兴森科技002436股票吧

A. 华为5g概念股票代码

华为是全球5G标准的主要贡献者，华为5g概念股有兴森科技(002436)、通宇通讯(002792)等。

1、兴森科技(002436)2018年6月份，兴森科技拟通过基金增资深圳市华荣科技有限公司人民币10，000万元，占股20%。华荣科技从2001年成立初期的传输，网络拼装总装业务发展到现在的天馈，企业网，能基，传输，网络，无线总装业务。业务模块几乎覆盖了整个华为技术通信设备的总装产品，是目前华为技术的所有EMS厂商中业务类型最全的一家核心供应商，2017年营业规模超17亿。

2、通宇通讯(002792)，在通信设备集成商方面，公司客户包含华为公司，爱立信，诺基亚，阿尔卡特-朗讯，中兴通讯全球前5大设备集成商。目前，公司已拥有中国移动，中兴通讯，华为公司，中国电信，中国联通(600050)，诺基亚，印尼信业，日立八木天线，俄罗斯瑞科等核心客户，在国际市场具备一定的竞争实力。

3、华星创业(300025)，2017年，运营商客户方面，广东，浙江，江苏，福建等几个大省业务保持稳定，主设备厂商客户方面，公司从华为，中兴，诺西，爱立信获得工程优化业务量在2016年基础上有所增长，合作区域保持稳定。

4、信维通信(300136)，公司于2018年10月17日在互动平台披露，公司是Mate20系列产品中包含NFC，MIMO等天线及无线充电模组的主力供应商。公司是华为的重要合作伙伴，后续公司会进一步提升对客户的服务，持续加大对客户的产品覆盖及市场份额。

B. 兴森科技股票是什么

兴森科技股票是深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司通过深圳证券交易所发行上市的股票，该股票属于深交所主板A股的证券类别，股票代码为002436，以PCB业务、军品业务、半导体业务等内容作为核心题材。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，公司总部设在中国深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司，在中国香港、美国成立了子公司，目前海内外已建立数十个客户服务中心，形成了全球化的营销和技术服务网络，为全球四千多家客户提供优质服务。

C. 002436：股票拟10转20：什么意思

1、兴森科技（002436）拟10转20的意思是：该上市公司拟以资本公积金转增股本，向全体股东每10股转增20股。简单点说，就是上市公司用公司的资本公积金向股东转增股本（并未分红），每1股转增2股，除权除息后股价是现有股价的1/3，上市公司的数字游戏而已，客观上起到降低股价、增加流通盘数量、增加股票交易的活跃度等效果。
2、2016年8月22日，兴森科技发布公告称，公司股东、副总经理兼财务负责人柳敏提议，拟以资本公积金转增股本，向全体股东每10股转增20股。原因在于公司2016年上半年业绩稳步增长，基于对公司未来发展前景的信心，结合公司当前的股本规模、经营情况和整体财务状况，建议公司为更好地回报股东，与全体股东共同分享上市公司经营的成果，在符合利润分配原则，保证公司正常经营和长远发展的前提下，提出该利润分配预案。不过，本次“高送转”还伴随着股东减持计划。兴森科技在利润分配方案中透露，未来六个月公司预计有四名董高监人员进行减持。

D. 兴森科技股票怎么样

002436兴森科技
左侧压力不大，概念题材相对贴近热点
短线震荡，长线看多为主
建议持股或回调时加仓操作
个人观点供参考

E. 兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

国内PCB龙头企业兴森 科技 （002436.SZ）继续重资加码IC载板业务。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，其拟投资约60亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，本次重金投建，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

去年以来，在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 实现业绩增长，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，归母净利润4.90亿元。

重金发力IC载板业务

兴森 科技 主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年，公司PCB业务营收占比76.49%，半导体业务营收占比20.79%。

2月8日，兴森 科技 发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元；二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。

FCBGA载板属于IC载板，主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

目前，兴森 科技 广州基地IC载板的产能为2万平米/月；珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能，首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。

当前，兴森 科技 IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

本次重金投建FCBGA基板，兴森 科技 表示，将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

产销两旺业绩增长迅速

在PCB和IC载板均产销两旺的情况下，兴森 科技 销售收入增长迅速，经营效率持续提升，实现业绩增长。

财报显示，2021年前三季度，兴森 科技 实现营业收入37.17亿元，同比增长23.53%；归母净利润4.90亿元，同比增长7.09%；扣非归母净利润4.74亿元，同比增长113.73%。

其中，2021年第三季度，兴森 科技 实现营业收入13.46亿元，同比增长39.92%；归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%；扣非归母净利润1.87亿元，同比增长132.24%。

去年3月，兴森 科技 董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月，公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森 科技 表示，在需求持续旺盛的环境中，合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力，从而保障公司的持续成长。

相关机构预测，到2023年，IC载板产能仍将吃紧，BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计，FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元，兴森 科技 表示，为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

同时，当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求，在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下，兴森 科技 新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。