㈠ 十大龙头半导体龙头股
十大龙头半导体龙头股
半导体设备龙头股，是指在半导体设备行业中处于领先地位的公司。它们具备先进的技术和创新能力，在全球市场上拥有较高的份额和影响力。投资这些龙头股有助于分享半导体行业的增长红利，并获得可观的回报。下面小编带来十大龙头半导体龙头股，希望大家喜欢。
半导体龙头股十大龙头
半导体龙头股票有：
1.扬杰科技;
2.北方华创;
3.通富微电;
4.晶方科技;
5.捷捷微电;
6.兆易创新;
7.金宇车城;
8.国星光电;
9.紫光国徽等。
半导体概念股龙头有哪些
通富微电：公司主要从事集成电路的封装测试业务，在中高端封装技术方面占有领先优势，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只，在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方，其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
长电科技：公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
华微电子：公司是我国最大的功率半导体专业生产企业，产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域，产品性能达到国际先进水平，有些产品的性能甚至超过了国际水平。
康强电子：主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，属于科技创新型企业，国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
华天科技：公司主要从事集成电路的封装与测试业务，近年来产品结构不断优化，原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善，中端产品在收入中的占比不断提升，综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品，以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求，紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇，高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
大恒科技：大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通用摄像头有望持续高成长。中科大洋为数字电视编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院，技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
有研新材：公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中，大直径单晶产品供应上已具备深加工能力，此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加，区熔产品生产供应有一定进展，这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
半导体设备龙头股有哪些
1、北方华创：龙头股
2022年第二季度北方华创公司主营为电子工艺装备、电子元器件等，收入为41亿元、13.34亿元，占比为75.31%%、24.51%%。
财报显示，2022年第二季度，公司营业收入33.08亿元;归属上市股东的净利润为5.48亿元;全面摊薄净资产收益3.13%;毛利率47.5%，每股收益1.04元。
2、长电科技：龙头股
2022年第二季度长电科技公司主营为A板块、B板块、分部间抵销等，收入为98.6亿元、61.72亿元、-4.39亿元，占比为63.23%%、39.58%%、-2.81%%。
财报显示，2022年第三季度，公司营业收入91.84亿元;归属上市股东的净利润为9.09亿元;全面摊薄净资产收益3.91%;毛利率17.07%，每股收益0.51元。
3、中微公司：龙头股
2022年第二季度中微公司公司主营为刻蚀设备收入、MOCVD设备收入等，收入为12.99亿元、2.41亿元，占比为84.35%%、15.65%%。
中微公司发布2022年第三季度财报，实现营业收入10.71亿元，同比增长45.92%，归母净利润3.25亿，同比123.91%;每股收益为0.53元。
半导体设备概念股有哪些上市公司
1、三安光电(600703)：公司从事化合物半导体材料的研发与应用。11月24日消息，三安光电今年来涨幅下跌-107.25%，最新报18.080元，跌3.73%，成交额17.48亿元。
2、捷佳伟创(300724)：公司主要从事晶体硅太阳能电池生产设备。11月24日开盘消息，捷佳伟创5日内股价上涨7.47%，今年来涨幅上涨20.49%，最新报133.940元，涨0.01%，市盈率为63.18。
3、东山精密(002384)：公司业务有精密金属制造和精密电子制造。11月24日消息，东山精密截至收盘，该股跌2.93%，报26.520元;5日内股价下跌2%，市值为453.46亿元。
4、盛美上海(688082)：公司主营业务为半导体专用设备。11月24日消息，盛美上海5日内股价下跌3.92%，今年来涨幅下跌-41.94%，最新报84.010元，市盈率为123.54。
5、长川科技(300604)：公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售。11月24日开盘最新消息，长川科技今年来涨幅上涨7.26%，截至收盘，该股涨0.81%报54.430元。
6、拓荆科技(688072)：公司从事半导体器件制造、集成电路封装测试的研发、生产、销售。拓荆科技-U(688072)涨1.93%，报234.200元，成交额3.46亿元，换手率5.29%，振幅涨1.93%。
7、扬杰科技(300373)：公司从事高性能石英玻璃材料。11月24日开盘消息，扬杰科技今年来涨幅下跌-15.52%，最新报57.530元，成交额4.02亿元。
8、菲利华(300395)：公司业务有激光加工及自动化系统集成设备制造。11月24日消息，菲利华截至下午三点收盘，该股报56.870元，涨0.49%，3日内股价下跌0.97%，总市值为288.29亿元。
9、大族激光(002008)：公司主要从事半导体集成电路封装测试。11月24日开盘消息，大族激光今年来涨幅下跌-92.15%，最新报27.000元，成交额2.49亿元。
半导体设备有哪些
1、单晶炉
单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶硅的设备。在实际生产单晶硅过程中，它扮演着控制硅晶体的温度和质量的关键作用。
由于单晶直径在生长过程中可受到温度、提拉速度与转速、坩埚跟踪速度、保护气体流速等因素影响，其中生产的温度主要决定能否成晶，而速度将直接影响到晶体的内在质量，而这种影响却只能在单晶拉出后通过检测才能获知，单晶炉主要控制的方面包括晶体直径、硅功率控制、泄漏率和氩气质量等。
2、气相外延炉
气相外延炉主要是为硅的气相外延生长提供特定的工艺环境，实现在单晶上生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体。外延生长是指在单晶衬底(基片)上生长一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶层，犹如原来的晶体向外延伸了一段，为了制造高频大功率器件，需要减小集电极串联电阻，又要求材料能耐高压和大电流，因此需要在低阻值衬底上生长一层薄的高阻外延层。
气相外延炉能够为单晶沉底实现功能化做基础准备，气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺，其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续，而且与衬底的晶向保持对应的关系。
3、氧化炉
硅与含有氧化物质的气体，例如水汽和氧气在高温下进行化学反应，而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅薄膜，这是硅平面技术中一项重要的工艺。氧化炉的主要功能是为硅等半导体材料进行氧化处理，提供要求的氧化氛围，实现半导体预期设计的氧化处理过程，是半导体加工过程的不可缺少的一个环节。
4、磁控溅射台
磁控溅射是物理气相沉积的一种，一般的溅射法可被用于制备半导体等材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。在硅晶圆生产过程中，通过二极溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场，和靶表面上形成的正交电磁场，把二次电子束缚在靶表面特定区域，实现高离子密度和高能量的电离，把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。
5、化学机械抛光机
一种进行化学机械研磨的机器，在硅晶圆制造中，随着制程技术的升级、导线与栅极尺寸的缩小，光刻技术对晶圆表面的平坦程度的要求越来越高，IBM公司于1985年发展CMOS产品引入，并在1990年成功应用于64MB的DRAM生产中，1995年以后，CMP技术得到了快速发展，大量应用于半导体产业。
化学机械研磨亦称为化学机械抛光，其原理是化学腐蚀作用和机械去除作用相结合的加工技术，是目前机械加工中唯一可以实现表面全局平坦化的技术。在实际制造中，它主要的作用是通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用，对被研磨体(半导体)进行研磨抛光。
6、光刻机
又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，常用的光刻机是掩膜对准光刻，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移光刻胶上的过程将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。
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