熟,激光设备材料成本不断降低,新兴激光技术不断推向市场,激光加工的突出优势在各行业逐渐体现,激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策,机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面,全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点,通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等,未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际(688981):世界第三的芯片先进代工!
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试,公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新(603986):世界存储芯片平台后备军!
DRAM即动态随机存取存储器,是当前市场中最为重要的系统内存,在计算系统中占据核心位置,广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒,DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品,自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出,主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新,专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发,目前提供嵌入式传感芯片,电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片,广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组,也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团(000100):世界前四的半导体显示!
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体,布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长,需要有长远战略管理能力,穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力;需要保持产品技术领先,达到最佳经营规模;需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道,是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域,已经形成全球领先的产业规模和竞争力,而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高,将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技(600584):世界前三的先进芯片封装!
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务,包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务;产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份(300661):中国模拟IC芯片设计龙头!
目前拥有25大类1,600余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等;电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。