北京速通科技有限公司股票

Ⅰ 长沙市工商银行 简介

公司简介

2010年，中国工商银行股份有限公司(以下简称“工商银行”)面对复杂多变的外部环境，主动适应全球金融监管变革要求，融入中国经济转型发展大局，把加快发展方式转变放在更加突出的位置，坚定不移调结构，脚踏实地促转变，巩固了全球市值最大、客户存款第一和盈利最多的大型上市银行地位，拥有优质的客户基础、多元的业务结构、强劲的创新能力和市场竞争力。

［业务概况］

截至年末，工商银行拥有397,339名员工，通过16,227家境内机构、203家境外机构和遍布全球的逾1,562家代理行以及网上银行、电话银行和自助银行等分销渠道，向412万公司客户和2.59亿个人客户提供广泛的金融产品和服务，基本形成了以商业银行为主体，跨市场、国际化的经营格局，在商业银行业务领域保持国内市场领先地位。

2010年末，总资产达134,586.22亿元，比上年末增加16,735.69亿元，增长14.2%；总负债达126,369.65亿元，比上年末增加15,308.46亿元，增长13.8%；总市值达2,335亿美元，居全球上市银行之首。2010年实现净利润1,660.25亿元，较上年增长28.4%，增幅同比加快了12.0个百分点，继续稳居全球最盈利银行地位；平均总资产回报率和加权平均权益回报率分别为1.32%和22.79%，处于全球银行业领先水平；每股收益为0.48元，较上年增加0.10元；不良贷款余额和不良贷款率连续11年保持双下降，不良率降至1.08%。受益于经营结构的优化、再融资的完成以及利润留成比例的适当扩大，资本充足率和核心资本充足率分别达到12.27%和9.97%，资本实力和可持续发展能力进一步增强。

［公司金融业务］

2010年，工商银行积极应对宏观环境变化，加快经营结构调整，推进公司金融业务转型。合理配置信贷资源，推进信贷结构调整，保持市场领先优势。加强商业银行与投资银行业务互动，发展投融资顾问、债务融资工具承销、银团贷款业务，满足客户多元化融资需求。加快现金管理、资产托管、养老金和对公理财等业务发展，优化公司金融业务结构。支持中资企业“走出去”项目，拓展海外业务市场，加快发展跨境人民币业务，提升全球服务能力。推进分层营销体系改革，构建差别化客户服务体系，提升优质客户服务水平。荣获英国《金融时报》“中国最佳公司银行”称号。2010年末，公司客户412万户，比上年末增加51万户；有融资余额的公司客户10.2万户，增加1.8万户。

对公存贷存款业务方面。配合国家宏观调控政策，把握信贷投放总量、节奏和投向，优化信贷结构，实现信贷业务平稳健康发展，年末境内公司类贷款余额47,003.43亿元，比上年末增加7,425.57亿元，增长18.8%。利用机构网络优势，加强对产业链客户集群、城市圈客户群等营销，吸引和集聚客户资金，年末境内公司存款余额54,713.09亿元，比上年末增加6,828.19亿元，增长14.3%。根据人民银行数据，2010年末，工商银行公司类贷款和公司存款余额保持同业第一，市场份额分别为12.2%和12.8%。

中小企业业务方面。提升中小企业金融服务水平，不断完善产品体系，扩展专营机构覆盖面，累计建成1,200余家小企业专营机构，提升专业化服务水平。荣获中国中小企业协会“优秀中小企业服务机构”称号，蝉联中国中小企业家年会组委会“全国支持中小企业发展十佳商业银行”奖项。2010年末，有融资余额小企业客户63,081户，比上年末增加18,838户。

机构金融业务方面。与多家证券公司合作推出第三方存管开户预约等新产品，业务保持较快增长，客户数及资金量均居同业首位。推广银银平台业务，延伸同业合作领域，国内代理行数量增至109家。深化银保业务合作，提升代理保险业务量，推动在资产托管、现金管理和银行卡等多个业务领域合作。巩固与政府机构客户合作关系，保持代理财政收付业务和预算单位公务卡发卡量同业领先。

结算与现金管理业务方面。推广结算积分和结算套餐服务，提升“财智账户”品牌知名度，把握第三方支付市场发展机遇，积极营销非金融机构支付代理业务。2010年末，对公结算账户505万户，比上年末增加65万户，全年实现对公人民币结算量870万亿元，比上年增长30.2%，继续领跑同业。依托全球现金管理系统功能，巩固同业领先优势，连续第四年分别被《财资》、《金融亚洲》授予“中国最佳现金管理银行”称号，并荣获《亚洲银行家》首届“中国现金管理成就奖”。2010年末，现金管理客户50.8万户，比上年末增长77.0%。

投资银行业务方面。加快投资银行产品结构调整，推动投资银行业务快速发展。创新推出股权投资基金主理银行业务，拓宽企业股权融资渠道。拓展债券承销业务，全年主承销各类非金融企业债务融资工具2,070亿元，稳居境内市场第一。投资银行业务品牌影响力持续提升，蝉联《证券时报》“最佳银行投行”称号。2010年，投资银行业务收入155.06亿元，比上年增长23.7%。

国际结算与贸易融资业务方面。累计完成53家境内外机构单证业务集中，新设合肥、成都单证分中心，提升单证和贸易融资业务集约化经营能力。加快跨境人民币业务发展，在本行开立境内人民币清算账户的境外机构和代理行覆盖至31个国家和地区，初步形成全球人民币同业清算网络。2010年，境内分行贸易融资累计发放9,747亿元，比上年增长43.4%，其中国内贸易融资6,244亿元，增长66.8%。境内分行累计办理国际结算7,827亿美元，增长43.4%，市场份额进一步提升。

资产托管业务方面。托管保险资产规模近万亿元，市场占比提升至39%。全球托管业务稳步发展，托管QFII客户数位居中资银行首位，托管QDII资产规模保持市场领先。推出“安心账户”资金托管业务，推广银行理财产品、证券公司客户资产管理计划和股权投资基金托管等新兴托管业务，优化托管业务结构。蝉联《全球托管人》、《环球金融》和《财资》等知名财经媒体中国最佳托管银行奖项。2010年末，托管资产总净值28,757亿元，比上年末增长59.2%。

养老金业务方面。发挥综合竞争优势，加大市场拓展力度。推出“如意养老3号”企业年金计划产品，丰富业务和产品体系，扩大品牌影响力。投产养老金综合管理系统，提升养老金服务和业务管理水平。2010年末，共为22,790家企业提供养老金管理服务，比上年末增加4,470家；受托管理养老金427亿元，管理养老金个人账户912万户，托管养老金基金1,487亿元。

贵金属业务方面。形成实物类、交易类、融资类和理财类四大产品系列，推出多款品牌贵金属产品，推广品牌金积存业务，推出账户白银产品和代理上海黄金交易所白银延期交收业务。开展黄金租赁和黄金质押融资业务，推出首支挂钩实物贵金属理财产品——“如意金”复合型理财产品。2010年，贵金属业务交易量2.44万吨，比上年增长23.6倍。代理上海黄金交易所清算量1,288亿元，继续保持同业领先。

对公理财业务方面。推出收益递增型分段计息理财产品、可赎回固定收益理财产品，拓展股票收益权理财产品、结构化证券投资理财产品等资本市场类投资产品，提升理财产品收益水平。推出“如意人生”养老金系列理财产品，延伸理财产品功能。荣获《21世纪经济报道》“最佳资产管理团队”称号。2010年，累计销售对公理财产品21,655亿元，比上年增长20.6%。

［个人金融业务］

2010年，工商银行加快个人金融业务经营管理体制转型，推进“强个金”战略实施，打造中国第一零售银行。积极开发以商品交易市场为代表的新市场，拓宽个人金融业务领域。构建工银商友俱乐部等新型营销平台，创新客户拓展方式，探索新的客户关系模式。推动储蓄存款和理财业务良性互动发展，巩固储蓄存款和理财业务市场地位，扩大个人客户金融资产总量。依托自身金融资源优势，加快银行卡、私人银行业务发展。加快个人客户星级评价服务体系应用，拓展优质客户，提升客户服务水平。荣获《亚洲银行家》“中国最佳零售银行”称号。2010年末，个人客户2.59亿个，其中个人贷款客户685万个。根据人民银行数据，2010年末，储蓄存款和个人贷款余额均列同业首位，市场份额分别为17.1%和14.5%。

储蓄存款方面。以工银商友俱乐部、名人理财俱乐部等新平台为载体，拓展新的客户群体，拓宽存款资金渠道。加强与对公业务联动营销，通过代发工资业务，推动集团式、批量式客户拓展。2010年末，境内储蓄存款余额52,436.57亿元，比上年末增加5,832.25亿元，增长12.5%。其中，活期储蓄存款增加4,444.77亿元，增长24.6%；定期储蓄存款增加1,387.48亿元，增长4.9%。

个人贷款方面。紧密结合商品消费，大力发展个人消费贷款。在商贸集群、产业集群资源丰富地区，拓展商户经营贷款。积极支持县域经济发展，推出个人小额贷款。加快产品创新，推出个人循环贷款“卡贷通”和网络融资业务“网贷通”，充实个人信贷产品体系。2010年末，境内个人贷款16,331.92亿元，比上年末增加4,263.42亿元，增长35.3%，其中个人消费贷款增加1,099.30亿元，增长69.7%。

个人理财业务方面。加快银行类理财产品创新，相继推出中秋、国庆主题理财产品，可转债理财产品等。大力推广期交、保障型保险产品，全年代理个人保险产品销售885亿元，比上年增长22.2%。代理开放式基金销售3,561亿元，保持同业领先。代理国债销售715亿元，稳居同业首位。2010年，境内销售各类个人理财产品23,739亿元，比上年增长55.4%，其中销售个人银行类理财产品18,577亿元，增长109.4%。

私人银行业务方面。为个人金融资产在800万元以上的高净值客户，提供涵盖财务管理、资产管理、顾问咨询、私人增值以及跨境金融等内容的私人银行服务。成立北京、上海、广州等十家私人银行分部，形成覆盖国内重点经济区域的业务布局。荣获《欧洲货币》“中国最佳私人银行”和《21世纪经济报道》“年度中资优秀私人银行品牌”称号。2010年末，私人银行客户突破1.8万户，管理资产3,543亿元。

［银行卡业务］

2010年，工商银行加强市场拓展，加快银行卡产品创新和服务水平提升，进一步巩固同业领先地位。2010年末，银行卡发卡量3.5亿张，比上年末增加6,560万张。全年银行卡消费额22,395亿元，比上年增长49.5%；银行卡业务收入136.87亿元，增长45.5%。

信用卡业务方面。启动星级客户信用卡营销活动，加大交通卡、联名卡等优质项目推广力度，扩大发卡规模。境内首家推出网上办卡业务，拓宽发卡渠道，提升发卡效率。VIP客服中心新增34家，电话服务白金卡专线和集团专线投入使用，服务供给能力和服务水平显着提高。蝉联美国《读者文摘》信用卡发卡银行类信誉品牌金奖。2010年末，信用卡发卡量6,366万张，比上年末增加1,165万张；实现年消费额6,383亿元，比上年增长42.2%；境内信用卡透支余额915.61亿元，增加546.85亿元，增长148.3%。信用卡发卡量、消费额、透支额均保持同业领先。

借记卡业务方面。加快借记卡产品创新，推出工银商友卡、杨澜•灵通卡、嫣然天使基金灵通卡和淘宝灵通卡等主题卡，以及电信联名卡、公积金卡等联名卡，丰富灵通产品线，扩大发卡量。发挥芯片卡业务科技领先优势，推出亚运灵通卡、宝贝成长卡等多款芯片借记卡，提升产品竞争力。开展多种专项主题和区域性营销推广活动，增强客户刷卡消费意识，扩大刷卡消费额。2010年末，借记卡发卡量2.91亿张，比上年末增加5,395万张；年消费额16,012亿元，增长52.7%。

［电子银行业务］

围绕全行发展战略，推进电子银行向集交易、营销和服务于一体的综合性业务平台转型。全年共推出49项新产品，优化和完善155项原有产品功能，巩固电子银行核心竞争能力，提升客户服务水平。2010年，电子银行交易额比上年增长37.2%，电子银行业务笔数占全行业务笔数比上年提高9.0个百分点至59.1%，交易主渠道作用进一步发挥。

网上银行方面。推出企业网上银行跨境外汇汇款、个人网上银行在线财务分析系统以及同时覆盖企业和个人网上银行客户的全球账户管理业务，丰富网上银行产品体系开展网上银行资产业务创新，推出供应链金融平台、网贷通等新功能。加快海外网上银行推广，在15家境外机构开通网上银行服务。2010年末，企业网上银行客户比上年末增长26.5%，年交易额增长46.6%；个人网上银行客户增长27.7%，年交易额增长60.1%。荣获《亚洲银行家》“中国最佳网上银行”、《环球金融》“中国最佳个人网上银行”等奖项。

电话银行方面。完成一体化电话银行工程建设，完善电话银行运营管理，实现全行坐席资源灵活调配。推出短信客服，有效分流电话银行座席业务量，拓宽95588服务渠道。电子银行中心（合肥）和电子银行中心（石家庄）投入运营，服务水平进一步提高。推进海外电话银行中心建设，在工银加拿大、工银印尼和法兰克福分行开通电话银行服务。

手机银行方面。适应移动互联网发展趋势，加快移动金融产品创新步伐，推出手机银行理财、贷款和向境外VISA卡汇款等新功能，丰富手机银行产品体系。推进手机门户、电子地图等产品创新，拓展移动营销服务外延。手机银行客户数量和交易额保持快速增长。

自助银行方面。优化自动柜员机选址布局，优化自助终端交易流程，丰富自助终端业务功能，提高自助设备使用效率。2010年末，拥有自助银行11,414家，比上年末增长30.8%；自动柜员机42,868台，增长25.8%。自动柜员机交易额33,753亿元，增长64.9%。

［国际化经营］

工商银行全面推进国际化经营战略，2010年国际市场布局取得新突破，抓住后金融危机阶段的有利机遇，新兴与成熟市场并举，加快境外机构申设和并购步伐。河内分行、工银马来西亚和阿布扎比分行相继开业；完成对加拿大东亚银行、泰国ACL银行的股权收购并分别更名为中国工商银行（加拿大）有限公司、中国工商银行（泰国）股份有限公司；完成工银亚洲私有化；收购富通北美证券清算部门成立工银金融服务有限责任公司；签署金盛人寿股权买卖交易相关法律协议；巴黎分行、阿姆斯特丹分行、布鲁塞尔分行、米兰分行、马德里分行和巴基斯坦机构（卡拉奇分行、伊斯兰堡分行）申设境外监管审批顺利完成；韩国、印尼西亚、香港、澳门等国家和地区的二级网络拓展和本地化进程进一步加快。

截至2010年末，工商银行在28个国家和地区设立了203家境外机构，其中境外分行及其分支机构21家，境外控股公司及其分支机构181家；与132个国家和地区的1,453家境外银行建立了代理行关系。基本建成跨越亚、非、欧、美、澳五大洲，渠道多样、层次分明、定位合理、运营高效的全球金融服务网络。境外机构（含境外分行、境外子公司及对标准银行投资）总资产757.27亿美元，比上年末增加235.21亿美元，增长45.1%；税前利润11.85亿美元，比上年增长37.2%，包括新设机构在内的全部境外经营机构均实现盈利。

［科技领先］

工商银行以先进的信息科技持续提升自身核心竞争力。2010年13项科技成果被人民银行评为年度银行科技发展奖，并荣获世界知识产权组织和国家版权局授予的“世界知识产权组织创意金奖（中国）——推广运用奖”。应用产品不断创新加快应用产品的研发与优化，建立全行统一的客户服务支持管理系统，搭建客户统一评价体系；拓展芯片卡多应用平台，推出手机芯片卡移动支付业务，推广高速公路速通卡项目；全面实现全行一体化电话银行系统；建立“全额集中、逐笔计价”模式的本外币一体化资管理体系架构；自主研发操作风险高级计量法、市场风险内部模型法等风险管理系统；完成境外机构综合业务处理系统（FOVA）在25家境外机构的推广；系统内跨境汇款产品已于2010年7月推向市场；全球个人账户管理在工银澳门和深圳分行试点推广，通过柜面和电子银行渠道为客户提供全球账户查询、转账汇款等服务。2010年全行新增产品449个，累计达到2,815个，产品总量比上年末增长19%。2010年，获得国家知识产权局专利授权24项，拥有的专利数量达到115项。

［社会责任］

工商银行始持履行经济责任与社会责任的有机统一，在支持经济社会发展、提供优质金融服务等方面树立了负责任的大行典范，坚持“以客户为中心、服务创造价值”的经营宗旨，品牌内涵不断丰富，在接受世博、亚运等重大国际盛会的“大考”中展现了卓越的品牌形象。2010年，工商银行实施了十大服务提升工程，通过深入开展“服务价值年”活动，关注客户体验与评价，不断加快科技创新，推动产品升级，优化渠道建设和业务流程。在“2010年度中国银行业文明规范服务千佳示范单位”评选中，有138家营业网点入选，位居同业第一。

工商银行秉承“源于社会、回馈社会、服务社会”的责任理念，全心投入社会公益事业，持续增加慈善捐助投入。2010年，青海玉树地震、甘肃舟曲泥石流等自然灾害发生后，快速反应，雪中送炭，捐款捐物5,000余万元；第一时间开通绿色通道，为抗灾救灾提供快捷、周到的金融服务。集中信贷资源支持四川汶川地震灾区重建，累计发放各类抗震救灾、灾后重建贷款486亿元。继续开展绿色扶贫、扶助教育、关爱农民工子女、普及金融知识等多种慈善公益活动，累计向公益事业投入6,252万元。

［国际荣誉］

工商银行凭借良好经营表现赢得了国内外社会各界的广泛认可，2010年，《欧洲货币》、《环球金融》、《亚洲银行家》、《金融时报》等境内外知名媒体及中介机构将“中国最佳银行”、“亚洲最佳银行”、“中国最受尊敬银行”等189个奖项颁给了工商银行。国际专业品牌调研机构给予工商银行较高评价，其中在明略行（MillwardBrownOptimor）发布的2010年全球最具价值品牌百强排名中工商银行位列第11位，并继续蝉联金融行业榜首；在福布斯(Forbes)发布的2010年全球2000家大公司按公司销售收入、利润、资产、市值四项指标综合排名中，工商银行位列第5位。

公司战略

在新三年规划的指引下开拓奋进

《中国工商银行2009-2011年发展战略规划》（以下简称“新规划”）和《中国工商银行2009-2011年发展战略规划分解落实方案》（以下简称“分解落实方案”）已于2009年6月9日正式下发全行实施。新规划是工商银行十年战略转型期内的第二个三年规划，是在总结《中国工商银行2006-2008年发展战略规划》（以下简称“首个规划”）执行经验基础上，根据全行发展实际和对国内外经济金融形势发展趋势的深入研判后作出的，既是对首个规划战略方针的沿承，也是面向未来的一次战略升级与发展。

一、工商银行首个三年规划执行情况及经验

《中国工商银行2006-2008年发展战略规划》是工商银行改制后的首个中期发展战略规划，该规划提出的转型战略是工商银行在总结过去20多年经营发展的规律与得失，并在结合中国金融变革方向、展望未来发展趋势的基础上，得出的能够引领工商银行实现脱胎换骨改革和可持续发展的正确决策。它确立了工商银行利用10年左右的时间实现战略转型的思路和方向，通过首个三年规划的制定与实行，全行就战略转型逐步统一了思想和认识。

从2006-2008年的实际执行情况来看，工商银行首个三年规划所提出的主要经营指标执行效果理想，实际完成值契合甚至优于规划制定的三年总目标和总要求。2006-2008年，全行以14.8%的年均资产增长速度，实现了43.2%的利润年均增速；在贷款增速低于非信贷资产平均增速的情况下，平均资产收益率突破1.2%，整体资产获利能力持续提升。作为一家上市股份制银行，规划期内本行以超过19%的股东权益回报率、超过0.3元的每股收益和超过1.8元的每股净资产值，履行了向股东的回报承诺，充分显现出转型成长的价值。全行深入贯彻转型战略思想，认真依照规划部署全面推进全行改革发展，规划提出的经营结构调整战略、区域发展战略、创新战略、差异化服务战略、跨国经营战略、全面风险管理战略、科技引领战略和人才兴行战略等“八大战略”得到顺利推进，经营模式和增长方式有了重大转变，实现了规模和效益的协同发展，效率和质量的同步提升，转型发展的实际效果好于规划预期。截至首个三年规划期末，即2008年年底，中国工商银行不仅在市值方面成为全球第一大行，也成为全球最盈利的银行。

首个三年规划得以顺利完成的主要经验包括：一是坚持战略转型方向不动摇，成功迈出了传统业务模式转型的第一步；二是坚持以效益为核心，努力提升综合收益能力；三是坚持狠抓风险管理不放松，保持转型稳健推进；四是坚持在发展中实现转型，战略实施富有灵活性；五是认真抓落实，不断充实和完善战略体系。

二、工商银行新三年规划的战略框架

首个规划的成功实施坚定了本行持续推进战略转型，保持稳健可持续发展的信心与决心。当前与未来一段时期，本行面临经济周期性波动的严峻挑战，同时也面对经济格局调整中存在的潜在机遇，因此，本行必须保持发展战略的延续性，继续坚定不移地推进经营结构调整，以实现经营结构和增长方式的战略转型，同时要加强对于机遇的把握能力，巩固提升本行的市场地位。为此，新规划提出了“以科学发展观为指导，大力提升核心竞争力，坚持推进经营转型，努力开拓创新，实现全行又好又快的、稳健可持续的发展”的新规划期内的指导思想，同时确立了三大阶段性任务。

为全面贯彻落实战略指导思想和切实完成三大阶段性任务，本行提出了新的规划期内必须坚持的“从工商银行的实际出发，切实把科学发展观落实于转型的每一步和全过程”、“把可持续的价值增长作为发展的根本目标，使发展能够带来不断稳定成长的长期市场价值”等发展原则。同时，为具体落实本行的战略方针和任务要求，新规划提出将重点推进结构调整、金融创新、服务提升等十大战略工程，并根据十大战略工程中提出的战略目标与任务设计，分区域、分业务制定了具体实施目标与措施。

为确保新规划的各项战略得到贯彻执行，确保规划期内能顺利达成各项发展目标，本行制定了新规划的分解落实方案，对于规划期内各业务、各分行的分解落实任务和责任作出了细致和明确的安排。

为确保新规划的适应性和灵活性，本行建立了新规划与年度经营计划的协调机制。在2009-2011年的三年期间，全行以及各专业每年的年度经营计划将以新三年规划为基础制定，以便持之以恒地贯彻和推进经营模式与结构转型的战略意图和战略安排。同时，每年年初，将根据经营环境的实际变化和上一年规划执行情况对规划指标进行必要的调整。

对新规划的执行情况、落实进度和存在的问题本行将定期进行检查，并向董事会汇报。新规划的落实情况将与各执行部门和分行的年度业绩考核结合起来，以确保新规划能够得到有效贯彻落实。

我们相信，新的三年规划将对工商银行未来三年的经营发展发挥积极有效的推动作用，通过它的实施，必将使工商银行经营再上一个台阶。

公司架构

Ⅱ 雷军的贪婪时刻：两个月密集投8家芯片公司，小米极速“补”芯！

智东西（公众号：dxcom）文 | 韦世玮

2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。

巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。

从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。

这一波操作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。

小米的造芯梦并未停止。

去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）

小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长20.8%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。

其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。

而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。

随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。

与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？

今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。

骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。

“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。

2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。

虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。

但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。

2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一枪。

随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。

而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。

自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。

据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。

1、帝奥微电子

成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。

目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。

截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。

据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。

而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股17.23%，但关于交易金额尚未披露。

2、灵动微电子

灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。

在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。

据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。

实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。

紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅19.88%。

与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。

3、芯百特微电子

相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。

据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。

目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。

今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资56.03万人民币，持股占比4.33%，成为该公司第七大股东。

4、峰岹 科技 （Fortior）

成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。

据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。

与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。

▲峰岹 科技 CTO毕超

目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。

它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。

2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资129.72万人民币，股权占比1.87%。

5、昂瑞微电子

对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的310.71万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为6.98%，成为昂瑞微的第三大股东。

与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。

昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。

它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。

据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。

6、速通半导体

与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。

实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。

基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。

除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。

据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。

现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。

7、翱捷 科技

翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股21.75%。

有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从3.63亿美元增长至3.75亿美元。其中，小米的认缴出资额为519.17万美元，占比1.38%。

据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。

值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。

目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。

8、瀚昕微电子

成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。

据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。

就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资30.86万人民币，持股占比9.92%，成为该公司的第四大股东。

与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的277.78万人民币，增长至311.21万人民币，增幅12.04%。

不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。

但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。

据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗2.2GHz主频A53内核、4颗1.4GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。

对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一枪打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。

随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。

虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。

那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。

在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。

据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。

而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。

据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。

智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。

其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。

目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。

2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。

现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。

但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。

最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。

例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。

这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。

据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。

随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。

今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。

与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为31.51亿，占总营收2.75%。

从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。

以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、网络和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约2.62亿人民币，占同期营收11.06%。

正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。

据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到213.2百万台，同比增长62.0%。

除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长44.4%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以16.9%的市场占有率稳居国内出货量第一。

由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。

但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。

回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。

现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。

不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。

小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。