智能终端核心组件的股票

⑴ 华为手机供应链核心个股

1. 利和兴：作为华为的长期合作伙伴，提供全面的检测设备，有望在华为手机市场转机中获得深度收益。

2. 华力创通：其产品在市场中具有竞争力，按40%市场份额和20%净利率计算，预计有6400万净利润增长潜力，被视为行业龙头。

3. 唯捷创芯：作为5G手机关键组件的供应商，是行业内首批能够实现大规模供应的国产厂商。

4. 华星创业：自2008年起，与华为建立了长期合作关系，是华为网络优化服务的重要提供商。

5. 麦捷科技：已与华为等知名大客户合作，正在研发国产替代滤波器产品，预计未来市场增长。

6. 大富科技：作为华为的长期核心供应商，持续为华为提供4G、5G滤波器产品。

7. 斯迪克：预计在手机出货量增加的情况下，ASP的提升将带来2亿收入的增长和9000万利润弹性。

8. 弘信电子：LCM配套FPC产品在华为手机中的应用比例超过40%，显示了其与华为紧密的合作关系。

9. 电连技术：作为华为的客户，主要提供微型射频连接器，支持其产品开发。

10. 赛微电子：与武汉敏声合作建设北京8英寸BAW滤波器联合产线，为华为等通信设备制造商提供防雷产品。

11. 中光防雷：在5G领域拥有技术储备，6G领域亦参与预研，为华为等通信设备制造商提供防雷产品。

12. 慈星股份：武汉敏声的高端滤波器产品将应用于Wi-Fi、4G、5G的关键频段，显示与华为的合作紧密。

13. 卓胜微：射频前端芯片设计和销售的领先企业，于2019年成为华为的直接供应商。

14. 长光华芯：作为华为的全资子公司哈勃投资的战略股东，专注于半导体激光芯片的研发与销售。

15. 力源信息：鼎芯无限作为其全资子公司，自2009年开始代理华为海思芯片，为华为提供重要技术支持。

16. 华天科技：通过质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货，与华为建立了紧密合作关系。

17. 美格智能：与华为海思、紫光展锐等国产芯片平台合作，2019年联合华为海思首发国产芯片4G模组。

18. 欣旺达：技术领先，与国内外大客户合作良好，华为是其重要客户之一，在产品中提供电池支持。

19. 福日电子：为华为提供手机ODM生产服务，是其重要供应商之一，主营电子元器件、电子整机等产品。

20. 欧菲光：为华为旗舰机型提供摄像头模组和屏下指纹等关键元器件，长期从事摄像头、光学传感器等产品的生产和销售。

21. 光弘科技：华为核心供应商，提供智能终端和网络设备产品组装，专注消费电子类、网络通讯类产品的完整服务。

22. 韦尔股份：进入华为等品牌供应链，加大研发投入，提高产品性能，满足不同应用市场的需求。

23. 思特威：高性能CMOS图像传感器研发、设计和销售的行业领导者，安防和机器视觉领域处于领先地位。

24. 联创电子：华为主力供应商，提供3D sensing光学镜头，支持搭载3D结构光人脸识别技术的系列手机。

25. 南芯科技：集成电路芯片研究、设计、开发和销售，提供供电、设备内部、电池管理等解决方案。

26. 福蓉科技：生产用于智能手机、折叠屏手机的铝合金中框等产品，应用于华为等品牌。

27. 芯源微：华为海思为其客户之一，提供全面的技术支持和服务。

28. 飞荣达：提供电磁屏蔽、导热、基站天线、防护功能等解决方案，支持ICT领域新材料和智能制造。

29. 汇纳科技：成为华为智能计算生态联盟的首批成员，利用AI算法开发客流分析产品。

30. 诚迈科技：与高通、联发科、海思等芯片厂商合作，支持移动智能终端领域的发展。

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⑶ 芯片股票龙头股有哪些

1、士兰微（600198）：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。

拓展资料：

1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！

北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。

公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！

中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。

2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。

3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！

近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。

世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。

4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！

中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。

公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！

DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。

公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。

6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！

半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。

我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。

7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！

长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！

目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。